【趨勢背景：AI算力的最後一哩路】
在人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)快速成長的時代，單一晶片的效能提升已遭遇物理極限。新近發展的CoWoS (Chip on Wafer on Substrate)先進封裝技術即透過將邏輯晶片與高頻寬記憶體(HBM)整合在矽中介層(Interposer)上，以解決了資料傳輸延遲等問題。然而，隨著尺寸微縮與I/O密度激增，微接點的可靠度與導線品質已成為決定AI晶片良率與穩定性的重要關鍵。
【課程亮點：深入CoWoS的核心製程】
本課程將帶領學員從基礎理論出發，透過ANSYS-HFSS與COMSOL-Multiphysics等數值模擬工具，逐步解構支撐CoWoS與3D IC的關鍵技術：
(1)微接點與可靠度關鍵：
深入分析3D堆疊中微接點的焊接可靠度、電遷移(EM)現象及銅-銅對接(Cu-Cu bonding)技術。這些是CoWoS結構中確保數千個連接點在長時間高溫運作下不失效的核心知識。
(2)次微米RDL與電鍍技術：
隨著封裝邁向次微米尺度(L/S < 1 μm)，我們將探討RDL重佈線層的電鍍銅結構，其中包含自退火行為、精細導線改質以及如何預防異常腐蝕。這是實現高密度訊號傳輸的必經之路。
(3) 5G高頻材料與散熱應用：
針對5G通訊對高頻訊號與散熱的嚴苛要求，課程涵蓋了材料特性與高頻訊號傳輸品質的實務經驗。
【學習目標】
本課程旨在培養具備「材料科學」與「工程模擬」雙重背景的先進封裝人才。無論您是想掌握現今最火熱的CoWoS架構，或是預備未來更精細的3D封裝技術，本課程將提供從基礎表面處理到高階系統整合的完整解決方案。