TEEIA

奇賓機械有限公司創立於西元1980年，為台灣首家專業以『不銹鋼接頭為主要產品』的優質製造商。 奇賓於創立初期即因品質優良受選為台塑集團指定不鏽鋼接頭主要供應商，迄今本公司仍持續提供台塑集團産品。目前服務台灣地區三千間以上客戶，除國家研究單位，且也是國內知名上市、上櫃企業之優質供應商。狹著優良之品質及數十年的品牌信譽，奇賓近期持續發展國外商業版圖，產品已外銷到美國、日本、新加坡、義大利、澳洲、馬來西亞、大陸、菲律賓等地。 現在客戶群以半導體設備及AI水冷設備客戶為多，提供各種標準化及客製化接頭製作，另近期亦協助開發軍工接頭、醫療接頭、新能源用接頭及電動車冷卻系統用接頭，並持續發展自主研發產品，以滿足各高經濟價值產業需求。

MJC的使命： 透過電子測量技術為社會做出廣泛貢獻 本集團為了各位利害關係人，提倡集團應履行的「MJC 的使命」。 集團自成立以來就不斷鑽研並磨練技術，與電子產業的發展一同成長至今。 未來我們也會和過去一樣，持續以「MJC 的使命」為依歸，不斷挑戰為更豐盛富足的社會發展做出貢獻。 MJC的願景： MJC YOUR Best Partner, MJC Anytime Anywhere 「MJC 的願景」闡述的是 MJC 希望在廣大的各位利害關係人心中所展現的形象。 「我們的目標是成為各利害關係人的最佳合作夥伴」、「不論在任何情況下都是各位的最佳選擇」。 我們將懷著這樣的信念，為更美好的未來做出貢獻。

美上鎂科技股份有限公司成立於西元2002年，為專業之金屬表面處理廠。 鑒於各產業對精密、特殊鍍層的需求，及對環境保護的日益嚴苛，本公司引進不鏽鋼、銅、鐵合金和鋁、鎂、鈦等輕金屬的相關表面處理技術，除ISO9001 / AS9100外，並取得NADCAP特殊製程認證。期許提升國內金屬加工產業之效益和附加價值。

"iST 宜特，電子產業的驗證分析實驗室，1994 年集資千萬 成立，在亞洲半導體產業啟航期間，開創 IC 電路修改 (FIB) 服務，改變了整體半導體產業既有驗證模式。協助 IC 除 錯、分析，鞏固品質，「解決客戶的痛處」，扮演加速客 戶產品上市的研發夥伴。 爾後逐年拓展新服務，包括故障分析 (FA)、可靠度驗證 (RA)、材料分析 (MA)、化學/ 製程微汙染分析、訊號測試 等，建構完整驗證與分析工程平台與全方位服務。客群 囊括電子產業上游 IC 設計至中下游成品端。隨著雲端智 慧手持/ 物聯網/ 車聯網的興起，iST 不僅專注核心服務， 並關注國際趨勢拓展多元性服務，建置半導體先進製程/ 先進封裝驗證平台、車用電子驗證平台、物聯網/ 車聯網 平台、5G 驗證平台。"

生產光學及半導體產業相關的精密零組件為根基 成立於2003年，主要從事精密光學模具及精密光學零組件之設計、製造與銷售。伯特光電以生產光學產業相關的精密零組件為根基，不斷擴展、跨足多元領域之精密模具及金屬件之製作，終端應用產品為智慧型手機鏡頭、VR/AR/MR鏡頭、車載鏡頭、智慧型家電、生技醫療等產業。持續保有技術者的堅持、依循「工匠精神」鑄就品質、挑戰高精度以滿足客戶需求。

博飛特精密股份有限公司(Perfect Precision Service,PPS)成立於2019年10月，是由一群來自於半導體相關零件製造人員所組成，執著於精密加工技術。其團隊著重於技術、設計與材料的整合性服務為主，提供客戶高精度、高效率、品質穩定的產品製造服務。 在金屬加工方面，PPS在CNC銑床、車床精密零件加工領域，擁有豐富經驗與技術人員。 非金屬加工方面，PPS精通Sapphire, 陶瓷(Ceramics), 碳化矽(SiC)..等高硬度材料加工技術。有別於其他金屬加工製造，PPS首重於材料特性研究，可針對客戶產品使用環境與方式提供基材選擇建議。 品質方面，公司貫徹執行品質與倉儲管理。 團隊特別專注於半導體行業， 結合製程上的經驗與Fab持續提供零備件的開發與改善案。秉持著協助客戶快速進入市場，努力與客戶達成『雙贏』的局面。PPS所提供的整合技術服務，可有效提升產品良率與降低尋找加工廠商的潛在隱性成本。

承輝先進(CHA)成立於2010年,由具有原廠維修受訓經驗的工程團隊組成,我們提供快速度的維修服務及高品質產品,與客戶共創雙贏的價值. 主要業務: l 渦輪分子泵維修 l 冷凍真空幫浦維修 l 乾式真空幫浦維修 l 各種類真空中古泵買賣/元件銷售 l 閥件維修 l 專案改造、客製開發、系統整合

本公司提供半導體及液晶面板、電池能源設備之安裝、調機、維護為主，為高科技產業鏈不可或缺的一環。國內外的指標性公司，包含台積電、美光、友達、群創.....等，都是敝司(我們)重要的合作客戶。 以承攬多家日商公司的經驗起家，「安全、紀律、技術、服務」的精神與宗旨，是我們領先業界的根基。

敝司從創業以來以「新武機械貿易（股）公司」之公司名，受到各位許多關照， 因應IOT・５G數位化時代的到來，為使企業形象更為明確化， 公司名從2020年10月1日起，已正式變更為「新武股份有限公司」。 英文公司名也已經從「Shin Wu Machinery Trading Co.,Ltd.」變更為「SHINBU CORPORATION」， 而公司簡稱仍維持「SBM」，僅「Ｍ」的解釋，伴隨著時代的演變， 從原來的Machinery變更為Micron(微細世界)。 1977年在台灣創立新武時的主要商品為三菱電機製放電加工機， 1986年才開始販售鈑金雷射，1995年開始販售雷射鑽孔機。 在日益成長的中國市場，以蘇州・東莞・重慶・黃石・天津據點為中心， 將更加致力於人材培養，以不負各位期待。 今後也將繼續為了顧客、職員、廠商，全力以赴以達成使命，請各位繼續給予支持及指教。

台灣平田為一設備製造日商，主要提供FPD及半導體之自動化搬送設備，以產品銷售，機械設計，軟體制御設計以及提供售後服務保障為業務範圍。總公司平田株式會社為日本上市公司，於全球有20多個據點分公司，實施全球化的提攜經營。台灣平田為100%日資，日本技術移轉，以日本品質，台灣價格，提供客戶從設計到製造的一貫化完善服務。 秉持日本品質管理的精神、朝台灣價格現地化製作目標邁進。

邦揚國際 邦揚國際股份有限公司1999年5月在台灣桃園正式成立，延續經營團隊多年的專業，投入SMT設備的銷售及技術服務。 主要代理項目有零件取置機、印刷機、迴焊爐、波峰焊爐、氮氣產生機、錫膏檢查機...等，近年來更因應市場需求並營太陽能設備，LED燈條及應用設備。目前主要營運據點有大中華台灣、上海、昆山、東莞等四地及泰國、馬來西亞、越南及印度等東南亞國家，今年也即將進駐美國德州市場。

自1990年創立至今，在二十一世紀的奮鬥裡 ，我們胼手胝足， 篳路藍褸在汗水與努力中成長。 面對瞬息萬變的市場競爭與科技發展中，我們秉持「品質至上，服務第一」 的信念，專注於「塗佈」「乾燥」「壓膜」「曝光」等技術領域，在産業的先端領域，積極開發推進，在全球領域擁有高佔有率的産品。 群翊以擁有專業領域的研究與工作人員為榮，結合不同産業業者及專家，不斷研究發展，共同迎向高生産力時代。

「集誠資本台灣」(GP創投基金管理公司)由JC Capital Ltd.（集誠資本）與合庫創投所組成，旗下管理薪傳感資本有限合夥基金、集誠貳創投與集誠參創投等基金，並著重投資於半導體、人工智慧、生技醫療、潔淨科技與再生能源領域。 集誠資本與旗下所有基金的投資組合公司緊密合作，藉由連結美國、日本、台灣、東協與印度的企業投資人，提高投資組合公司與成功企業合作機會，並協助整合供應鏈資源，如透過跨國合作、技術授權等策略，以因應全球科技趨勢。集誠資本團隊提供企業產品管理、深度科技與創新技術落地、籌資計畫等策略，期望企業成功建立長期且穩定成長的商業模式。 我們的合夥人、投資團隊和顧問團隊於半導體、電子製造服務、創投及私募股權領域擁有豐富的經驗。透過團隊多年積累的專業知識、深厚經驗與人際網絡，集誠資本一直以來秉持著與投資組合公司密切合作的模式，貼近企業的發展方向與公司策略，為其提供適當的支持，並成功達成IPO目標。

PM Gloves 成立於 1978 年，致力於成為全球首選最好的一次性手套製造商。在過去四十餘年，我們的產品在醫療、實驗室、食品服務、電子產業和工業等許多領域保護了全球數十億人的健康。為了滿足一次性手套強勁的需求，PM Gloves 建立多國製造基地將生產從台灣擴展到中國、越南，串聯起三地五廠的供應鏈優勢，並與各國長期合作夥伴共同為醫療產業做出巨大貢獻，持續開發出高品質、高價值的一次性手套。 PM Gloves透過業務合作夥伴將產品行銷到全球五大洲 100 多個國家，本著以理解滿足客戶的需求，來提供最適當符合其需求的解決方案，對客戶不是「銷售產品」，而是「透過產品解決客戶問題」。在客戶滿意的驅動下，我們不斷追求產品和服務創新，並通過我們的團隊合作來達成超越客戶的期望待和滿足不同客戶的需求。

TAIWA創立於2000年，專注於精密板金的設計製造精密技術，擁有20年板金加工經驗、專業的設計團隊以及日本進口AMADA廠房設備，目前已是中部地區頗具規模鈑金加工製造商之一。 營運項目主要以精密機械板金、開發設計生產為主，從金屬板材進料開始，圍面繪製、雷射切割、NCT沖孔至攻牙植釘、折彎成型、及研磨銲接組裝，到最後委外表面處理成品至客戶端，一貫化的生產作業與管理。

資騰科技(股)公司是佳世達集團旗下羅昇(8374)子公司，成立於1988年，是一家專業半導體、平面顯示器及封裝設備與材料等技術服務公司。主要專業領域於：黃光微影製程應用、晶圓承載傳送系統、晶圓凸塊製程及檢測設備、雷射應用系統等。資騰科技堅持「誠信、專精、創新」理念，力求信守承諾、專注品質與經營創新。

日揚科技集團專注於提供針對半導體行業的先進真空技術解決方案，致力於解決顆粒問題並優化排氣系統，以提高生產產量。通過創新，我們應對晶圓製造的挑戰，幫助客戶實現能源效率和減碳目標。