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公司簡述
公司成立於2000年,主要從事高精度精密滑台及工業用機械手的開發生產,在大中華區擁有為數不少的客戶群。
本公司擁有優秀的經營團隊並長期與日本技術合作,秉持著『永續經營』的經營理念,追求企業永續經營及成長,除整體營運穩定外,獲利狀況逐年提昇,為國內績優廠商之一 ,並於2010年獲得經濟部頒發新創事業獎。
經營理念
滿足客戶 :
我們盡力地在每一次與客戶的洽談與接觸中, 力求深刻地了解客戶應用上的需求, 並適切地調整我們的產品設計並且對你提出合適的使用建議。
技術創新:
期望能藉由我們的豐富經驗所開發出的產品,讓工程師們能縮短開發設備的時間,減少設計錯誤的發生,進而降低設備製造成本。
永續經營:
秉持<專業與負責>是我們全公司上下一致追求的永恆理念,希望透由這樣的理念能持續開發出更優質價廉的產品,並藉由我們提供的產品達成<傳動科技的夢想>
主要產品與服務
東佑達自動化成立於2000年,始終專注在自動化小型機器人的領域已經有超過 20 年的經驗,產品線非常完整,從滑台模組,線性馬達平台,電動缸,電動夾爪,桌上型機械手、空氣軸承模組,到無人搬運車等我們開發了許多自動化設備必 備的核心產品。我們堅持從細節的設計到高標準的品管控制,都能在我們精益求精的態度下,以滿分送到客戶手上。「發現需求」、「主動改變」一直是我們秉持的初衷,我們希望未來的自動化也能從產業走向生活,用自動化讓生活更美好。
主要負責專業開發製造滑台模組(Electric Actuator)、電動缸(Electric Cylinder)、電動夾爪(Electric Gripper)、單軸機械手(Single Robots)、桌上型機械手(Desktop Robots)以及無人搬運車(Automated Guided Vehcile)等自動化傳動元件,並致力開發以綠能環保為主軸自動化元件。
現已順利取得業界唯一專利特殊注油嘴設計,持續擴大與競爭者差異;另由東佑達負責技術指導、專案評估、售後服務等業務銷售層面,發展TOYO自有品牌。
企業中文名稱
東佑達自動化科技股份有限公司
Company Name
TOYO AUTOMATION CO., LTD.
董事長
林宗德
Chairman
LIN TSUNG TE
資本額
NT$600,000,000
Capital
NT$600,000,000
聯絡電話
+886-6-202-1347
TEL
+886-6-202-1347
傳真電話
+886-6-202-5974
FAX
+886-6-202-5974
聯絡地址
709 台南市安南區新吉三路 55 號
Address
No.55, Xinji 3rd Rd., Annan Dist., Tainan City 709, Taiwan
企業網站
http://www.toyorobot.com.tw/
Website
http://www.toyorobot.com.tw/
聯絡人
何岳武
Contact Person
Ho Yueh-Wu
電子郵件
Service@toyorobot.com
Service@toyorobot.com

漢唐科技股份有限公司身為全球最大的工業級 超低濕電子設備的生產廠商,以首創智能溫濕度控管最新技術,為客戶提供專業的溫濕度管理方案。 自1991年以來, 一步一腳印成為全球唯一同業企業中經營範圍最廣,亞洲最大工業超低濕設備廠商,世界前500大企業指定品牌。

GKC自成立以來,即專注於半導體及電子業濕製程設備的設計、開發和製造,擁有數十項先進的製程專利。為客戶提供多尺寸單晶圓(Single Wafer)的各式製程設備和溼式工作台(Wet Bench),並致力提供客製化的服務。

專精於精密機械板金製造 傑群國際/潤太板金工業股份有限公司創立於1975年。自成立以來一直專注於精密機械板金製造,主要客戶為國內各電 子產業設備相關大廠。2004年投入TFT-LCD設備與代工組裝(OEM)業務。高品質與客製化服務對於傑群國際/潤太板金 工業來說是最重要的堅持,在每個流程中,時時檢討作業細節與製品品質,為了提昇產品品質的水準,傑群公司導入 ISO 9001品質管理系統,並於2012年01月驗證通過ISO 9001品質管理系統認證。

加耐力油封有限公司公司創立於西元1993年,致力於橡膠密封件、O型環(O-ring)與真空吸盤的開發與製造。 我們秉持著”品質優先,誠信負責”的精神,勇於改革和創新,使用最新的設備與技術來增進產能,藉此培育人才來達到這個目標。 全廠產品均通過ISO9001之品保認證,從原料﹑製程﹑全面品質檢測體系,嚴控品質,使皆能符合ASTM﹑DIN﹑BS﹑JIS和SAE等的國際規範,並能提供通過SGS-RoHS﹑REACH﹑HALOGEN的證明文件。

綜元公司成立於1987年,深耕精密儀器設備代理領域逾35年,專注引進日本製高品質檢測與量測設備,服務台灣多元產業市場。產品廣泛應用於工廠自動化、機械自動化、半導體元件檢測,以及石化、電力產品檢測、振動噪音分析與人流檢測等領域。憑藉豐富的產業經驗與專業技術,綜元公司持續為客戶提供可靠、精準且具競爭力的解決方案。

台灣平田為一設備製造日商,主要提供FPD及半導體之自動化搬送設備,以產品銷售,機械設計,軟體制御設計以及提供售後服務保障為業務範圍。總公司平田株式會社為日本上市公司,於全球有20多個據點分公司,實施全球化的提攜經營。台灣平田為100%日資,日本技術移轉,以日本品質,台灣價格,提供客戶從設計到製造的一貫化完善服務。 秉持日本品質管理的精神、朝台灣價格現地化製作目標邁進。

凌嘉科技(LINCOTEC)成立於1999年,二十多年來專注於薄膜濺鍍(PVD)及電漿蝕刻(Plasma Etching)應用,持續深耕關鍵薄膜與乾製程設備技術。 凌嘉科技領先業界開發系統級封裝電磁波屏蔽(SiP EMI Shielding)濺鍍設備,為國際手機大廠SiP供應鏈的重要成員,並於相關應用領域具備全球領先的市佔地位。其解決方案廣泛應用於5G智能手機、穿戴裝置(智能手錶、無線耳機、AR/VR 穿戴裝置)、物聯網(IoT)、車聯網(V2X)及衛星通訊等市場。 近年來,凌嘉科技積極投入先進封裝與高密度互連製程設備研發,進一步跨足扇出型面板級封裝 (Fan-Out Panel Level Packaging, FOPLP)與 IC 載板等板級應用領域,支援高密度板級 重佈線層(RDL)、細線路乾蝕刻等先進封裝關鍵製程需求,協助客戶實現高效能、高可靠度與量產化製造。

自1990年創立至今,在二十一世紀的奮鬥裡 ,我們胼手胝足, 篳路藍褸在汗水與努力中成長。 面對瞬息萬變的市場競爭與科技發展中,我們秉持「品質至上,服務第一」 的信念,專注於「塗佈」「乾燥」「壓膜」「曝光」等技術領域,在産業的先端領域,積極開發推進,在全球領域擁有高佔有率的産品。 群翊以擁有專業領域的研究與工作人員為榮,結合不同産業業者及專家,不斷研究發展,共同迎向高生産力時代。

哈伯成立於1981年,位於台灣台中,專業設計、製造與銷售服務各種機械專用之高精度恆溫冷卻產品系列。30多年來,我們不斷投入產品研發創新、深耕溫控技術,每個產品開發都依客戶條件測試驗證,品質穩定可靠,加以豐富的國際市場應用經驗,提供客製最適化且量化經濟規模的生產,為各種加工機械提供全方位溫度控制產品。

金屬中心的設立: 民國五十二年十月,我國政府與聯合國特別基金會及國際勞工局會同訂立「金屬工業發展計畫」於高雄市成立財團法人金屬工業發展中心。五年後該計畫圓滿完成,乃於五十七年十月移交給我政府繼續運作,以促進我國金屬工業之成長與發展。本中心為加強研發技術,特於八十二年五月起,更名為金屬工業研究發展中心 金屬中心的主要任務: 金屬工業研究發展中心為非營利性財團法人,從事金屬及其相關工業所需生產與管理技術之研究發展與推廣。旨在促進國內金屬及其相關工業升級,使其具備國際市場良好之競爭能力。
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邦揚國際 邦揚國際股份有限公司1999年5月在台灣桃園正式成立,延續經營團隊多年的專業,投入SMT設備的銷售及技術服務。 主要代理項目有零件取置機、印刷機、迴焊爐、波峰焊爐、氮氣產生機、錫膏檢查機...等,近年來更因應市場需求並營太陽能設備,LED燈條及應用設備。目前主要營運據點有大中華台灣、上海、昆山、東莞等四地及泰國、馬來西亞、越南及印度等東南亞國家,今年也即將進駐美國德州市場。

提供專業多樣 化的製程清洗技術,包括精密清洗、熔射、機械加工、陽極處理..等技術,延伸日本真空技術與品質以協助客戶實現未來的產品設計,同時堅持ESG永續發展的使命。取得ISO 9001、ISO 14001及ISO 45001職業安全衛生、環境及品質管理系統認證,確保公司整體之運作機制,持續自我提升與改善,以達永續發展與維護社會環境之堅持,立志成為客戶最佳信賴的永續經營伙伴。

東元電機創立於西元1956年,初期從事馬達生產,至今東元集團已跨入重電、綠能機電工程、家電、資通訊、電子關鍵零組件等多面向的發展領域,事業版圖橫跨全球五大洲四十餘國。東元將持續深耕核心事業,朝向智能化產品、提供系統解決方案等高附加價值方向積極發展,以「成為全球電氣化、智能化與綠色能源的核心發展驅動者」為願景,建構宏觀、高品質的世界級品牌。

成立於1987,台灣軟體的領導廠商,也是區域級軟體與雲端SaaS服務供應商。長期關心客戶的經營需求,經由成熟的軟體工程、先進的協同作業、行動化、雲端等資訊科技,開發的應用系統贏得金融業、政府、醫院、電信與製造業等眾多中大型客戶肯定。雲端SaaS更是中小型企業數位轉型的首選。

帝駒科技股份有限公司專注於散熱解決方案與機構整合服務,致力於協助客戶在產品開發初期即有效解決熱管理與結構設計問題。 我們提供從散熱設計評估、熱模擬分析、機構設計到散熱器製造與組裝的一站式服務,產品應用涵蓋工業電腦、通訊設備、電子模組及高功率元件等領域。 帝駒科技具備多元製程能力,包含鋁擠型、CNC 加工、沖壓、焊接與表面處理,能依客戶需求提供客製化設計與小量多樣的彈性製造方案,協助客戶在成本、品質與交期之間取得最佳平衡。 我們以務實、穩定與長期合作為核心理念,成為客戶值得信賴的散熱與機構整合夥伴。

旺矽科技股份有限公司(MPI Corporation)於1995年7月創立於台灣新竹,是全球領先的測試方案設計及製造商,秉持以客戶為導向的核心經營理念,致力於開發前瞻量測技術,為半導體、LED、PD、雷射、材料研究、航太(航天)、汽車、光纖、電子元件等產業客戶量身打造解決方案,旗下設有五大業務營運部門,分別為:探針卡測試、光電元件自動化測試、先進半導體測試、高低溫測試、及Celadon高性能探針卡工程測試。 旺矽自主開發、生產及銷售廣泛的測試服務及產品,包括先進的探針卡技術、量產及研發用點測設備及光電量測系統、晶圓分選及AVI設備、及溫度測試系統等,包含配備先進的量測軟體,提供多樣化產品組合和業界領先的關鍵技術。通過技術和人才的跨領域交流,營造良好的員工成長環境、提升客戶競爭力為主要目標,於技術上不斷研發創新,提供客戶最佳測試解決方案,以創造客戶價值為我們的職志。 旺矽科技為臺灣第一家於證券櫃檯買賣中心(TPEx)上櫃的探針卡公司。
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物理氣相沈積(PVD, Sputter)
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電化學沉積(ECD)
電漿清潔(Plasma Cleaning)
光阻塗佈(PR Coater)
烘烤(Baker)
曝光機(Stepper Exposurer/Scanner Exposurer)
光罩(Mask)/光罩對準曝光系統(Mask Aligner)
顯影(Developer)
電荷消除裝置(Charge Erase)
乾式蝕刻(Dry Etching)
濕式蝕刻(Wet Etching)
乾式光阻剝除(Dry Stripping)
濕式光阻剝除(Wet Stripping)
光罩蝕刻(Mask Etching)
化學機械研磨(CMP)
化學機械研磨後清洗(CMP Cleaning)
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薄膜量測(Thickness Measure)
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RDL物理氣相沉積設備
光阻塗布設備
顯影設備/光阻剝離設備
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RDL乾式蝕刻設備
RDL濕式蝕刻設備
RDL銅電鍍設備
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清洗設備
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高頻晶片測試設備設備
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傳動裝置
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產業技術諮詢與服務
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滾珠螺桿
滾珠螺桿(Ball Screw)
線性滑軌
線性滑軌(Linear Guide)
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粒子計數器(Particle Counter)
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塑膠套件(Parts/Engineering Plastics)
機器視覺系統(Machine Vision)
視覺系統
運動控制(Motion Control)
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紫外線固化設備
治具(Fixture)
不斷電系統
CMP 研磨材料
雷射源
電漿模組
產業設備加工與組裝服務
超音波清潔系統
乾式除塵系統
吸盤(陶瓷、鐵氟龍)
塗佈陶瓷平台
鋁擠型
產業技術諮詢與服務
刀輪/刀具
電源系統
直流-交流變換器
配電盤
軸套(Sleeve)
SECS/ GEM訊息系統
精密模具
編碼器(Encoder)
光學機構模組
探針卡(Probe Card)
UV燈管(UV Lamp)
零組件與治具清洗(Parts Clean)
靜電消除器(Ionizer)
冷卻系統(Cooler)
真空幫浦(Vacuum Pump)
工業用毛刷(Industrial Brush)
閥(Valve)
PVC套件
鏡頭模組(Lens)
幫浦(Pump)
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顯微鏡(Microscope)
加熱系統(Heater)
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抗靜電板材
鐵氟龍加工件 TEFLON
滾輪(濾芯、鐵氟龍)
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接頭
空壓元件
電磁閥
定位承載滑台
濾網(Filter)
O型圈 (O-ring)
藥液自動添加系統
特殊金屬材料(鋯、鉭、鈦等)
真空耗材(潤滑油、抗凍劑等)與保養服務
智財權與財稅法律服務
壓縮機(Compressor)
夾爪(Gripper)
設備維修服務
光學元件
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外罩
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鈑金零件
二手設備
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定位承載平台
傳動裝置
無塵室設備/設施
設備預防保養與連線
自動光學檢查設備與系統(AOI)
AGV/RGV搬運系統
超音波清洗機
再生晶圓
電子顯微鏡
實驗室儀器
晶圓載具晶圓盒(Wafer Casette)
齒輪軸承
流體傳動系統與元件
液壓傳動(控制閥、泵浦、液壓馬達、液壓缸等)
傳動與控制系統
氣動元件
工控系統與元件
變速機
電源供應器
人機介面
變頻器
電容器
自動控制軟體
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預洗設備
清洗機
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磨邊倒角設備
偏光膜貼片設備
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亮點測試設備
配向檢查(PI Inspection)
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點燈檢查設備
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TAB構裝設備
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LTPS離子佈植設備
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OLED蒸鍍設備
OLED濺鍍設備(電極)
OLED蒸鍍張網機
OLED封阻設備
OLED貼合設備
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Touch 光阻塗佈
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Touch顯影設備
Touch濕製程設備
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實驗室儀器
二手設備
Micro LED/LED
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光阻塗佈/烘烤
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顯影設備/光阻剝離設備
感應式耦合電漿蝕刻機(ICP Etch)
活性離子束蝕刻機(RIE)
濺鍍機(Sputter)
電子束蒸鍍機(E-Gun Vaper)
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快速退火爐(RTA)/高溫退火爐(Furnace)
點測機(Tester)
拋光機(Polish)/研磨機(Grinding)
切割機(Dicing)
分選機(Die Sorter)
點膠/黏晶/封膠設備
取放設備(Pick & Place)
電漿清潔(Plasma Cleaning)
烘烤設備(Oven)
打線機(Wire Bonder)
封膜機(Molding)
分光設備
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自動化搬運系統
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傳動設備
缺陷檢查設備
無塵室設備/設施
雷射剝離設備(Laser Lift Off Equipment)
設備預防保養與連線
探針卡(Probe Card)
高低溫測試設備與系統
巨量移轉
自動光學檢查設備與系統(AOI)
電性檢測
微組裝
背板(Backplane)
驅動與控制晶片
軟板
檢測設備
優化缺陷管理技術
紫外線固化設備
產業技術諮詢與服務
AGV/RGV搬運系統
點膠/塗膠設備
超音波清洗設備
迴焊爐
SECS/ GEM訊息系統
電子顯微鏡
實驗室儀器
二手設備
晶圓載具晶圓盒(Wafer Casette)
太陽能設備
方向性長晶爐
單晶爐
切方設備
線性切割設備
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單/多晶矽晶片-晶片檢測分級設備
晶片進料檢測設備
酸檢槽系統
擴散爐
鍍膜機(PECVD)
網版印刷機
高溫燒結爐
電漿蝕刻機
電池測試設備
測試與分級機
自動焊接機
Lay-up Station
貼合設備(Laminatior)
整廠技術輸出(Turnkey)
清洗設備
PVD/LPCVD
雷射劃線機(Laser Scriber)
超音波焊接機
模組封裝機(Laminator)
模擬效率測試機(Simulator)
Automation/MES
Sputter/共蒸鍍設備
電漿清潔(Plasma Cleaning)
Roll to Roll Coater
硒化爐
KCN Etching Wet Process
Buffer Layer CdS/ZnS CBD
機械劃線設備
控制器
傳動系統
自動化搬運系統
無塵室設備/設施
設備預防保養與連線
缺陷檢查機
高低溫測試設備與系統
CIGS解決方案
自動光學檢查設備與系統(AOI)
紫外線固化設備
AGV/RGV搬運系統
超音波清洗設備
SECS/ GEM訊息系統
太陽能模組/系統
金屬/鋁條銲接設備
實驗室儀器
二手設備
太陽能電池片卡匣(Solar Cassette)
材料/元件/化學品
光阻材料
清洗液
蝕刻液
顯影液
CMP 研磨材料
光學膠(OCA)
框膠材料
保護膜
高導熱膠
UV解黏切割膠帶
玻璃基板
蓋板玻璃
藍寶石基板
異方性導電膠(膜) ACF
配向膜
液晶材料
固化膠
聚乙烯醇膜 PVA
偏光膜片
光學膜片
電子零件承載帶(Embossed Carrier Tape)
覆蓋帶(Cover Tape)
光罩
導電片材(Conductive Sheet)
金屬粉末(Au,AgPd,Cu,Pt, etc.)
螢光粉
石墨烯粉末
陶瓷散熱铝基板
產業技術諮詢與服務
高純度化學品
包裝膠料
液態矽膠
黑色矩陣光阻(Black Matrix Resist)
光罩盒
錫銀電鍍液(SnAg plating agent)
聚酰亞胺(CPI)材料
矽晶圓
特殊氣體
石英, 多晶矽, 精細陶瓷組件等(Quartz, Silicon, Fine Ceramic Par
鑽石切割線(Diamond Wire)
VR/AR技術
3D模組
靶材
封裝材料
RFID
氣體
IC模組
其他
半導體設備
化學氣相沉積(CVD)
物理氣相沈積(PVD, Sputter)
原子層沉積(ALD)
電化學沉積(ECD)
電漿清潔(Plasma Cleaning)
光阻塗佈(PR Coater)
烘烤(Baker)
曝光機(Stepper Exposurer/Scanner Exposurer)
光罩(Mask)/光罩對準曝光系統(Mask Aligner)
顯影(Developer)
電荷消除裝置(Charge Erase)
乾式蝕刻(Dry Etching)
濕式蝕刻(Wet Etching)
乾式光阻剝除(Dry Stripping)
濕式光阻剝除(Wet Stripping)
光罩蝕刻(Mask Etching)
化學機械研磨(CMP)
化學機械研磨後清洗(CMP Cleaning)
離子佈植(Ion implantation)
快速升溫處理(RTP)
氧化擴散爐(Oxidation & Diffusion furnaces)
濕式批次處理(Wet Bench)
晶圓噴灑處理(Wafer Spray Treatment)
乾燥設備(Dry Mechine)
曝光尺寸量測(Expo Dimension Measure)
薄膜量測(Thickness Measure)
缺陷量測(Defect Measure)
AI輔助軟體/系統
資安防護軟體/系統
設備設計輔助軟體/系統
標準與認證系統服務
二手設備
封測/測試設備
晶圓切割(刀輪、雷射)設備 Wafer Cutting
晶圓取放設備(Wafer Handling)
貼合壓膜設備
取放設備(Pick & Place)
雷射剝離設備
光學/X-Ray檢測設備
RDL化學氣相沉積設備
RDL物理氣相沉積設備
光阻塗布設備
顯影設備/光阻剝離設備
烘烤固化設備
RDL數位曝光設備
RDL乾式蝕刻設備
RDL濕式蝕刻設備
RDL銅電鍍設備
化學機械研磨設備
植球設備
封膜設備
高低溫測試設備與系統
晶粒挑選機(Sorter)
捲對捲設備
點膠/塗膠/封膠設備
黏晶/覆晶設備
打線/焊線設備
烘烤/廻焊設備
電漿清潔設備
晶片堆疊設備
雷射刻印設備
清洗設備
網印設備
封裝/IC檢測設備
凸塊檢量測設備
2D/3D量測設備與系統
類比/線性測試設備
數位/邏輯測試設備
記憶體IC測試設備
系統晶片測試設備
高頻晶片測試設備設備
自動化搬送設備與系統
智慧工廠規劃
伺服馬達
控制器
傳動裝置
雷射雕刻機
探針卡(Probe Card)
測試載板(Load Board)
IC 測試座(Test Socket)
設備預防保養與連線
電漿清潔(Plasma Cleaning)
自動光學檢查設備與系統(AOI)
紫外線固化設備
產業技術諮詢與服務
AGV/RGV搬運系統
機械剝離(Mechanical Lift-Off)
包裝設備(Packaging Machine)
IC載板平面研磨機(IC Substrate Planarization Grinder)
Panel Fan-out平面研磨機(Panel Fan-out Planarization Gri
超音波清洗設備
迴焊爐
晶圓探針工作站(Wafer Probe Station)
TCP/COF封裝設備
IC測試分類機 (IC Test Handler)
SECS/ GEM訊息系統
電子顯微鏡
實驗室儀器
二手設備
晶圓載具晶圓盒(Wafer Casette)
TSV 解決方案
雷射鑽孔
CMP
PLP解決方案/設備
AI人工智慧與智慧製造與自動化系統
AI影像辨識
製程參數最佳化
預防保養軟體與系統
缺陷分析軟體與系統
自動搬運車(AGV/RGV)
整廠自動化系統(Turnkey Automation Systems)
設備自動化軟體(Equipment Automation Software)
設備自動化硬體(Equipment Automation Hardware)
倉儲系統(ASRS Stock)
自動化搬運系統(Automatic Transfer System)
上下料裝置(Loader/Unloader)
自動化系統與規劃
無人載具與運輸
自動化電腦輔助軟體
自動化倉儲系統
自動上下料系統
無人搬運系統
機械手臂/機器人
智慧化與智動化系統與服務
自動化搬運系統
工業IT技術及軟體工控系統
電力感應裝置
遠端監控模組
顯示設備與戰情室規劃
影像處理系統
智慧影像處理與檢測系統
雲端儲存與管理
智慧晶片與IC元件
人機介面系統
AI人工智慧系統與服務
智慧節能解決方案
智慧設備連網與雲端管理系統
物流系統與雲端監控管理
智慧控制軟體平台
嵌入式技術與系統
運動控制系統
智能定位系統
光學識別系統
自動焊接系統
自動塗裝系統
智慧農漁業智動化系統
PCB設備智動化系統與連網
自動物料裝配系統
智慧安控系統
智慧家庭與居家照護系統
智慧醫療系統
彈性製造系統
無線通訊技術(藍芽、WIFI、LTE、4G/5G、NFC等)
識別系統(語音、面部、眼球、圖像、指紋、肢體、防偽等)
資訊安全技術(防火牆、金鑰認證技術、安全通訊)
智慧標籤
雲端儲存設備
生產組裝與加工服務
積層製造設備與系統
設備預防保養與連線
工業電腦
觸控電腦
工業級主機板
資料擷取與控制
自動光學檢查設備與系統(AOI)
產業技術諮詢與服務
AGV/RGV搬運系統
AIOT設備監控平台
生成式人工智慧模組設計與優化
關鍵模組/設備零組件材料加工與服務
腔體(Chamber)
噴灑頭(Shower Head)
海綿滾輪(PVA brush roller)
線型馬達(Linear Motor)
滾珠螺桿
滾珠螺桿(Ball Screw)
線性滑軌
線性滑軌(Linear Guide)
直線球軸承(Linear Ball Bearing)
UV燈(UV Lamp)
零組件清洗(Parts Clean)
粒子計數器(Particle Counter)
設施監控系統(Facility Monitoring System)
塑膠套件(Parts/Engineering Plastics)
機器視覺系統(Machine Vision)
視覺系統
運動控制(Motion Control)
質量流量控制器(Mass Flow Controller)
微污處理設備(Thermal AMC Unit)
紫外線固化設備
治具(Fixture)
不斷電系統
CMP 研磨材料
雷射源
電漿模組
產業設備加工與組裝服務
超音波清潔系統
乾式除塵系統
吸盤(陶瓷、鐵氟龍)
塗佈陶瓷平台
鋁擠型
產業技術諮詢與服務
刀輪/刀具
電源系統
直流-交流變換器
配電盤
軸套(Sleeve)
SECS/ GEM訊息系統
精密模具
編碼器(Encoder)
光學機構模組
探針卡(Probe Card)
UV燈管(UV Lamp)
零組件與治具清洗(Parts Clean)
靜電消除器(Ionizer)
冷卻系統(Cooler)
真空幫浦(Vacuum Pump)
工業用毛刷(Industrial Brush)
閥(Valve)
PVC套件
鏡頭模組(Lens)
幫浦(Pump)
氣缸(Cylinder)
顯微鏡(Microscope)
加熱系統(Heater)
光源(Light Sources)
工業用塑膠板材
各式感測器(Sensors)
抗靜電板材
鐵氟龍加工件 TEFLON
滾輪(濾芯、鐵氟龍)
伺服馬達
控制器
接頭
空壓元件
電磁閥
定位承載滑台
濾網(Filter)
O型圈 (O-ring)
藥液自動添加系統
特殊金屬材料(鋯、鉭、鈦等)
真空耗材(潤滑油、抗凍劑等)與保養服務
智財權與財稅法律服務
壓縮機(Compressor)
夾爪(Gripper)
設備維修服務
光學元件
恆溫恆濕機 (Thermal Control Unit)
曝光機霧化防護機組
外罩
設備骨架
鈑金零件
二手設備
設備開發設計軟體
定位承載平台
傳動裝置
無塵室設備/設施
設備預防保養與連線
自動光學檢查設備與系統(AOI)
AGV/RGV搬運系統
超音波清洗機
再生晶圓
電子顯微鏡
實驗室儀器
晶圓載具晶圓盒(Wafer Casette)
齒輪軸承
流體傳動系統與元件
液壓傳動(控制閥、泵浦、液壓馬達、液壓缸等)
傳動與控制系統
氣動元件
工控系統與元件
變速機
電源供應器
人機介面
變頻器
電容器
自動控制軟體
無塵室耗材(Clean room consumables)
質量流量控制器(MFC)
展覽服務
機械取放裝置
顯示/光電設備
預洗設備
清洗機
物理氣相沉積(PVD)/Sputter
化學氣相沉積(CVD)
光阻塗佈設備(Photo Resist Coater)
烤箱/燒成爐(Oven/Baker)
曝光設備(Exposurer)
光罩檢查設備(Photomask Inspection)
乾蝕刻(Dry Etcher)
濕蝕刻(Wet Etcher)
陣列檢測設備(Array Inspection)
巨觀檢查機(Macro Inspection)
微觀檢查機(Micro Inspection)
PS檢測設備
CD階差設備
Total Pitch檢測設備
高速Bali/Burr檢測設備
電漿清潔(Plasma Cleaning)
顯影設備(Developer)
CF測試設備
CF階差設備
CF修補設備(CF Repair)
CF厚度量測設備(Thickness Measurement)
PI塗佈設備
配向設備
燒成爐
框膠印刷設備
液晶滴入/注入設備 ODF
真空貼合設備
紫外線固化設備
液晶脫泡機
點膠/塗膠/封膠設備
間隔劑散佈(Spacer Scatter)
切割裂面設備
磨邊倒角設備
偏光膜貼片設備
對位貼合/對位壓著設備
亮點測試設備
配向檢查(PI Inspection)
Ball Spacer/Spacer Counter/Photo Spacer檢測機
自動光學檢查設備與系統(AOI)
點燈檢查設備
ACF貼片設備
COG構裝設備
TAB構裝設備
背光模組/框架組裝設備
老化測試設備
溫濕度測試設備
倉儲系統(Cassette Station/Stocker)
RGV軌道導引搬運系統
AGV/MGV搬運系統
BC/EAP/MES軟體系統
光阻剝離設備
退火爐(Annealing Oven)
面板觸控模組
商顯與應用系統
上下料機(Loader/Unloader)
自動化搬運系統
LTPS雷射退火設備
LTPS離子佈植設備
OLED蒸鍍前處理設備
OLED蒸鍍設備
OLED濺鍍設備(電極)
OLED蒸鍍張網機
OLED封阻設備
OLED貼合設備
雷射修補機(Laser Repair)
Touch清洗
Touch ITO鍍膜
Touch 光阻塗佈
Touch烘烤設備
Touch曝光設備
Touch顯影設備
Touch濕製程設備
Touch網印設備
Touch點膠/黏貼設備
Touch水膠塗佈設備
Touch組立貼合設備
Touch面板切裂設備
Touch熱壓設備
Touch功能測試設備
控制器
傳動設備
伺服馬達
無塵室設備/環保處理設施
探針卡(Probe Card)
測試載板(Load Board)
IC 測試座(Test Socket)
設備預防保養與連線
雷射切割
雷射劃線
雷射打標
雷射剝離
雷射直接成像
雷射焊接
捲對捲塗佈設備(Roll to Roll)
高低溫測試設備與系統
狹縫試塗佈設備(Slit Coater)
產業技術諮詢與服務
機械剝離(Mechanical Lift-Off)
超音波清洗設備
電動式平面網印機
蓋板玻璃網印機
全自動CCD對位網印機
捲對捲自動對位網印機
曲面網印機
SECS/ GEM訊息系統
真空脫泡系統
SMT印刷設備
SMT貼裝設備
電子顯微鏡
基板運送卡匣(Glass Casette)
實驗室儀器
二手設備
Micro LED/LED
LED微晶粒製造Chip Manufacturing
晶片切割
研磨拋光
圖案化(PSS)
有機金屬化學氣相沉積(MOCVD)
電漿輔助氣相沉積設備(PECVD)
光阻塗佈/烘烤
曝光設備(Exposurer)
顯影設備/光阻剝離設備
感應式耦合電漿蝕刻機(ICP Etch)
活性離子束蝕刻機(RIE)
濺鍍機(Sputter)
電子束蒸鍍機(E-Gun Vaper)
熱蒸鍍系統(Thermal Coater)
快速退火爐(RTA)/高溫退火爐(Furnace)
點測機(Tester)
拋光機(Polish)/研磨機(Grinding)
切割機(Dicing)
分選機(Die Sorter)
點膠/黏晶/封膠設備
取放設備(Pick & Place)
電漿清潔(Plasma Cleaning)
烘烤設備(Oven)
打線機(Wire Bonder)
封膜機(Molding)
分光設備
包裝設備(Packaging Machine)
自動化搬運系統
伺服馬達
控制器
傳動設備
缺陷檢查設備
無塵室設備/設施
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探針卡(Probe Card)
高低溫測試設備與系統
巨量移轉
自動光學檢查設備與系統(AOI)
電性檢測
微組裝
背板(Backplane)
驅動與控制晶片
軟板
檢測設備
優化缺陷管理技術
紫外線固化設備
產業技術諮詢與服務
AGV/RGV搬運系統
點膠/塗膠設備
超音波清洗設備
迴焊爐
SECS/ GEM訊息系統
電子顯微鏡
實驗室儀器
二手設備
晶圓載具晶圓盒(Wafer Casette)
太陽能設備
方向性長晶爐
單晶爐
切方設備
線性切割設備
清洗槽系統
單/多晶矽晶片-晶片檢測分級設備
晶片進料檢測設備
酸檢槽系統
擴散爐
鍍膜機(PECVD)
網版印刷機
高溫燒結爐
電漿蝕刻機
電池測試設備
測試與分級機
自動焊接機
Lay-up Station
貼合設備(Laminatior)
整廠技術輸出(Turnkey)
清洗設備
PVD/LPCVD
雷射劃線機(Laser Scriber)
超音波焊接機
模組封裝機(Laminator)
模擬效率測試機(Simulator)
Automation/MES
Sputter/共蒸鍍設備
電漿清潔(Plasma Cleaning)
Roll to Roll Coater
硒化爐
KCN Etching Wet Process
Buffer Layer CdS/ZnS CBD
機械劃線設備
控制器
傳動系統
自動化搬運系統
無塵室設備/設施
設備預防保養與連線
缺陷檢查機
高低溫測試設備與系統
CIGS解決方案
自動光學檢查設備與系統(AOI)
紫外線固化設備
AGV/RGV搬運系統
超音波清洗設備
SECS/ GEM訊息系統
太陽能模組/系統
金屬/鋁條銲接設備
實驗室儀器
二手設備
太陽能電池片卡匣(Solar Cassette)
材料/元件/化學品
光阻材料
清洗液
蝕刻液
顯影液
CMP 研磨材料
光學膠(OCA)
框膠材料
保護膜
高導熱膠
UV解黏切割膠帶
玻璃基板
蓋板玻璃
藍寶石基板
異方性導電膠(膜) ACF
配向膜
液晶材料
固化膠
聚乙烯醇膜 PVA
偏光膜片
光學膜片
電子零件承載帶(Embossed Carrier Tape)
覆蓋帶(Cover Tape)
光罩
導電片材(Conductive Sheet)
金屬粉末(Au,AgPd,Cu,Pt, etc.)
螢光粉
石墨烯粉末
陶瓷散熱铝基板
產業技術諮詢與服務
高純度化學品
包裝膠料
液態矽膠
黑色矩陣光阻(Black Matrix Resist)
光罩盒
錫銀電鍍液(SnAg plating agent)
聚酰亞胺(CPI)材料
矽晶圓
特殊氣體
石英, 多晶矽, 精細陶瓷組件等(Quartz, Silicon, Fine Ceramic Par
鑽石切割線(Diamond Wire)
VR/AR技術
3D模組
靶材
封裝材料
RFID
氣體
IC模組
其他