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2018/03/12~03/13,

【已額滿】2018 台灣電子設備協會-合肥、南京半導體設備企業參訪團

【已額滿】2018 台灣電子設備協會-合肥、南京半導體設備企業參訪團

臺灣電子設備協會(TEEIA)為協助兩岸半導體產業、電子生產製造設備、材料及相關零組件業者拓展市場,於每年3月上海展覽期間有許多廠商參展及觀展,故同期安排此企業參訪團使會員廠商可得知最新訊息與會員間的交流。本次TEEIA預計安排會員廠商在合肥與南京半導體相關企業訪廠、交流,促進在中國半導體相關產業尋找合作夥伴。2017年報名非常踴躍,今年活動名額有限,敬請把握機會儘速報名,以免向隅! 

活動日期:2018年3月12、13日

主辦單位:社團法人台灣電子設備協會

日期

行程(暫定)

備註

3月11日

(日)

自行前往合肥飯店(機票交通自行處理)

從台灣出發建議搭乘班機

CI8027(MU2050) 1200/1420(桃園-合肥)

(協會僅提供此班機由合肥機場往飯店單趟接送)

預訂合肥住宿:

合肥皇冠假日酒店(Crowne Plaza)

 

※協會可代訂3/11、12住宿,但需自行繳付保證金與住宿費用。

3月12日

(一)

上午08:00於飯店大廳集合準時出發

預計參訪企業名單:(預計參訪4~5間企業)

1.     合肥晶合

2.     睿力集成電路

3.     合肥新匯成微電子

4.     科大訊飛

3月13日

(二)

07:30-09:30 移動前往南京

預計參訪企業名單:(預計參訪3~4間企業)

1.     矽邦半導體(封裝)

2.     南京紅楓集路產業園

3.     南京德科碼

4.     南京欣銓

※南京車站當地解散

預計搭乘G1231 21:05班次高鐵返回上海虹橋

(高鐵票自理)

*主辦單位有變更議程之權益,請參照網站公告,議程變動恕不另行通知。

  建議搭乘班機 3/11(日) CI8027(MU2050) 1200/1420(桃園-合肥)

會員價:NTD3,000、非會員價:NTD8,000

報名注意事項:

1. 此活動費用包含當地交通及餐費,不包含住宿、機票、高鐵(南京-上海虹橋)等費用

2.  報名與繳費截止日期2018/1/31(三)前E-mail回傳報名表,報名後請匯款參加費用並提供已繳款證明。(報名額滿時將提前截止報名,匯款報名前請先來電詢問)

下載報名表:

合作需求表:

本案聯絡專員:張雅菁

TEL:(02)2729-3933#11  E-mail:miyabi@teeia.org.tw