TEEIA

香港商歐洲機械是由創辦人Peter Sieber於2003年在香港成立，旨在支持來自歐洲和美國的企業進入亞洲的市場提供營銷活動, 為成品以及電氣，電子和機械設備，零件和半成品提供採購服務及方案提供。 "我們是您在亞洲的代表處，也是您的營銷部門" 香港商歐洲機械(AMA) 2004年成立台灣分公司於內湖科學園區,致力於電源品質產品的代理銷售及服務。為滿足客戶需求的多樣性, 我們積極投入市場擴充。除了完整齊全的規格品外, 我們也提供各式客製化產品供選擇, 滿足不同領域的不同需求。我們的供應商是所在領域中的領導者，其產品因其質量，可靠性和性能而享譽全球。 為擴大服務客戶,深根台灣,放眼亞洲及全球市場,2019年5月,我們在台灣成立一家新公司，”揚歐機械服務股份有限公司”,接替香港商歐洲機械服務有限公司台灣分公司之業務範圍,並增加代理及銷售服務產品線,橫跨機電,電子,以及精密機械及儀器等運用及解決方案.

漢民科技成立於1977年，引進全球最先進的半導體設備，為台灣的先進製程產業、在本土播種、扎根。40多年來，隨著台灣半導體產業的國際化，漢民的足跡，也由台灣，擴展至美國、日本、新加坡、馬來西亞與中國大陸，員工總數超過1200人。 漢民以自主研發技術、攜手全球最先進的設備供應商，協助台灣及東南亞地區晶圓製造及面板廠，實現了近半世紀以來的製程進步與量產，裝機總數超過兩萬台，積累了對產業需求的深刻了解，並建立了涵蓋研發、銷售到服務的緊密夥伴關係。 多年來，漢民投注資源，網羅世界各相關領域的專家，進行前段設備的基礎研究，致力於自主設備的研發，成功開發了電子束檢驗（E-beam Inspection）、低能量高電流離子植入機（Ion Implanter）、ICP蝕刻機（ICP Etcher），以及金屬有機化學氣相沉積（MOCVD）等關鍵半導體製程設備，持續走在最尖端製程技術發展的前沿。 在寬能隙半導體領域，漢民從SiC長晶、磊晶、IC設計，到晶圓代工佈局甚廣；我們研發量產碳化矽基板（SiC Substrate），並結合上下游策略夥伴，加速低損耗、高功率的碳化矽半導體，在電動車、充電基礎設施、太陽能以及離岸風電等新能源市場的應用，為環境永續帶來貢獻。 在先進醫療領域上，我們關懷人類生命品質的提升，因而開展了包括癌症先進治療、心室輔助器（關鍵醫材）、加速器硼中子捕獲治療（BNCT）等多項投資，希望能貢獻一己之力，為人類福祉做出貢獻。 漢民以「半導體與光電製程產業的世界級企業」為願景，以「Aim High, Fly High」理念凝聚團隊，結合基礎科研與先進技術，推動創新與變革，服務客戶。 展望未來，在AI、5G、電動車以及綠能等快速發展下，漢民將持續投入半導體材料、設備與製程技術的研究與開發，並將著力發展量子感測與通訊相關技術，為下一世代的科技變革預先佈局，期能為人類科技發展持續做出貢獻。

台灣平田為一設備製造日商，主要提供FPD及半導體之自動化搬送設備，以產品銷售，機械設計，軟體制御設計以及提供售後服務保障為業務範圍。總公司平田株式會社為日本上市公司，於全球有20多個據點分公司，實施全球化的提攜經營。台灣平田為100%日資，日本技術移轉，以日本品質，台灣價格，提供客戶從設計到製造的一貫化完善服務。 秉持日本品質管理的精神、朝台灣價格現地化製作目標邁進。

永進機械成立於1954年，擁有70年工具機製造經驗。所有生產過程，包括鑄造、機械加工、機台組裝、檢驗與包裝出貨，皆於自有廠房內完成，確保每道環節的品質。藉由創新技術提升客戶價值，推動可持續發展，並結合綠色智造與ESG理念，為社會與環境創造更多可能，攜手共創美好未來。

OMRON 集團創建於 1933 年，為高科技跨國集團，分支機構遍佈全球 80 國，有 300 個據點，員工人數約有 3 萬 5000 人。透過全球化據點，將各事業領域的最新技術、最優質產品、以及全球性服務提供客戶。 台灣 OMRON 承襲日本 OMRON 總社 90 年的技術及經驗，以自動化技術、情報技術走在時代的最前端，在台灣近 40 年的時間，除提供高品質之自動化產品予台灣各產業之外，並透過良好的技術服務支援體系：台北、新竹、台中、台南各地據點，將 OMRON 之現場應用的 Know-How 傳遞給使用者，為提高台灣工業自動化貢獻一份心力，並以 『Sensing Tomorrow』 為職志，期望為明日社會帶來更好的創新價值，且達到人類與機械相互調和之 『最適化社會』。

辛耘企業自 1979 年 10 月成立以來，始終深耕台灣半導體產業，是業界歷史最悠久、經驗最豐富的核心供應商之一。公司產品線完整多元，涵蓋半導體設備、量測機台、零配件、耗材、機器人（Robot）及防震平台，近年更積極拓展至異質整合先進封裝等前瞻領域，在AI產業供應鏈佔有舉足輕重的地位。 2003 年新竹湖口工廠設立後，辛耘正式由設備代理跨足至研發與製造領域，成功打造半導體濕式製程設備與暫時性貼合／解離全套工藝設備，並穩定出貨至國內外晶圓大廠及先進封裝客戶，技術能量深獲肯定。 2006 年，公司於湖口擴建 12 吋晶圓再生服務廠，現今月產能已達 22 萬片，並預計於明年持續擴增，展現辛耘在專業服務與技術研發上的不斷創新與升級。 辛耘企業於 2013 年 3 月掛牌上市，憑藉完整的軟硬體產品線與專業迅速的售後服務，在台灣、中國大陸、韓國、東南亞、美國與歐洲等地建立優異口碑。 目前公司自製設備製造、晶圓再生服務與代理產品三大事業群皆已通過 ISO9001、ISO27001、ISO14001、ISO45001、ISO22301、ISO50001 等多項國際認證，品質與管理能力兼備。 除專注於自有品牌研發製造外，辛耘更重視客戶服務，以團隊合作、專業技術、客戶滿意與永續經營為核心理念，秉持「客戶在哪，辛耘隨即在側」的服務精神。 公司立足台灣、放眼全球，在美國矽谷、歐洲及新加坡均設有據點，未來將持續擴大全球版圖，提供客戶更完善、更迅速的服務與支持。

金屬之始，精品之成 值得 信賴的 OEM & ODM 合作夥伴

瀧澤在日本已經是近百年悠久的企業，1972年來台灣發展成立「台灣瀧澤科技股份有限公司」，初期以生產普通車床為主，現任董事長為日籍瀧澤修三先生，總經理為戴雲錦先生，承襲日本株式會社瀧澤鐵工所在工具機累積技術與經驗，以「TAKISAWA」自有品牌行銷全球，以健全的組織、管理制度及堅強的經營團隊，多年來戮力經營、專注本業的研發，成就極佳的企業體質。瀧澤科技於1999年購地興建成立台中營業所，強化台中以南客戶服務的時效性。 2003年轉投資中國成立「上海欣瀧澤機電有限公司」。 2008年於楊梅埔心購地興建「瀧澤楊梅廠」作為擴充產能之所需。 2013年轉投資成立美國瀧澤分公司。 2017年轉投資成立泰國瀧澤分公司。 瀧澤科技主要產品包括機械產業的電腦數值控制(CNC)車床、電子產業的印刷電路板(PCB)鑽孔機、風力節能產業之立式大型車床。我們擁有豐富精密加工經驗，且持續不斷投資引進高精度、高效率的精密自動化加工設備，以提高加工生產的領域與自動化的層次。在不斷的強化產品功能，確保品質的穩定，降低生產成本之際，成立了研發中心投入高額的研發經費，培育優質研發人才，及派往日本瀧澤鐵工所作技術交流，參與政府、學術單位的產學合作方案，以充分掌握、提升開發技術。

由田新技股份有限公司為兩岸領先的自動光學檢測(AOI)設備供應商。憑藉逾三十年的機器視覺技術專業，提供涵蓋半導體、IC 載板、LCD與PCB等產業的完整解決方案，由田亦導入AI深度學習系統，進一步提升檢測的精度與效率。秉持著「We serve with vision」的核心理念，由田整合光學取像系統、影像處理邏輯演算技術、機構設計、精密機械與運動控制等，應用於各式工業品管檢測解決方案，取代傳統人工目檢，大幅提高品管效益。

威鈦淨材成立於2018年，公司總部設立於竹北市。 本公司由多年半導體製程潔淨專業技術，從設計到測試生產製程具完整經歷的團隊組成，目標為提供客户最佳整合方案與技術支援。萌芽於科技島臺灣，威鈦淨材將秉持「不斷創新、追求品質、精益求精」的理念，為全球客户提供最優質的MIT產品與服務。 閥件潔淨技術的提升與創新材料的應用。 嶄新流體設計擁有多項國內外關鍵技術與專利，適用於高純度化學品、有機溶劑和純水。產品皆通過嚴謹的驗證程序與測試規範，確保可靠度與耐久性。閥件潔淨技術的提升與創新材料的應用。

資騰科技(股)公司是佳世達集團旗下羅昇(8374)子公司，成立於1988年，是一家專業半導體、平面顯示器及封裝設備與材料等技術服務公司。主要專業領域於：黃光微影製程應用、晶圓承載傳送系統、晶圓凸塊製程及檢測設備、雷射應用系統等。資騰科技堅持「誠信、專精、創新」理念，力求信守承諾、專注品質與經營創新。

振興機械(股)公司成立於1978年，成立之初以精密的機械加工為主軸，公司在後續經營過程中逐漸感受到整合供應鏈的需求，便一步一步朝著這樣的方向前進。經過多年的發展我們整合了鑄造、冷作、鍛造、熱處理、，機械加工、後製(鉗工)處理、塗裝、機構組裝等製程，並已實現了沖床/折床等機械設備之機構組件生產及組裝、GIS相關外殼及導體之完整產線、隧道工程使用之鑄鐵環片生產、風電機組結構工件......等等之產品開發及量產，並持續往如航太等更精密高端的產品線努力。 透過我們的垂直整合平台，只消投入訂單即可產出成品，不僅簡化了您的採購作業，也增加了我們的產業價值，而這就是我們期望的－透過服務達到您、我及供應商的三贏局面。

凌嘉科技（LINCOTEC）成立於1999年，二十多年來專注於薄膜濺鍍（PVD）及電漿蝕刻（Plasma Etching）應用，持續深耕關鍵薄膜與乾製程設備技術。 凌嘉科技領先業界開發系統級封裝電磁波屏蔽(SiP EMI Shielding)濺鍍設備，為國際手機大廠SiP供應鏈的重要成員，並於相關應用領域具備全球領先的市佔地位。其解決方案廣泛應用於5G智能手機、穿戴裝置（智能手錶、無線耳機、AR/VR 穿戴裝置）、物聯網（IoT）、車聯網（V2X）及衛星通訊等市場。 近年來，凌嘉科技積極投入先進封裝與高密度互連製程設備研發，進一步跨足扇出型面板級封裝 (Fan-Out Panel Level Packaging, FOPLP）與 IC 載板等板級應用領域，支援高密度板級 重佈線層(RDL)、細線路乾蝕刻等先進封裝關鍵製程需求，協助客戶實現高效能、高可靠度與量產化製造。

好搬手電動升降機/智能MGV、PGV

待補

鋒全應材 Fine Ceramic Plus（F+）專注於高端功能性複合陶瓷，服務半導體、光電、精密設備與航太等高可靠度領域，核心產品包含抗靜電陶瓷材料、靜電吸盤陶瓷模組、陶瓷加熱元件、微孔真空吸盤及高溫製程服務，以及 ZTA／ATZ／SiC／AlN 等複合陶瓷與 YAG 光學陶瓷，同時提供陶瓷複合材料解決方案。公司具備從粉體工程、化合混料、CIP/刮刀薄膜/沖壓成形、真空/特殊燒結；並建置電性（體積電阻、介電）、機械性（E-modulus）、熱性（CTE、導熱）、尺寸精度（CMM、平坦度）等完整驗證能力。鋒全的競爭力在於可依需求開發材料以解決痛點、電阻範圍、熱性與機械規格，支援快速試製到量產，提供快速及高可靠度的功能性複合陶瓷(材料/零部件/模組)解決方案，是先進製程與高階設備領域值得信賴的材料夥伴。

Staccato Technologies 專精高速氣動閥與相關系統，其產品可用於壓縮空氣、各類氣體，以及多種液體介質，廣泛應用於工廠自動化、工具機、紡織設備與負載輔助等領域，特別適合需要高速反應與高精度控制的場合，如高速分選、流量與壓力調節、點膠與各式吹氣應用。 Staccato 的定位控制單元以其高速閥為核心，可精準控制氣壓致動器的位置、速度與力量，提供相較電動致動器更具成本效益的替代方案，同時兼具氣動系統的效率與電控系統的可控性。 其高速閥具備高速度、高流量與長壽命等優勢，並於瑞典研發與製造，多項技術已取得國際專利。目前 Staccato 全系列產品由美名格股份有限公司Memminger-Iro (Asia) Co., LTD.在台灣提供銷售與技術支援。