前瞻科技研討會

回首頁 > 課程&研討會 > 前瞻科技研討會

先進封裝之晶圓接合技術課程(6/13)

半導體封裝技術不斷地提升,晶圓接合為3D IC整合的關鍵步驟之一,廠商也竭盡全力提升自我研發能力,開拓高附加價值產品市場。本課程內容從晶圓級構裝、接合技術與面板級構裝技術,並協助相關領域業者快速瞭解產業動態與技術方向,達到理論與實務之結合、有效學習之目標。

報名資訊

  • 主辦單位

    社團法人台灣電子設備協會

  • 名  稱

    先進封裝之晶圓接合技術課程(6/13)

  • 地  點

    台北世貿一館3樓(台北市信義區信義路五段5號 )*實際地點依上課通知為準* 查詢Google地圖

  • 參加日期

    2018/06/13 (Wed) ~ 2018/06/13 (Wed),3小時

  • 報名日期

    2018/04/10 ~ 2018/06/12截止

  • 報名費用

    原價:2,500元/人(費用含稅及講義不含午餐,請勿另扣除郵資及匯兌手續費),
    6/1前報名且完成繳費者,享早鳥優惠價$2,000;TEEIA會員享有會員優惠價$1,500。
    ※活動當天現場繳費 恕不享以上優惠資格※

  • 繳費資訊

    因現場座位有限,以先繳費者為優先,額滿為止

    1.支票或匯票─請開立107年6月13日到期支票,“掛號”郵寄方式繳費並註明報名課程及人員
    ►支票或匯票抬頭─社團法人台灣電子設備協會(請務必寫全名)
    ►郵寄地址─11011台北市信義路五段5號3樓3E41室 鄭 小姐收

    2.電匯或ATM轉帳後“傳真”匯款收執聯或ATM轉帳記錄並註明報名課程及人員
    ►受款帳戶─社團法人台灣電子設備協會(請務必寫全名)
    ►受款銀行─土地銀行工研院分行 (土銀代碼:005)
    ►受款帳號─156001000951

  • 聯絡資訊

    聯絡人: 鄭小姐 TEL:02-27293933#22 FAX:02-27293950 E-mail:anne@teeia.org.tw

課程與研討會內容介紹

  13:00-13:30   報到    
    13:30-15:00   1.晶圓級構裝(WLP)與CIS
2.晶圓接合技術
周老師  
    15:00-15:10   休息時間  
    15:10-16:30   3.晶圓直接接合技術
4.面板級構裝(panel level packaging)
周老師  
1.主辦單位保留修改議程之權利,恕不另行通知。
2. 學員於開訓前退訓者,退還所繳訓練費用之七成;受訓未逾全期三分之一而退訓者,退還所繳訓練費用之半數; 受訓逾全期三分之一而退訓者,不退費。
3. 為尊重講師之智慧財產權益,恕無法提供課程電子檔。
4. 針對具身心障礙、原住民與低收入戶之人士,報名時出具證明(身心障礙手冊正反面影本、「原住民族身分法」所定原住民身分證明及低收入戶證明之相關證明文件),即可享有優惠。