工業局補助課程

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(本課程包含半導體製程設備參觀)【工業局補助50%】半導體元件物理與製程技術人才培訓班(5/29-30)

【智慧電子學院計畫】

首先是要讓學員了解半導體元件的操作原理,如金氧半場效電晶體(MOSFET)。再下來由淺入深的講解半導體製程的每一個製程模組,接下來將每一個製程整合,講解如何有系統的製造出元件與IC,最後再介紹未來半導體元件的趨勢。本系列課程從半導體元件物理基礎介紹,再輔以市場應用與趨勢的角度認識半導體,此外,課程後半段並規劃將學員分為兩組,並可半導體製程設備。

報名資訊

  • 主辦單位

    經濟部工業局

  • 承辦單位

    財團法人資訊工業策進會

  • 執行單位

    社團法人台灣電子設備協會

  • 名  稱

    (本課程包含半導體製程設備參觀)【工業局補助50%】半導體元件物理與製程技術人才培訓班(5/29-30)

  • 地  點

    國立中山大學 物理館5樓5009教室(高雄市鼓山區蓮海路70號)*實際地點依上課通知為準* 查詢Google地圖

  • 參加日期

    2018/05/29 (Tue) ~ 2018/05/30 (Wed),2天

  • 報名日期

    2018/04/10 ~ 2018/05/28截止

  • 報名費用

    ☆一般身分工業局補助50%:每位5,000元整(原價10,000元,政府補助5,000元,學員自付5,000元。
    ☆特定身分工業局補助70%:每位3,000元整(原價10,000元,政府補助7,000元,學員自付3,000元。
    (身心障礙、原住民、低收入戶及經濟部核定之中堅企業)
    *報名時出具其相關證明文件

  • 繳費資訊

    因現場座位有限,以先繳費者為優先,額滿為止

    1.支票或匯票─請開立到期支票,“掛號”郵寄方式繳費並註明報名課程及人員
    ►支票或匯票抬頭─社團法人台灣電子設備協會(請務必寫全名)
    ►郵寄地址─11011台北市信義路五段5號3樓3E41室 鄭 小姐收

    2.電匯或ATM轉帳後“傳真”匯款收執聯或ATM轉帳記錄並註明報名課程及人員
    ►受款帳戶─社團法人台灣電子設備協會(請務必寫全名)
    ►受款銀行─土地銀行工研院分行 (土銀代碼:005)
    ►受款帳號─156001000951

  • 聯絡資訊

    聯絡人:鄭小姐 TEL:02-27293933 #22 FAX:02-27293950 E-mail:anne@teeia.org.tw

課程與研討會內容介紹

  09:00-09:30   報到    
    09:30-12:30(講授法)   1.半導體元件物理簡介
2.前段製程整合簡介
3.後段(銅導線、鋁導線)製程整合簡介
國立中山大學
張講師
 
    12:30-13:30   午休  
    13:30-16:30(講授法)   4.薄膜沉積技術
5.微影技術
6.蝕刻技術
7.離子佈植技術
國立中山大學
張講師
 
  09:00-09:30   報到    
    09:30-12:30(講授法)   8.氧化與熱製程技術
9.CMP與平坦化製程
10.CMOS製程整合
國立中山大學
張講師
 
    12:30-13:30   午休  
    13:30-16:30(實驗室參觀)   11.半導體奈米元件實驗室參觀介紹 國立中山大學
張講師
 
    16:30-16:40   複習&隨堂測驗  
1. 執行單位保有更改課程內容與上課時間之權利
2. 學員於開訓前退訓者,退還所繳訓練費用之七成;受訓未逾全期三分之一而退訓者,退還所繳訓練費用之半數; 受訓逾全期三分之一而退訓者,不退費。
3. 為尊重講師之智慧財產權益,恕無法提供課程電子檔。
4. 針對具身心障礙、原住民與低收入戶之人士,報名時出具證明(身心障礙手冊正反面影本、「原住民族身分法」所定原住民身分證明及低收入戶證明之相關證明文件),即可享有優惠。
5.結訓學員應配合經濟部工業局培訓後電訪調查。