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<確定開班>【免費參加,限大專院校相關系所教師報名】先進封裝製程與設備技術種子師資培訓班(11/8-9)

在經濟部產業專業人才發展推動計畫指導下,為協助推動技專校院人才發展計畫,培育人才,盼藉由先進封裝製程與設備技術種子師資培訓班,邀請對先進封裝製程與設備技術議題有研究的老師,與業界先進一同分享其研究與課程之規劃及授課經驗,期能有助於教師從創新 培訓課程的設計及經驗,導入業界人才需求之課程,以提升學生實務之教學品質。

報名資訊

  • 主辦單位

    財團法人工業技術研究院

  • 協辦單位

    社團法人台灣電子設備協會

  • 名  稱

    <確定開班>【免費參加,限大專院校相關系所教師報名】先進封裝製程與設備技術種子師資培訓班(11/8-9)

  • 地  點

    工業技術研究院館前學習中心7003會議室(台北市中正區館前路65號7樓_館前聯合大樓)*實際地點依上課通知為準* 查詢Google地圖

  • 參加日期

    2018/11/08 (Thu) ~ 2018/11/09 (Fri),12小時

  • 報名日期

    2018/09/10 ~ 2018/11/07截止

  • 報名費用

    本課程限大專院校相關系所教師報名,不含教職員及學生。

  • 繳費資訊

    .

  • 聯絡資訊

    鄭小姐 TEL:02-27293933#22 FAX:02-27293950 E-mail:anne@teeia.org.tw
    張小姐 TEL:02-27293933#11 FAX:02-27293950 E-mail:miyabi@teeia.org.tw

課程與研討會內容介紹

  09:15-09:30   報到    
    09:30-12:30   1.封裝種類說明(BGA/LGA/WLCSP,and others)與製程與故障分析實例探討
2.封裝驗證流程分享
ATOM Semiconductor
資深顧問
丁博士
 
    12:30-13:30   午餐&休息  
    13:30-16:30   3.Info,CoWoS先進封裝製程與設備技術介紹 ATOM Semiconductor
資深顧問
丁博士
 
  09:15-09:30   報到    
    09:30-11:00   4.台灣半導體設備市場現況與未來發展 工業技術研究發展中心
分析師
 
    11:00-11:10   休息  
    11:10-12:30   5.面板級扇出型封裝(FOPLP)技術解決方案 亞智科技
專家
 
    12:30-13:30   午餐&休息  
    13:30-16:30   6.雷射先進製造技術應用於半導體產業
a.雷射光機電及系統整合
b.雷射製程最佳化應用
c.半導體產業之雷射應用
京碼公司董事長
李博士
 
1.執行單位保有更改課程內容與上課時間之權利 。
2.因現場座位有限,以先報名者為優先,額滿為止。
3.為尊重講師之智慧財產權益,恕無法提供課程電子檔。