前瞻科技研討會

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真空鍍膜技術與實務(1/18)

真空鍍膜技術是當今各式高科技製造業最不可或缺的技術之一,相關技術影響層面包含電子、光電、半導體製造業、表面工程、高硬度高強度、耐磨抗腐蝕、裝飾與保護等等。鍍膜種類與相關配合技術繁多,隨產業發展各項技術亦不斷進化。本課程從相關真空技術與設備、電漿原理、薄膜沉積技術等作為主軸,輔之以薄膜奈米結構分析、保護性鍍膜等專題做實務性探討,內容包含簡易真空原理、真空儀器、電漿原理、離子與物質作用、物理與化學各式沉積方法、薄膜成長概論、奈米結構薄膜、硬質鍍膜及相關檢測分析技術等。期望藉由此專題性之短期訓練,提升國內真空鍍膜相關技術、設備之優質人力,並增進產業與學術界間交流,達到協助產業人力樹優化之效。

報名資訊

  • 主辦單位

    社團法人台灣電子設備協會

  • 名  稱

    真空鍍膜技術與實務(1/18)

  • 地  點

    台北世貿一館3樓(台北市信義區信義路五段5號3樓)*實際地點依上課通知為準* 查詢Google地圖

  • 參加日期

    2019/01/18 (Fri) ~ 2019/01/18 (Fri),3小時

  • 報名日期

    2018/11/28 ~ 2019/01/07截止

  • 報名費用

    原價:3,000元/人(費用請勿另扣除郵資及匯兌手續費),
    課程優惠:1/5前報名且完成繳費者,享早鳥優惠價$2,500元;TEEIA會員享2,000元。
    ※活動當天現場繳費 恕不享以上優惠資格※

  • 繳費資訊

    因現場座位有限,以先繳費者為優先,額滿為止

    1.支票或匯票─請開立到期支票,“掛號”郵寄方式繳費並附線上報名通知影本
    ►支票或匯票抬頭─社團法人台灣電子設備協會(請務必寫全名)
    ►郵寄地址─11011台北市信義路五段5號3樓3E41室 鄭 小姐收

    2.電匯或ATM轉帳後“傳真”匯款收執聯或ATM轉帳記錄並註明報名課程及人員
    ►受款帳戶─社團法人台灣電子設備協會(請務必寫全名)
    ►受款銀行─土地銀行工研院分行 (土銀代碼:005)
    ►受款帳號─156001000951

  • 聯絡資訊

    聯絡人:鄭小姐 TEL:02-27293933 #22 FAX:02-27293950 E-mail:anne@teeia.org.tw

課程與研討會內容介紹

  13:15-13:30   報到    
    13:30~16:30   一、真空技術
1.簡易真空原理
2.真空幫浦
3.真空系統
二、真空鍍膜技術
1.薄膜科技簡介
2.鍍膜種類與技術
三、保護性鍍膜專題
1.硬膜種類
2.結構設計與控制
3.強化機制
4.鍍膜技術面面觀與發展趨勢
國立聯合大學
材料科學工程系
吳教授
 
1. 執行單位保有更改課程內容與上課時間之權利
2. 學員於開訓前退訓者,退還所繳訓練費用之七成;受訓未逾全期三分之一而退訓者,退還所繳訓練費用之半數; 受訓逾全期三分之一而退訓者,不退費。
3. 為尊重講師之智慧財產權益,恕無法提供課程電子檔。