TEEIA

微立方科技專注於開發半導體晶圓製程與先進封裝檢測量測方案，提供光學系統與軟體給相關設備供應商或具備設備開發能力的半導體晶圓廠與封裝測試廠開發專用獨立或在線設備。

SAI專注於提供移動及航太等產業高端客製化、輕量化的鍛造解決方案，多年來積極投資並掌握關鍵技術，提供引領市場之關鍵解決方案，並以回饋員工、股東及社會環境為使命，持續創造永續環境及提升人類生活品質、致力成為多贏的幸福企業。作為鍛造解決方案的全球領導者，SAI致力於推動並引領鍛造產業永續發展，並積極投入金屬材料回收技術、引入高水平質量監控技術以及建設回收熔煉廠，全程控管材料回收流程。SAI多年來積極提升多元化、員工福利、營運管理、落實企業社會責任並成立慈善基金會。同時不斷地探索實現永續的可能性，更是將SAI字首「S」賦予全新意涵「Sustainability」以展現推動永續之決心，希望讓用戶獲得極致的體驗，並於展現時尚品味與奢華氣質的同時，形塑永續的美好未來。

【誠信和創新的經營理念】 "藍德”成立於1974年6月，取"難得"諧音而來，誠信和創新為我們的經營理念，早期以化工機械食用油提煉設備、電子廠、機車廠生產線、製鞋廠生產線為主要營業項目，到90年代才 導入PCB/CCL疊台及解板設備技術和自動化倉儲等系統物流設備技術。 【負責、誠懇、永續經營】 21世紀藍德擁有的是一群充滿幹勁、學有專精的年青工程師和一批製作精良的師傅群，我們願用負責、誠懇的態度來製作、 研發，願用謙恭的精神來吸收外來的知識和技術，以達到永績經營的目標。

德鋼金屬工業有限公司位於台中市，專注精密板金加工、雷射切割、機箱結構件、系統機構整合，客戶涵蓋半導體設備、光電設備、醫療生技設備、自動化物流設備與工具機等高端製造業。 公司以「精密板金・智能製造・永續未來」為願景，全面導入智能化生產與低碳製程，朝向國際級永續供應商邁進。 德鋼金屬工業有限公司（INTER-TECHMETALWORKS INC.）秉持永續製造的核心理念，以「可量化、可揭露、可查驗」為原則，率先導入「出貨單碳排放預告制度」，讓客戶在每一筆採購中，即可同步掌握產品對應的預估碳排放資訊，作為供應鏈管理、ESG 揭露與決策依據。 作為全台極少數同時通過ISO 9001:2015、ISO14064-1:2018 與ISO 14067:2018 三項國際認證的板金製造企業，德鋼不僅以品質為基礎，更以實際行動落實環境責任，將碳管理制度落實於日常製造與每一次實際出貨之中。 此外，德鋼金屬已正式啟動ISO 50001 能源管理系統導入規劃，並預計於2026 年完成第三方查驗並取得認證。 ISO50001:2018 的導入，將進一步提升能源使用效率，降低單位產品能源強度，並強化出貨單碳排放數據於CBAM 與Scope 3 應用情境下的準確性與可信度。 每一張出貨單，都是減碳承諾的具體呈現。 從工廠到客戶，德鋼讓碳透明化，讓永續具體化。 德鋼將持續以制度化、數據化方式推動低碳製造，成為客戶在全球永續供應鏈中的長期夥伴。 若您正評估 CBAM 或 Scope 3 供應鏈碳排資料需求，歡迎聯絡德鋼金屬，了解出貨單碳排放數據的實際應用方式。 德鋼金屬工業有限公司已建立完整 ESG管理框架，並領先台灣板金產業導入全產品碳足跡、智能製造與能源管理制度。未來，公司將持續推動供應鏈碳盤查、低碳製程、安全管理與治理透明化，成為高科技產業最值得信賴的永續合作夥伴。

專營代理販售日本則武(NORITAKE)、吳砂輪(KURE)、鐵肯(TEIKEN)、大阪鑽石(ALMT)、日本特殊研砥(NTK)、三榮精工X-POWER、美國諾頓(NORTON)...等研磨加工砂輪產品, 並提供線上、線下專業研磨技術諮詢,歡迎來訊洽詢。

金橋科技成立於1976年，在兢兢業業努力下成長，2003年8月完成股票上市。透過多年來經驗累積，金橋科技目前在專業線纜設計、線纜製造與組裝領域，已成為連接線束領導品牌之一，應用範圍包含資訊科技、通訊傳播、消費性電子、醫療設備等，並完成高速傳輸線材開發與量產，滿足AI之需求。高品質、高可靠度一直是金橋的核心訴求，我們的願景是成為全球有價值客戶長期信賴的合作夥伴。

整合節能、潔淨、智慧製造的創新解決方案

日立先端科技台灣公司，是作為其前身的商業公司日製產業股份有限公司台北分公司自1970年進軍臺灣以來，通過提供電子、半導體、電子學、電力業界等最尖端技術、服務，於2005年作為當地法人誕生的。在此期間，受到台灣眾多合作夥伴的大力支持，一直發展至今。 現在，進行本公司產品半導體製造裝置的販賣、服務的同時，在商業產品方面，向台灣的合作夥伴們提供日本研發的“尖端材料、構件、裝置、解決方案”。另外，利用日立先端科技集團的全球網絡，將台灣研發的優秀“尖端材料、構件、裝置”向海外廣泛供應。

惠特科技（FITTECH CO., LTD.，股票代號 6706）專注於光電與半導體檢測設備的研發與製造，產品涵蓋 LED、雷射二極體、矽光子、先進封裝及雷射微加工等領域。公司致力於提供高精度、自動化的檢測與製程解決方案，協助客戶提升製程效率與品質，並持續投入次世代光電子與半導體技術的開發。

探索未來，創造卓越 - 艾斯邁科技，引領機器視覺光罩檢測的新紀元。 自成立之日起，我們不斷挑戰極限，以創新為核心，全力投入產品研發。 我們的使命：開發前所未有的產業新設備，滿足客戶最深層次的需求。 我們的承諾：提供超越期待的 A+ 級產品與服務，實現產品的最高價值。 我們的目標：創造客戶與艾斯邁的最大雙贏效益，成為台灣機器視覺領域的領導品牌。 我們以台灣製造為榮，產品已成功導入台灣先進製程晶圓廠產線，並穩定應用於實際生產。選擇艾斯邁科技，共同開啟成功的新篇章！

兆強科技股份有限公司成立於 2003年，長期以品牌「OViEW」在工業自動化生產及檢測的各產業設備提供含設計開發到製造的完整機電整合方案。 我們的技術服務涵蓋了機構設計、軟體設計（PLC、PC、嵌入式系統、AOI機器視覺）、機電組裝等方面，因此具備極佳的機構、軟體及AOI影像視覺之系統整合能力，可即時提供客戶所需（ODM & OEM）自動化生產及模組系統的整合方案。 我們期望提供客戶的是最有價值的生產優化方案，並融合資料串流分析服務以建構智慧化工廠，使客戶在競爭激烈的產業中提升競爭優勢而受益。

KHT（寬紘科技）成立之目的，乃提供台灣積體電路製造使用於迪恩仕設備機台及零組件維護之高階技術人力代工需求，以機動、有效率之人力管理與調度，做為迪恩仕在海外專業技術及人力之延伸。除同時大幅降低迪恩仕自身的營運成本，更能提升對台積電的服務效率，強化迪恩仕在台灣及海外之客戶服務能力，提升迪恩仕全球市場之競爭力及應變能力，以期達到台積電與迪恩仕雙贏之目標。

Sirius Wireless 是一間專業的 RF Transceiver IP 授權與設計服務公司，於 2024 年被 國際媒體美國矽谷期刊APAC CIO Outlook 評為Top Wireless Solutions Company。我們的願景是：We connect intelligence。 核心業務聚焦於 Wi-Fi、BT/BLE、UWB 和 5G 等關鍵協議，憑藉 RF 類比與數位設計專業，提供領先業界的 RF-to-MAC 設計服務，主要為穿戴式裝置、IoT 與汽車電子市場提供強大動力。 透過與 NASDAQ 上市公司 Ceva 的戰略合作，我們的解決方案幫助客戶繞過研發瓶頸，帶來實質效益：縮短研發時程 8-10 個月、減少開發週期 30%，並每年節省高達 150 萬美元。我們的終極目標是使客戶的產品上市更快、更具成本效益。 此外，我們亦提供 SerDes 技術相關的高速介面解決方案。公司在新加坡、台灣和中國上海設有辦事處，客戶服務遍及歐洲、美國、印度等地，且持續貼合最新的 IEEE 標準，滿足全球市場需求。

天虹集團創立於西元2002年，成立至今始終致力於半導體及相關科技產業的專業服務，已通過全球半導體各大晶圓代工製造廠及記憶體晶圓製造廠的驗證，是一間與客戶具有長期合作關係的績優合格供應商。公司的萌芽是由一群資深專業的半導體科技人所組合成軍，從半導體設備零組件的一個陶瓷零件做起，深知半導體技術的演進緊扣著半導體設備技術能力，研發技術逐日精進與業務逐步成長。 在零組件所提供的服務及產品，已廣泛擴及在薄膜製程、蝕刻製程、擴散製程、研磨製程、量測製程、黃光製程及自動化等設備上，公司除了注重現有技術產品的穩定，更重視日新月異的技術創新與服務，提供客戶更優質的機構設計、材質改良、韌體整合以提升晶圓製造良率與降低生產成本，正因如此，客戶對於本公司的信任持續增加，更成為客戶於改良改善專案(CIP)方面首選的合作夥天虹科技於 2017 年決心扎根自有品牌先進半導體設備的開發，並於次年設計出第一套半導體晶圓製造設備 PVD 機台 – Nexda！同年同時發展出多尺寸的鍵合機（Bonder）及解鍵合機（De-Bonder）; 2019 年設計出半導體 ALD 製造設備機台-Atomila ; 2020 年 Powder ALD 問世 ; 2021 年成功開發並導入第三類半導體設備應用 ; 2022 年完成開發 PEALD ; 2023 年開發 Descum / Plasma polish 等蝕刻設備，並持續依市場需求切入其他半導體設備之開發與製造。伴。

科宣實業高度重視永續發展，並不斷努力在電子和節能產業的新技術、產品開發和商業模式方面進行創新。 我們的目標是為客戶提供最先進的解決方案和服務，以滿足他們的動態需求。 透過保持領先地位，我們能夠確保我們的客戶始終獲得最新、最高效的產品和服務。