TEEIA

旺矽科技股份有限公司（MPI Corporation）於1995年7月創立於台灣新竹，是全球領先的測試方案設計及製造商，秉持以客戶為導向的核心經營理念，致力於開發前瞻量測技術，為半導體、LED、PD、雷射、材料研究、航太（航天）、汽車、光纖、電子元件等產業客戶量身打造解決方案，旗下設有五大業務營運部門，分別為:探針卡測試、光電元件自動化測試、先進半導體測試、高低溫測試、及Celadon高性能探針卡工程測試。 旺矽自主開發、生產及銷售廣泛的測試服務及產品，包括先進的探針卡技術、量產及研發用點測設備及光電量測系統、晶圓分選及AVI設備、及溫度測試系統等，包含配備先進的量測軟體，提供多樣化產品組合和業界領先的關鍵技術。通過技術和人才的跨領域交流，營造良好的員工成長環境、提升客戶競爭力為主要目標，於技術上不斷研發創新，提供客戶最佳測試解決方案，以創造客戶價值為我們的職志。 旺矽科技為臺灣第一家於證券櫃檯買賣中心（TPEx）上櫃的探針卡公司。

從研發設計到製造，與您同行 Engineering Precision. Unlocking Possibility. 擁有超過 30 年的潔淨空氣應用設計與精密鈑金實戰經驗，AAP 是台灣少數具備從「高精密鈑金模組」到「空氣過濾系統」整合能力的領導廠商之一，專注於半導體與高科技產業的關鍵環境Mini Environment應用開發，提供一站式整合方案，協助客戶強化製程穩定性與環境潔淨度。 *錐光金屬於2023年榮獲ASML NPI新產品導入專案優秀合作獎

Sirius Wireless 是一間專業的 RF Transceiver IP 授權與設計服務公司，於 2024 年被 國際媒體美國矽谷期刊APAC CIO Outlook 評為Top Wireless Solutions Company。我們的願景是：We connect intelligence。 核心業務聚焦於 Wi-Fi、BT/BLE、UWB 和 5G 等關鍵協議，憑藉 RF 類比與數位設計專業，提供領先業界的 RF-to-MAC 設計服務，主要為穿戴式裝置、IoT 與汽車電子市場提供強大動力。 透過與 NASDAQ 上市公司 Ceva 的戰略合作，我們的解決方案幫助客戶繞過研發瓶頸，帶來實質效益：縮短研發時程 8-10 個月、減少開發週期 30%，並每年節省高達 150 萬美元。我們的終極目標是使客戶的產品上市更快、更具成本效益。 此外，我們亦提供 SerDes 技術相關的高速介面解決方案。公司在新加坡、台灣和中國上海設有辦事處，客戶服務遍及歐洲、美國、印度等地，且持續貼合最新的 IEEE 標準，滿足全球市場需求。

科嶠工業主要從事於設計、研發及生產符合成本效益之自動化乾燥設備，並提供半導體晶圓FOUP、先進封裝載板FOUP清洗設備、自動化智能乾燥解決方案。

漢民科技成立於1977年，引進全球最先進的半導體設備，為台灣的先進製程產業、在本土播種、扎根。40多年來，隨著台灣半導體產業的國際化，漢民的足跡，也由台灣，擴展至美國、日本、新加坡、馬來西亞與中國大陸，員工總數超過1200人。 漢民以自主研發技術、攜手全球最先進的設備供應商，協助台灣及東南亞地區晶圓製造及面板廠，實現了近半世紀以來的製程進步與量產，裝機總數超過兩萬台，積累了對產業需求的深刻了解，並建立了涵蓋研發、銷售到服務的緊密夥伴關係。 多年來，漢民投注資源，網羅世界各相關領域的專家，進行前段設備的基礎研究，致力於自主設備的研發，成功開發了電子束檢驗（E-beam Inspection）、低能量高電流離子植入機（Ion Implanter）、ICP蝕刻機（ICP Etcher），以及金屬有機化學氣相沉積（MOCVD）等關鍵半導體製程設備，持續走在最尖端製程技術發展的前沿。 在寬能隙半導體領域，漢民從SiC長晶、磊晶、IC設計，到晶圓代工佈局甚廣；我們研發量產碳化矽基板（SiC Substrate），並結合上下游策略夥伴，加速低損耗、高功率的碳化矽半導體，在電動車、充電基礎設施、太陽能以及離岸風電等新能源市場的應用，為環境永續帶來貢獻。 在先進醫療領域上，我們關懷人類生命品質的提升，因而開展了包括癌症先進治療、心室輔助器（關鍵醫材）、加速器硼中子捕獲治療（BNCT）等多項投資，希望能貢獻一己之力，為人類福祉做出貢獻。 漢民以「半導體與光電製程產業的世界級企業」為願景，以「Aim High, Fly High」理念凝聚團隊，結合基礎科研與先進技術，推動創新與變革，服務客戶。 展望未來，在AI、5G、電動車以及綠能等快速發展下，漢民將持續投入半導體材料、設備與製程技術的研究與開發，並將著力發展量子感測與通訊相關技術，為下一世代的科技變革預先佈局，期能為人類科技發展持續做出貢獻。

暉盛科技股份有限公司：塑造未來的電漿技術領航者 自 2002 年創立以來，暉盛科技股份有限公司一直是電漿技術創新與應用的先鋒。我們憑借獨特的尖端技術和堅強的研發團隊，專注於發展高效能的工業級表面處理解決方案，服務於廣闊的半導體、印刷電路板及光電產業領域。隨著對日本、美國及歐洲市場的積極開拓，我們致力於為全球客戶提供最先進的電漿技術和產品。 暉盛科技的核心競爭力來自於我們對創新與卓越的不懈追求，這是公司經營理念的重要一環。透過持續的技術創新，我們已成功開發出多項高密度感應耦合式電漿（ICP）與常壓電漿（Atmospheric Pressure Plasma）技術及專利。這些技術的應用不僅局限於電子領域，更擴展至民生工業和生醫領域，顯示了我們技術的廣泛適用性和靈活性。 我們深信，誠信與合作是企業成功的基石。這不僅體現在與客戶和供應商的合作中，更彰顯在我們的企業文化和員工關係中。暉盛科技倡導一種「家的文化」，在這裡，員工不僅是公司的重要資產，更是家庭的一份子。我們關注員工的職業發展與個人成長，創造一個既能激發創新靈感又充滿歸屬感的工作環境。 持續進步是我們的另一個核心價值觀。在這個快速變化的時代，我們從未停止尋求進步和完善。無論是技術研發、產品設計、製造，還是市場推廣，我們都致力於在每一個環節實現卓越，以滿足產業不斷變化的需求。 展望未來，暉盛科技將繼續秉承我們的經營理念，通過不斷創新與進步，攜手全球夥伴共創美好未來。我們的使命不僅是成為技術的領導者，更是通過我們的產品和服務，為社會和經濟的進步作出貢獻。

宇柏林股份有限公司創立以來，一直秉著「品質、技術、服務」的工作理念為印刷電路板界提供服務。初期以軟體系統服務為主，所開發的軟體深受國內外使用者好評，並多次受日本業者委託開發隨機軟體，除了加強軟體系統服務外，亦將層面擴展到設備研發製作，因有軟體系統的深厚基礎，所以在設備研發方面形成相輔相成的效果。 宇柏林成立迄今，深知進口產品在「品牌形象」上較國內產品的優勢，而「價格」、「適時交貨能力」是國內產品的競爭優勢，宇柏林不但要保有國產品的優勢，更要由「研發設計能力」及「產品品質」方面建立國產品的優良形象，為了達到此一目標， 本公司除了與廠商合作開發外，亦在內部投入相當的人力、物力從事研發。除此之外，在外部尋找與公司研發走向契合的研究機構同時是公司研發管道之一，期望能透過各種合作方式為產業界提供「品質好、技術好、服務好」的目標。 深盼業界各位先進能給予宇柏林更多的鞭策與支持，謝謝。

頌欣機械有限公司成立於1991年，初期為傳統加工型態，隨著近年產業型態轉變，在投入技術及生產效能上不斷精進，於1995年即取得ISO9001認證、於2022年取得AS9100航太認證，並成立了設備事業處以服務更廣大之客群。 頌欣客戶遍及國內各大廠及日本與歐美各國，目前主要客群為半導體及生技醫療，並持續提供最具滿意效益的完整解決方案及高附加價值的服務給予客戶。

昊爾科技有限公司專注於先進雷射設備與自動化解決方案，致力於為製造業提供高效能、高穩定度的專業設備。公司秉持「創新、專業、服務」的理念，積極引進國際尖端技術，並提供在地化的技術支援與完善售後服務，協助客戶提升製程品質與競爭力。 ·核心優勢 昊爾科技整合「焊接、切割、表面處理、氣體供應、自動化」完整產品線，能夠為客戶提供全方位解決方案。公司擁有專業技術團隊，能針對不同產業需求提出客製化建議，並透過在地化的快速維修與技術支援，確保客戶生產流程穩定順暢。 ·市場應用 產品廣泛應用於 金屬加工、電子製造、精密機械、汽車零件、航太、能源 等產業，協助客戶提升自動化與智慧製造的競爭優勢。 ·未來展望 隨著產業升級與智慧製造趨勢加速，昊爾科技將持續引進創新技術，拓展多元產品線，並深化客戶服務，致力成為台灣製造業邁向國際化與智慧化的重要合作夥伴。

翊揚科技是一間成立於 2017 年且位於台中豐原的精密機械製造商，專精於半導體與自動化設備的組裝與開發。該公司具備專業的雷射切割、折床加工及焊接技術，並擁有如 TruLaser 3030 等先進設備以確保生產品質。除了核心的板金與機台骨架製作，他們也提供從 ODM 設計到整機代工的一站式服務。其業務範圍廣泛涵蓋醫療、電子及光電製造等高端產業範疇，展現出多元化的技術應用實力。透過嚴密的組織架構與品質管理系統，該公司在 2024 年達成了新台幣 1.58 億元的年營業額。

聯毅/瑞毅科技自 2004 年 1 月 8 日成立以來，不斷挑戰現有技術，以更多元化的專業服務朝向 「品質第一、客戶滿意」 的品質政策方向發展，為客戶創造無限可能! 聯毅/瑞毅科技擁有優異的 「半導體設備及機械手臂」 維修、保養以及技術支援服務能力。自 2007 年通過 ISO 9001:2000 認證 ( 2017年 ISO 9001:2015 更新認證)，研發團隊憑藉多年累積的 「軟體、機構、電控核心技術」 及 「實戰經驗」 自行開發各款維修機種之完整測試平台，並且提供全球客戶 「半導體設備優化」 與 「AI預警系統」 的全方面服務，提供最優異與最即時的解決方案與專業技術服務。 在全球產業面臨高度的競爭下，聯毅/瑞毅科技於美國 (AZ)、日本 (熊本)、中國 (崑山)、新加坡等地皆設有營業據點與維修中心，以提供客戶更完整的在地服務。 2006 年成為國內半導體大廠聯華電子 (UMC) 之指定半導體機械手臂之維修策略合作廠商；隨後亦於 2008 年獲台積電 (TSMC) 肯定，獲選為半導體機械手臂之維修策略合作廠商，截至 2025 年，已連續 5 年獲得台積電 (TSMC) 的肯定，獲頒年度最佳供應商大獎的殊榮。 聯毅/瑞毅科技持續發揮 「研發技術優勢」 協助全球半導體客戶實現工業 4.0的升級挑戰。我們運用累積多年的 「系統整合」 經驗並以 「自動化機械手臂」 為核心，配合高彈性與高可靠性的機械手臂四大家族：ABB、FANUC、KUKA、YASKAWA 及其它國際一線大廠機械手臂，以 「智慧化 AI 大數據分析」 與 「深度學習」 等先進自動化技術，提供半導體產業之全方位 「工廠自動化解決方案」，以實現無人化智慧工廠生產為目標。 聯毅/瑞毅科技自成立以來，持續以 Robot (機器手臂) 為核心的創新並服務於全球客戶。解決客戶難題、成就客戶、回饋社會。對於 ESG 的實踐不遺餘力，每年提出創新提案，2024 年ESG提案甚至獲頒台積電 (TSMC) ESG 感謝狀。聯毅/瑞毅科技將持續以專業、誠信、務實、創新的經營理念永續經營。

京鼎精密科技股份有限公司(簡稱京鼎，股票代號：3413)成立於2001年4月並於2015年7月在臺灣證券交易所掛牌上市，為鴻海集團投資公司，總部位於苗栗竹南科學園區，主要生產據點則在台灣竹南、江蘇昆山、上海松江等地，另外在美國加州、德州設立辦事處及銷售據點。主要從事半導體前段製程設備關鍵模組及零部件製造服務、半導體/工業自動化高端設備之研發、製造及銷售並提供整合性解決方案及醫療設備製造及設計服務。 京鼎公司以精密零組件製造能力為基礎，應用先進組裝、機電整合及自動化為核心技術，生產高端精密設備，為業界少數做到垂直整合的半導體設備製造商。 京鼎公司將以持續不斷的創新及執行力，實踐綠色科技，提供人類生活福祉與生命健康的永續發展並打造全方位研發與製造服務平台，成為全球先進半導體、醫療及新能源設備的最佳策略夥伴及事業發展共同體。

TAIWA創立於2000年，專注於精密板金的設計製造精密技術，擁有20年板金加工經驗、專業的設計團隊以及日本進口AMADA廠房設備，目前已是中部地區頗具規模鈑金加工製造商之一。 營運項目主要以精密機械板金、開發設計生產為主，從金屬板材進料開始，圍面繪製、雷射切割、NCT沖孔至攻牙植釘、折彎成型、及研磨銲接組裝，到最後委外表面處理成品至客戶端，一貫化的生產作業與管理。