工業局補助課程

回首頁 > 課程&研討會 > 工業局補助課程

【工業局補助50%】先進封裝製程與設備技術人才培訓班 (7/5-6)

【金屬產業智機化提升分包計畫─機械產業專業人才培訓分項】

半導體封裝技術不斷地提升,廠商也竭盡全力提升自我研發能力,開拓高附加價值產品市場。本課程協助相關領域業者快速瞭解產業動態與技術方向,達到理論與實務之結合、有效學習之目標。

報名資訊

  • 主辦單位

    經濟部工業局

  • 承辦單位

    財團法人工業技術研究院

  • 執行單位

    社團法人台灣電子設備協會

  • 名  稱

    【工業局補助50%】先進封裝製程與設備技術人才培訓班 (7/5-6)

  • 地  點

    台北世貿一館3樓(台北市信義區信義路五段5號 )*實際地點依上課通知為準* 查詢Google地圖

  • 參加日期

    2018/07/05 (Thu) ~ 2018/07/06 (Fri),2天

  • 報名日期

    2018/04/10 ~ 2018/07/04截止

  • 報名費用

    ☆一般身分工業局補助50%:每位6,000元整(原價12,000元,政府補助6,000元,學員自付6,000元。
    ☆特定身分工業局補助65%:每位4,200元整(原價12,000元,政府補助7,800元,學員自付4,200元。
    (身心障礙、原住民、低收入戶及經濟部核定之中堅企業)*報名時出具其相關證明文件
    ☆優惠方式:2人同行享每人NT$5,500元;3人同行享每人NT$5,000元;TEEIA會員享每人NT$5,000元。

  • 繳費資訊

    因現場座位有限,以先繳費者為優先,額滿為止

    1.支票或匯票─請開立到期支票,“掛號”郵寄方式繳費並註明並註明報名課程及人員
    ►支票或匯票抬頭─社團法人台灣電子設備協會(請務必寫全名)
    ►郵寄地址─11011台北市信義路五段5號3樓3E41室 鄭 小姐收

    2.電匯或ATM轉帳後“傳真”匯款收執聯或ATM轉帳記錄並註明報名課程及人員
    ►受款帳戶─社團法人台灣電子設備協會(請務必寫全名)
    ►受款銀行─土地銀行工研院分行 (土銀代碼:005)
    ►受款帳號─156001000951

  • 聯絡資訊

    聯絡人:鄭小姐 TEL:02-27293933 #22 FAX:02-27293950 E-mail:anne@teeia.org.tw

課程與研討會內容介紹

  09:00-09:30   報到    
    09:30-12:30   1、摩爾定律的啟發:晶片與元件的連接技術
2、環境友善構裝
3、晶片尺寸構裝
成功大學
周老師
 
    12:30-13:30   午休  
    13:30-16:30   4、MCM與3D構裝
5、Fan-in晶圓級構裝
6、Fan-out晶圓級構裝
成功大學
周老師
 
  09:00-09:30   報到    
    09:30-12:30   7、面板級構裝
8、矽晶圓穿孔技術
成功大學
周老師
 
    12:30-13:30   午休  
    13:30-16:30   9、3D整合技術
10、自主裝技術
成功大學
周老師
 
    16:30-16:40   複習&隨堂測驗  
1.出席率達80%及隨堂測驗平均達60分以上者,本課程培訓後將頒發培訓證書。
2.執行單位保有更改課程內容與上課時間之權利。
3.身心障礙、原住民、低收入戶之人士(報名時出具證明身心障礙手冊正反面影本、「原住民族身分法」所定原住民身分證明及低收入戶證明之相關證明文件)及中堅企業(經濟部核定之企業),即可享有優惠。
4.因應性別主流化國際趨勢,打造友善職場之發展,歡迎女性學員踴躍報名。
5.本課程經工業局補助,上課學員皆需依工業局規定填寫相關資料,且學員出席時數需達報名課程時數八成以上,方可適用工業局補助,若未符合規定者,則需將其政府補助費用繳回。
6.結訓學員應配合工業局培訓後電訪調查。