前瞻科技研討會

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解密折疊面板-折疊面板之挑戰與解決方案(12/21)

在2018年尾聲大陸柔宇科技宣布開始銷售折疊手機震撼了手機產業,韓國三星、大陸華為都傳聞2019年會推出折疊手機產品;而美國蘋果在折疊手機的專利佈局更為積極。在5G即將上市之際,用戶對大尺寸螢幕需求日益殷切,因此折疊手機無疑是下一個即將爆發的產品,對於平面顯示器產業而言,循著平面-曲面-折疊-捲曲的發展軌跡,折疊面板無疑是平面顯示器發展的一個重要里程碑。

折疊面板在外觀雖然改變的只是小區域的折疊,但是對於面板設計、材料搭配、軟性製程與設備等都有極大的挑戰,本課程將平面顯示器發展的市場趨勢探討軟性顯示器發展的技術難度;從材料的觀點探討折疊面板的所面臨的工程問題,並就OLED與觸控模組的結構,系統性的介紹各層結構的問題與解決方案。學員能夠藉由本課程引導能了解軟性顯示器技術發展的關鍵,從柔性顯示器的材料、製程、設備相關領域的發展方向,掌握新產業之商機。

報名資訊

  • 主辦單位

    社團法人台灣電子設備協會

  • 名  稱

    解密折疊面板-折疊面板之挑戰與解決方案(12/21)

  • 地  點

    台北世貿一館3樓(台北市信義區信義路五段5號3樓)*實際地點依上課通知為準* 查詢Google地圖

  • 參加日期

    2018/12/21 (Fri) ~ 2018/12/21 (Fri),3小時

  • 報名日期

    2018/12/04 ~ 2018/12/20截止

  • 報名費用

    原價:3,000元/人(費用請勿另扣除郵資及匯兌手續費),
    課程優惠:12/10前報名且完成繳費者,享早鳥優惠價$2,500元;TEEIA會員享2,000元。
    ※活動當天現場繳費 恕不享以上優惠資格※

  • 繳費資訊

    因現場座位有限,以先繳費者為優先,額滿為止

    1.支票或匯票─請開立到期支票,“掛號”郵寄方式繳費並附線上報名通知影本
    ►支票或匯票抬頭─社團法人台灣電子設備協會(請務必寫全名)
    ►郵寄地址─11011台北市信義路五段5號3樓3E41室 鄭 小姐收

    2.電匯或ATM轉帳後“傳真”匯款收執聯或ATM轉帳記錄並註明報名課程及人員
    ►受款帳戶─社團法人台灣電子設備協會(請務必寫全名)
    ►受款銀行─土地銀行工研院分行 (土銀代碼:005)
    ►受款帳號─156001000951

  • 聯絡資訊

    聯絡人:鄭小姐 TEL:02-27293933 #22 FAX:02-27293950 E-mail:anne@teeia.org.tw

課程與研討會內容介紹

  13:15-13:30   報到    
    13:30~16:30   一、行動裝置顯示器之市場與發展趨勢
二、LCD 在折疊顯示之限制
三、材料彎曲應力特性與多層無應力結構設計
1.材料彎曲應力特性
2.多層無應力結構設計
3.軟性透明導電膜
四、彎曲應力對OLED各結構層之影響
1.彎曲應力對軟性基板與封裝結構之影響
2.軟性基板製程與機械特性
3.薄膜封裝製程
4.彎曲應力對薄膜電晶體TFT之影響
5.彎曲應力對OLED光電特性之影響
五、超薄軟性元偏光片設計
六、折疊OLED觸控
七、以功能材料整合因應折疊面板之特殊設計
艾圖雅科技股份有限公司
陳總經理
 
1. 執行單位保有更改課程內容與上課時間之權利
2. 學員於開訓前退訓者,退還所繳訓練費用之七成;受訓未逾全期三分之一而退訓者,退還所繳訓練費用之半數; 受訓逾全期三分之一而退訓者,不退費。
3. 為尊重講師之智慧財產權益,恕無法提供課程電子檔。