TEEIA

永喬科技成立於2004年，本著理念「開發找永喬，提升效率找永喬，增加競爭力找永喬」於創立初期，利用中部精密加工密集的優勢以及對面板業製程的瞭解，成為少數將進口關鍵設備的重要零件實現國產化的企業，也同時帶動面板產業降低製造成本，縮短交期的優勢! 之後隨著製程演進，除了加工以外，也針對電控部品的維修進行開發，其運用的行業跨足面板，太陽能，半導體等，針對客戶的需求可以提供最即時的回饋，同時又不亞於原廠品質，達到與客戶雙贏的局面！ 永喬科技秉持精益求精，客戶至上的精神，不斷開發新產品對應瞬息萬變的產業趨勢，如今迎來5G/ＡＩ/電動車的時代，永喬科技除了原本的經營品項也跟上腳步外，更是與國內外廠商簽訂代理，針對矽晶圓/第三代半導體（ＳiC,GaN）/ULED產業等從上游的長晶設備，擴散爐管等、緊接著後製程的雷射加工，自動光學ＡＯＩ檢測等製程都有所因應，期許提供客戶更完整的生產方案，致力與客戶共同成為響應環境保護、實現企業社會責任、良好公司治理的綠色企業，達成重視ESG永續經營的理念。

盟立集團是智能自動化領導廠商，在半導體產業、物流產業提供全方位的智能工廠自動化解決方案，涵蓋物料搬送、設備前端自動化、智能管理系統及AI應用等方面。

綜元公司成立於1987年，深耕精密儀器設備代理領域逾35年，專注引進日本製高品質檢測與量測設備，服務台灣多元產業市場。產品廣泛應用於工廠自動化、機械自動化、半導體元件檢測，以及石化、電力產品檢測、振動噪音分析與人流檢測等領域。憑藉豐富的產業經驗與專業技術，綜元公司持續為客戶提供可靠、精準且具競爭力的解決方案。

哈伯成立於1981年，位於台灣台中，專業設計、製造與銷售服務各種機械專用之高精度恆溫冷卻產品系列。30多年來，我們不斷投入產品研發創新、深耕溫控技術，每個產品開發都依客戶條件測試驗證，品質穩定可靠，加以豐富的國際市場應用經驗，提供客製最適化且量化經濟規模的生產，為各種加工機械提供全方位溫度控制產品。

工研院機械與機電系統研究所(MMSL)擁有厚實的技術能量，經營智慧化、綠能化、精微化核心技術多年，舉凡智慧機器人與自動化、先進製造技術、智慧機電及先進車輛等能量均具備相當水準，我們以此百年基石持續深化。 同時，以創新前瞻技術與國際接軌，與時俱進跟上世界脈動，在國際舞台深獲肯定並持續創造出多元技術及產品。我們掌握技術平台核心、以前瞻計畫持續拔尖，透過產業、學界、國際合作等方式，來發展創新前瞻技術，鼓勵同仁創新創業、積極創新，將機械精神開枝散葉。

翊揚科技是一間成立於 2017 年且位於台中豐原的精密機械製造商，專精於半導體與自動化設備的組裝與開發。該公司具備專業的雷射切割、折床加工及焊接技術，並擁有如 TruLaser 3030 等先進設備以確保生產品質。除了核心的板金與機台骨架製作，他們也提供從 ODM 設計到整機代工的一站式服務。其業務範圍廣泛涵蓋醫療、電子及光電製造等高端產業範疇，展現出多元化的技術應用實力。透過嚴密的組織架構與品質管理系統，該公司在 2024 年達成了新台幣 1.58 億元的年營業額。

新漢智能(NexAIoT)是新漢集團於2014年創立之子公司，為工業4.0解決方案開發與系統整合服務的領導品牌。 新漢智能全力協助企業做數位轉型，提供工業4.0一站式服務，包含工業物聯網及自動化產品、工業電腦、Gateway及工業4.0客戶系統整合專案，以自行開發之iAT2000雲智化監控系統和企業戰情室為主力銷售產品，並與全球知名之雲端服務公司，如微軟、AWS、Google、MindSphere、SAP和阿里雲組成策略夥伴。 新漢智能透過現場顧問勘查，深入了解客戶在轉型上遇到的問題，量身打造靈活且合適的解決方案。

銓盛電子股份有限公司創立於1990年，總部設於台灣新北市，擁有逾35年量測產品研發生產經驗。品牌 ADTEK 為台灣OT層量測領域的領導品牌，專注於電力與智慧製造量測產品，提供涵蓋「量測、顯示、轉換、記錄」的完整解決方案，兼具快速、精準與高度可靠性。銓盛致力於推動節能減碳與用電安全，產品廣泛應用於工業物聯網、低碳能源、公共建設及智慧建築，累積眾多成功案例。憑藉創新研發、專業技術服務與客製化能力，業務版圖遍及全球40餘國，成為台灣OT量測的知名品牌。未來，銓盛將持續以創新與專業，成為工業物聯網、再生能源與永續發展的關鍵伙伴。

振興機械(股)公司成立於1978年，成立之初以精密的機械加工為主軸，公司在後續經營過程中逐漸感受到整合供應鏈的需求，便一步一步朝著這樣的方向前進。經過多年的發展我們整合了鑄造、冷作、鍛造、熱處理、，機械加工、後製(鉗工)處理、塗裝、機構組裝等製程，並已實現了沖床/折床等機械設備之機構組件生產及組裝、GIS相關外殼及導體之完整產線、隧道工程使用之鑄鐵環片生產、風電機組結構工件......等等之產品開發及量產，並持續往如航太等更精密高端的產品線努力。 透過我們的垂直整合平台，只消投入訂單即可產出成品，不僅簡化了您的採購作業，也增加了我們的產業價值，而這就是我們期望的－透過服務達到您、我及供應商的三贏局面。

大進精工由董事長蔡重信先生創立於 1968 年，初期生產各式不鏽鋼五金配件及手提工具箱，外銷歐美市場。1987 年本公司與德國 Bott 公司技術合作，生產工業用重型工具櫃，跨入倉儲設備製造領域，進而於 1992 年代理德國 Hanel 自動倉儲機進入台灣市場。1999 年與德國 Mauser 公司合作生產移動櫃，在倉儲設備領域具有多元化品項且享有極高的聲譽，客戶群涵蓋各大企業集團。多年來的努力，我們的產品已涵蓋了各式倉儲物流設備，從基本的重量型料架，到重型電動移動棚、後推式料架、駛入式料架、輕/中型料架、移動儲櫃，多樣化的產品，針對客戶的不同需求，提供完整的解決方案。 　　大進精工擁有堅強的研發能力，並且不斷創新改良生產技術與設備，以一貫化作業製程優勢，從專案規劃、產品研發、生產管理、安裝施工，均能充分掌握，在市場上展現高度成長實力！

科宣實業高度重視永續發展，並不斷努力在電子和節能產業的新技術、產品開發和商業模式方面進行創新。 我們的目標是為客戶提供最先進的解決方案和服務，以滿足他們的動態需求。 透過保持領先地位，我們能夠確保我們的客戶始終獲得最新、最高效的產品和服務。

東元電機創立於西元1956年，初期從事馬達生產，至今東元集團已跨入重電、綠能機電工程、家電、資通訊、電子關鍵零組件等多面向的發展領域，事業版圖橫跨全球五大洲四十餘國。東元將持續深耕核心事業，朝向智能化產品、提供系統解決方案等高附加價值方向積極發展，以「成為全球電氣化、智能化與綠色能源的核心發展驅動者」為願景，建構宏觀、高品質的世界級品牌。

天虹集團創立於西元2002年，成立至今始終致力於半導體及相關科技產業的專業服務，已通過全球半導體各大晶圓代工製造廠及記憶體晶圓製造廠的驗證，是一間與客戶具有長期合作關係的績優合格供應商。公司的萌芽是由一群資深專業的半導體科技人所組合成軍，從半導體設備零組件的一個陶瓷零件做起，深知半導體技術的演進緊扣著半導體設備技術能力，研發技術逐日精進與業務逐步成長。 在零組件所提供的服務及產品，已廣泛擴及在薄膜製程、蝕刻製程、擴散製程、研磨製程、量測製程、黃光製程及自動化等設備上，公司除了注重現有技術產品的穩定，更重視日新月異的技術創新與服務，提供客戶更優質的機構設計、材質改良、韌體整合以提升晶圓製造良率與降低生產成本，正因如此，客戶對於本公司的信任持續增加，更成為客戶於改良改善專案(CIP)方面首選的合作夥天虹科技於 2017 年決心扎根自有品牌先進半導體設備的開發，並於次年設計出第一套半導體晶圓製造設備 PVD 機台 – Nexda！同年同時發展出多尺寸的鍵合機（Bonder）及解鍵合機（De-Bonder）; 2019 年設計出半導體 ALD 製造設備機台-Atomila ; 2020 年 Powder ALD 問世 ; 2021 年成功開發並導入第三類半導體設備應用 ; 2022 年完成開發 PEALD ; 2023 年開發 Descum / Plasma polish 等蝕刻設備，並持續依市場需求切入其他半導體設備之開發與製造。伴。

透過與日本企業的合作，我們已完整建立品質管理、交期管理及物流管理體系。 涵蓋各類金屬加工（包含CNC加工及銲接），可對應從小批量/多品種到量產需求， 並提供從零件加工到模組組裝及OEM製造的一站式服務。 我們依據客戶提供的圖面、材料、交期與價格等條件，量身打造符合要求的產品。 本公司致力於為客戶提供高品質的技術解決方案，並於2008年正式導入ISO 9001:2000。 未來亦將持續維持並精進品質管理系統，不斷提供能讓客戶滿意的服務以及值得信賴的產品。 *以核心技術引導，創造新價值。 *以豐富的實績和值得信賴的技術，回應客戶需求。 *以技術實力與獨創的系統，致力於提供最佳解決方案。

伍全TOHATSU創立於1987年，總公司位在桃園中壢，目前全台共有5個銷售據點。主營機械、自動化、模具標準零件的設計、製造與銷售，除自有產品外也代理日本、德國、瑞士、義大利、美國等國產品。並在2002年起正式跨足兩岸、陸續於中國大陸成立8個經銷商。 40年來伍全跟隨著台灣產業的變化軌跡，產品包含模具、機械、化學、半導體設備、食品、自動化、醫療…等各領域的標準與客製化零件。目前各項標準零件庫存品超過80,000品項，提供給客戶更方便更快速的服務。

創控科技自2013年開始進入工業應用，以獨到、領先和成熟之電子技術、奈米材料與創新的檢測結構為核心，鎖定VOC(揮發性有機物)為監測對象。其輕盈的體積乘載實驗室等級的檢測表現，能針對客戶實際需求提供現地、即時、連續且精準的氣體分析資訊，協助客戶維持空氣品質，並使經濟效益最大化。

Sirius Wireless 是一間專業的 RF Transceiver IP 授權與設計服務公司，於 2024 年被 國際媒體美國矽谷期刊APAC CIO Outlook 評為Top Wireless Solutions Company。我們的願景是：We connect intelligence。 核心業務聚焦於 Wi-Fi、BT/BLE、5G NTN 等關鍵協議，憑藉 RF 類比與數位設計專業，提供領先業界的 RF-to-MAC 設計服務，主要為IoT、穿戴式裝置、無人機與汽車電子市場提供強大動力。 透過與 NASDAQ 上市公司 Ceva 的戰略合作，我們的解決方案幫助客戶繞過研發瓶頸，帶來實質效益。我們的終極目標是使客戶的產品上市更快、更具成本效益。公司在新加坡、台灣設有辦事處，客戶服務遍及歐洲、以色列、印度等地，且持續貼合最新的 IEEE 標準，滿足全球市場需求。

和大芯成立於2025年3月，專注於半導體封裝分選機（Handler）的研發、設計與製造，提供封裝檢測專業服務。致力於開發創新產品，提升中大尺寸芯片測試效能，優化設備系統，並提供高效能、全溫域解決方案，廣泛應用於AI、繪圖等高階芯片。結合創新技術與主動溫控系統（ATC），整合Handler與ATC微型化，推動工業4.0自動化設計，協助客戶加速商品化。 和大芯秉持品質與創新並重的理念，專注於穩定製程與細節管理，確保可靠品質與準時交付。同時致力於降低成本、提升生產力與市場競爭力，為全球客戶提供高附加價值的創新設備，搶攻未來AI市場商機。