TEEIA

家碩科技於民國105年由家登精密工業股份有限公司投資設立，業務及技術著重於半導體製程中EUV光罩及高階光罩傳載自動化之技術解決方案，產品包含光罩潔淨、交換及檢測，以及微環境儲存及智慧倉儲管理等，為自有技術品牌之台灣半導體設備製造商。 在技術與產品發展上，除持續深化光罩潔淨與微環境管理及周邊應用外，並專注客戶需求與客戶共同開發先進製程應用設備，以專業技術力與專案力協助客戶成功。此外，於民國109年收購昇和精技股份有限公司，將業務觸角延伸到PVD真空鍍膜和相關設備領域，擴展核心技術。

科騰密封股份有限公司成立於1998年，以高標準生產橡膠密封件，如廠房規劃、人員、設備、行銷均與一般傳統橡膠製造商不同，目前擁有自行製造之KT系列全氟化橡膠O-RING之技術，此產品主要用於耐酸、鹼、高溫，需潔淨度佳的環境。 本公司接受小量訂單，24小時提供專業的業務及技術人員針對您獨特的銷售及技術問題來創造量身訂製的解決方案服務。本公司服務產業涵蓋半導體產業、光電、石化、印刷、紡織及真空產業，傾向於專精半導體、光電及真空產業，致力研發生產更耐高溫、更高抗化性的O-RING，以確保完全滿足高精密產業的需求為主旨。 身為人造橡膠O-RING世界主要供應者，KTSEAL所追求的是最高品質的產品，以提供極具有競爭力的價格為目標。我們會竭盡所能，為您的競爭力盡一份心力。

台林電通

我們專注於各式半導體零組件客製化服務，結合專業的電子束銲接技術。致力於提供創新解決方案，解決客戶面臨的各種挑戰。堅持以客戶需求為核心，我們的團隊不斷追求技術卓越，確保服務品質。以「服務至上」為宗旨，高能電子束是您值得信賴的合作夥伴。

工業技術研究院是國際級的應用研究機構，擁有六千五百位尖兵，以科技研發，帶動產業發展，創造經濟價值，增進社會福祉為任務。自1973年成立以來，率先投入積體電路的研發，並孕育新興科技產業；累積超過三萬件專利，並新創及育成，包括台積電、聯電、台灣光罩、晶元光電、盟立自動化、台生材等上市櫃公司，帶動一波波產業發展。

TMH已經建立了半導體製造的整體解決方案，並為客戶提供供應鏈所面臨的各種挑戰的解決方案。 2022年，在日本推出的跨境電子商務「LAYLA」已經發展成為一個擁有30多萬件商品的平臺，同時在「採購」、「物流」和「製造」領域加強供應鏈，並支持恢復日本製造業。

研華為全球物聯網智能系統與嵌入式平台領導廠商，並以「智能地球的推手」作為企業品牌願景。為迎接邊緣運算與人工智慧之大趨勢，研華以Sector Driven策略全面展開佈署，並將以Edge Computing和Edge AI為核心，聚焦邊緣智能系統、智慧製造、能源與公共事業、智能醫療、智能零售與服務等五大關鍵市場，加強全球布局提升核心競爭力；整合Edge Computing邊緣硬體平台產品群、工業物聯網軟體平台WISE-IoT，再加入產業Edge AI解決方案及行業知識，重塑成產業整合應用的協同共譜之經營模式，助力夥伴客戶串接產業鏈；此外，亦積極偕同各產業夥伴「共創」產業生態圈，以加速實踐產業智能化之目標。

凌嘉科技（LINCOTEC）成立於1999年，二十多年來專注於薄膜濺鍍（PVD）及電漿蝕刻（Plasma Etching）應用，持續深耕關鍵薄膜與乾製程設備技術。 凌嘉科技領先業界開發系統級封裝電磁波屏蔽(SiP EMI Shielding)濺鍍設備，為國際手機大廠SiP供應鏈的重要成員，並於相關應用領域具備全球領先的市佔地位。其解決方案廣泛應用於5G智能手機、穿戴裝置（智能手錶、無線耳機、AR/VR 穿戴裝置）、物聯網（IoT）、車聯網（V2X）及衛星通訊等市場。 近年來，凌嘉科技積極投入先進封裝與高密度互連製程設備研發，進一步跨足扇出型面板級封裝 (Fan-Out Panel Level Packaging, FOPLP）與 IC 載板等板級應用領域，支援高密度板級 重佈線層(RDL)、細線路乾蝕刻等先進封裝關鍵製程需求，協助客戶實現高效能、高可靠度與量產化製造。

透過與日本企業的合作，我們已完整建立品質管理、交期管理及物流管理體系。 涵蓋各類金屬加工（包含CNC加工及銲接），可對應從小批量/多品種到量產需求， 並提供從零件加工到模組組裝及OEM製造的一站式服務。 我們依據客戶提供的圖面、材料、交期與價格等條件，量身打造符合要求的產品。 本公司致力於為客戶提供高品質的技術解決方案，並於2008年正式導入ISO 9001:2000。 未來亦將持續維持並精進品質管理系統，不斷提供能讓客戶滿意的服務以及值得信賴的產品。 *以核心技術引導，創造新價值。 *以豐富的實績和值得信賴的技術，回應客戶需求。 *以技術實力與獨創的系統，致力於提供最佳解決方案。

A&D Holon集團 為日本上市公司（TYO: 7745），在台灣深耕31年，相關企業包括專營工控儀器的「艾安得股份有限公司」、醫療品牌「愛安德」、以及專注於半導體光罩檢驗設備的「日商和隆股份有限公司」。承蒙廣大客戶支持，艾安得在台成立31周年，於2024年6月份搬遷到南京東路新址擴大營業。 艾安得股份有限公司 主要銷售產品：電子天平、比重天平、電子分析天平、水份天平、電子磅秤、計數秤、克拉秤、黃金秤、防爆秤、黏度計、Pipette分注吸量管、重量選別機、金屬檢出機、X光機、拉伸壓縮試驗機（拉力機）、材料試驗機、重量顯示器、CC-ink重量顯示器與PLC系統連結、重量檢測控制器、荷重元感應器等計量落料秤重系統。 此外，艾安得於2024年成為HACCP食品安全協會會員，提供防水秤、金檢機、X光異物檢查機、溫度計、計時器等，一起為台灣食品安全把關。

威倫創立於1982年，專業代理行銷半導體零組件；並於1995年投資設立工廠生產各種類型之二極體以供市場需求。本公司自成立以來，堅持「品質第一、服務至上」的經營理念；提供客戶全方位的產品與服務已獲得客戶一致的信賴與肯定。 我們將不斷努力積極開發新產品；繼續提供新技術、高品質、低價格的產品給全球的客戶。

鼎華智能系統股份有限公司 深耕製造業逾 30 年，是領先的智能製造解決方案供應商。我們專注於 AI 智慧製造與工業互聯網 (IIoT) 的前瞻應用，已獲得超過 2200 家全球企業客戶的信賴與肯定。 我們以智能製造運營管理 (MOM) 為核心藍圖，自主研發並提供關鍵的數位轉型套件，包括 製造執行系統 (MES) 與 先進排程系統 (APS)，確保生產流程高效、精準、彈性。 面對產業經驗傳承、人力資源短缺等重大挑戰，鼎華戰略性地導入 AI Agent (人工智慧代理) 技術，將系統從數位化工具升級為自主學習的智慧大腦，有效固化工藝知識並優化智慧決策。 鼎華顧問團隊結合 「IT + OT + AI」 的新一代整合戰略，透過價值實施的方法論，協助企業實現從資料採集到自主決策的全面升級，最終達成降本、增效、提質、減存的商業價值，引領客戶邁向具備高韌性的未來工廠。

主要產品 探針,頂針,吸嘴 - 用途 - 半導體製程設備產業/IC封測產業/光電電子產業/醫療設備產業/自動化設備產業 - 特點 - 1. ISO 2. ESG 3. 專業化研發團隊 4. 精緻化的產品管理

漢民科技成立於1977年，引進全球最先進的半導體設備，為台灣的先進製程產業、在本土播種、扎根。40多年來，隨著台灣半導體產業的國際化，漢民的足跡，也由台灣，擴展至美國、日本、新加坡、馬來西亞與中國大陸，員工總數超過1200人。 漢民以自主研發技術、攜手全球最先進的設備供應商，協助台灣及東南亞地區晶圓製造及面板廠，實現了近半世紀以來的製程進步與量產，裝機總數超過兩萬台，積累了對產業需求的深刻了解，並建立了涵蓋研發、銷售到服務的緊密夥伴關係。 多年來，漢民投注資源，網羅世界各相關領域的專家，進行前段設備的基礎研究，致力於自主設備的研發，成功開發了電子束檢驗（E-beam Inspection）、低能量高電流離子植入機（Ion Implanter）、ICP蝕刻機（ICP Etcher），以及金屬有機化學氣相沉積（MOCVD）等關鍵半導體製程設備，持續走在最尖端製程技術發展的前沿。 在寬能隙半導體領域，漢民從SiC長晶、磊晶、IC設計，到晶圓代工佈局甚廣；我們研發量產碳化矽基板（SiC Substrate），並結合上下游策略夥伴，加速低損耗、高功率的碳化矽半導體，在電動車、充電基礎設施、太陽能以及離岸風電等新能源市場的應用，為環境永續帶來貢獻。 在先進醫療領域上，我們關懷人類生命品質的提升，因而開展了包括癌症先進治療、心室輔助器（關鍵醫材）、加速器硼中子捕獲治療（BNCT）等多項投資，希望能貢獻一己之力，為人類福祉做出貢獻。 漢民以「半導體與光電製程產業的世界級企業」為願景，以「Aim High, Fly High」理念凝聚團隊，結合基礎科研與先進技術，推動創新與變革，服務客戶。 展望未來，在AI、5G、電動車以及綠能等快速發展下，漢民將持續投入半導體材料、設備與製程技術的研究與開發，並將著力發展量子感測與通訊相關技術，為下一世代的科技變革預先佈局，期能為人類科技發展持續做出貢獻。

金谷創業投資股份有限公司由建國集團支持，成立於2020年，致力於發掘及投資高潛力企業。我們專注於生物科技、綠色能源、先進材料和尖端技術等領域，尋找擁有顛覆性技術和穩固市場地位的企業。