TEEIA

勵威電子股份有限公司成立於 2002 年，總部座落於新竹香山工業區，長期專注於半導體晶圓及 IC Turn Key 檢測配件的設計與組裝，勵威電有無錫領先針測、勵華電子、勵積電子、勵瑞科技等4家子公司。 公司擁有新竹浸水廠、埔東廠及大陸無錫三處探針卡生産基地，同時在高雄設有客服及維修中心。

芝和精密成立於2012年，於2023年被翔名科技併購，成為翔名集團旗下100%持股之獨立子公司。芝和精密承襲了日商超過30年的硬脆材料加工技術，提供給半導體蝕刻製程及先進封裝客戶品質穩定並具有價格競爭力的產品，如:上電極、聚焦環...等.

科毅科技本著24年來的豐富的生產技術經驗，並致力於黃光設備研發、設計與整合行銷等核心能力，並取得多項國際專利。同時，以客製化、自動化優勢，創出良好的銷售佳績，並以專業、積極的售後服務，在眾多半導體設備製造商中脫穎而出。

騰柏科技成立於2022年，總部設立於中部科學園區，並於上海設立分公司。公司名稱蘊含「飛黃騰達、松柏長青」的寓意，象徵企業永續發展，也承載著羅執行長對公司與員工的期許與祝福。騰柏專注於工業自動化與智慧製造領域，擁有豐富經驗，致力於提供高效能的生產與管理解決方案，服務範圍涵蓋工業物聯網 (IIoT)、製造執行系統 (MES)、智慧倉儲系統、刀具管理及自動化系統整合。 同時，騰柏積極推動工業資訊化，透過智慧倉儲、工業物聯網與數位工廠等解決方案，幫助客戶提升生產效率與管理效能。藉由雲端技術，實現機台聯網與數據互通，加速企業邁向智慧製造。迄今，騰柏已成功輔導上百家企業，助力產業轉型升級。

威鈦淨材成立於2018年，公司總部設立於竹北市。 本公司由多年半導體製程潔淨專業技術，從設計到測試生產製程具完整經歷的團隊組成，目標為提供客户最佳整合方案與技術支援。萌芽於科技島臺灣，威鈦淨材將秉持「不斷創新、追求品質、精益求精」的理念，為全球客户提供最優質的MIT產品與服務。 閥件潔淨技術的提升與創新材料的應用。 嶄新流體設計擁有多項國內外關鍵技術與專利，適用於高純度化學品、有機溶劑和純水。產品皆通過嚴謹的驗證程序與測試規範，確保可靠度與耐久性。閥件潔淨技術的提升與創新材料的應用。

專精於精密機械板金製造 傑群國際/潤太板金工業股份有限公司創立於1975年。自成立以來一直專注於精密機械板金製造，主要客戶為國內各電 子產業設備相關大廠。2004年投入TFT-LCD設備與代工組裝(OEM)業務。高品質與客製化服務對於傑群國際/潤太板金 工業來說是最重要的堅持，在每個流程中，時時檢討作業細節與製品品質，為了提昇產品品質的水準，傑群公司導入 ISO 9001品質管理系統，並於2012年01月驗證通過ISO 9001品質管理系統認證。

SMC（速睦喜股份有限公司）是一家全球領先的日本企業，專門從事工業自動化所需氣動元件和控制設備的製造與銷售，在全球氣動元件市場中佔有重要地位。 • 成立時間： SMC 成立於 1959 年，最初名為 Sintered Metal Corporation，專注於燒結金屬過濾器的製造，擁有悠久的歷史，更累積了60多年的經驗。 • 公司總部： 日本東京。 • 核心業務： SMC 的核心業務是開發和生產支持工業自動化的廣泛控制系統和設備。 • 全球佈局： SMC 擁有龐大的全球網絡，目前員工總人數約23,000人，全球80多國/500多個營業服務據點，30個跨國生產基地，日本1,100 名、海外7,200 名銷售人員即時提供客戶服務，確保全球供應和技術服務。

長智科技是一家專業的設備代理商跟製造商，活躍於半導體產業相關設備與系統整合 / 解決方案領域。我們深耕台灣已十五年餘，我們除了把國外的精密儀器設備引進台灣之外，我們也把台灣的優良廠商的設備賣到國外（韓國）！ 自成立以來，集合了多位在半導體業界具多年經驗的專業人員，致力於提供「更佳的解決方案」，協助半導體製造與相關產業提升效率與先進製程能力。 公司秉持幾項核心價值： ✨ 誠信可靠（Integrity） ✨ 勇於開創（Courage） ✨ 感恩回饋（Reward） ✨ 團隊合作（Teamwork）

SGS是全球領先的測試、檢驗與驗證公司，是全球公認品質與誠信的標竿。我們在全球擁有超過99,500名員工、2500多個辦公室和實驗室，致力於創造更美好安全、更互聯互通的世界。 SGS一站式測試服務 ：我們提供一站式專業測試驗證服務說明，內容包括 : 電氣安全、無線通訊、電磁相容、可靠性驗證、功能安全、網路安全、環保測試、供應鏈管理、全球驗證服務、企業稽核。 面對國際法規的複雜多變，SGS憑藉遍布全球的實驗室網路，為電子電器及無線通訊產品提供一站式的驗證路徑，協助客戶縮短產品上市週期，確保創新技術能迅速合規地推廣至全球150 個國家。 IMPACT NOW 企業永續：SGS將永續願景轉化為企業競爭力- SGS 提供全方位的無線通訊與資安測試方案、PFAS 檢測解決方案以及綠色供應鏈驗證服務。特別針對AI電腦、無人機、強固設備、智慧機械、伺服器、網通設備、電動車、電池與儲能技術、WWAN與WLAN模組…等產品，提供嚴謹的安全性與效能評估。SGS協助企業在開發階段導入永續思維，確保產品符合國際法規，降低環境衝擊並提升品牌在國際市場的價值。 DIGITAL TRUST 數位信任：在生成式AI與物聯網高速發展的當下，數位信任已成為產品成功的關鍵。SGS透過國際標準 ISO/IEC 42001 (人工智慧管理系統)，建構可信 AI 治理制度與風險控管機制，且針對網路安全Cybersecurity 提供深度的合規分析與測試服務，協助業者防禦日益複雜的資安威脅，並符合歐美最新的資安法規與功能安全要求。從物聯網裝置的互操作性驗證到無線通訊的穩定性測試，我們確保每項產品，都能在聯網的環境中提供使用者最安心的數位安全保障與效能表現。

藉者在日本獲得的高度信賴及實際成績，融合台灣的世界最高等級的硬體科技以及富士軟體最先進的軟體技術，以台北分公司為據點，從現在起我們準備對全球市場進行不間斷的挑戰. 在台北分公司裡，以我們所專長的嵌入式系統技術 (DTV的中介軟體， 行動電話等通信機器， 辦公室機器，汽車相關技術等) 為中心，為客戶貢獻新的價值之創造 另外，我們也將藉由與日本本部的合作，對顧客提供我們在日本市場所培養出的醫療，物流， 金融等各領域上的業務解決方案，雲端等商用解決方案等服務． space

寶韻科技股份有限公司成立於2014年9月，創立以來即定位公司為『可信賴的設備及材料銷售代理商』，以最具競爭力的技術服務團隊及銷售經驗，為國內外各大知名半導體廠、光電廠、太陽能、生技製藥、化學工業等產業提供多元化的優質服務。寶韻科技為強化客戶端的優質服務以及深化服務品質，在大陸深圳等地也有專員可以提供更多元化和完整的服務。

廣化科技（3S Silicon Tech., Inc.）成立於1998年，總部位於新竹，海內外員工約120人，並於馬來西亞、菲律賓、泰國、日本及中國大陸設有行銷與客服據點，提供即時、在地的客戶服務與技術支援。 廣化科技是全球少數能提供完整功率模組封裝解決方案與設備的供應商，整合製程、設備與材料三大核心能力，從DOE設計、製程驗證到材料整合，為客戶量身打造封裝方案。主要產品涵蓋錫膏網印機、固晶機、銅跳線機、真空回焊爐與甲酸真空回焊爐，其中甲酸真空回焊爐結合自家開發的無助焊劑焊膏，可實現綠色製造、智能化與AI賦能的無助焊劑製程。 真空爐與甲酸爐為廣化目前最具代表性的產品，可有效協助客戶解決氣泡率與晶片氧化等封裝問題，此系列設備已廣泛導入全球多家IDM與OSAT大廠，成為功率模組回焊主力設備，並延伸應用至低軌衛星與高可靠度模組製程。 廣化另一特色為設置開放實驗室平台，提供打樣與驗證服務，協助加速開發、縮短上市時程並提升投資效益。憑藉整合能力與技術深度，廣化已成為全球EV功率模組封裝設備技術領導者之一，也是台灣唯一深耕此領域的設備廠商。

瀧澤在日本已經是近百年悠久的企業，1972年來台灣發展成立「台灣瀧澤科技股份有限公司」，初期以生產普通車床為主，現任董事長為日籍瀧澤修三先生，總經理為戴雲錦先生，承襲日本株式會社瀧澤鐵工所在工具機累積技術與經驗，以「TAKISAWA」自有品牌行銷全球，以健全的組織、管理制度及堅強的經營團隊，多年來戮力經營、專注本業的研發，成就極佳的企業體質。瀧澤科技於1999年購地興建成立台中營業所，強化台中以南客戶服務的時效性。 2003年轉投資中國成立「上海欣瀧澤機電有限公司」。 2008年於楊梅埔心購地興建「瀧澤楊梅廠」作為擴充產能之所需。 2013年轉投資成立美國瀧澤分公司。 2017年轉投資成立泰國瀧澤分公司。 瀧澤科技主要產品包括機械產業的電腦數值控制(CNC)車床、電子產業的印刷電路板(PCB)鑽孔機、風力節能產業之立式大型車床。我們擁有豐富精密加工經驗，且持續不斷投資引進高精度、高效率的精密自動化加工設備，以提高加工生產的領域與自動化的層次。在不斷的強化產品功能，確保品質的穩定，降低生產成本之際，成立了研發中心投入高額的研發經費，培育優質研發人才，及派往日本瀧澤鐵工所作技術交流，參與政府、學術單位的產學合作方案，以充分掌握、提升開發技術。

我們是日本【三星ダイヤモンド工業株式会社】在台灣的子公司。MDI 集團以玻璃切割刀具製造販售起家，並致力於開發適用於各類脆性材料（如玻璃、Silicon、Sapphire、Ceramic）的最佳加工技術。這些材料的精密切割需仰賴多年累積的「職人技」，至今已擁有 90 年技術與經驗，並獲得客戶高度肯定。 MDI 集團以分公司進入台灣市場，並於 2009 年設立子公司【三星國際機械股份有限公司】，藉以提供更完善服務。目前在液晶面板切割設備市場市占率超過 50%，並積極推動轉型，致力於打造融合工具、設備與加工技術的整合型解決方案事業 自 2022 年起，我們投入第三代半導體材料切割事業，以先進技術協助客戶製程。2025 年 9 月，公司更名為【三星創新科技股份有限公司】，並完成無塵室切割加工建置，持續提供高品質服務。 本公司發展的核心目標是以匠心工藝結合 AI、數位轉型（DX）等前沿技術創造全新價值，並推動與客戶及合作夥伴共創具備靈活應對環境變化的企業體系。透過多元策略與創新，實現企業願景。