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京鼎精密科技股份有限公司(簡稱京鼎，股票代號：3413)成立於2001年4月並於2015年7月在臺灣證券交易所掛牌上市，為鴻海集團投資公司，總部位於苗栗竹南科學園區，主要生產據點則在台灣竹南、江蘇昆山、上海松江等地，另外在美國加州、德州設立辦事處及銷售據點。主要從事半導體前段製程設備關鍵模組及零部件製造服務、半導體/工業自動化高端設備之研發、製造及銷售並提供整合性解決方案及醫療設備製造及設計服務。 京鼎公司以精密零組件製造能力為基礎，應用先進組裝、機電整合及自動化為核心技術，生產高端精密設備，為業界少數做到垂直整合的半導體設備製造商。 京鼎公司將以持續不斷的創新及執行力，實踐綠色科技，提供人類生活福祉與生命健康的永續發展並打造全方位研發與製造服務平台，成為全球先進半導體、醫療及新能源設備的最佳策略夥伴及事業發展共同體。

Kromax 奇裕成立於 1987 年，深耕亞太市場逾三十年，是一間全方位的高科技產業設備代理及服務整合商。我們服務的產業涵蓋半導體、光電面板、綠色能源及生物醫學等多元領域。 多年來累積的專業經驗使我們擁有深厚的產業知識。除了一般銷售外，我們還提供多項附加服務，如市場調查、設備安裝、物流支援及製程優化等，為客戶量身打造合適的整合解決方案，加速創新與成長。 Kromax奇裕不僅是一個代理商，更是一個解決方案的整合平臺 ── 憑藉廣泛的全球資源，我們為設備製造商、材料供應商與市場需求搭起橋樑，協助合作夥伴跨足新市場、開創無限可能。我們將持續推動產業共榮，為生態系統注入持續的動能與價值。

和淞科技成立於 1996 年，初期是以代理半導體相關產品為主，包含流量控制器、氣體純化器、廢氣處理設備等；順應產業脈動，2006年通過OHSAS18001認證，開啟VMB/P等廠務端氣體相關設備之製造業務；自2010年開始承接廠務Turnkey工程，為客戶提供高科技廠房廠務供應系統工程之規畫設計、施工服務、以及相關監控設備與測試等，和淞科技之客戶群涵蓋國內外知名半導體廠與光電廠，在業界建立良好的經營實績。 和淞科技秉持誠信的經營理念，以技術創新為優先手段，達到產品服務品質提升，並以客戶滿意為最終目標。未來，和淞科技將持續提升品質與技術層次，提供客戶全方位服務，成為具有全球性競爭力的專業廠商。

主要產品 探針,頂針,吸嘴 - 用途 - 半導體製程設備產業/IC封測產業/光電電子產業/醫療設備產業/自動化設備產業 - 特點 - 1. ISO 2. ESG 3. 專業化研發團隊 4. 精緻化的產品管理

創視紀科技股份有限公司於1996年成立，專精於自動化全系列設備的研發及生產，主要技術包括AOI檢測與智能軟體、精密機構設計與加工、自動化控制及多面向的系統整合。 配合半導體及光電科技，生技醫療產業的發展，提供全自動化無人工廠的整合方案，研發及製造標準生產機台，協助客戶進行製程和客制化設備開發，從生產設備到最終檢驗與包裝線，皆有長期積累的實績與技術。 SI系統整合方面，擁有多項自動智能倉儲的解決方案，具備高度自主開發及製造能力，從生產到倉儲物流線的設計規劃和建置，涵蓋智能設備系統與AOI視覺開發等應用。 在各產業專業的領域中，主力設備有隱形眼鏡、乾溼式清洗、點膠、測試、包裝，以及智慧化物流倉儲系統的服務，在各地區設立分公司與生產基地，加工與組裝廠。

工研院機械與機電系統研究所(MMSL)擁有厚實的技術能量，經營智慧化、綠能化、精微化核心技術多年，舉凡智慧機器人與自動化、先進製造技術、智慧機電及先進車輛等能量均具備相當水準，我們以此百年基石持續深化。 同時，以創新前瞻技術與國際接軌，與時俱進跟上世界脈動，在國際舞台深獲肯定並持續創造出多元技術及產品。我們掌握技術平台核心、以前瞻計畫持續拔尖，透過產業、學界、國際合作等方式，來發展創新前瞻技術，鼓勵同仁創新創業、積極創新，將機械精神開枝散葉。

勢華精密為各類金屬、非金屬及貴金屬加工製造商，亦為全球前三大半導體設備商之指定關鍵模組供應商，並持續開發特殊製程，以滿足客戶於半導體產業不斷更新優化之製程需求。 擁有一貫化產線，由材料的進出口買賣、加工製造、品管、測試、清洗與包裝等流程，均可在廠內完成，且廠內設有Class1000等級無塵室。 標誌性產品為：超高真空腔體(不鏽鋼&鈦硬銲,測漏數值可達1E-12mBarL/s)，以及各類半導體設備用之精密公差零組件，材質如：鉬、鈹銅、鈦金屬等。

"iST 宜特，電子產業的驗證分析實驗室，1994 年集資千萬 成立，在亞洲半導體產業啟航期間，開創 IC 電路修改 (FIB) 服務，改變了整體半導體產業既有驗證模式。協助 IC 除 錯、分析，鞏固品質，「解決客戶的痛處」，扮演加速客 戶產品上市的研發夥伴。 爾後逐年拓展新服務，包括故障分析 (FA)、可靠度驗證 (RA)、材料分析 (MA)、化學/ 製程微汙染分析、訊號測試 等，建構完整驗證與分析工程平台與全方位服務。客群 囊括電子產業上游 IC 設計至中下游成品端。隨著雲端智 慧手持/ 物聯網/ 車聯網的興起，iST 不僅專注核心服務， 並關注國際趨勢拓展多元性服務，建置半導體先進製程/ 先進封裝驗證平台、車用電子驗證平台、物聯網/ 車聯網 平台、5G 驗證平台。"

美上鎂科技股份有限公司成立於西元2002年，為專業之金屬表面處理廠。 鑒於各產業對精密、特殊鍍層的需求，及對環境保護的日益嚴苛，本公司引進不鏽鋼、銅、鐵合金和鋁、鎂、鈦等輕金屬的相關表面處理技術，除ISO9001 / AS9100外，並取得NADCAP特殊製程認證。期許提升國內金屬加工產業之效益和附加價值。

正鉑隸屬 新代集團，由新代科技、正鉑雷射與聯達智能組成，具備從 CNC 控制器、雷射設備、機械手臂到整廠自動化整合的完整能量。聯手集團能像為半導體與電子製造業提供 雷射加工設備 + 雷射製程技術 + 自動化整合 的一站式方案，支援產線導入潔淨製程與智慧製造、提升產能、強化生產追溯管理。 正鉑雷射專注於先進雷射加工設備的研發與製造，提供完整的微細雷射加工技術，應用範圍涵蓋半導體、FPC 與 PCB 電子製造領域。因應產業對精密加工、高良率、潔淨製程與追溯管理的需求，我們推出多項專用雷射設備，包括 FPC 與 PCB 的雷射打標、雷射劃線、雷射鑽孔系統，協助客戶提升製程穩定性、精度與品質一致性。同時提供 晶圓再生雷射除膜、Wafer Laser Cutting 與 Wafer Laser Marking 等技術，以支援高精度、低崩邊、高潔淨、高可靠性的半導體級加工要求，進一步提升材料利用率與生產效率。 面對全球供應鏈重組、製造在地化、潔淨製程與智慧工廠發展趨勢，我們以快速技術支援、彈性客製化能力與高度設備可靠性，協助企業推動產線升級與競爭力提升，成為客戶在製程優化與自動化轉型上的長期技術夥伴。 我們將持續與客戶、供應鏈及產業生態合作，共同推動製造升級與永續發展，為半導體與電子產業帶來更高精度、更高效率與更具價值的智慧製造成果。

旭源公司創立於民國93年，為上櫃公司，生產項目主要為專業之積層袋印刷、收縮標籤印刷、套標籤機、貼標機、精密模具及智能包材等製造生產之優良廠商，具有優秀之經營團隊及堅強研發技術經驗，並通過ISO9001、ISO22000、FSSC 22000、ISO 14001、ISO22716、ISO 45001、ISO14064-1、ISO50001之認證。目前已有上海子公司、印度子公司、巴西子公司、印尼子公司、美國轉投資公司及國內轉投資公司鴻源包裝股份有限公司。

嵩展科技成立於1981年，提供全方位的Wet Bench,Spin Etch,Plating ,Parts Clean...等設備的設計、製造、安裝和售後服務。嵩展科技不僅 在設備的研發方面不遺餘力，努力提昇產品品質及功能和價值性，更是一 個重視品質和顧客感受的公司，長期以來一直以增加客戶價值及追求客戶 滿意為宗旨。 營運方針 1.嵩展科技專注於IC半導體相關產業之濕製程設備 . (製程包含晶圓清洗、蝕刻、 去光阻、電鍍) 2.從事接單設計生產製造及後續服務之業務。 3.對於製程、設備效能提昇持續改善精益求精，經由服務達成客戶滿意並創造價值。 4.強化經營績效，關注獲利，永續成長。 公司願景、使命 願景：為客戶提供有價值的產品服務。 使命：走在客戶的前面、了解整合需求，努力做到客戶滿意、創造價值。 公司經營理念 落實做到嵩展科技的核心價值展現在平時的工作表現上，使公司永續發展。 嵩展科技的核心價值：誠信、團隊、品質、服務、續效、創新

濬騰新技股份有公司是一家基於機器視覺的自動化系統整合商，與戰略伙伴共同提供 OIMt 智慧製造平台，為企業提供 彈性、靈活、智慧解決方案，不論單機或全線任何規模，您都能得到濬騰新技提供相同服務品質及相應產品，為企業提 高生產效率、降低營運成本，提供安全的生產環境。

Premtek 創立於1988年，總部位於新竹市科學園區旁，以”顧客導向、團隊合作、創新研發..等”作為核心宗旨，專注於半導體、第三代半導體、印刷電路板及光通/電業..等產業，致力於自有/代理設備銷售及應用服務，擁有專業頂尖之工程團隊，提供客戶高品質及快速之服務。2003年，為強化創新研發核心精神，開發製造自有品牌設備Rapid Thermal Process（RTP快速退火爐）及產品Thermocouple Wafer(熱電偶溫度感測器)，創下高佔比之市占率及客戶滿意度；至今，設備產品及團隊經驗已淬鍊超過二十餘年，以此，Premtek亦為晶圓熱處理業界上之首選品牌。 Premtek不斷琢磨設備產品之技術規格，也厚植製程應用之整合，結合專業頂尖合作夥伴及團隊， 齊心致力將服務拓展至世界各地，一同打造全球知曉最佳、最優質品牌Premtek。

旺矽科技股份有限公司（MPI Corporation）於1995年7月創立於台灣新竹，是全球領先的測試方案設計及製造商，秉持以客戶為導向的核心經營理念，致力於開發前瞻量測技術，為半導體、LED、PD、雷射、材料研究、航太（航天）、汽車、光纖、電子元件等產業客戶量身打造解決方案，旗下設有五大業務營運部門，分別為:探針卡測試、光電元件自動化測試、先進半導體測試、高低溫測試、及Celadon高性能探針卡工程測試。 旺矽自主開發、生產及銷售廣泛的測試服務及產品，包括先進的探針卡技術、量產及研發用點測設備及光電量測系統、晶圓分選及AVI設備、及溫度測試系統等，包含配備先進的量測軟體，提供多樣化產品組合和業界領先的關鍵技術。通過技術和人才的跨領域交流，營造良好的員工成長環境、提升客戶競爭力為主要目標，於技術上不斷研發創新，提供客戶最佳測試解決方案，以創造客戶價值為我們的職志。 旺矽科技為臺灣第一家於證券櫃檯買賣中心（TPEx）上櫃的探針卡公司。

公司概況 一、公司背景 中國砂輪KINIK COMPANY座落於台灣著名的陶瓷之鄉—鶯歌，是一家經營超過七十年以上的砂輪專業製造廠，舉凡生產規模、生產技術、產品的深度、廣度或是服務客戶家數等均為同業之冠。本公司掌握高服務品質及行銷通路架構完備之競爭優勢，在業界處於領導地位。從低階基礎至高階精密「研磨」、「切削」加工使用的砂輪或刀具等，均可全面供應，滿足客戶的需求。由目前提供國內產業使用之產品規格超過十萬種，服務的客戶超過八千家涵蓋各行各業可見一斑。近年來，有感於傳統產業轉型之需要，本公司本著長久以來所累積「研磨」及「切削」的製造利基，不斷投入設備及人力，從事衍生性鑽石製品的研發創新及進行企業改造，並跨足高科技晶圓再生產業。基於對技術創新、擴大應用的執著及產品品質的重視，並透過政府相關研發專案在技術及資金上的協助，使得中國砂輪得以跳脫傳統產業的宿命，躍升為高科技產業的一員。我們以高科技產業所使用的工具為標靶，使用人造鑽石(包括聚晶鑽石、鑽石薄膜、鑽石厚膜)，開發出的製品，不但幫客戶提高工件的使用壽命與提昇加工品質，更減低了地球資源的耗用，因此我們很大聲地將之命名為──「 綠色鑽石」。 二、主要營業項目 各種研磨品(即砂輪、磨石、砂布、砂紙、磨料)之製造加工經銷。 各種切削刀具(聚晶鑽石、碳化鎢鋸片、成型刀)之製造加工經銷。 代理研磨加工(三次元研磨加工、超精密平面、圓柱、內孔、異型、研磨加工；聚晶鑽石、碳化鎢刀具)。 前各項產品之原物料、機械買賣及代理經銷業務。 CA02090金屬線製品製造業。 CA02990其他金屬製品製造業。 CA03010熱處理業。 CA04010表面處理業。 CQ01010模具製造業。 CB01010機械設備製造業。 CC01080電子零組件製造業。 C901010陶瓷及陶瓷製品製造業。 C901020玻璃及玻璃製品製造業。 CE01030光學儀器製造業。 A101020農作物栽培業。 A102020農產品整理業。 C901070石材製品製造業。 除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務。 研究發展現況 一、研發策略 以磨為中心，運用最有效之彈性方式建立技術與量產，以解決問題並創造領先優勢。 二、研發目標 成為世界一流的研磨技術發展中心 建立智造與解決方案的服務平台 跨領域開創新產業鏈與生態圈 透過製程改善及技術提升以延長產品生命週期 技術頻譜與基礎研究的擴大與充實 建立下一世代產品的量產技術 強化智財權之申請及保護機制以保障獲利 三、重點研發項目 2nm半導體製程應用之先進鑽石碟 19nm規格之再生晶圓 第三類半導體材料加工服務 高號數矽基半導體研磨砂輪 第三類半導體研磨砂輪 超高號數精磨砂條 四、研發成果 本公司近年投注大量資源在衍生性鑽石工具的開發，因為鑽石工具為建設工程所必備的利器，也是精密加工不能少的刀具，一個國家的工業發達程度由其鑽石工具使用的數量可以窺知。鑽石工具的製造及使用雖已有百年以上的歷史，但卻始終不能解決兩個大問題，即鑽石附著不牢及鑽石分佈不均。鑽石脫落會縮短工具的壽命，而鑽石不能工作更降低了切磨的速率。 中國砂輪公司使用硬焊方法使鑽石永不脫落，因此工具壽命大增，緊接著又推出一系列「鑽石陣R」(DiaGridR)產品，使鑽石排列規則並大幅提高了加工速率。其中首創的「鑽石碟」更取代了美、日國家先進產品，成為國內外半導體廠製造晶片不可或缺的工具。而將鑽石焊接在壓焊鎚上所衍生的新產品-鑽石壓焊鎚，更是在IC產品中，導線引入(Inner Bond)晶片或引出(Outer Bond)印刷電路板時製程所必備的工具。 此外，公司利用七十年以上歷史所建立之材料科學、鑽石砂輪、精密加工及鑽石鍍膜等核心技術，取代傳統之拋光研磨加工，發展出製程完整、無研磨廢液之污染，且品質穩定之產品。 「綠色鑽石」 系列產品研發成果如下： 半導體CMP製程拋光墊修整器(鑽石碟) PCB業用鑽石刀具 石材業用鑽石刀具 MINI DIAMOND WIRE(硬焊鑽石細線─陶瓷、石材等之鋸切) MICRO DIAMOND WIRE(鑽石線─高貴硬脆材料之鋸切) 鑽石冷陰極電極 光電產業用模具及耗材 半導體封裝用精密治夾具及耗材 CVD鑽石拋光片 鑽石壓焊鎚 最近年度研發成果如下： 3nm半導體製程用鑽石碟 26nm規格之再生晶圓 矽晶圓用高號數減薄砂輪 砂輪回收應用技術 非矽基硬脆材料再生晶圓服務 企業經營理念 – 共好 你好：精益求精、提升品質，以滿足客戶的研磨工作需求。 我好：注重股東權益、員工福利，強調人性化、合理化管理，以達全員和諧、永續經營。 大家好：發揮經營績效，回饋社會、善盡企業社會責任。 使命 精益求精為產業與客戶創新價值。 願景 成為研磨解決方案的卓越綠色智造與服務中心。

日本精工（NSK）作為日本軸承的先鋒，於1916年、成功開發並製造出日本第一個軸承。其後更創造了多種具有革命性的技術與產品、在近100年的時間裡對產業的發展與環保做出了卓越貢獻。 20世紀60年代初開始進軍海外(日本以外)市場、現如今已在30多個國家設有工廠和銷售據點、獲得了全球眾多客戶的高度評價與信賴。 ＮＳＫ的企業理念是：通過「MOTION & CONTROL(行動與控制)」、以「安全、品質、環境、合規」為核心價值觀，創造有助於環境保護和高科技社會發展的新價值，為社會的永續發展做出貢獻。

晟昌機電股份有限公司成立於1995年，成立初鑑於台灣工具機出口值在世界排名第四、第五，卻沒有自己的主軸馬達控制器，關鑑性零件需仰賴進口，整體而言相當可惜，當初即整合國内外優質的控制器與驅動器，研發各式產業機械專用馬達，涵蓋感應伺服馬達、同步伺服馬達、線性馬達、DD馬達及內藏式定轉子，由於產品特性與品質媲美歐、美、日本主軸馬達，在國內外廣為工具機及控制器大廠所使用，並外銷世界三十餘國家(中、德、日、義、美、瑞士、韓國、波蘭、印度等)受到國内、外客戶的讚賞。晟昌機電創業至今，不斷提升產品精度與穩定性，近來為滿足各種市場及客戶需求，積極研發符合趨勢的新產品，整合工業技術研究院(ITRI)與精密機械中心(PMC)兩大法人機構資深研發工程師，在研發製造上擁有數十年的經驗，再挾著晟昌公司在電機上的優勢專業，推出系列DD四五軸轉台與全系列電主軸，創新產品為國内外3C與工具機大廠使用與好評。多年來始終堅持著"品質、服務創新"的經營理念，以創新技術與穩定的產品品質，在此基礎上 ‧ 展望未來，持續投人研發，與合作夥伴共同努力、共同成本為傳動業創造出更璀璨的未來。