TEEIA

香港商歐洲機械是由創辦人Peter Sieber於2003年在香港成立，旨在支持來自歐洲和美國的企業進入亞洲的市場提供營銷活動, 為成品以及電氣，電子和機械設備，零件和半成品提供採購服務及方案提供。 "我們是您在亞洲的代表處，也是您的營銷部門" 香港商歐洲機械(AMA) 2004年成立台灣分公司於內湖科學園區,致力於電源品質產品的代理銷售及服務。為滿足客戶需求的多樣性, 我們積極投入市場擴充。除了完整齊全的規格品外, 我們也提供各式客製化產品供選擇, 滿足不同領域的不同需求。我們的供應商是所在領域中的領導者，其產品因其質量，可靠性和性能而享譽全球。 為擴大服務客戶,深根台灣,放眼亞洲及全球市場,2019年5月,我們在台灣成立一家新公司，”揚歐機械服務股份有限公司”,接替香港商歐洲機械服務有限公司台灣分公司之業務範圍,並增加代理及銷售服務產品線,橫跨機電,電子,以及精密機械及儀器等運用及解決方案.

漢民科技成立於1977年，引進全球最先進的半導體設備，為台灣的先進製程產業、在本土播種、扎根。40多年來，隨著台灣半導體產業的國際化，漢民的足跡，也由台灣，擴展至美國、日本、新加坡、馬來西亞與中國大陸，員工總數超過1200人。 漢民以自主研發技術、攜手全球最先進的設備供應商，協助台灣及東南亞地區晶圓製造及面板廠，實現了近半世紀以來的製程進步與量產，裝機總數超過兩萬台，積累了對產業需求的深刻了解，並建立了涵蓋研發、銷售到服務的緊密夥伴關係。 多年來，漢民投注資源，網羅世界各相關領域的專家，進行前段設備的基礎研究，致力於自主設備的研發，成功開發了電子束檢驗（E-beam Inspection）、低能量高電流離子植入機（Ion Implanter）、ICP蝕刻機（ICP Etcher），以及金屬有機化學氣相沉積（MOCVD）等關鍵半導體製程設備，持續走在最尖端製程技術發展的前沿。 在寬能隙半導體領域，漢民從SiC長晶、磊晶、IC設計，到晶圓代工佈局甚廣；我們研發量產碳化矽基板（SiC Substrate），並結合上下游策略夥伴，加速低損耗、高功率的碳化矽半導體，在電動車、充電基礎設施、太陽能以及離岸風電等新能源市場的應用，為環境永續帶來貢獻。 在先進醫療領域上，我們關懷人類生命品質的提升，因而開展了包括癌症先進治療、心室輔助器（關鍵醫材）、加速器硼中子捕獲治療（BNCT）等多項投資，希望能貢獻一己之力，為人類福祉做出貢獻。 漢民以「半導體與光電製程產業的世界級企業」為願景，以「Aim High, Fly High」理念凝聚團隊，結合基礎科研與先進技術，推動創新與變革，服務客戶。 展望未來，在AI、5G、電動車以及綠能等快速發展下，漢民將持續投入半導體材料、設備與製程技術的研究與開發，並將著力發展量子感測與通訊相關技術，為下一世代的科技變革預先佈局，期能為人類科技發展持續做出貢獻。

CKD創立於1943年，最初的公司名稱為日本航空電機株式會社，1945年公司更名為中京電機株式會社，並開始了真空管、日光燈生產裝置等自動化設備的製造與銷售。爾後，本公司廣泛涉足空壓元件、流體控制元件等工業自動化產品，如今受日本國內外各業界的客戶支持與採用，持續支援各式製造現場的運作。 近年來人們對地球環境與社會問題的改善意識日漸高漲，伴隨著往日價值觀巨大地改變，企業所需承擔的社會責任也愈發重要。置身於人們的生活與社會環境皆產生劇烈變化的洪流之中，CKD為實踐「創造健全的地球環境與富裕社會」的經營理念，透過事業活動持續為地球環境與社會做出貢獻。 本公司將持續強化經營根基，朝向成為永續企業並實現穩健成長而努力。 未來也將秉持「與客戶共同成長」的理念，以更優質的服務回饋您的長期支持與愛護。

五鈴光學成立於2003年6月，位於新竹縣竹北市台元科技園區內。 公司主要經營服務市場在顯示照明、機器視覺和生物醫學等領域。客戶包含國內外各大學、研究單位和公民營企業等。 五鈴光學致力於180~2500nm, 3~5um & 8~14um 各波段光源、光譜、影像及多光譜和高光譜成像的模組及系統設計研發、生產製造及國內外市場開發和銷售。 五鈴光學致力於客製開發、系統整合及代理全球知名品牌之光學量測儀器，如高光譜/多光譜相機及成像系統、各式LED/VCSEL/LD 積分球量測系統、積分球均勻光源、致冷型 InGaAs、MCT、CMOS 黑白/彩色相機、LED/LD 溫控模組、光譜儀、分光照度計、分光輝度計、光源機、鹵素燈泡、影像倍增管、 X光影像感測相機模組、鏡頭/鏡片、濾光片等。

工業技術研究院是國際級的應用研究機構，擁有六千五百位尖兵，以科技研發，帶動產業發展，創造經濟價值，增進社會福祉為任務。自1973年成立以來，率先投入積體電路的研發，並孕育新興科技產業；累積超過三萬件專利，並新創及育成，包括台積電、聯電、台灣光罩、晶元光電、盟立自動化、台生材等上市櫃公司，帶動一波波產業發展。

成立於西元1982年，創辦人薛川流先生帶領台灣早期半導體封裝廠的創建與營運，包含RCA台北廠、台灣吉第微電路等。在創辦人的半導體產業經驗帶領下，九介企業深耕台灣，持續提供台灣半導體產業關鍵後段設備與材料。伴隨台灣半導體產業成長，九介企業成為專業的半導體設備、材料、自動化軟體、精密機械組件等產品的代理與製造商。

大進精工由董事長蔡重信先生創立於 1968 年，初期生產各式不鏽鋼五金配件及手提工具箱，外銷歐美市場。1987 年本公司與德國 Bott 公司技術合作，生產工業用重型工具櫃，跨入倉儲設備製造領域，進而於 1992 年代理德國 Hanel 自動倉儲機進入台灣市場。1999 年與德國 Mauser 公司合作生產移動櫃，在倉儲設備領域具有多元化品項且享有極高的聲譽，客戶群涵蓋各大企業集團。多年來的努力，我們的產品已涵蓋了各式倉儲物流設備，從基本的重量型料架，到重型電動移動棚、後推式料架、駛入式料架、輕/中型料架、移動儲櫃，多樣化的產品，針對客戶的不同需求，提供完整的解決方案。 　　大進精工擁有堅強的研發能力，並且不斷創新改良生產技術與設備，以一貫化作業製程優勢，從專案規劃、產品研發、生產管理、安裝施工，均能充分掌握，在市場上展現高度成長實力！

友威科技成立於2002年，集合一群有多年真空經驗的團隊，積極投入真空濺鍍製程技術及鍍膜系統設計及開發，以PVD(濺鍍、蒸鍍、蒸濺鍍)、CVD(PECVD、MOCVD、ThermalCVD)、乾式蝕刻設備 Dry etching(ICP、RIE、Ion beam、Micro wave)技術本位出發，與客戶共同討論開發新應用，共同研究薄膜特性、製程硬體開發、可提供測試樣品、量產系統規畫、自動化設計、並可現有設備改造、功能提升，另提供專業客戶服務團隊可以滿足全方位一條龍的需求。 友威科技服務產業跨足3C電子產業、PCB產業、鞋業、太陽能產業、光學產業、半導體IC產業、封裝產業、觸控產業、生物科技產業、車用零配件產業、LED產業等…

TMH已經建立了半導體製造的整體解決方案，並為客戶提供供應鏈所面臨的各種挑戰的解決方案。 2022年，在日本推出的跨境電子商務「LAYLA」已經發展成為一個擁有30多萬件商品的平臺，同時在「採購」、「物流」和「製造」領域加強供應鏈，並支持恢復日本製造業。

麥智精密股份有限公司是工業電腦產業的領導者，以自有品牌提供豐富的觸控嵌入式系統解決方案。我們提供專業級的觸控嵌入式系統解決方案，以醫療照護化、工業自動化、商業零售化三個垂直市場做為區別提供相對應的嵌入式系統解決方案。 麥智精密的觸控嵌入式系統包含觸控式電腦、觸控式螢幕、嵌入式系統、平板式電腦等四種產品，以滿足全球客戶多樣的產品應用需求。 麥智精密以對觸控科技產業的熱忱及深入的產業洞察力，著眼於發展具有前瞻性的科技，提供最佳品質的產品，而且提供許多令人驚艷的觸控嵌入式系統解決方案。

Premtek 創立於1988年，總部位於新竹市科學園區旁，以”顧客導向、團隊合作、創新研發..等”作為核心宗旨，專注於半導體、第三代半導體、印刷電路板及光通/電業..等產業，致力於自有/代理設備銷售及應用服務，擁有專業頂尖之工程團隊，提供客戶高品質及快速之服務。2003年，為強化創新研發核心精神，開發製造自有品牌設備Rapid Thermal Process（RTP快速退火爐）及產品Thermocouple Wafer(熱電偶溫度感測器)，創下高佔比之市占率及客戶滿意度；至今，設備產品及團隊經驗已淬鍊超過二十餘年，以此，Premtek亦為晶圓熱處理業界上之首選品牌。 Premtek不斷琢磨設備產品之技術規格，也厚植製程應用之整合，結合專業頂尖合作夥伴及團隊， 齊心致力將服務拓展至世界各地，一同打造全球知曉最佳、最優質品牌Premtek。

Moxa 是致力於工業互聯網的領導品牌，提供邊緣連線、工業運算和網路基礎設施解決方案。Moxa 擁有超過 35 年的產業經驗，連結全球逾 1 億 1100 萬工業設備，其完善的經銷和服務網絡遍及全球超過 91 國。憑藉在連網基礎解決方案的獨特優勢，Moxa 為全球客戶建置可靠的工業網路，讓自動化所需的設備能與系統、製程和工作人員相互連結、溝通和協作，不僅為智慧製造、智慧軌道運輸、智慧電網、智慧型運輸系統、石油與天然氣、船舶運輸等眾多產業提升生產效率與生產力，並能在險峻的作業環境和不適合人類到訪之處提供自動化作業必需的連網能力。Moxa 藉由為工業提供可靠的網絡，以及為工業通訊基礎設施提供真誠的服務，從而創造長遠的商業價值。如需更多 Moxa 解决方案相關資訊，請至www.moxa.com/tw。

凌嘉科技（LINCOTEC）成立於1999年，二十多年來專注於薄膜濺鍍（PVD）及電漿蝕刻（Plasma Etching）應用，持續深耕關鍵薄膜與乾製程設備技術。 凌嘉科技領先業界開發系統級封裝電磁波屏蔽(SiP EMI Shielding)濺鍍設備，為國際手機大廠SiP供應鏈的重要成員，並於相關應用領域具備全球領先的市佔地位。其解決方案廣泛應用於5G智能手機、穿戴裝置（智能手錶、無線耳機、AR/VR 穿戴裝置）、物聯網（IoT）、車聯網（V2X）及衛星通訊等市場。 近年來，凌嘉科技積極投入先進封裝與高密度互連製程設備研發，進一步跨足扇出型面板級封裝 (Fan-Out Panel Level Packaging, FOPLP）與 IC 載板等板級應用領域，支援高密度板級 重佈線層(RDL)、細線路乾蝕刻等先進封裝關鍵製程需求，協助客戶實現高效能、高可靠度與量產化製造。