TEEIA

台灣電鏡儀器股份有限公司(Taiwan Electron Microscope Instrument Corporation, TEMIC) 成立於2013 年，是台灣 第一家電子顯微鏡研發製造商。 2017 年獲得以漢民科技(Hermes-Epitek) 為首的半導體產業先驅注資，2018 年正式進駐新竹科園學區，建置研發試產與展示服務中心，2019啟動新一波公司再造，台灣電鏡儀器正式轉型面向工業客戶，專注於解決產業所需的檢測問題。

友威科技成立於2002年，集合一群有多年真空經驗的團隊，積極投入真空濺鍍製程技術及鍍膜系統設計及開發，以PVD(濺鍍、蒸鍍、蒸濺鍍)、CVD(PECVD、MOCVD、ThermalCVD)、乾式蝕刻設備 Dry etching(ICP、RIE、Ion beam、Micro wave)技術本位出發，與客戶共同討論開發新應用，共同研究薄膜特性、製程硬體開發、可提供測試樣品、量產系統規畫、自動化設計、並可現有設備改造、功能提升，另提供專業客戶服務團隊可以滿足全方位一條龍的需求。 友威科技服務產業跨足3C電子產業、PCB產業、鞋業、太陽能產業、光學產業、半導體IC產業、封裝產業、觸控產業、生物科技產業、車用零配件產業、LED產業等…

頌欣機械有限公司成立於1991年，初期為傳統加工型態，隨著近年產業型態轉變，在投入技術及生產效能上不斷精進，於1995年即取得ISO9001認證、於2022年取得AS9100航太認證，並成立了設備事業處以服務更廣大之客群。 頌欣客戶遍及國內各大廠及日本與歐美各國，目前主要客群為半導體及生技醫療，並持續提供最具滿意效益的完整解決方案及高附加價值的服務給予客戶。

金橋科技成立於1976年，在兢兢業業努力下成長，2003年8月完成股票上市。透過多年來經驗累積，金橋科技目前在專業線纜設計、線纜製造與組裝領域，已成為連接線束領導品牌之一，應用範圍包含資訊科技、通訊傳播、消費性電子、醫療設備等，並完成高速傳輸線材開發與量產，滿足AI之需求。高品質、高可靠度一直是金橋的核心訴求，我們的願景是成為全球有價值客戶長期信賴的合作夥伴。

創控科技自2013年開始進入工業應用，以獨到、領先和成熟之電子技術、奈米材料與創新的檢測結構為核心，鎖定VOC(揮發性有機物)為監測對象。其輕盈的體積乘載實驗室等級的檢測表現，能針對客戶實際需求提供現地、即時、連續且精準的氣體分析資訊，協助客戶維持空氣品質，並使經濟效益最大化。

麥智精密股份有限公司是工業電腦產業的領導者，以自有品牌提供豐富的觸控嵌入式系統解決方案。我們提供專業級的觸控嵌入式系統解決方案，以醫療照護化、工業自動化、商業零售化三個垂直市場做為區別提供相對應的嵌入式系統解決方案。 麥智精密的觸控嵌入式系統包含觸控式電腦、觸控式螢幕、嵌入式系統、平板式電腦等四種產品，以滿足全球客戶多樣的產品應用需求。 麥智精密以對觸控科技產業的熱忱及深入的產業洞察力，著眼於發展具有前瞻性的科技，提供最佳品質的產品，而且提供許多令人驚艷的觸控嵌入式系統解決方案。

本公司於1984年創立，初期專注在化學品，塑料買賣。 繼而因緣際會的增加塑/橡膠/樹脂等材料的混練加工機的業務。 兩年後，接受之前塑料製造商之邀請，前往洽談該公司新產品多晶矽在台灣業務的推展，自此一步步專注於： 半導體及光電用材料(矽晶片)，原料(化學品)。 零配件（化學pump ,valve ,fitting, quartz parts，MFC，, ....)。 unit(熱酸循環過濾系統，cassette cleaner , spin dryer ,IPA dryer, ozone generator ,mega sonic , ....)。 化學品自動供應系統（CDS），水，氣，化，電，廢水，廢酸排放&化學品回收再生等之廠務工程的設計，配管，配線。 而至洗淨機（chemical bench，spin processer）, UV cure , ....等製程設備。 各種檢測設備，如臨界尺寸分光儀電子顯微鏡（C.D.SEM ）, 多成份化學濃度計（chemical concentration system）等 。

提供專業多樣 化的製程清洗技術，包括精密清洗、熔射、機械加工、陽極處理..等技術，延伸日本真空技術與品質以協助客戶實現未來的產品設計，同時堅持ESG永續發展的使命。取得ISO 9001、ISO 14001及ISO 45001職業安全衛生、環境及品質管理系統認證，確保公司整體之運作機制，持續自我提升與改善，以達永續發展與維護社會環境之堅持，立志成為客戶最佳信賴的永續經營伙伴。

友上科技創立於2005年3月，自成立之初就鎖定「工廠自動化」為主要營業項目並持續至今，主要為半導體產業之智慧工廠提供解決方案，從長晶切片製程到IC測試階段，依客戶需求進行整廠規劃，以各式AMHS(Automatic Material Handing System，自動物料搬送系統)方案搭配資訊管理系統進行整合，為半導體工廠升級提供完整服務。本公司為了滿足客戶之各式需求，先以標準化產品為基礎架構，再依照現場實際狀況調整，針對差異部分進行客製化設計、開發與製造。 在工業4.0發展的浪潮下，如何讓廠內各個工段以智能化的方式完成串接，將會是公司轉型升級的重要方向。因此，友上科技於2012年便與美國Adept公司合作，導入各型先進機器人技術，針對工廠的生產流程串接，開發半導體工廠專用之半人型機器人產品i-Operator並成功導入半導體行業 友上科技我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間，因此我們組成了一支優秀的研發設計團隊，從機械設計到軟體研發、程序控制到智能影像識別及單機運作到網路系統整合，不論是傳統製造業、醫療產業、半導體產業、製鞋產業及生技產業等，都能依照客戶的需求進行最適化設計、規劃及系統整合。

弘景興業 成立於2010年, 總公司設立於新竹縣竹北市, 服務據點分佈於新竹、台南、上海、深圳 、天津 , 提供客戶即時的業務和技術服務。 專注於 Sorter Merge , EFEM , SMIF , Robot , Loadport 產品的開發與維修, 對產品開發秉持著誠心與負責的態度, 並為國內、外之客戶提供ㄧ個專業與完善的服務。 以積極開發產品及服務, 強化我們服務客戶的能力。 以持續努力滿足客戶需求, 並更進ㄧ步超越他們期望 。 弘景興業因客戶而存在；我們以客戶的信賴為榮 。 2022年成為日本川崎KAWASAKI台灣最大代理商

捷瑩環球創立於2017年3月, 提供半導體封裝、測試的設備、零件、自動化整合, 及客製化之完整解決方案。

川岳機械股份有限公司設立於1988年，自成立以來，致力於客製工廠自動化輸送設備設計與生產，我們擁有30年以上的經驗、 完整的技術、以及高品質的機台，主要客戶包含：台灣、日本、東南亞及歐美國家，產業領域有半導體設備、電子業、面板業、物流中心、 自動倉庫周邊搬送系統、醫療、食品、造紙及汽車…等。 因應工業4.0時代來臨，川岳產品不斷轉型推陳出新， 並持續協助客戶建置智能化工廠及自動化產線，川岳生產的標準化模組可減少設計錯誤、縮短交期、降低成本，並具備多元、 快速調整適應性強等特性，可有效協助客戶在短期內建置生產線及儲放自動化搬運設備，使客戶工廠能夠快速生產投入生產。 公司秉持E化模式經營，有完整的PDM及ERP系統，三次元檢查設備；新型加工設備及模擬軟體，朝向一條龍生產規模邁進。 2002年於中國成立了大岳機械有限公司，將於2023年進駐台灣中部科學園區二林園區全新工廠。

和碩工程公司一秉「每一工程均屬公司的 作品也代表著公司的形象」的基本態度， 與「品質第一、技術領先、服務完善」的 經營理念，採「責任施工」兢兢業業提供 客戶最佳之服務，深獲口碑，與滿意之回 應，本公司更汲汲於專業能力與本職學能 提升，自許每一成員皆能全心、用心投入， 觀念一致，永續經營，達最高品質要求，落實信念培養共識與默契，為使用者創造 優質環境，共同成長，創造多贏，裨為客 戶最佳選擇。

"iST 宜特，電子產業的驗證分析實驗室，1994 年集資千萬 成立，在亞洲半導體產業啟航期間，開創 IC 電路修改 (FIB) 服務，改變了整體半導體產業既有驗證模式。協助 IC 除 錯、分析，鞏固品質，「解決客戶的痛處」，扮演加速客 戶產品上市的研發夥伴。 爾後逐年拓展新服務，包括故障分析 (FA)、可靠度驗證 (RA)、材料分析 (MA)、化學/ 製程微汙染分析、訊號測試 等，建構完整驗證與分析工程平台與全方位服務。客群 囊括電子產業上游 IC 設計至中下游成品端。隨著雲端智 慧手持/ 物聯網/ 車聯網的興起，iST 不僅專注核心服務， 並關注國際趨勢拓展多元性服務，建置半導體先進製程/ 先進封裝驗證平台、車用電子驗證平台、物聯網/ 車聯網 平台、5G 驗證平台。"

成立於西元1982年，創辦人薛川流先生帶領台灣早期半導體封裝廠的創建與營運，包含RCA台北廠、台灣吉第微電路等。在創辦人的半導體產業經驗帶領下，九介企業深耕台灣，持續提供台灣半導體產業關鍵後段設備與材料。伴隨台灣半導體產業成長，九介企業成為專業的半導體設備、材料、自動化軟體、精密機械組件等產品的代理與製造商。

京鼎精密科技股份有限公司(簡稱京鼎，股票代號：3413)成立於2001年4月並於2015年7月在臺灣證券交易所掛牌上市，為鴻海集團投資公司，總部位於苗栗竹南科學園區，主要生產據點則在台灣竹南、江蘇昆山、上海松江等地，另外在美國加州、德州設立辦事處及銷售據點。主要從事半導體前段製程設備關鍵模組及零部件製造服務、半導體/工業自動化高端設備之研發、製造及銷售並提供整合性解決方案及醫療設備製造及設計服務。 京鼎公司以精密零組件製造能力為基礎，應用先進組裝、機電整合及自動化為核心技術，生產高端精密設備，為業界少數做到垂直整合的半導體設備製造商。 京鼎公司將以持續不斷的創新及執行力，實踐綠色科技，提供人類生活福祉與生命健康的永續發展並打造全方位研發與製造服務平台，成為全球先進半導體、醫療及新能源設備的最佳策略夥伴及事業發展共同體。

研杰科技公司成立於2001年。20多年來，我們始終站在製造業第一線，專注於工業物聯網與智慧製造資訊軟體系統的應用與落地；協助製造業將設備數據變成真正的競爭優勢。我們不只是提供軟體系統，而且是將數據轉化為決策力，讓設備真正創造價值，陪伴客戶一步步邁向真正的智慧製造。

均華精密工業股份有限公司 GMM(Gallant Micro. Machining CO., LTD.)，成立於2010年，(股票代號：6640)，總部位於新北市土城工業區內，並在2017年於新竹台元科技園區購置廠房，建立研發中心及無塵室，以提升台積電等半導體頂尖大廠的服務與合作，另於蘇州設置創新研發及製造中心，服務據點遍及中國大陸、台灣及東南亞等地區。 均華以尖端技術引領半導體AI晶片製造領域，特別在先進的CoWoS封裝製程設備上展現出卓越的技術能力。主力產品設備包括頂尖的精密取放技術之高效能的晶粒挑揀機與黏晶機。藉由先進的精密加工技術實現高加工精度和速度的沖切成型機與自動封膠機，同時在光電整合技術方面，我們的雷射刻印機與光學檢測機為產業界指標性規格。 均華不斷致力新製程需求的設備研發，促使技術能力不斷提昇，帶動全系列產品的性能改善，並以創新產品對策協助客戶提昇其在訂單取得的競爭能力，深受客戶肯定。同時與政府各財團法人等學研機構合作開發先進的封裝設備關鍵技術，也結合國外關鍵模組廠商技術優勢，以優異的整合能力憑藉有限資源發揮最大研發成果，因而建立良好的獲利基礎。更因長年的技術積累，相關核心技術亦居於國內相關產業之領先地位。 均華發展自有核心關鍵技術，已成功置入半導體主要供應鏈，成立以來連續十多年獲利，客戶為台積電、矽品、日月光…..等等，皆為半導體一線大廠。財務與營運穩健，技術領先國內同業，強化主軸營運產品，持續推展大陸市場。透過獲利達到永續經營之使命，和諧共享之美意。更投入3DIC等先進封裝設備的發展，應用核心技術，切入電測5G等新市場，掌握產業主流趨勢，擴大發展基礎。