TEEIA

本公司前身為斯託克精密科技股份有限公司(StrokePAE)，於2024/05/24正式更名為「麥科先進股份有限公司(Micraft System Plus)」。 麥科先進是一家以先進技術、高科技設備製造和為客戶提供生產解決方案為主要核心價值的公司，且也是一家專注於專業設備製造、生產自動化應用、軟件集成和技術開發的全能型公司。目前致力於雷射應用技術開發並導入mini/microLED量產和半導體封裝解決方案。

東野精機創立於1993年，以鋁擠型產業起家，擁有最完整的系統架構服務及產業設備代工整合能力與經驗，從專案討論、成本規劃、物料籌備、組立配電、試運轉及現地施工等等，能提供完整的執行計畫。

銓盛電子股份有限公司創立於1990年，總部設於台灣新北市，擁有逾35年量測產品研發生產經驗。品牌 ADTEK 為台灣OT層量測領域的領導品牌，專注於電力與智慧製造量測產品，提供涵蓋「量測、顯示、轉換、記錄」的完整解決方案，兼具快速、精準與高度可靠性。銓盛致力於推動節能減碳與用電安全，產品廣泛應用於工業物聯網、低碳能源、公共建設及智慧建築，累積眾多成功案例。憑藉創新研發、專業技術服務與客製化能力，業務版圖遍及全球40餘國，成為台灣OT量測的知名品牌。未來，銓盛將持續以創新與專業，成為工業物聯網、再生能源與永續發展的關鍵伙伴。

凌嘉科技（LINCOTEC）成立於1999年，二十多年來專注於薄膜濺鍍（PVD）及電漿蝕刻（Plasma Etching）應用，持續深耕關鍵薄膜與乾製程設備技術。 凌嘉科技領先業界開發系統級封裝電磁波屏蔽(SiP EMI Shielding)濺鍍設備，為國際手機大廠SiP供應鏈的重要成員，並於相關應用領域具備全球領先的市佔地位。其解決方案廣泛應用於5G智能手機、穿戴裝置（智能手錶、無線耳機、AR/VR 穿戴裝置）、物聯網（IoT）、車聯網（V2X）及衛星通訊等市場。 近年來，凌嘉科技積極投入先進封裝與高密度互連製程設備研發，進一步跨足扇出型面板級封裝 (Fan-Out Panel Level Packaging, FOPLP）與 IC 載板等板級應用領域，支援高密度板級 重佈線層(RDL)、細線路乾蝕刻等先進封裝關鍵製程需求，協助客戶實現高效能、高可靠度與量產化製造。

我司在半導體領域的技術、設計和應用方面累積了豐富的經驗。 在數位轉型(DX)、可製造性設計(DfM)和符合設計的生產方案(MfD)方面擁有豐富的技術諮詢和解決方案經驗。 我們有多家半導體foundry/chiplets 的供應鏈資源（台積電、Samsung、SKhynix、Keyfoundry、華邦電子、日月光、穩懋半導體、宏捷科...等）。

豪力輝工業股份有限公司是一家擁有40年生產經驗並活躍於全球市場的工具機配件製造商。 公司主要專業生產CNC車銑複合機、銑床及磨床之高精密配件，產品涵蓋橫向銑頭、VDI/BMT動力刀座與無動力刀座、倍力式虎鉗、鳩尾刀座、U軸搪削頭、車銑複合搖擺主軸頭等。 本公司秉持傳統企業精神，在機械配件的領域上持續不斷地致力於產品的研發及改良高精密產品，並取得多項專利證書。為了拓展市場及服務區域，豪力輝更於2001年在上海成立營業據點。 豪力輝亦提供代理設計 ( ODM )及加工 ( OEM )，為客戶提供「量身訂做」的產品及合理的價格。

探索未來，創造卓越 - 艾斯邁科技，引領機器視覺光罩檢測的新紀元。 自成立之日起，我們不斷挑戰極限，以創新為核心，全力投入產品研發。 我們的使命：開發前所未有的產業新設備，滿足客戶最深層次的需求。 我們的承諾：提供超越期待的 A+ 級產品與服務，實現產品的最高價值。 我們的目標：創造客戶與艾斯邁的最大雙贏效益，成為台灣機器視覺領域的領導品牌。 我們以台灣製造為榮，產品已成功導入台灣先進製程晶圓廠產線，並穩定應用於實際生產。選擇艾斯邁科技，共同開啟成功的新篇章！

A&D Holon集團 為日本上市公司（TYO: 7745），在台灣深耕31年，相關企業包括專營工控儀器的「艾安得股份有限公司」、醫療品牌「愛安德」、以及專注於半導體光罩檢驗設備的「日商和隆股份有限公司」。承蒙廣大客戶支持，艾安得在台成立31周年，於2024年6月份搬遷到南京東路新址擴大營業。 艾安得股份有限公司 主要銷售產品：電子天平、比重天平、電子分析天平、水份天平、電子磅秤、計數秤、克拉秤、黃金秤、防爆秤、黏度計、Pipette分注吸量管、重量選別機、金屬檢出機、X光機、拉伸壓縮試驗機（拉力機）、材料試驗機、重量顯示器、CC-ink重量顯示器與PLC系統連結、重量檢測控制器、荷重元感應器等計量落料秤重系統。 此外，艾安得於2024年成為HACCP食品安全協會會員，提供防水秤、金檢機、X光異物檢查機、溫度計、計時器等，一起為台灣食品安全把關。

大塚電子株式會社設立於1970 年，至今已超過50年的 歷史。大塚電子半個世紀以前因為客戶「想要更高精度、 更加穩定的量測技術」的期許下而誕生，並於2003年設 立台灣子公司現地法人，大塚科技股份有限公司。 大塚科技，以「光」為中心獨自開發設計出各種量測需求 項目提供客戶解決方案，以量測數據取得客戶信賴。遍 布平面顯示器、半導體、LED、材料研究等等領域，在某 些領域取得領先地位。 台灣半導體和電子產業的全球化正在推進，大塚科技成 立20年來，積極回應非破壞・非接觸式測量技術的光譜 測量、薄膜厚度測量和光散射奈米粒子測量設備。 我們期許自己能提供客戶最新的訊息，並站在客戶的立 場思考。在每一次的交流中相互成長，達到雙贏局面。

裕群光電科技股份有限公司創立於1986年，初期供應國內外企業、政府機關、學術研究單位所需之精密光學元件、光學玻璃鏡頭、光機系統為主要營業項目。本公司專精於各式光學系統之設計、製造、整合，尤其擅長於超大尺寸、微小尺寸、超高精度之光學元件客製化製造，長期累積豐富的光學玻璃加工經驗，提供各企業專精技術的產品。 裕群光電積極推廣光學關鍵零組件的上下游在地化生產，藉由強化加工設備、提升製造工法精度及嚴格控管品質來提升企業競爭力，並透過不斷的創新思維，進而邁向國際！

建泓科技專注於提供各類機台，標準品消耗材與客製化服務，包括: 蝕刻機台靜電吸附盤維修設計製造 高純度精密陶瓷零組件 高純度石墨零組件加工製造 高純度矽及石英材料零組件加工製造 精密金屬零組件，鎢，鉬，鋁等加工製造

士林電機是台灣電機業的領導企業，自1955年創立以來，秉持著「創新求變，發軔未來」的初衷，以穩健的態勢，持續不斷地提供優質的電力系統及設備、參與公共工程及重大軌道建設、供應優良汽機車電機產品，以及提供自動化產品和整合系統。士電旗下四大事業群分別從車用電裝品、低壓開關、輸配電設備、工控及自動化產品等領域投入綠能產業。士電進軍電動車領域，提供二輪及四輪用之動力系統及充電樁產品，並將服務擴充至充電站運營與行動服務供應業務；在新能源領域，士電在太陽能、風電、儲能等綠能產業已有所成，並將目標放在成為台灣最大的EPC系統整合商。 展望未來，士電將響應台灣產業優勢，持續推動企業創新變革，以「創新產業」發軔未來、「人才」是公司最大的資源、「做對的事」、「節能減碳」資源利用、「共同成長」的中衛供應鏈管理等五項永續精神為本，秉持企業社會責任，邁向世界市場，為台灣之永續發展目標奠基。

友威科技成立於2002年，集合一群有多年真空經驗的團隊，積極投入真空濺鍍製程技術及鍍膜系統設計及開發，以PVD(濺鍍、蒸鍍、蒸濺鍍)、CVD(PECVD、MOCVD、ThermalCVD)、乾式蝕刻設備 Dry etching(ICP、RIE、Ion beam、Micro wave)技術本位出發，與客戶共同討論開發新應用，共同研究薄膜特性、製程硬體開發、可提供測試樣品、量產系統規畫、自動化設計、並可現有設備改造、功能提升，另提供專業客戶服務團隊可以滿足全方位一條龍的需求。 友威科技服務產業跨足3C電子產業、PCB產業、鞋業、太陽能產業、光學產業、半導體IC產業、封裝產業、觸控產業、生物科技產業、車用零配件產業、LED產業等…

久元電子創立於1991年，以經營半導體切割與挑揀代工業務起家，多年來致力於半導體及光電產品的代工服務，並投入相關生產設備研發、製造與銷售，迄今已經30年。 30年來我們在半導體及光電產品的研磨、切割、挑揀丶測試代工服務，以及相關生產設備製造與銷售等頜域，累積了豐富的經驗與成果；並旦透過持續改善工作流程，以降低成本與提高效率來滿足客戶需求，提供最佳服務品質。 久元的半導體代工服務策略，以提供客戶整合性的Turn-key Solution服務為導向，建立互補與平衡的多元化產品線，滿足PC週邊、邏輯(Logic)、混合訊號(Mix-Signal)、非揮 發性(Non-volatile)記憶體丶MCU丶USB丶類比(Analog)電源管理IC丶CIS影像感測器IC、 MEMS丶RF通訊產品IC丶LCD驅動IC丶loT/3C IC、車用IC等測試需求，除了自製ATE設備配合客戶技術演進持續往High Power、High Speed升級外，穩定的服務品質與強大的工程支援能力，讓久元在半導體產業成為客戶最信賴的事業夥伴。

劦井實業股份有限公司成立1996年03月，我們長期在全球市場建立穩定的供應商關係，確保貨源的多樣性和穩定性。並提供清晰的價格、交貨時間和產品質量資訊，增強客戶信任。能快速應對市場變化和客戶需求，調整採購策略。