TEEIA

本公司前身為斯託克精密科技股份有限公司(StrokePAE)，於2024/05/24正式更名為「麥科先進股份有限公司(Micraft System Plus)」。 麥科先進是一家以先進技術、高科技設備製造和為客戶提供生產解決方案為主要核心價值的公司，且也是一家專注於專業設備製造、生產自動化應用、軟件集成和技術開發的全能型公司。目前致力於雷射應用技術開發並導入mini/microLED量產和半導體封裝解決方案。

榮崧工業有限公司成立於1996年，專注於精密鈑金結構的設計、製造與整合，協助各類設備從構想雛形，順利走向量產與穩定運轉。 我們結合專業 3D CAD 建模與高精度加工設備，提供從外觀與結構設計、雷射切割、折彎、焊接等精密鈑金製程，到模組化組裝與整機前期組裝的一站式服務，為客戶打造兼具質感、可靠度與整體效能的設備結構。

大塚電子株式會社設立於1970 年，至今已超過50年的 歷史。大塚電子半個世紀以前因為客戶「想要更高精度、 更加穩定的量測技術」的期許下而誕生，並於2003年設 立台灣子公司現地法人，大塚科技股份有限公司。 大塚科技，以「光」為中心獨自開發設計出各種量測需求 項目提供客戶解決方案，以量測數據取得客戶信賴。遍 布平面顯示器、半導體、LED、材料研究等等領域，在某 些領域取得領先地位。 台灣半導體和電子產業的全球化正在推進，大塚科技成 立20年來，積極回應非破壞・非接觸式測量技術的光譜 測量、薄膜厚度測量和光散射奈米粒子測量設備。 我們期許自己能提供客戶最新的訊息，並站在客戶的立 場思考。在每一次的交流中相互成長，達到雙贏局面。

豪力輝工業股份有限公司是一家擁有40年生產經驗並活躍於全球市場的工具機配件製造商。 公司主要專業生產CNC車銑複合機、銑床及磨床之高精密配件，產品涵蓋橫向銑頭、VDI/BMT動力刀座與無動力刀座、倍力式虎鉗、鳩尾刀座、U軸搪削頭、車銑複合搖擺主軸頭等。 本公司秉持傳統企業精神，在機械配件的領域上持續不斷地致力於產品的研發及改良高精密產品，並取得多項專利證書。為了拓展市場及服務區域，豪力輝更於2001年在上海成立營業據點。 豪力輝亦提供代理設計 ( ODM )及加工 ( OEM )，為客戶提供「量身訂做」的產品及合理的價格。

晟昌機電股份有限公司成立於1995年，成立初鑑於台灣工具機出口值在世界排名第四、第五，卻沒有自己的主軸馬達控制器，關鑑性零件需仰賴進口，整體而言相當可惜，當初即整合國内外優質的控制器與驅動器，研發各式產業機械專用馬達，涵蓋感應伺服馬達、同步伺服馬達、線性馬達、DD馬達及內藏式定轉子，由於產品特性與品質媲美歐、美、日本主軸馬達，在國內外廣為工具機及控制器大廠所使用，並外銷世界三十餘國家(中、德、日、義、美、瑞士、韓國、波蘭、印度等)受到國内、外客戶的讚賞。晟昌機電創業至今，不斷提升產品精度與穩定性，近來為滿足各種市場及客戶需求，積極研發符合趨勢的新產品，整合工業技術研究院(ITRI)與精密機械中心(PMC)兩大法人機構資深研發工程師，在研發製造上擁有數十年的經驗，再挾著晟昌公司在電機上的優勢專業，推出系列DD四五軸轉台與全系列電主軸，創新產品為國内外3C與工具機大廠使用與好評。多年來始終堅持著"品質、服務創新"的經營理念，以創新技術與穩定的產品品質，在此基礎上 ‧ 展望未來，持續投人研發，與合作夥伴共同努力、共同成本為傳動業創造出更璀璨的未來。

上品綜合工業股份有限公司（ASC）致力於Fluoropolymer(含氟聚合物) 各式加工應用領域。我們能夠為所有化學系統設計和集成需求提供一系列的整體解決方案，甚至滿足IC/TFT-LCD行業對高純度、嚴格耐腐蝕性和極高可靠性的國際標準的需求。因此，上品是全球氟素樹脂加工應用廠商中極少數能同時滿足各階段設備、製造、研發、創新及設計等完整服務的企業。

金橋科技成立於1976年，在兢兢業業努力下成長，2003年8月完成股票上市。透過多年來經驗累積，金橋科技目前在專業線纜設計、線纜製造與組裝領域，已成為連接線束領導品牌之一，應用範圍包含資訊科技、通訊傳播、消費性電子、醫療設備等，並完成高速傳輸線材開發與量產，滿足AI之需求。高品質、高可靠度一直是金橋的核心訴求，我們的願景是成為全球有價值客戶長期信賴的合作夥伴。

好搬手電動升降機/智能MGV、PGV

盟立集團是智能自動化領導廠商，在半導體產業、物流產業提供全方位的智能工廠自動化解決方案，涵蓋物料搬送、設備前端自動化、智能管理系統及AI應用等方面。

研華為全球物聯網智能系統與嵌入式平台領導廠商，並以「智能地球的推手」作為企業品牌願景。為迎接邊緣運算與人工智慧之大趨勢，研華以Sector Driven策略全面展開佈署，並將以Edge Computing和Edge AI為核心，聚焦邊緣智能系統、智慧製造、能源與公共事業、智能醫療、智能零售與服務等五大關鍵市場，加強全球布局提升核心競爭力；整合Edge Computing邊緣硬體平台產品群、工業物聯網軟體平台WISE-IoT，再加入產業Edge AI解決方案及行業知識，重塑成產業整合應用的協同共譜之經營模式，助力夥伴客戶串接產業鏈；此外，亦積極偕同各產業夥伴「共創」產業生態圈，以加速實踐產業智能化之目標。

伍全TOHATSU創立於1987年，總公司位在桃園中壢，目前全台共有5個銷售據點。主營機械、自動化、模具標準零件的設計、製造與銷售，除自有產品外也代理日本、德國、瑞士、義大利、美國等國產品。並在2002年起正式跨足兩岸、陸續於中國大陸成立8個經銷商。 40年來伍全跟隨著台灣產業的變化軌跡，產品包含模具、機械、化學、半導體設備、食品、自動化、醫療…等各領域的標準與客製化零件。目前各項標準零件庫存品超過80,000品項，提供給客戶更方便更快速的服務。

頌欣機械有限公司成立於1991年，初期為傳統加工型態，隨著近年產業型態轉變，在投入技術及生產效能上不斷精進，於1995年即取得ISO9001認證、於2022年取得AS9100航太認證，並成立了設備事業處以服務更廣大之客群。 頌欣客戶遍及國內各大廠及日本與歐美各國，目前主要客群為半導體及生技醫療，並持續提供最具滿意效益的完整解決方案及高附加價值的服務給予客戶。

友上科技創立於2005年3月，自成立之初就鎖定「工廠自動化」為主要營業項目並持續至今，主要為半導體產業之智慧工廠提供解決方案，從長晶切片製程到IC測試階段，依客戶需求進行整廠規劃，以各式AMHS(Automatic Material Handing System，自動物料搬送系統)方案搭配資訊管理系統進行整合，為半導體工廠升級提供完整服務。本公司為了滿足客戶之各式需求，先以標準化產品為基礎架構，再依照現場實際狀況調整，針對差異部分進行客製化設計、開發與製造。 在工業4.0發展的浪潮下，如何讓廠內各個工段以智能化的方式完成串接，將會是公司轉型升級的重要方向。因此，友上科技於2012年便與美國Adept公司合作，導入各型先進機器人技術，針對工廠的生產流程串接，開發半導體工廠專用之半人型機器人產品i-Operator並成功導入半導體行業 友上科技我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間，因此我們組成了一支優秀的研發設計團隊，從機械設計到軟體研發、程序控制到智能影像識別及單機運作到網路系統整合，不論是傳統製造業、醫療產業、半導體產業、製鞋產業及生技產業等，都能依照客戶的需求進行最適化設計、規劃及系統整合。

恩馳科技為專業雷射整合設備開發商，位於新竹科學園區的竹南衛星園區。恩馳以自製軟體控制系統為主，並整合雷射、光學、機構、電控，作為技術核心，並以製程服務、自動化設計作為延伸觸角，針對各產業不同材料的加工需求，提供客戶包含代工、系統等最佳解決方案。恩馳科技的雷射直寫電路蝕刻加工機，透過專業的雷射及平台控制技術，提供高速高精度且無接圖痕跡的雷射電路成型解決方案。整體加工精度≦ ±5um，線寬線距≦ 10um，加工品質均勻且無接圖誤差。特別適用於透明導電膜、銀漿或其他導電線路產品及PI薄膜等薄膜線路成型，是少量多樣產品生產的最佳方式。恩馳科技期望以最佳的技術，提供最好的服務，滿足客戶的需求，並一起合作、成長。

本公司創立於2014年，以銷售及製造自主研發之自動化設備為主軸，客製化及研發團隊為本公司核心優勢，可提供半導體及光電產業之具智慧檢測功能自動化設備。目前以台灣上市櫃客戶為銷售主體，日本及大陸客戶為輔，在台北、新竹、台南、高雄、蘇州、上海及深圳皆有辦公據點。另本公司目前已於2023年6月ＩＰＯ上櫃，期許不遠的將來，逐步朝向國際化企業邁進。

帛聖科技擁有一支專業可靠的技術團隊，提供各類產品以滿足顧客的需求。客戶可與我們進行一站式採購，從而減少採購管理工作。 *我們的願景：成為全球半導體、TFT-LCD、LED、太陽能電池設備供應商和晶圓代工廠的專業關鍵零件供應商。我們提供OEM、改造、測試、翻新和大修服務。 *我們的目標：與客戶共同創造更多價值，實現互利共贏，並在未來創造更多增值。

Sirius Wireless 是一間專業的 RF Transceiver IP 授權與設計服務公司，於 2024 年被 國際媒體美國矽谷期刊APAC CIO Outlook 評為Top Wireless Solutions Company。我們的願景是：We connect intelligence。 核心業務聚焦於 Wi-Fi、BT/BLE、UWB 和 5G 等關鍵協議，憑藉 RF 類比與數位設計專業，提供領先業界的 RF-to-MAC 設計服務，主要為穿戴式裝置、IoT 與汽車電子市場提供強大動力。 透過與 NASDAQ 上市公司 Ceva 的戰略合作，我們的解決方案幫助客戶繞過研發瓶頸，帶來實質效益：縮短研發時程 8-10 個月、減少開發週期 30%，並每年節省高達 150 萬美元。我們的終極目標是使客戶的產品上市更快、更具成本效益。 此外，我們亦提供 SerDes 技術相關的高速介面解決方案。公司在新加坡、台灣和中國上海設有辦事處，客戶服務遍及歐洲、美國、印度等地，且持續貼合最新的 IEEE 標準，滿足全球市場需求。

科騰密封股份有限公司成立於1998年，以高標準生產橡膠密封件，如廠房規劃、人員、設備、行銷均與一般傳統橡膠製造商不同，目前擁有自行製造之KT系列全氟化橡膠O-RING之技術，此產品主要用於耐酸、鹼、高溫，需潔淨度佳的環境。 本公司接受小量訂單，24小時提供專業的業務及技術人員針對您獨特的銷售及技術問題來創造量身訂製的解決方案服務。本公司服務產業涵蓋半導體產業、光電、石化、印刷、紡織及真空產業，傾向於專精半導體、光電及真空產業，致力研發生產更耐高溫、更高抗化性的O-RING，以確保完全滿足高精密產業的需求為主旨。 身為人造橡膠O-RING世界主要供應者，KTSEAL所追求的是最高品質的產品，以提供極具有競爭力的價格為目標。我們會竭盡所能，為您的競爭力盡一份心力。

廣化科技（3S Silicon Tech., Inc.）成立於1998年，總部位於新竹，海內外員工約120人，並於馬來西亞、菲律賓、泰國、日本及中國大陸設有行銷與客服據點，提供即時、在地的客戶服務與技術支援。 廣化科技是全球少數能提供完整功率模組封裝解決方案與設備的供應商，整合製程、設備與材料三大核心能力，從DOE設計、製程驗證到材料整合，為客戶量身打造封裝方案。主要產品涵蓋錫膏網印機、固晶機、銅跳線機、真空回焊爐與甲酸真空回焊爐，其中甲酸真空回焊爐結合自家開發的無助焊劑焊膏，可實現綠色製造、智能化與AI賦能的無助焊劑製程。 真空爐與甲酸爐為廣化目前最具代表性的產品，可有效協助客戶解決氣泡率與晶片氧化等封裝問題，此系列設備已廣泛導入全球多家IDM與OSAT大廠，成為功率模組回焊主力設備，並延伸應用至低軌衛星與高可靠度模組製程。 廣化另一特色為設置開放實驗室平台，提供打樣與驗證服務，協助加速開發、縮短上市時程並提升投資效益。憑藉整合能力與技術深度，廣化已成為全球EV功率模組封裝設備技術領導者之一，也是台灣唯一深耕此領域的設備廠商。