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寶韻科技股份有限公司成立於2014年9月，創立以來即定位公司為『可信賴的設備及材料銷售代理商』，以最具競爭力的技術服務團隊及銷售經驗，為國內外各大知名半導體廠、光電廠、太陽能、生技製藥、化學工業等產業提供多元化的優質服務。寶韻科技為強化客戶端的優質服務以及深化服務品質，在大陸深圳等地也有專員可以提供更多元化和完整的服務。

雅米科技成立於2005年，是台灣感應式無線傳電系統的領航專業製造商， 多年來持續且積極地研發相關技術，已有多項創新與突破技術申請各國專利並通過CE認證； 雅米擁有專業的製造經驗和嚴格的品質管理，產品穩定性佳， 在實務上已有多項實績並廣獲客戶肯定； 我們提供免費的客製化設計與諮詢， 可搭配客戶現有廠房、機台的生產動線與規格， 彈性佈置非接觸式電力傳輸路徑並提供最合理的價格。 雅米提供專業的保固與維修服務，持續性供應零件替換， 確保雅米產品在客戶端能保持最佳狀況，永續運轉。

漢民科技成立於1977年，引進全球最先進的半導體設備，為台灣的先進製程產業、在本土播種、扎根。40多年來，隨著台灣半導體產業的國際化，漢民的足跡，也由台灣，擴展至美國、日本、新加坡、馬來西亞與中國大陸，員工總數超過1200人。 漢民以自主研發技術、攜手全球最先進的設備供應商，協助台灣及東南亞地區晶圓製造及面板廠，實現了近半世紀以來的製程進步與量產，裝機總數超過兩萬台，積累了對產業需求的深刻了解，並建立了涵蓋研發、銷售到服務的緊密夥伴關係。 多年來，漢民投注資源，網羅世界各相關領域的專家，進行前段設備的基礎研究，致力於自主設備的研發，成功開發了電子束檢驗（E-beam Inspection）、低能量高電流離子植入機（Ion Implanter）、ICP蝕刻機（ICP Etcher），以及金屬有機化學氣相沉積（MOCVD）等關鍵半導體製程設備，持續走在最尖端製程技術發展的前沿。 在寬能隙半導體領域，漢民從SiC長晶、磊晶、IC設計，到晶圓代工佈局甚廣；我們研發量產碳化矽基板（SiC Substrate），並結合上下游策略夥伴，加速低損耗、高功率的碳化矽半導體，在電動車、充電基礎設施、太陽能以及離岸風電等新能源市場的應用，為環境永續帶來貢獻。 在先進醫療領域上，我們關懷人類生命品質的提升，因而開展了包括癌症先進治療、心室輔助器（關鍵醫材）、加速器硼中子捕獲治療（BNCT）等多項投資，希望能貢獻一己之力，為人類福祉做出貢獻。 漢民以「半導體與光電製程產業的世界級企業」為願景，以「Aim High, Fly High」理念凝聚團隊，結合基礎科研與先進技術，推動創新與變革，服務客戶。 展望未來，在AI、5G、電動車以及綠能等快速發展下，漢民將持續投入半導體材料、設備與製程技術的研究與開發，並將著力發展量子感測與通訊相關技術，為下一世代的科技變革預先佈局，期能為人類科技發展持續做出貢獻。

德鋼金屬工業有限公司位於台中市，專注精密板金加工、雷射切割、機箱結構件、系統機構整合，客戶涵蓋半導體設備、光電設備、醫療生技設備、自動化物流設備與工具機等高端製造業。 公司以「精密板金・智能製造・永續未來」為願景，全面導入智能化生產與低碳製程，朝向國際級永續供應商邁進。 德鋼金屬工業有限公司（INTER-TECHMETALWORKS INC.）秉持永續製造的核心理念，以「可量化、可揭露、可查驗」為原則，率先導入「出貨單碳排放預告制度」，讓客戶在每一筆採購中，即可同步掌握產品對應的預估碳排放資訊，作為供應鏈管理、ESG 揭露與決策依據。 作為全台極少數同時通過ISO 9001:2015、ISO14064-1:2018 與ISO 14067:2018 三項國際認證的板金製造企業，德鋼不僅以品質為基礎，更以實際行動落實環境責任，將碳管理制度落實於日常製造與每一次實際出貨之中。 此外，德鋼金屬已正式啟動ISO 50001 能源管理系統導入規劃，並預計於2026 年完成第三方查驗並取得認證。 ISO50001:2018 的導入，將進一步提升能源使用效率，降低單位產品能源強度，並強化出貨單碳排放數據於CBAM 與Scope 3 應用情境下的準確性與可信度。 每一張出貨單，都是減碳承諾的具體呈現。 從工廠到客戶，德鋼讓碳透明化，讓永續具體化。 德鋼將持續以制度化、數據化方式推動低碳製造，成為客戶在全球永續供應鏈中的長期夥伴。 若您正評估 CBAM 或 Scope 3 供應鏈碳排資料需求，歡迎聯絡德鋼金屬，了解出貨單碳排放數據的實際應用方式。 德鋼金屬工業有限公司已建立完整 ESG管理框架，並領先台灣板金產業導入全產品碳足跡、智能製造與能源管理制度。未來，公司將持續推動供應鏈碳盤查、低碳製程、安全管理與治理透明化，成為高科技產業最值得信賴的永續合作夥伴。

maxon 致力研發並製造有刷和無刷 DC 馬達。產品範圍還包括減速機、編碼器、控制器及完整的機電系統。maxon 驅動器被廣泛應用於各種極高要求的應用場合： 例如 NASA 火星探測車、外科醫用手持儀器、人型機器人和精密的工業設備中。為了在高要求的市場上保持領先，公司將大部分的銷售收入都投入到產品研發中。 maxon 集團在全球共有九個生產基地，員工總人數約 3,300 人，並且在超過 40 個國家設有銷售據點。

威倫創立於1982年，專業代理行銷半導體零組件；並於1995年投資設立工廠生產各種類型之二極體以供市場需求。本公司自成立以來，堅持「品質第一、服務至上」的經營理念；提供客戶全方位的產品與服務已獲得客戶一致的信賴與肯定。 我們將不斷努力積極開發新產品；繼續提供新技術、高品質、低價格的產品給全球的客戶。

中勤實業為全球唯一跨半導體、LED、TFT-LCD、太陽能四大產業智能傳輸載具設備供應商，並在提供各類型貴重金屬、光罩、晶圓、玻璃等高科技產品最佳儲存、保護、傳輸解決方案中擁有最完備的經驗，因應全球AI浪潮，半導體製程迎來革新， 中勤更能率先提供 2.5D 、 3D 、 CoWoS 、 FOPLP 等先進封裝智能傳輸載具與設備，中勤能夠快速因應市場變化提供一流的產品設計與開發能力，此外，中勤致力於整合泛半導體供應鏈，提供自動化設備整合、無塵室晶圓盒清洗、微汙染防治、離子汙染檢測等服務。

凌嘉科技（LINCOTEC）成立於1999年，二十多年來專注於薄膜濺鍍（PVD）及電漿蝕刻（Plasma Etching）應用，持續深耕關鍵薄膜與乾製程設備技術。 凌嘉科技領先業界開發系統級封裝電磁波屏蔽(SiP EMI Shielding)濺鍍設備，為國際手機大廠SiP供應鏈的重要成員，並於相關應用領域具備全球領先的市佔地位。其解決方案廣泛應用於5G智能手機、穿戴裝置（智能手錶、無線耳機、AR/VR 穿戴裝置）、物聯網（IoT）、車聯網（V2X）及衛星通訊等市場。 近年來，凌嘉科技積極投入先進封裝與高密度互連製程設備研發，進一步跨足扇出型面板級封裝 (Fan-Out Panel Level Packaging, FOPLP）與 IC 載板等板級應用領域，支援高密度板級 重佈線層(RDL)、細線路乾蝕刻等先進封裝關鍵製程需求，協助客戶實現高效能、高可靠度與量產化製造。

1976年，廣運的創辦人謝清福先生親自打造了公司的第一台自動輸送機，以實踐好學的精神和獨特的前瞻性眼光，公司不斷精進專業技術，成為全球領先的自動化生產解決方案和物流系統供應商，客戶遍及世界各地。 廣運深入關注自動化發展趨勢，致力於專業技術的研發和服務，積極開拓國際市場，推廣創新產品，為客戶提供全方位的解決方案，包括從規劃、設計、製造、安裝到售後服務。 目前，廣運的生產基地分佈在中國大陸、台灣和越南，集團全球員工超過三千人，行銷通路遍及亞洲、歐洲和美洲，提供的產品和解決方案包括自動化倉儲、包裝系統、高科技和傳統產業的物料搬運系統、物流中心系統、生產自動化設備、科技養殖系統、5G散熱系統等產品。

公司成立於1988年，為網版印刷設備之專業製造商，並以提供電子產業及光電產業之專業製程規劃服務與設備為核心任務。自成立以來即不斷致力於網版印刷技術之推廣，除了應用於PCB市場外，更成功地將網版印刷技術推廣至TOUCH PANEL、導光板、被動元件及面板等市場。累積多年精密設備的開發技術與經驗，妙印不斷創造競爭優勢，在「軟性電子材料」、「薄板印刷」及「大面積印刷」等製程皆有成果與銷售實績。除此之外，我們更參與工研院合作「卷對卷細線路凹版印刷製程」；並在2017年推出「三機一體電路板印刷機」，實現綠漆、塞孔雙面印完後烤製程；2018年推出「單面板高速印刷機」，產能達到每分鐘印刷12片；2019年因應LCP天線製程，更研發出真空塞孔網印機，Cycle time達到25 sec/pcs；2020年榮獲經濟部工業局科技研究發展專案之智慧機械產業升級輔導計畫，並於同年研發循環式雙台面網印機，Cycle time達到15 sec/pcs。未來，妙印將致力提供客戶先進的製程、設備、技術及完善的服務，以建立公司與客戶永續經營的利基。

透過與日本企業的合作，我們已完整建立品質管理、交期管理及物流管理體系。 涵蓋各類金屬加工（包含CNC加工及銲接），可對應從小批量/多品種到量產需求， 並提供從零件加工到模組組裝及OEM製造的一站式服務。 我們依據客戶提供的圖面、材料、交期與價格等條件，量身打造符合要求的產品。 本公司致力於為客戶提供高品質的技術解決方案，並於2008年正式導入ISO 9001:2000。 未來亦將持續維持並精進品質管理系統，不斷提供能讓客戶滿意的服務以及值得信賴的產品。 *以核心技術引導，創造新價值。 *以豐富的實績和值得信賴的技術，回應客戶需求。 *以技術實力與獨創的系統，致力於提供最佳解決方案。

應用奈米科技股份有限公司 ANTS (Applied Nano Technology Science)，成立於2001年，致力於真空製程設備關鍵零組件研發、製造及銷售，並藉由自主的研發能量，提供自動化整合方案及電子量測儀器，為客戶提供客製化服務。ANTS自有高精度產品，包含接觸角量測儀、磁流體軸封與旋轉陰極靶驅動模組等。另也代理半導體和光電領域各式設備、儀器、零件及耗材。

聯毅/瑞毅科技自 2004 年 1 月 8 日成立以來，不斷挑戰現有技術，以更多元化的專業服務朝向 「品質第一、客戶滿意」 的品質政策方向發展，為客戶創造無限可能! 聯毅/瑞毅科技擁有優異的 「半導體設備及機械手臂」 維修、保養以及技術支援服務能力。自 2007 年通過 ISO 9001:2000 認證 ( 2017年 ISO 9001:2015 更新認證)，研發團隊憑藉多年累積的 「軟體、機構、電控核心技術」 及 「實戰經驗」 自行開發各款維修機種之完整測試平台，並且提供全球客戶 「半導體設備優化」 與 「AI預警系統」 的全方面服務，提供最優異與最即時的解決方案與專業技術服務。 在全球產業面臨高度的競爭下，聯毅/瑞毅科技於美國 (AZ)、日本 (熊本)、中國 (崑山)、新加坡等地皆設有營業據點與維修中心，以提供客戶更完整的在地服務。 2006 年成為國內半導體大廠聯華電子 (UMC) 之指定半導體機械手臂之維修策略合作廠商；隨後亦於 2008 年獲台積電 (TSMC) 肯定，獲選為半導體機械手臂之維修策略合作廠商，截至 2025 年，已連續 5 年獲得台積電 (TSMC) 的肯定，獲頒年度最佳供應商大獎的殊榮。 聯毅/瑞毅科技持續發揮 「研發技術優勢」 協助全球半導體客戶實現工業 4.0的升級挑戰。我們運用累積多年的 「系統整合」 經驗並以 「自動化機械手臂」 為核心，配合高彈性與高可靠性的機械手臂四大家族：ABB、FANUC、KUKA、YASKAWA 及其它國際一線大廠機械手臂，以 「智慧化 AI 大數據分析」 與 「深度學習」 等先進自動化技術，提供半導體產業之全方位 「工廠自動化解決方案」，以實現無人化智慧工廠生產為目標。 聯毅/瑞毅科技自成立以來，持續以 Robot (機器手臂) 為核心的創新並服務於全球客戶。解決客戶難題、成就客戶、回饋社會。對於 ESG 的實踐不遺餘力，每年提出創新提案，2024 年ESG提案甚至獲頒台積電 (TSMC) ESG 感謝狀。聯毅/瑞毅科技將持續以專業、誠信、務實、創新的經營理念永續經營。

我們是日本【三星ダイヤモンド工業株式会社】在台灣的子公司。MDI 集團以玻璃切割刀具製造販售起家，並致力於開發適用於各類脆性材料（如玻璃、Silicon、Sapphire、Ceramic）的最佳加工技術。這些材料的精密切割需仰賴多年累積的「職人技」，至今已擁有 90 年技術與經驗，並獲得客戶高度肯定。 MDI 集團以分公司進入台灣市場，並於 2009 年設立子公司【三星國際機械股份有限公司】，藉以提供更完善服務。目前在液晶面板切割設備市場市占率超過 50%，並積極推動轉型，致力於打造融合工具、設備與加工技術的整合型解決方案事業 自 2022 年起，我們投入第三代半導體材料切割事業，以先進技術協助客戶製程。2025 年 9 月，公司更名為【三星創新科技股份有限公司】，並完成無塵室切割加工建置，持續提供高品質服務。 本公司發展的核心目標是以匠心工藝結合 AI、數位轉型（DX）等前沿技術創造全新價值，並推動與客戶及合作夥伴共創具備靈活應對環境變化的企業體系。透過多元策略與創新，實現企業願景。

綜元公司成立於1987年，深耕精密儀器設備代理領域逾35年，專注引進日本製高品質檢測與量測設備，服務台灣多元產業市場。產品廣泛應用於工廠自動化、機械自動化、半導體元件檢測，以及石化、電力產品檢測、振動噪音分析與人流檢測等領域。憑藉豐富的產業經驗與專業技術，綜元公司持續為客戶提供可靠、精準且具競爭力的解決方案。

台灣平田為一設備製造日商，主要提供FPD及半導體之自動化搬送設備，以產品銷售，機械設計，軟體制御設計以及提供售後服務保障為業務範圍。總公司平田株式會社為日本上市公司，於全球有20多個據點分公司，實施全球化的提攜經營。台灣平田為100%日資，日本技術移轉，以日本品質，台灣價格，提供客戶從設計到製造的一貫化完善服務。 秉持日本品質管理的精神、朝台灣價格現地化製作目標邁進。