TEEIA

安勤科技（Avalue Technology Inc.）成立於 2000 年，總部位於台灣台北，為全球領先的工業電腦與嵌入式解決方案供應商。安勤專注於嵌入式運算、醫療/智慧醫療、AIoT 與客製化 ODM/EMS 服務，產品與解決方案廣泛應用於醫療照護、智慧製造、智慧交通、智慧零售等關鍵產業。公司通過 ISO 13485 等多項國際品質與醫療認證，致力於以長期供貨、系統整合與永續製造，協助客戶加速產品上市並創造長期價值。

天虹集團創立於西元2002年，成立至今始終致力於半導體及相關科技產業的專業服務，已通過全球半導體各大晶圓代工製造廠及記憶體晶圓製造廠的驗證，是一間與客戶具有長期合作關係的績優合格供應商。公司的萌芽是由一群資深專業的半導體科技人所組合成軍，從半導體設備零組件的一個陶瓷零件做起，深知半導體技術的演進緊扣著半導體設備技術能力，研發技術逐日精進與業務逐步成長。 在零組件所提供的服務及產品，已廣泛擴及在薄膜製程、蝕刻製程、擴散製程、研磨製程、量測製程、黃光製程及自動化等設備上，公司除了注重現有技術產品的穩定，更重視日新月異的技術創新與服務，提供客戶更優質的機構設計、材質改良、韌體整合以提升晶圓製造良率與降低生產成本，正因如此，客戶對於本公司的信任持續增加，更成為客戶於改良改善專案(CIP)方面首選的合作夥天虹科技於 2017 年決心扎根自有品牌先進半導體設備的開發，並於次年設計出第一套半導體晶圓製造設備 PVD 機台 – Nexda！同年同時發展出多尺寸的鍵合機（Bonder）及解鍵合機（De-Bonder）; 2019 年設計出半導體 ALD 製造設備機台-Atomila ; 2020 年 Powder ALD 問世 ; 2021 年成功開發並導入第三類半導體設備應用 ; 2022 年完成開發 PEALD ; 2023 年開發 Descum / Plasma polish 等蝕刻設備，並持續依市場需求切入其他半導體設備之開發與製造。伴。

日星產業株式會社成立於1947年，是日產化學集團的化學品專門商社，除了日產化學的產品之外，也廣泛銷售日本國內外廠商的化學品及設備。於2024年3月為止為日本第12大的化學品貿易商社。日星產業在台灣、中國、美國、新加坡、泰國、越南、韓國及印度等地皆有分公司銷售各種產品的同時，還針對廠商對原料的採購或按客戶需求向委託或受託加工方提供方案等多種業務。 台灣日星產業為日星產業在台分公司，主要銷售日產及非日產的各類半導體材料及設備、奈米壓印代工服務及LENS設計代工服務。並且目前也同時致力於販售台灣廠商的半導體設備及材料至日本及東南亞。

協磁專注於提供安全可靠的化學品處理解決方案，為我們的行業夥伴帶來價值。我們不斷改進我們的產品和服務，以應對我們所服務的各個行業中不斷出現的需求，為客戶帶來解決方案，解決您最迫切的需要。我們已開發出化學泵浦解決方案，能夠配合您減少溫室氣體排放、與您的 AIoT 系統整合，同時保持安全、可靠和耐用。

CKD創立於1943年，最初的公司名稱為日本航空電機株式會社，1945年公司更名為中京電機株式會社，並開始了真空管、日光燈生產裝置等自動化設備的製造與銷售。爾後，本公司廣泛涉足空壓元件、流體控制元件等工業自動化產品，如今受日本國內外各業界的客戶支持與採用，持續支援各式製造現場的運作。 近年來人們對地球環境與社會問題的改善意識日漸高漲，伴隨著往日價值觀巨大地改變，企業所需承擔的社會責任也愈發重要。置身於人們的生活與社會環境皆產生劇烈變化的洪流之中，CKD為實踐「創造健全的地球環境與富裕社會」的經營理念，透過事業活動持續為地球環境與社會做出貢獻。 本公司將持續強化經營根基，朝向成為永續企業並實現穩健成長而努力。 未來也將秉持「與客戶共同成長」的理念，以更優質的服務回饋您的長期支持與愛護。

台灣平田為一設備製造日商，主要提供FPD及半導體之自動化搬送設備，以產品銷售，機械設計，軟體制御設計以及提供售後服務保障為業務範圍。總公司平田株式會社為日本上市公司，於全球有20多個據點分公司，實施全球化的提攜經營。台灣平田為100%日資，日本技術移轉，以日本品質，台灣價格，提供客戶從設計到製造的一貫化完善服務。 秉持日本品質管理的精神、朝台灣價格現地化製作目標邁進。

廣化科技（3S Silicon Tech., Inc.）成立於1998年，總部位於新竹，海內外員工約120人，並於馬來西亞、菲律賓、泰國、日本及中國大陸設有行銷與客服據點，提供即時、在地的客戶服務與技術支援。 廣化科技是全球少數能提供完整功率模組封裝解決方案與設備的供應商，整合製程、設備與材料三大核心能力，從DOE設計、製程驗證到材料整合，為客戶量身打造封裝方案。主要產品涵蓋錫膏網印機、固晶機、銅跳線機、真空回焊爐與甲酸真空回焊爐，其中甲酸真空回焊爐結合自家開發的無助焊劑焊膏，可實現綠色製造、智能化與AI賦能的無助焊劑製程。 真空爐與甲酸爐為廣化目前最具代表性的產品，可有效協助客戶解決氣泡率與晶片氧化等封裝問題，此系列設備已廣泛導入全球多家IDM與OSAT大廠，成為功率模組回焊主力設備，並延伸應用至低軌衛星與高可靠度模組製程。 廣化另一特色為設置開放實驗室平台，提供打樣與驗證服務，協助加速開發、縮短上市時程並提升投資效益。憑藉整合能力與技術深度，廣化已成為全球EV功率模組封裝設備技術領導者之一，也是台灣唯一深耕此領域的設備廠商。

漢民科技成立於1977年，引進全球最先進的半導體設備，為台灣的先進製程產業、在本土播種、扎根。40多年來，隨著台灣半導體產業的國際化，漢民的足跡，也由台灣，擴展至美國、日本、新加坡、馬來西亞與中國大陸，員工總數超過1200人。 漢民以自主研發技術、攜手全球最先進的設備供應商，協助台灣及東南亞地區晶圓製造及面板廠，實現了近半世紀以來的製程進步與量產，裝機總數超過兩萬台，積累了對產業需求的深刻了解，並建立了涵蓋研發、銷售到服務的緊密夥伴關係。 多年來，漢民投注資源，網羅世界各相關領域的專家，進行前段設備的基礎研究，致力於自主設備的研發，成功開發了電子束檢驗（E-beam Inspection）、低能量高電流離子植入機（Ion Implanter）、ICP蝕刻機（ICP Etcher），以及金屬有機化學氣相沉積（MOCVD）等關鍵半導體製程設備，持續走在最尖端製程技術發展的前沿。 在寬能隙半導體領域，漢民從SiC長晶、磊晶、IC設計，到晶圓代工佈局甚廣；我們研發量產碳化矽基板（SiC Substrate），並結合上下游策略夥伴，加速低損耗、高功率的碳化矽半導體，在電動車、充電基礎設施、太陽能以及離岸風電等新能源市場的應用，為環境永續帶來貢獻。 在先進醫療領域上，我們關懷人類生命品質的提升，因而開展了包括癌症先進治療、心室輔助器（關鍵醫材）、加速器硼中子捕獲治療（BNCT）等多項投資，希望能貢獻一己之力，為人類福祉做出貢獻。 漢民以「半導體與光電製程產業的世界級企業」為願景，以「Aim High, Fly High」理念凝聚團隊，結合基礎科研與先進技術，推動創新與變革，服務客戶。 展望未來，在AI、5G、電動車以及綠能等快速發展下，漢民將持續投入半導體材料、設備與製程技術的研究與開發，並將著力發展量子感測與通訊相關技術，為下一世代的科技變革預先佈局，期能為人類科技發展持續做出貢獻。

創控科技自2013年開始進入工業應用，以獨到、領先和成熟之電子技術、奈米材料與創新的檢測結構為核心，鎖定VOC(揮發性有機物)為監測對象。其輕盈的體積乘載實驗室等級的檢測表現，能針對客戶實際需求提供現地、即時、連續且精準的氣體分析資訊，協助客戶維持空氣品質，並使經濟效益最大化。

佳測新技是第三代半導體量測領域的技術領航者。我們專注於 SiC（碳化矽）與 GaN（氮化鎵）等半導體電子特性分析，憑藉自主研發的頂尖平台，完美整合高電流、高電壓、高頻率及高溫等嚴苛測試條件，能精準執行 SiC 與 GaN 的靜、動態特性量測。 為滿足客戶的多元發展，我們提供靈活的商業模式，包含專業的「委外代測服務」與高效的「測試平台銷售」，致力成為您在研發與生產上的最佳後盾。 我們的核心技術不僅止於量測。憑藉在高功率與無線高頻領域的深厚積累，我們成功將專業延伸至尖端應用市場，為低軌衛星及無人通訊（無人機、機器人）提供高效能的功率放大器模組（PA module）與智慧天線；同時，我們也為智慧電表、智慧瓦斯表及綠能監控系統，提供穩定可靠的系統解決方案。 佳測新技，不僅是量測專家，更是您邁向高效能世代的合作夥伴。

樂林科技成立於2024年底，為志聖工業的子公司，專注於半導體前段製程、先進封裝與IC載板領域，主要代理化學品與消耗性材料，致力於成為台灣與海外技術之間的橋樑。

公司成立於2000年，主要從事高精度精密滑台及工業用機械手的開發生產，在大中華區擁有為數不少的客戶群。 本公司擁有優秀的經營團隊並長期與日本技術合作，秉持著『永續經營』的經營理念，追求企業永續經營及成長，除整體營運穩定外，獲利狀況逐年提昇，為國內績優廠商之一 ，並於2010年獲得經濟部頒發新創事業獎。 經營理念 滿足客戶 : 我們盡力地在每一次與客戶的洽談與接觸中， 力求深刻地了解客戶應用上的需求, 並適切地調整我們的產品設計並且對你提出合適的使用建議。 技術創新： 期望能藉由我們的豐富經驗所開發出的產品，讓工程師們能縮短開發設備的時間，減少設計錯誤的發生，進而降低設備製造成本。 永續經營： 秉持<專業與負責>是我們全公司上下一致追求的永恆理念，希望透由這樣的理念能持續開發出更優質價廉的產品，並藉由我們提供的產品達成<傳動科技的夢想>

瀧澤在日本已經是近百年悠久的企業，1972年來台灣發展成立「台灣瀧澤科技股份有限公司」，初期以生產普通車床為主，現任董事長為日籍瀧澤修三先生，總經理為戴雲錦先生，承襲日本株式會社瀧澤鐵工所在工具機累積技術與經驗，以「TAKISAWA」自有品牌行銷全球，以健全的組織、管理制度及堅強的經營團隊，多年來戮力經營、專注本業的研發，成就極佳的企業體質。瀧澤科技於1999年購地興建成立台中營業所，強化台中以南客戶服務的時效性。 2003年轉投資中國成立「上海欣瀧澤機電有限公司」。 2008年於楊梅埔心購地興建「瀧澤楊梅廠」作為擴充產能之所需。 2013年轉投資成立美國瀧澤分公司。 2017年轉投資成立泰國瀧澤分公司。 瀧澤科技主要產品包括機械產業的電腦數值控制(CNC)車床、電子產業的印刷電路板(PCB)鑽孔機、風力節能產業之立式大型車床。我們擁有豐富精密加工經驗，且持續不斷投資引進高精度、高效率的精密自動化加工設備，以提高加工生產的領域與自動化的層次。在不斷的強化產品功能，確保品質的穩定，降低生產成本之際，成立了研發中心投入高額的研發經費，培育優質研發人才，及派往日本瀧澤鐵工所作技術交流，參與政府、學術單位的產學合作方案，以充分掌握、提升開發技術。

本公司成立於1998年原名東捷半導體科技股份有限公司，為東台精機轉投資事業，初期致力於IC封裝測試設備， 1999年起光電產業的起飛，進而轉投入面板設備產業，研發&生產自動化、製程、檢測和雷射修補設備等。近年佈局半導體封裝設備事業，於2019年再次打入封裝大廠檢測與自動化設備，並持續成長。 近來隨著市場的變動，東捷除鞏固面板設備外，也朝多元化經營，跨足雷射產業成立雷射研發中心。網羅各方專才，參與經濟部在南台灣推動的雷射光谷產業，研發雷射相關技術並更擴大雷射的運用範圍至PCB、半導體、封裝、Mini LED、Micro LED等產業。 東捷科技客戶遍及兩岸，除南部科學工業園區總公司外，並於高雄、台中、新竹及大陸寧波、深圳、廣州、咸陽、滁州、重慶等地成立營業與服務據點，以貼近客戶提供更即時、更優質的服務。 東捷科技持續不斷精進自身的能力，將頂尖研發技術與產品做完美的整合，致力滿足各產業領域客戶需求以協助客戶透過東捷的設備，在不斷變動的經濟環境中取得市場領先的地位。

聯宸科技創立於2015年，專注於提供全方位工程解決方案。我們的服務範圍涵蓋廠務工程、製程設備以及廠務系統統包工程。 專業團隊致力於為客戶打造最優質的氣體、化學、空調和機電系統，並提供高效能的系統工程服務，包括氣體管路焊接、氣體管路測試、支援工程、設備電力工程以及電控系統。 同時，我們也提供客戶半導體設備系統以及能源系統的整合方案。包括高頻寬記憶體 (HBM)、先進封裝、晶圓加工（包括回流焊和濕式製程設備）、冷卻器以及交鑰匙設施系統設計和實施。能源方面包含儲能係統、小水力發電、天然氣發電與核能發電等。 聯宸科技致力為客戶創造真正的價值並與客戶及合作夥伴建立良好的合作關係及堅固的信賴。

Renishaw 是全球工程技術領域公認的領導者，自 1973 年成立以來，便致力於設計、開發及供應各種解決方案和 系統，為全球的企業提供創新產品，讓使用者在享有無可比擬的精度、控制能力及可靠度的同時，更能幫助企業提高生產力、改善產品品質並實現高性價比的自動化解決方案。

美商日紳為全球性的專業主軸製造商，深耕主軸產業多年，致力於提供高品質、高精度之主軸解決方案。 迄今已為全球客戶提供超過 325,000 顆主軸產品，服務範圍涵蓋新製造主軸、主軸維修服務，以及翻新重建工程。 憑藉豐富的技術經驗、嚴謹的品質管理與完善的售後服務體系，美商日紳持續為工具機產業、研磨設備、特殊專用機及半導體設備等領域，提供穩定可靠的主軸解決方案，成為全球客戶長期信賴的合作夥伴。

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