TEEIA

- 主要產品 - 1. 高階大宗氣體純化器設備 2. PSA氮氣製造機 (PSA製氮機) 3. PSA氧氣製造機 (PSA製氧機) 4. ASU/NGU深冷空分製氮系統 5. 吸附劑/催化劑材料 - 用途 - 半導體/化合物半導體/MOCVD/鋰電池材料/MLCC/封裝/封測/面板/LED/高階電子/電子材料/電子級氣體等產業客戶 - 供應說明 - 1. 提供全廠氣體系統規劃/工程/設備供應等服務 2. 具備低能耗/高效能/高穩定性之優勢 3. 依據實際使用氮氣自動調節運轉模式 4. 依據客戶需求提供客製式方案服務 5. 提供設備銷售/租賃/現場供氣等多元模式

宇漢科技持有專業生產潔淨室設備多年經驗，提供風機過濾機組 FFU、各項無塵室設備、空調過濾網 HEPA / ULPA並有卓越的品質和有競爭力的價格。 作為一家以客戶為導向的公司，提供耐用的潔淨設備是我們的首要原則。 如果您正在尋找無塵潔淨室設備、風機過濾機組 FFU、空調過濾網 HEPA / ULPA的專業製造廠商，請隨時與我們連繫

本公司具有優質卓越的設計能力，及超過齒輪製造 60 年與行星式減速機 20 餘年豐富經驗，秉持品質保證、顧客滿意的精神，提供客戶高品質，低背隙，長壽命的伺服馬達專用之行星式減速機。

勵威電子股份有限公司成立於 2002 年，總部座落於新竹香山工業區，長期專注於半導體晶圓及 IC Turn Key 檢測配件的設計與組裝，勵威電有無錫領先針測、勵華電子、勵積電子、勵瑞科技等4家子公司。 公司擁有新竹浸水廠、埔東廠及大陸無錫三處探針卡生産基地，同時在高雄設有客服及維修中心。

自1990年創立至今，在二十一世紀的奮鬥裡 ，我們胼手胝足， 篳路藍褸在汗水與努力中成長。 面對瞬息萬變的市場競爭與科技發展中，我們秉持「品質至上，服務第一」 的信念，專注於「塗佈」「乾燥」「壓膜」「曝光」等技術領域，在産業的先端領域，積極開發推進，在全球領域擁有高佔有率的産品。 群翊以擁有專業領域的研究與工作人員為榮，結合不同産業業者及專家，不斷研究發展，共同迎向高生産力時代。

金屬中心的設立： 民國五十二年十月，我國政府與聯合國特別基金會及國際勞工局會同訂立「金屬工業發展計畫」於高雄市成立財團法人金屬工業發展中心。五年後該計畫圓滿完成，乃於五十七年十月移交給我政府繼續運作，以促進我國金屬工業之成長與發展。本中心為加強研發技術，特於八十二年五月起，更名為金屬工業研究發展中心 金屬中心的主要任務： 金屬工業研究發展中心為非營利性財團法人，從事金屬及其相關工業所需生產與管理技術之研究發展與推廣。旨在促進國內金屬及其相關工業升級，使其具備國際市場良好之競爭能力。

天虹集團創立於西元2002年，成立至今始終致力於半導體及相關科技產業的專業服務，已通過全球半導體各大晶圓代工製造廠及記憶體晶圓製造廠的驗證，是一間與客戶具有長期合作關係的績優合格供應商。公司的萌芽是由一群資深專業的半導體科技人所組合成軍，從半導體設備零組件的一個陶瓷零件做起，深知半導體技術的演進緊扣著半導體設備技術能力，研發技術逐日精進與業務逐步成長。 在零組件所提供的服務及產品，已廣泛擴及在薄膜製程、蝕刻製程、擴散製程、研磨製程、量測製程、黃光製程及自動化等設備上，公司除了注重現有技術產品的穩定，更重視日新月異的技術創新與服務，提供客戶更優質的機構設計、材質改良、韌體整合以提升晶圓製造良率與降低生產成本，正因如此，客戶對於本公司的信任持續增加，更成為客戶於改良改善專案(CIP)方面首選的合作夥天虹科技於 2017 年決心扎根自有品牌先進半導體設備的開發，並於次年設計出第一套半導體晶圓製造設備 PVD 機台 – Nexda！同年同時發展出多尺寸的鍵合機（Bonder）及解鍵合機（De-Bonder）; 2019 年設計出半導體 ALD 製造設備機台-Atomila ; 2020 年 Powder ALD 問世 ; 2021 年成功開發並導入第三類半導體設備應用 ; 2022 年完成開發 PEALD ; 2023 年開發 Descum / Plasma polish 等蝕刻設備，並持續依市場需求切入其他半導體設備之開發與製造。伴。

智慧化再進化 智動化生產系統擴大自動化生產的效能與完整性 為客戶提供最全方位、最可靠的產品與服務

藉者在日本獲得的高度信賴及實際成績，融合台灣的世界最高等級的硬體科技以及富士軟體最先進的軟體技術，以台北分公司為據點，從現在起我們準備對全球市場進行不間斷的挑戰. 在台北分公司裡，以我們所專長的嵌入式系統技術 (DTV的中介軟體， 行動電話等通信機器， 辦公室機器，汽車相關技術等) 為中心，為客戶貢獻新的價值之創造 另外，我們也將藉由與日本本部的合作，對顧客提供我們在日本市場所培養出的醫療，物流， 金融等各領域上的業務解決方案，雲端等商用解決方案等服務． space

邦揚國際 邦揚國際股份有限公司1999年5月在台灣桃園正式成立，延續經營團隊多年的專業，投入SMT設備的銷售及技術服務。 主要代理項目有零件取置機、印刷機、迴焊爐、波峰焊爐、氮氣產生機、錫膏檢查機...等，近年來更因應市場需求並營太陽能設備，LED燈條及應用設備。目前主要營運據點有大中華台灣、上海、昆山、東莞等四地及泰國、馬來西亞、越南及印度等東南亞國家，今年也即將進駐美國德州市場。

準力機械股份有限公司成立於1988年，致力於研發製造各式精密平面磨床、成型磨床與半導體研磨拋光設備。歷經三十多年時間的淬煉，我們累積了許多經驗與技術;而我們的專業與品質也幫助客戶找到最佳解決方案。 我們的產品能夠應用的產業面很廣，包含醫療、半導體、航空、車用零件與金屬加工材等。我們的產品穩定性好、精度也好。公司的產品規格齊全，也能夠針對部分功能進行客製化。公司的最大優勢是做一站式的解決方案，幫助客戶排除困難並讓客戶用最短時間上線生產

漢民科技成立於1977年，引進全球最先進的半導體設備，為台灣的先進製程產業、在本土播種、扎根。40多年來，隨著台灣半導體產業的國際化，漢民的足跡，也由台灣，擴展至美國、日本、新加坡、馬來西亞與中國大陸，員工總數超過1200人。 漢民以自主研發技術、攜手全球最先進的設備供應商，協助台灣及東南亞地區晶圓製造及面板廠，實現了近半世紀以來的製程進步與量產，裝機總數超過兩萬台，積累了對產業需求的深刻了解，並建立了涵蓋研發、銷售到服務的緊密夥伴關係。 多年來，漢民投注資源，網羅世界各相關領域的專家，進行前段設備的基礎研究，致力於自主設備的研發，成功開發了電子束檢驗（E-beam Inspection）、低能量高電流離子植入機（Ion Implanter）、ICP蝕刻機（ICP Etcher），以及金屬有機化學氣相沉積（MOCVD）等關鍵半導體製程設備，持續走在最尖端製程技術發展的前沿。 在寬能隙半導體領域，漢民從SiC長晶、磊晶、IC設計，到晶圓代工佈局甚廣；我們研發量產碳化矽基板（SiC Substrate），並結合上下游策略夥伴，加速低損耗、高功率的碳化矽半導體，在電動車、充電基礎設施、太陽能以及離岸風電等新能源市場的應用，為環境永續帶來貢獻。 在先進醫療領域上，我們關懷人類生命品質的提升，因而開展了包括癌症先進治療、心室輔助器（關鍵醫材）、加速器硼中子捕獲治療（BNCT）等多項投資，希望能貢獻一己之力，為人類福祉做出貢獻。 漢民以「半導體與光電製程產業的世界級企業」為願景，以「Aim High, Fly High」理念凝聚團隊，結合基礎科研與先進技術，推動創新與變革，服務客戶。 展望未來，在AI、5G、電動車以及綠能等快速發展下，漢民將持續投入半導體材料、設備與製程技術的研究與開發，並將著力發展量子感測與通訊相關技術，為下一世代的科技變革預先佈局，期能為人類科技發展持續做出貢獻。

MJC的使命： 透過電子測量技術為社會做出廣泛貢獻 本集團為了各位利害關係人，提倡集團應履行的「MJC 的使命」。 集團自成立以來就不斷鑽研並磨練技術，與電子產業的發展一同成長至今。 未來我們也會和過去一樣，持續以「MJC 的使命」為依歸，不斷挑戰為更豐盛富足的社會發展做出貢獻。 MJC的願景： MJC YOUR Best Partner, MJC Anytime Anywhere 「MJC 的願景」闡述的是 MJC 希望在廣大的各位利害關係人心中所展現的形象。 「我們的目標是成為各利害關係人的最佳合作夥伴」、「不論在任何情況下都是各位的最佳選擇」。 我們將懷著這樣的信念，為更美好的未來做出貢獻。

霖機企業股份有限公司已與日本大金工業株式會社合作30餘年，專業代理日本大金油壓系列產品。目前主要販售產品為油電混和伺服節能系統，可裝載於各式單能機、產機、工具機及沖、壓床等精密機械。

程陽有限公司累積逾60年的產業經驗，前身為健晏精機廠，長期投入於精密零組件之設計製作與量產服務，並隨著電子製造產業發展，逐步深化於電子工程與製程應用領域。 基於自身加工技術與客戶實際生產需求，程陽自2003年起投入高溫複合材料與工程耗材之研發與銷售，提供符合電子製造產線需求的工程材料方案，廣泛應用於SMT、半導體、測試與設備治具等製程環節。 公司經營方向著重於整合性專業服務，結合工程材料供應、設計加工與應用經驗，從需求評估、材料選用到製程支援，協助客戶解決生產過程中固定、定位與支撐等實務問題。 程陽持續以誠懇態度與專業技術為基礎，與客戶及合作夥伴共同成長，致力提供穩定、可靠且具長期使用價值的工程製造解決方案。

高僑公司全力投入自動化工業的研發、設計、製造、組裝，並輔導業界邁向自動化。「創新、品質」是高僑不變的原則，我們秉持此原則，以順應工業發展、產業升級而轉型。求新求變是高僑不變的理念，而滿足客戶的要求及需求是高僑不變的目標；並以取之於社會、用之於社會為最終經營理念宗旨。

成立於西元1982年，創辦人薛川流先生帶領台灣早期半導體封裝廠的創建與營運，包含RCA台北廠、台灣吉第微電路等。在創辦人的半導體產業經驗帶領下，九介企業深耕台灣，持續提供台灣半導體產業關鍵後段設備與材料。伴隨台灣半導體產業成長，九介企業成為專業的半導體設備、材料、自動化軟體、精密機械組件等產品的代理與製造商。