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樂林科技成立於2024年底，為志聖工業的子公司，專注於半導體前段製程、先進封裝與IC載板領域，主要代理化學品與消耗性材料，致力於成為台灣與海外技術之間的橋樑。

振興機械(股)公司成立於1978年，成立之初以精密的機械加工為主軸，公司在後續經營過程中逐漸感受到整合供應鏈的需求，便一步一步朝著這樣的方向前進。經過多年的發展我們整合了鑄造、冷作、鍛造、熱處理、，機械加工、後製(鉗工)處理、塗裝、機構組裝等製程，並已實現了沖床/折床等機械設備之機構組件生產及組裝、GIS相關外殼及導體之完整產線、隧道工程使用之鑄鐵環片生產、風電機組結構工件......等等之產品開發及量產，並持續往如航太等更精密高端的產品線努力。 透過我們的垂直整合平台，只消投入訂單即可產出成品，不僅簡化了您的採購作業，也增加了我們的產業價值，而這就是我們期望的－透過服務達到您、我及供應商的三贏局面。

新協祥貿易有限公司（HSIN HSIE SHIANG TRADING CO.,LTD）成立於1995 年， 主要商品為工廠自動化設備零組件。 經過多年來的努力， 在自動化產業上已建立起良好的信譽， 並於2003 年獲財政部選拔為開立統一發票績優營業人獎。 新協祥貿易不僅為一自動化零組件通路商， 同時也是專業的自動化技術服務業者， 對於使用客戶皆能提供完善的產品說明及技術服務。

銓盛電子股份有限公司創立於1990年，總部設於台灣新北市，擁有逾35年量測產品研發生產經驗。品牌 ADTEK 為台灣OT層量測領域的領導品牌，專注於電力與智慧製造量測產品，提供涵蓋「量測、顯示、轉換、記錄」的完整解決方案，兼具快速、精準與高度可靠性。銓盛致力於推動節能減碳與用電安全，產品廣泛應用於工業物聯網、低碳能源、公共建設及智慧建築，累積眾多成功案例。憑藉創新研發、專業技術服務與客製化能力，業務版圖遍及全球40餘國，成為台灣OT量測的知名品牌。未來，銓盛將持續以創新與專業，成為工業物聯網、再生能源與永續發展的關鍵伙伴。

亞德客國際集團　總部位於台北，1988年創立於台灣，系全球知名專業氣動器材供應商／生產商；主要生產氣源處理元件、控制元件、執行元件、輔助元件及線軌等，產品廣泛運用於汽車、機械製造、冶金、電子技術、軌道交通、環保處理、輕工紡織、陶瓷、醫療器械、食品包裝等自動化工業領域。

有利康科技成立於2005年，多年來致力於提供客戶高效率的自動化生產設備，主要服務產業包含：網通產業、車用電子產業、半導體測試產業 、生技產業…等，積累了多年的產業應用經驗。主要產品為：通訊用測試設備、標準自動化軟體系統、模組化自動化硬體系統、智能物流系統，以及多項測試與組裝的標準設備。 我們擁有經驗豐富的軟硬體開發團隊以及完整的機械加工廠，藉由多年積累的標準軟硬體產品，可以快速且精確地提供客戶完善的自動化系統整合服務。此外我們還與多家國內外優秀企業策略合作，提供完整的產業解決方案，期待有機會可以為您服務。

鴻海科技集團旗下上市公司半導體設備績優大廠京鼎精密科技之全資子公司 經營團隊具有20年以上半導體產業經驗 專精於半導體前段先進應用設備與工程方案，為技術領先之半導體前段晶圓自動化設備專業廠以及2奈米晶圓製程微污染防治技術先驅 致力於成為先進晶圓製造廠對於生產效率提升及良率提升之最佳夥伴

均華精密工業股份有限公司 GMM(Gallant Micro. Machining CO., LTD.)，成立於2010年，(股票代號：6640)，總部位於新北市土城工業區內，並在2017年於新竹台元科技園區購置廠房，建立研發中心及無塵室，以提升台積電等半導體頂尖大廠的服務與合作，另於蘇州設置創新研發及製造中心，服務據點遍及中國大陸、台灣及東南亞等地區。 均華以尖端技術引領半導體AI晶片製造領域，特別在先進的CoWoS封裝製程設備上展現出卓越的技術能力。主力產品設備包括頂尖的精密取放技術之高效能的晶粒挑揀機與黏晶機。藉由先進的精密加工技術實現高加工精度和速度的沖切成型機與自動封膠機，同時在光電整合技術方面，我們的雷射刻印機與光學檢測機為產業界指標性規格。 均華不斷致力新製程需求的設備研發，促使技術能力不斷提昇，帶動全系列產品的性能改善，並以創新產品對策協助客戶提昇其在訂單取得的競爭能力，深受客戶肯定。同時與政府各財團法人等學研機構合作開發先進的封裝設備關鍵技術，也結合國外關鍵模組廠商技術優勢，以優異的整合能力憑藉有限資源發揮最大研發成果，因而建立良好的獲利基礎。更因長年的技術積累，相關核心技術亦居於國內相關產業之領先地位。 均華發展自有核心關鍵技術，已成功置入半導體主要供應鏈，成立以來連續十多年獲利，客戶為台積電、矽品、日月光…..等等，皆為半導體一線大廠。財務與營運穩健，技術領先國內同業，強化主軸營運產品，持續推展大陸市場。透過獲利達到永續經營之使命，和諧共享之美意。更投入3DIC等先進封裝設備的發展，應用核心技術，切入電測5G等新市場，掌握產業主流趨勢，擴大發展基礎。

和淞科技成立於 1996 年，初期是以代理半導體相關產品為主，包含流量控制器、氣體純化器、廢氣處理設備等；順應產業脈動，2006年通過OHSAS18001認證，開啟VMB/P等廠務端氣體相關設備之製造業務；自2010年開始承接廠務Turnkey工程，為客戶提供高科技廠房廠務供應系統工程之規畫設計、施工服務、以及相關監控設備與測試等，和淞科技之客戶群涵蓋國內外知名半導體廠與光電廠，在業界建立良好的經營實績。 和淞科技秉持誠信的經營理念，以技術創新為優先手段，達到產品服務品質提升，並以客戶滿意為最終目標。未來，和淞科技將持續提升品質與技術層次，提供客戶全方位服務，成為具有全球性競爭力的專業廠商。

弘景興業 成立於2010年, 總公司設立於新竹縣竹北市, 服務據點分佈於新竹、台南、上海、深圳 、天津 , 提供客戶即時的業務和技術服務。 專注於 Sorter Merge , EFEM , SMIF , Robot , Loadport 產品的開發與維修, 對產品開發秉持著誠心與負責的態度, 並為國內、外之客戶提供ㄧ個專業與完善的服務。 以積極開發產品及服務, 強化我們服務客戶的能力。 以持續努力滿足客戶需求, 並更進ㄧ步超越他們期望 。 弘景興業因客戶而存在；我們以客戶的信賴為榮 。 2022年成為日本川崎KAWASAKI台灣最大代理商

資騰科技(股)公司是佳世達集團旗下羅昇(8374)子公司，成立於1988年，是一家專業半導體、平面顯示器及封裝設備與材料等技術服務公司。主要專業領域於：黃光微影製程應用、晶圓承載傳送系統、晶圓凸塊製程及檢測設備、雷射應用系統等。資騰科技堅持「誠信、專精、創新」理念，力求信守承諾、專注品質與經營創新。

我們是日本【三星ダイヤモンド工業株式会社】在台灣的子公司。MDI 集團以玻璃切割刀具製造販售起家，並致力於開發適用於各類脆性材料（如玻璃、Silicon、Sapphire、Ceramic）的最佳加工技術。這些材料的精密切割需仰賴多年累積的「職人技」，至今已擁有 90 年技術與經驗，並獲得客戶高度肯定。 MDI 集團以分公司進入台灣市場，並於 2009 年設立子公司【三星國際機械股份有限公司】，藉以提供更完善服務。目前在液晶面板切割設備市場市占率超過 50%，並積極推動轉型，致力於打造融合工具、設備與加工技術的整合型解決方案事業 自 2022 年起，我們投入第三代半導體材料切割事業，以先進技術協助客戶製程。2025 年 9 月，公司更名為【三星創新科技股份有限公司】，並完成無塵室切割加工建置，持續提供高品質服務。 本公司發展的核心目標是以匠心工藝結合 AI、數位轉型（DX）等前沿技術創造全新價值，並推動與客戶及合作夥伴共創具備靈活應對環境變化的企業體系。透過多元策略與創新，實現企業願景。

匠普系統工程股份有限公 (簡稱匠普公司) 自1995年開始服務及協助工業客戶改善生產製程控制, 提供準確, 精密且可靠的製程線上分析儀系統, 幫助客戶即時掌握製程內部真實狀況。 作為客戶的合作夥伴, 匠普公司永遠關心客戶的需求並努力協助客戶實現對環境, 社會及企業永續經營的承諾. 我們提供客戶更節能的能源效率方案及提高生產設備的穩定性。

本公司在創立之初,是作為製造碟式閥之量產工廠。在2000年4月展開新事業，蛻變成與日本總公司相同之以液晶、半導體關係設備、 FA關係專用機搬運設備的製造工廠。 2005年6月野村工業和SN精機合併成為野村UNISON,以此為契機將Group名稱由野村工業Group更名為野村UNISON Group。 同年9月、隨著設備的大型化,以及期許在台灣國內外能有更多的業務發展,於台灣中心的台中擁有1200坪無塵室的｢台中總公司」竣工,並於台北世貿中心內開設台北辦事處,作為推展世界貿易的基地。 2021年現在、作為野村UNISON集團海外的重要據點 ,持續邁向更蓬勃的發展。

A-TECH揚朋科技股份有限公司，成立於1995年，由工業技術研究院資深研究人員共同創辦，專注於自動化關鍵技術領域，累積近30年深厚經驗。公司長期致力於自動控制系統與機電整合，包含軟硬體模組開發，具備豐富的設備設計與系統整合實績，並且擅長高精度雷射修補技術，針對各類精密材料的微小缺陷進行精準修復，並已廣泛應用於半導體與光電領域。 我們將持續以智慧創新為核心，結合跨域專業，提供客戶高效、精準且具市場競爭力的設備解決方案，邁向智能製造與生技融合的新世代領域。

迅得機械自1999年以來， 開拓多個產業之自動化市場，如陶瓷基板、電子組裝、LED、IC封測、半導體…等產業，成立半導體載板事業部 (IBU) 、半導體封測事業部 (BBU) 、半導體晶圓事業部 (FBU) 與大陸事業部 (SAC) 。曾榮獲小巨人獎、國家磐石獎….等多項殊榮 。 隨著數位製造技術演進， 本公司將自動化之核心技術應用升級， 與影像視覺、 無線通訊、 Big Data (巨量資料) 處理、 機械人與自走車及智能化軌道車系統…之整合能力， 為製造業搭建工業4.0之智慧工廠 。

瑋鋒科技股份有限公司於民國84年創立，為專業研發、生產及銷售電子材料的廠商，現主要產品為電子零件自動化包裝捲帶及設備等。我們憑藉堅強研發實力自行設計開發，從材料、製程設備、模具及生產一貫作業，進行垂直整合，以自創「U-PAK」品牌行銷全球，為客戶提供全面的服務，滿足客戶一次購足的需求及後續的技術服務。

微立方科技專注於開發半導體晶圓製程與先進封裝檢測量測方案，提供光學系統與軟體給相關設備供應商或具備設備開發能力的半導體晶圓廠與封裝測試廠開發專用獨立或在線設備。