關於我們
活動訊息
課程研討
線上課程專區
展覽資訊
解決方案
廠商資訊
資訊下載
BACK
公司簡述
公司成立於2000年,主要從事高精度精密滑台及工業用機械手的開發生產,在大中華區擁有為數不少的客戶群。
本公司擁有優秀的經營團隊並長期與日本技術合作,秉持著『永續經營』的經營理念,追求企業永續經營及成長,除整體營運穩定外,獲利狀況逐年提昇,為國內績優廠商之一 ,並於2010年獲得經濟部頒發新創事業獎。
經營理念
滿足客戶 :
我們盡力地在每一次與客戶的洽談與接觸中, 力求深刻地了解客戶應用上的需求, 並適切地調整我們的產品設計並且對你提出合適的使用建議。
技術創新:
期望能藉由我們的豐富經驗所開發出的產品,讓工程師們能縮短開發設備的時間,減少設計錯誤的發生,進而降低設備製造成本。
永續經營:
秉持<專業與負責>是我們全公司上下一致追求的永恆理念,希望透由這樣的理念能持續開發出更優質價廉的產品,並藉由我們提供的產品達成<傳動科技的夢想>
主要產品與服務
東佑達自動化成立於2000年,始終專注在自動化小型機器人的領域已經有超過 20 年的經驗,產品線非常完整,從滑台模組,線性馬達平台,電動缸,電動夾爪,桌上型機械手、空氣軸承模組,到無人搬運車等我們開發了許多自動化設備必 備的核心產品。我們堅持從細節的設計到高標準的品管控制,都能在我們精益求精的態度下,以滿分送到客戶手上。「發現需求」、「主動改變」一直是我們秉持的初衷,我們希望未來的自動化也能從產業走向生活,用自動化讓生活更美好。
主要負責專業開發製造滑台模組(Electric Actuator)、電動缸(Electric Cylinder)、電動夾爪(Electric Gripper)、單軸機械手(Single Robots)、桌上型機械手(Desktop Robots)以及無人搬運車(Automated Guided Vehcile)等自動化傳動元件,並致力開發以綠能環保為主軸自動化元件。
現已順利取得業界唯一專利特殊注油嘴設計,持續擴大與競爭者差異;另由東佑達負責技術指導、專案評估、售後服務等業務銷售層面,發展TOYO自有品牌。
企業中文名稱
東佑達自動化科技股份有限公司
Company Name
TOYO AUTOMATION CO., LTD.
董事長
林宗德
Chairman
LIN TSUNG TE
資本額
NT$600,000,000
Capital
NT$600,000,000
聯絡電話
+886-6-202-1347
TEL
+886-6-202-1347
傳真電話
+886-6-202-5974
FAX
+886-6-202-5974
聯絡地址
709 台南市安南區新吉三路 55 號
Address
No.55, Xinji 3rd Rd., Annan Dist., Tainan City 709, Taiwan
企業網站
http://www.toyorobot.com.tw/
Website
http://www.toyorobot.com.tw/
聯絡人
何岳武
Contact Person
Ho Yueh-Wu
電子郵件
Service@toyorobot.com
Service@toyorobot.com

新漢智能(NexAIoT)是新漢集團於2014年創立之子公司,為工業4.0解決方案開發與系統整合服務的領導品牌。 新漢智能全力協助企業做數位轉型,提供工業4.0一站式服務,包含工業物聯網及自動化產品、工業電腦、Gateway及工業4.0客戶系統整合專案,以自行開發之iAT2000雲智化監控系統和企業戰情室為主力銷售產品,並與全球知名之雲端服務公司,如微軟、AWS、Google、MindSphere、SAP和阿里雲組成策略夥伴。 新漢智能透過現場顧問勘查,深入了解客戶在轉型上遇到的問題,量身打造靈活且合適的解決方案。

上銀科技以HIWIN自有品牌行銷全球,為傳動控制與系統科技的領導品牌,專注於高速、高精密、環保節能特性之關鍵零組件及次系統、系統的研發與製造;產品包括:滾珠螺桿、線性滑軌、精密軸承、諧波減速機、工業/醫療機器人、迴轉工作台等,廣泛應用於智動化、精密工具機、生技醫療、光電半導體、環保節能與交通運輸產業。秉持「智慧製造領航者」之志,藉由HIWIN機電產品整合方案和全球即時服務的差異化優勢,為客戶帶來更高的附加價值,且關注ESG企業永續發展,除持續創新提升自身競爭力外,亦致力促進機械產業轉型升級。

Sirius Wireless 是一間專業的 RF Transceiver IP 授權與設計服務公司,於 2024 年被 國際媒體美國矽谷期刊APAC CIO Outlook 評為Top Wireless Solutions Company。我們的願景是:We connect intelligence。 核心業務聚焦於 Wi-Fi、BT/BLE、UWB 和 5G 等關鍵協議,憑藉 RF 類比與數位設計專業,提供領先業界的 RF-to-MAC 設計服務,主要為穿戴式裝置、IoT 與汽車電子市場提供強大動力。 透過與 NASDAQ 上市公司 Ceva 的戰略合作,我們的解決方案幫助客戶繞過研發瓶頸,帶來實質效益:縮短研發時程 8-10 個月、減少開發週期 30%,並每年節省高達 150 萬美元。我們的終極目標是使客戶的產品上市更快、更具成本效益。 此外,我們亦提供 SerDes 技術相關的高速介面解決方案。公司在新加坡、台灣和中國上海設有辦事處,客戶服務遍及歐洲、美國、印度等地,且持續貼合最新的 IEEE 標準,滿足全球市場需求。

晟昌機電股份有限公司成立於1995年,成立初鑑於台灣工具機出口值在世界排名第四、第五,卻沒有自己的主軸馬達控制器,關鑑性零件需仰賴進口,整體而言相當可惜,當初即整合國内外優質的控制器與驅動器,研發各式產業機械專用馬達,涵蓋感應伺服馬達、同步伺服馬達、線性馬達、DD馬達及內藏式定轉子,由於產品特性與品質媲美歐、美、日本主軸馬達,在國內外廣為工具機及控制器大廠所使用,並外銷世界三十餘國家(中、德、日、義、美、瑞士、韓國、波蘭、印度等)受到國内、外客戶的讚賞。晟昌機電創業至今,不斷提升產品精度與穩定性,近來為滿足各種市場及客戶需求,積極研發符合趨勢的新產品,整合工業技術研究院(ITRI)與精密機械中心(PMC)兩大法人機構資深研發工程師,在研發製造上擁有數十年的經驗,再挾著晟昌公司在電機上的優勢專業,推出系列DD四五軸轉台與全系列電主軸,創新產品為國内外3C與工具機大廠使用與好評。多年來始終堅持著"品質、服務創新"的經營理念,以創新技術與穩定的產品品質,在此基礎上 ‧ 展望未來,持續投人研發,與合作夥伴共同努力、共同成本為傳動業創造出更璀璨的未來。

盟立集團是智能自動化領導廠商,在半導體產業、物流產業提供全方位的智能工廠自動化解決方案,涵蓋物料搬送、設備前端自動化、智能管理系統及AI應用等方面。

MJC的使命: 透過電子測量技術為社會做出廣泛貢獻 本集團為了各位利害關係人,提倡集團應履行的「MJC 的使命」。 集團自成立以來就不斷鑽研並磨練技術,與電子產業的發展一同成長至今。 未來我們也會和過去一樣,持續以「MJC 的使命」為依歸,不斷挑戰為更豐盛富足的社會發展做出貢獻。 MJC的願景: MJC YOUR Best Partner, MJC Anytime Anywhere 「MJC 的願景」闡述的是 MJC 希望在廣大的各位利害關係人心中所展現的形象。 「我們的目標是成為各利害關係人的最佳合作夥伴」、「不論在任何情況下都是各位的最佳選擇」。 我們將懷著這樣的信念,為更美好的未來做出貢獻。
.jpg)
公司概況 一、公司背景 中國砂輪KINIK COMPANY座落於台灣著名的陶瓷之鄉—鶯歌,是一家經營超過七十年以上的砂輪專業製造廠,舉凡生產規模、生產技術、產品的深度、廣度或是服務客戶家數等均為同業之冠。本公司掌握高服務品質及行銷通路架構完備之競爭優勢,在業界處於領導地位。從低階基礎至高階精密「研磨」、「切削」加工使用的砂輪或刀具等,均可全面供應,滿足客戶的需求。由目前提供國內產業使用之產品規格超過十萬種,服務的客戶超過八千家涵蓋各行各業可見一斑。近年來,有感於傳統產業轉型之需要,本公司本著長久以來所累積「研磨」及「切削」的製造利基,不斷投入設備及人力,從事衍生性鑽石製品的研發創新及進行企業改造,並跨足高科技晶圓再生產業。基於對技術創新、擴大應用的執著及產品品質的重視,並透過政府相關研發專案在技術及資金上的協助,使得中國砂輪得以跳脫傳統產業的宿命,躍升為高科技產業的一員。我們以高科技產業所使用的工具為標靶,使用人造鑽石(包括聚晶鑽石、鑽石薄膜、鑽石厚膜),開發出的製品,不但幫客戶提高工件的使用壽命與提昇加工品質,更減低了地球資源的耗用,因此我們很大聲地將之命名為──「 綠色鑽石」。 二、主要營業項目 各種研磨品(即砂輪、磨石、砂布、砂紙、磨料)之製造加工經銷。 各種切削刀具(聚晶鑽石、碳化鎢鋸片、成型刀)之製造加工經銷。 代理研磨加工(三次元研磨加工、超精密平面、圓柱、內孔、異型、研磨加工;聚晶鑽石、碳化鎢刀具)。 前各項產品之原物料、機械買賣及代理經銷業務。 CA02090金屬線製品製造業。 CA02990其他金屬製品製造業。 CA03010熱處理業。 CA04010表面處理業。 CQ01010模具製造業。 CB01010機械設備製造業。 CC01080電子零組件製造業。 C901010陶瓷及陶瓷製品製造業。 C901020玻璃及玻璃製品製造業。 CE01030光學儀器製造業。 A101020農作物栽培業。 A102020農產品整理業。 C901070石材製品製造業。 除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務。 研究發展現況 一、研發策略 以磨為中心,運用最有效之彈性方式建立技術與量產,以解決問題並創造領先優勢。 二、研發目標 成為世界一流的研磨技術發展中心 建立智造與解決方案的服務平台 跨領域開創新產業鏈與生態圈 透過製程改善及技術提升以延長產品生命週期 技術頻譜與基礎研究的擴大與充實 建立下一世代產品的量產技術 強化智財權之申請及保護機制以保障獲利 三、重點研發項目 2nm半導體製程應用之先進鑽石碟 19nm規格之再生晶圓 第三類半導體材料加工服務 高號數矽基半導體研磨砂輪 第三類半導體研磨砂輪 超高號數精磨砂條 四、研發成果 本公司近年投注大量資源在衍生性鑽石工具的開發,因為鑽石工具為建設工程所必備的利器,也是精密加工不能少的刀具,一個國家的工業發達程度由其鑽石工具使用的數量可以窺知。鑽石工具的製造及使用雖已有百年以上的歷史,但卻始終不能解決兩個大問題,即鑽石附著不牢及鑽石分佈不均。鑽石脫落會縮短工具的壽命,而鑽石不能工作更降低了切磨的速率。 中國砂輪公司使用硬焊方法使鑽石永不脫落,因此工具壽命大增,緊接著又推出一系列「鑽石陣R」(DiaGridR)產品,使鑽石排列規則並大幅提高了加工速率。其中首創的「鑽石碟」更取代了美、日國家先進產品,成為國內外半導體廠製造晶片不可或缺的工具。而將鑽石焊接在壓焊鎚上所衍生的新產品-鑽石壓焊鎚,更是在IC產品中,導線引入(Inner Bond)晶片或引出(Outer Bond)印刷電路板時製程所必備的工具。 此外,公司利用七十年以上歷史所建立之材料科學、鑽石砂輪、精密加工及鑽石鍍膜等核心技術,取代傳統之拋光研磨加工,發展出製程完整、無研磨廢液之污染,且品質穩定之產品。 「綠色鑽石」 系列產品研發成果如下: 半導體CMP製程拋光墊修整器(鑽石碟) PCB業用鑽石刀具 石材業用鑽石刀具 MINI DIAMOND WIRE(硬焊鑽石細線─陶瓷、石材等之鋸切) MICRO DIAMOND WIRE(鑽石線─高貴硬脆材料之鋸切) 鑽石冷陰極電極 光電產業用模具及耗材 半導體封裝用精密治夾具及耗材 CVD鑽石拋光片 鑽石壓焊鎚 最近年度研發成果如下: 3nm半導體製程用鑽石碟 26nm規格之再生晶圓 矽晶圓用高號數減薄砂輪 砂輪回收應用技術 非矽基硬脆材料再生晶圓服務 企業經營理念 – 共好 你好:精益求精、提升品質,以滿足客戶的研磨工作需求。 我好:注重股東權益、員工福利,強調人性化、合理化管理,以達全員和諧、永續經營。 大家好:發揮經營績效,回饋社會、善盡企業社會責任。 使命 精益求精為產業與客戶創新價值。 願景 成為研磨解決方案的卓越綠色智造與服務中心。

均華精密工業股份有限公司 GMM(Gallant Micro. Machining CO., LTD.),成立於2010年,(股票代號:6640),總部位於新北市土城工業區內,並在2017年於新竹台元科技園區購置廠房,建立研發中心及無塵室,以提升台積電等半導體頂尖大廠的服務與合作,另於蘇州設置創新研發及製造中心,服務據點遍及中國大陸、台灣及東南亞等地區。 均華以尖端技術引領半導體AI晶片製造領域,特別在先進的CoWoS封裝製程設備上展現出卓越的技術能力。主力產品設備包括頂尖的精密取放技術之高效能的晶粒挑揀機與黏晶機。藉由先進的精密加工技術實現高加工精度和速度的沖切成型機與自動封膠機,同時在光電整合技術方面,我們的雷射刻印機與光學檢測機為產業界指標性規格。 均華不斷致力新製程需求的設備研發,促使技術能力不斷提昇,帶動全系列產品的性能改善,並以創新產品對策協助客戶提昇其在訂單取得的競爭能力,深受客戶肯定。同時與政府各財團法人等學研機構合作開發先進的封裝設備關鍵技術,也結合國外關鍵模組廠商技術優勢,以優異的整合能力憑藉有限資源發揮最大研發成果,因而建立良好的獲利基礎。更因長年的技術積累,相關核心技術亦居於國內相關產業之領先地位。 均華發展自有核心關鍵技術,已成功置入半導體主要供應鏈,成立以來連續十多年獲利,客戶為台積電、矽品、日月光…..等等,皆為半導體一線大廠。財務與營運穩健,技術領先國內同業,強化主軸營運產品,持續推展大陸市場。透過獲利達到永續經營之使命,和諧共享之美意。更投入3DIC等先進封裝設備的發展,應用核心技術,切入電測5G等新市場,掌握產業主流趨勢,擴大發展基礎。

Moxa 是致力於工業互聯網的領導品牌,提供邊緣連線、工業運算和網路基礎設施解決方案。Moxa 擁有超過 35 年的產業經驗,連結全球逾 1 億 1100 萬工業設備,其完善的經銷和服務網絡遍及全球超過 91 國。憑藉在連網基礎解決方案的獨特優勢,Moxa 為全球客戶建置可靠的工業網路,讓自動化所需的設備能與系統、製程和工作人員相互連結、溝通和協作,不僅為智慧製造、智慧軌道運輸、智慧電網、智慧型運輸系統、石油與天然氣、船舶運輸等眾多產業提升生產效率與生產力,並能在險峻的作業環境和不適合人類到訪之處提供自動化作業必需的連網能力。Moxa 藉由為工業提供可靠的網絡,以及為工業通訊基礎設施提供真誠的服務,從而創造長遠的商業價值。如需更多 Moxa 解决方案相關資訊,請至www.moxa.com/tw。

明遠精密由創辦人寇崇善博士邀集多位清大博士、交大學者及工研院資深工程師所創立,並以臭氧、電漿物理、射頻、微波、電子電路與控制系統為公司發展核心技術,平均每年投資在研發費用超過營收的5%。服務項目主軸圍繞在半導體薄膜沉積(CVD/PVD)腔體周遭的附屬設備,涵蓋臭氧產生器(Ozone Generator)、遠程電漿源(Remote Plasma Source)、射頻電源系統(RF Generator)…等。 明遠精密目前在幾項領域已經是台灣半導體產業的領導廠商: 臭氧產生器(Ozone Generator)的自有品牌、維修與二手備品買賣 遠程電漿源(RPS)的自有品牌、維修與二手備品買賣 射頻電源系統(RF Generator System)的自有品牌、維修與二手備品買賣 明遠精密在產品開發及解決客戶需求的過程中,力求理論、技術與工程的結合。並重視與客戶技術交流及分享研發經驗,期能成為解決方案的提供者及客戶的好夥伴。目前在台灣與大陸兩岸據點,每月服務國際半導體客戶與設備龍頭廠商的維修及二手備品買賣件數已超過600件,是台灣最大廠商。

亞德客國際集團 總部位於台北,1988年創立於台灣,系全球知名專業氣動器材供應商/生產商;主要生產氣源處理元件、控制元件、執行元件、輔助元件及線軌等,產品廣泛運用於汽車、機械製造、冶金、電子技術、軌道交通、環保處理、輕工紡織、陶瓷、醫療器械、食品包裝等自動化工業領域。

威鈦淨材成立於2018年,公司總部設立於竹北市。 本公司由多年半導體製程潔淨專業技術,從設計到測試生產製程具完整經歷的團隊組成,目標為提供客户最佳整合方案與技術支援。萌芽於科技島臺灣,威鈦淨材將秉持「不斷創新、追求品質、精益求精」的理念,為全球客户提供最優質的MIT產品與服務。 閥件潔淨技術的提升與創新材料的應用。 嶄新流體設計擁有多項國內外關鍵技術與專利,適用於高純度化學品、有機溶劑和純水。產品皆通過嚴謹的驗證程序與測試規範,確保可靠度與耐久性。閥件潔淨技術的提升與創新材料的應用。

本公司創立於1983年,初期以出口電子接頭,1985年起因應廠家不斷的需求,從事於各種機構五金、電子及環保材料"進口"迄今,專業代理、專業知識提供各種產業廠家OEM及ODM選擇使用,同時本公司擁有專業工程師依各產業產品特性可共同參與廠家的設計,相輔相成,達到客戶產品附加價值及利潤提升,滿足最終客戶端。 竭誠歡迎對我們產品有興趣者, 如有任何問題,請聯繫我們E-Mail:hemming@hemming.com.tw 我們定本著一貫服務的熱忱,客戶問題就是我們的問題的態度,提供客戶技術諮詢及<ONE STOP>一系列產品服務及分享。

本公司於1984年創立,初期專注在化學品,塑料買賣。 繼而因緣際會的增加塑/橡膠/樹脂等材料的混練加工機的業務。 兩年後,接受之前塑料製造商之邀請,前往洽談該公司新產品多晶矽在台灣業務的推展,自此一步步專注於: 半導體及光電用材料(矽晶片),原料(化學品)。 零配件(化學pump ,valve ,fitting, quartz parts,MFC,, ....)。 unit(熱酸循環過濾系統,cassette cleaner , spin dryer ,IPA dryer, ozone generator ,mega sonic , ....)。 化學品自動供應系統(CDS),水,氣,化,電,廢水,廢酸排放&化學品回收再生等之廠務工程的設計,配管,配線。 而至洗淨機(chemical bench,spin processer), UV cure , ....等製程設備。 各種檢測設備,如臨界尺寸分光儀電子顯微鏡(C.D.SEM ), 多成份化學濃度計(chemical concentration system)等 。

志聖集團 成立於1966年,2001年於台灣證券交易所上市 (2467.TT),深耕光與熱的應用,專注於開發壓、貼、烤、電漿前處理等關鍵製程技術。同時我們結合 G2C+聯盟夥伴資源,打造全面的製程解決方案,提供半導體高階封裝、IC載板、PCB電路板、FPD面板、電子零組件及鞋業等各大產業之高精度生產設備。 志聖工業堅持專注本業、深耕技術、佈局全球;我們的使命是持續創新,解決客戶在先進製程3D堆疊、異質整合、線路微縮、晶圓薄化等製程所面臨的技術挑戰,提供卓越的設備解決方案,與世界級客戶建立信賴的合作夥伴關係,並將高效且實碳管理的自動化設備行銷至全球,在各大產業中合力共創、同行致遠,成為製程設備行業中的全球領導者。
Cookie 宣告
關於本網站使用瀏覽器紀錄 Cookie 來提供您最好的使用體驗,我們使用的 Cookie 也包括了第三方 Cookie。
相關資訊請訪問我們的隱私權與 Cookie 政策。如果您選擇繼續瀏覽或關閉這個提示,便表示您已接受我們的網站使用條款。
稍後詢問
我接受
Subscribe Newsletter
訂閱電子報
輸入以下資料訂閱電子報
請詳細填寫您的真實且正確資料,以確保您的收件權益。
是否訂閱/取消電子報?
確認送出
是否訂閱/取消電子報?
返回
確認送出
Success!
您已成功訂閱電子報
感謝您的訂閱,我們將推播第一手資訊給您
返回
Success!
您已取消訂閱電子報
期待您再次訂閱
返回
Notice
請聯絡 Teeia 開啟權限
目前您的帳號已暫時停用,請與我們的客服團隊聯繫,我們會盡快為您提供協助
Notice
請聯絡 Teeia 更改密碼
如果您需要修改密碼,請與我們的客服團隊聯絡,我們會盡快協助您處理
Rights and Interests
隱私權政策
非常歡迎您光臨「TEEIA 台灣電子協會」(以下簡稱本網站), 為了讓您能夠安心使用本網站的各項服務與資訊,特此向您說明本網站的隱私權保護政策,以保障您的權益,請您詳閱下列內容:
一、隱私權保護政策的適用範圍
隱私權保護政策內容,包括本網站如何處理在您使用網站服 務時收集到的個人識別資料。隱私權保護政策不適用於本網站以外的相關連結網站,也不適用於非本網站所委託或參與管理的人員。
二、個人資料的蒐集、處理及利用方式
三、資料之保護
四、網站對外的相關連結
隱私權保護政策內容,包括本網站如何處理在您使用網站服 務時收集到的個人識別資料。隱私權保護政策不適用於本網站以外的相關連結網站,也不適用於非本網站所委託或參與管理的人員。
五、與第三人共用個人資料之政策
本網站絕不會提供、交換、出租或出售任何您的個人資料給其他個人、團體、私人企業或公務機關,但有法律依據或合約義務者,不在此限。前項但書之情形包括不限於:
六、Cookie之使用
為了提供您最佳的服務,本網站會在您的電腦中放置並取用我們的Cookie,若您不願接受Cookie的寫入,您可在您使用的瀏覽器功能項中設定隱私權等級為高,即可拒絕Cookie的寫入,但可能會導至網站某些功能無法正常執行。
七、隱私權保護政策之修正
本網站隱私權保護政策將因應需求隨時進行修正,修正後的條款將刊登於網站上。
廠商資訊
BACK
廠商資訊
半導體設備
化學氣相沉積(CVD)
物理氣相沈積(PVD, Sputter)
原子層沉積(ALD)
電化學沉積(ECD)
電漿清潔(Plasma Cleaning)
光阻塗佈(PR Coater)
烘烤(Baker)
曝光機(Stepper Exposurer/Scanner Exposurer)
光罩(Mask)/光罩對準曝光系統(Mask Aligner)
顯影(Developer)
電荷消除裝置(Charge Erase)
乾式蝕刻(Dry Etching)
濕式蝕刻(Wet Etching)
乾式光阻剝除(Dry Stripping)
濕式光阻剝除(Wet Stripping)
光罩蝕刻(Mask Etching)
化學機械研磨(CMP)
化學機械研磨後清洗(CMP Cleaning)
離子佈植(Ion implantation)
快速升溫處理(RTP)
氧化擴散爐(Oxidation & Diffusion furnaces)
濕式批次處理(Wet Bench)
晶圓噴灑處理(Wafer Spray Treatment)
乾燥設備(Dry Mechine)
曝光尺寸量測(Expo Dimension Measure)
薄膜量測(Thickness Measure)
缺陷量測(Defect Measure)
AI輔助軟體/系統
資安防護軟體/系統
設備設計輔助軟體/系統
標準與認證系統服務
二手設備
封測/測試設備
晶圓切割(刀輪、雷射)設備 Wafer Cutting
晶圓取放設備(Wafer Handling)
貼合壓膜設備
取放設備(Pick & Place)
雷射剝離設備
光學/X-Ray檢測設備
RDL化學氣相沉積設備
RDL物理氣相沉積設備
光阻塗布設備
顯影設備/光阻剝離設備
烘烤固化設備
RDL數位曝光設備
RDL乾式蝕刻設備
RDL濕式蝕刻設備
RDL銅電鍍設備
化學機械研磨設備
植球設備
封膜設備
高低溫測試設備與系統
晶粒挑選機(Sorter)
捲對捲設備
點膠/塗膠/封膠設備
黏晶/覆晶設備
打線/焊線設備
烘烤/廻焊設備
電漿清潔設備
晶片堆疊設備
雷射刻印設備
清洗設備
網印設備
封裝/IC檢測設備
凸塊檢量測設備
2D/3D量測設備與系統
類比/線性測試設備
數位/邏輯測試設備
記憶體IC測試設備
系統晶片測試設備
高頻晶片測試設備設備
自動化搬送設備與系統
智慧工廠規劃
伺服馬達
控制器
傳動裝置
雷射雕刻機
探針卡(Probe Card)
測試載板(Load Board)
IC 測試座(Test Socket)
設備預防保養與連線
電漿清潔(Plasma Cleaning)
自動光學檢查設備與系統(AOI)
紫外線固化設備
產業技術諮詢與服務
AGV/RGV搬運系統
機械剝離(Mechanical Lift-Off)
包裝設備(Packaging Machine)
IC載板平面研磨機(IC Substrate Planarization Grinder)
Panel Fan-out平面研磨機(Panel Fan-out Planarization Gri
超音波清洗設備
迴焊爐
晶圓探針工作站(Wafer Probe Station)
TCP/COF封裝設備
IC測試分類機 (IC Test Handler)
SECS/ GEM訊息系統
電子顯微鏡
實驗室儀器
二手設備
晶圓載具晶圓盒(Wafer Casette)
TSV 解決方案
雷射鑽孔
CMP
PLP解決方案/設備
AI人工智慧與智慧製造與自動化系統
AI影像辨識
製程參數最佳化
預防保養軟體與系統
缺陷分析軟體與系統
自動搬運車(AGV/RGV)
整廠自動化系統(Turnkey Automation Systems)
設備自動化軟體(Equipment Automation Software)
設備自動化硬體(Equipment Automation Hardware)
倉儲系統(ASRS Stock)
自動化搬運系統(Automatic Transfer System)
上下料裝置(Loader/Unloader)
自動化系統與規劃
無人載具與運輸
自動化電腦輔助軟體
自動化倉儲系統
自動上下料系統
無人搬運系統
機械手臂/機器人
智慧化與智動化系統與服務
自動化搬運系統
工業IT技術及軟體工控系統
電力感應裝置
遠端監控模組
顯示設備與戰情室規劃
影像處理系統
智慧影像處理與檢測系統
雲端儲存與管理
智慧晶片與IC元件
人機介面系統
AI人工智慧系統與服務
智慧節能解決方案
智慧設備連網與雲端管理系統
物流系統與雲端監控管理
智慧控制軟體平台
嵌入式技術與系統
運動控制系統
智能定位系統
光學識別系統
自動焊接系統
自動塗裝系統
智慧農漁業智動化系統
PCB設備智動化系統與連網
自動物料裝配系統
智慧安控系統
智慧家庭與居家照護系統
智慧醫療系統
彈性製造系統
無線通訊技術(藍芽、WIFI、LTE、4G/5G、NFC等)
識別系統(語音、面部、眼球、圖像、指紋、肢體、防偽等)
資訊安全技術(防火牆、金鑰認證技術、安全通訊)
智慧標籤
雲端儲存設備
生產組裝與加工服務
積層製造設備與系統
設備預防保養與連線
工業電腦
觸控電腦
工業級主機板
資料擷取與控制
自動光學檢查設備與系統(AOI)
產業技術諮詢與服務
AGV/RGV搬運系統
AIOT設備監控平台
生成式人工智慧模組設計與優化
關鍵模組/設備零組件材料加工與服務
腔體(Chamber)
噴灑頭(Shower Head)
海綿滾輪(PVA brush roller)
線型馬達(Linear Motor)
滾珠螺桿
滾珠螺桿(Ball Screw)
線性滑軌
線性滑軌(Linear Guide)
直線球軸承(Linear Ball Bearing)
UV燈(UV Lamp)
零組件清洗(Parts Clean)
粒子計數器(Particle Counter)
設施監控系統(Facility Monitoring System)
塑膠套件(Parts/Engineering Plastics)
機器視覺系統(Machine Vision)
視覺系統
運動控制(Motion Control)
質量流量控制器(Mass Flow Controller)
微污處理設備(Thermal AMC Unit)
紫外線固化設備
治具(Fixture)
不斷電系統
CMP 研磨材料
雷射源
電漿模組
產業設備加工與組裝服務
超音波清潔系統
乾式除塵系統
吸盤(陶瓷、鐵氟龍)
塗佈陶瓷平台
鋁擠型
產業技術諮詢與服務
刀輪/刀具
電源系統
直流-交流變換器
配電盤
軸套(Sleeve)
SECS/ GEM訊息系統
精密模具
編碼器(Encoder)
光學機構模組
探針卡(Probe Card)
UV燈管(UV Lamp)
零組件與治具清洗(Parts Clean)
靜電消除器(Ionizer)
冷卻系統(Cooler)
真空幫浦(Vacuum Pump)
工業用毛刷(Industrial Brush)
閥(Valve)
PVC套件
鏡頭模組(Lens)
幫浦(Pump)
氣缸(Cylinder)
顯微鏡(Microscope)
加熱系統(Heater)
光源(Light Sources)
工業用塑膠板材
各式感測器(Sensors)
抗靜電板材
鐵氟龍加工件 TEFLON
滾輪(濾芯、鐵氟龍)
伺服馬達
控制器
接頭
空壓元件
電磁閥
定位承載滑台
濾網(Filter)
O型圈 (O-ring)
藥液自動添加系統
特殊金屬材料(鋯、鉭、鈦等)
真空耗材(潤滑油、抗凍劑等)與保養服務
智財權與財稅法律服務
壓縮機(Compressor)
夾爪(Gripper)
設備維修服務
光學元件
恆溫恆濕機 (Thermal Control Unit)
曝光機霧化防護機組
外罩
設備骨架
鈑金零件
二手設備
設備開發設計軟體
定位承載平台
傳動裝置
無塵室設備/設施
設備預防保養與連線
自動光學檢查設備與系統(AOI)
AGV/RGV搬運系統
超音波清洗機
再生晶圓
電子顯微鏡
實驗室儀器
晶圓載具晶圓盒(Wafer Casette)
齒輪軸承
流體傳動系統與元件
液壓傳動(控制閥、泵浦、液壓馬達、液壓缸等)
傳動與控制系統
氣動元件
工控系統與元件
變速機
電源供應器
人機介面
變頻器
電容器
自動控制軟體
無塵室耗材(Clean room consumables)
質量流量控制器(MFC)
展覽服務
機械取放裝置
顯示/光電設備
預洗設備
清洗機
物理氣相沉積(PVD)/Sputter
化學氣相沉積(CVD)
光阻塗佈設備(Photo Resist Coater)
烤箱/燒成爐(Oven/Baker)
曝光設備(Exposurer)
光罩檢查設備(Photomask Inspection)
乾蝕刻(Dry Etcher)
濕蝕刻(Wet Etcher)
陣列檢測設備(Array Inspection)
巨觀檢查機(Macro Inspection)
微觀檢查機(Micro Inspection)
PS檢測設備
CD階差設備
Total Pitch檢測設備
高速Bali/Burr檢測設備
電漿清潔(Plasma Cleaning)
顯影設備(Developer)
CF測試設備
CF階差設備
CF修補設備(CF Repair)
CF厚度量測設備(Thickness Measurement)
PI塗佈設備
配向設備
燒成爐
框膠印刷設備
液晶滴入/注入設備 ODF
真空貼合設備
紫外線固化設備
液晶脫泡機
點膠/塗膠/封膠設備
間隔劑散佈(Spacer Scatter)
切割裂面設備
磨邊倒角設備
偏光膜貼片設備
對位貼合/對位壓著設備
亮點測試設備
配向檢查(PI Inspection)
Ball Spacer/Spacer Counter/Photo Spacer檢測機
自動光學檢查設備與系統(AOI)
點燈檢查設備
ACF貼片設備
COG構裝設備
TAB構裝設備
背光模組/框架組裝設備
老化測試設備
溫濕度測試設備
倉儲系統(Cassette Station/Stocker)
RGV軌道導引搬運系統
AGV/MGV搬運系統
BC/EAP/MES軟體系統
光阻剝離設備
退火爐(Annealing Oven)
面板觸控模組
商顯與應用系統
上下料機(Loader/Unloader)
自動化搬運系統
LTPS雷射退火設備
LTPS離子佈植設備
OLED蒸鍍前處理設備
OLED蒸鍍設備
OLED濺鍍設備(電極)
OLED蒸鍍張網機
OLED封阻設備
OLED貼合設備
雷射修補機(Laser Repair)
Touch清洗
Touch ITO鍍膜
Touch 光阻塗佈
Touch烘烤設備
Touch曝光設備
Touch顯影設備
Touch濕製程設備
Touch網印設備
Touch點膠/黏貼設備
Touch水膠塗佈設備
Touch組立貼合設備
Touch面板切裂設備
Touch熱壓設備
Touch功能測試設備
控制器
傳動設備
伺服馬達
無塵室設備/環保處理設施
探針卡(Probe Card)
測試載板(Load Board)
IC 測試座(Test Socket)
設備預防保養與連線
雷射切割
雷射劃線
雷射打標
雷射剝離
雷射直接成像
雷射焊接
捲對捲塗佈設備(Roll to Roll)
高低溫測試設備與系統
狹縫試塗佈設備(Slit Coater)
產業技術諮詢與服務
機械剝離(Mechanical Lift-Off)
超音波清洗設備
電動式平面網印機
蓋板玻璃網印機
全自動CCD對位網印機
捲對捲自動對位網印機
曲面網印機
SECS/ GEM訊息系統
真空脫泡系統
SMT印刷設備
SMT貼裝設備
電子顯微鏡
基板運送卡匣(Glass Casette)
實驗室儀器
二手設備
Micro LED/LED
LED微晶粒製造Chip Manufacturing
晶片切割
研磨拋光
圖案化(PSS)
有機金屬化學氣相沉積(MOCVD)
電漿輔助氣相沉積設備(PECVD)
光阻塗佈/烘烤
曝光設備(Exposurer)
顯影設備/光阻剝離設備
感應式耦合電漿蝕刻機(ICP Etch)
活性離子束蝕刻機(RIE)
濺鍍機(Sputter)
電子束蒸鍍機(E-Gun Vaper)
熱蒸鍍系統(Thermal Coater)
快速退火爐(RTA)/高溫退火爐(Furnace)
點測機(Tester)
拋光機(Polish)/研磨機(Grinding)
切割機(Dicing)
分選機(Die Sorter)
點膠/黏晶/封膠設備
取放設備(Pick & Place)
電漿清潔(Plasma Cleaning)
烘烤設備(Oven)
打線機(Wire Bonder)
封膜機(Molding)
分光設備
包裝設備(Packaging Machine)
自動化搬運系統
伺服馬達
控制器
傳動設備
缺陷檢查設備
無塵室設備/設施
雷射剝離設備(Laser Lift Off Equipment)
設備預防保養與連線
探針卡(Probe Card)
高低溫測試設備與系統
巨量移轉
自動光學檢查設備與系統(AOI)
電性檢測
微組裝
背板(Backplane)
驅動與控制晶片
軟板
檢測設備
優化缺陷管理技術
紫外線固化設備
產業技術諮詢與服務
AGV/RGV搬運系統
點膠/塗膠設備
超音波清洗設備
迴焊爐
SECS/ GEM訊息系統
電子顯微鏡
實驗室儀器
二手設備
晶圓載具晶圓盒(Wafer Casette)
太陽能設備
方向性長晶爐
單晶爐
切方設備
線性切割設備
清洗槽系統
單/多晶矽晶片-晶片檢測分級設備
晶片進料檢測設備
酸檢槽系統
擴散爐
鍍膜機(PECVD)
網版印刷機
高溫燒結爐
電漿蝕刻機
電池測試設備
測試與分級機
自動焊接機
Lay-up Station
貼合設備(Laminatior)
整廠技術輸出(Turnkey)
清洗設備
PVD/LPCVD
雷射劃線機(Laser Scriber)
超音波焊接機
模組封裝機(Laminator)
模擬效率測試機(Simulator)
Automation/MES
Sputter/共蒸鍍設備
電漿清潔(Plasma Cleaning)
Roll to Roll Coater
硒化爐
KCN Etching Wet Process
Buffer Layer CdS/ZnS CBD
機械劃線設備
控制器
傳動系統
自動化搬運系統
無塵室設備/設施
設備預防保養與連線
缺陷檢查機
高低溫測試設備與系統
CIGS解決方案
自動光學檢查設備與系統(AOI)
紫外線固化設備
AGV/RGV搬運系統
超音波清洗設備
SECS/ GEM訊息系統
太陽能模組/系統
金屬/鋁條銲接設備
實驗室儀器
二手設備
太陽能電池片卡匣(Solar Cassette)
材料/元件/化學品
光阻材料
清洗液
蝕刻液
顯影液
CMP 研磨材料
光學膠(OCA)
框膠材料
保護膜
高導熱膠
UV解黏切割膠帶
玻璃基板
蓋板玻璃
藍寶石基板
異方性導電膠(膜) ACF
配向膜
液晶材料
固化膠
聚乙烯醇膜 PVA
偏光膜片
光學膜片
電子零件承載帶(Embossed Carrier Tape)
覆蓋帶(Cover Tape)
光罩
導電片材(Conductive Sheet)
金屬粉末(Au,AgPd,Cu,Pt, etc.)
螢光粉
石墨烯粉末
陶瓷散熱铝基板
產業技術諮詢與服務
高純度化學品
包裝膠料
液態矽膠
黑色矩陣光阻(Black Matrix Resist)
光罩盒
錫銀電鍍液(SnAg plating agent)
聚酰亞胺(CPI)材料
矽晶圓
特殊氣體
石英, 多晶矽, 精細陶瓷組件等(Quartz, Silicon, Fine Ceramic Par
鑽石切割線(Diamond Wire)
VR/AR技術
3D模組
靶材
封裝材料
RFID
氣體
IC模組
其他
半導體設備
化學氣相沉積(CVD)
物理氣相沈積(PVD, Sputter)
原子層沉積(ALD)
電化學沉積(ECD)
電漿清潔(Plasma Cleaning)
光阻塗佈(PR Coater)
烘烤(Baker)
曝光機(Stepper Exposurer/Scanner Exposurer)
光罩(Mask)/光罩對準曝光系統(Mask Aligner)
顯影(Developer)
電荷消除裝置(Charge Erase)
乾式蝕刻(Dry Etching)
濕式蝕刻(Wet Etching)
乾式光阻剝除(Dry Stripping)
濕式光阻剝除(Wet Stripping)
光罩蝕刻(Mask Etching)
化學機械研磨(CMP)
化學機械研磨後清洗(CMP Cleaning)
離子佈植(Ion implantation)
快速升溫處理(RTP)
氧化擴散爐(Oxidation & Diffusion furnaces)
濕式批次處理(Wet Bench)
晶圓噴灑處理(Wafer Spray Treatment)
乾燥設備(Dry Mechine)
曝光尺寸量測(Expo Dimension Measure)
薄膜量測(Thickness Measure)
缺陷量測(Defect Measure)
AI輔助軟體/系統
資安防護軟體/系統
設備設計輔助軟體/系統
標準與認證系統服務
二手設備
封測/測試設備
晶圓切割(刀輪、雷射)設備 Wafer Cutting
晶圓取放設備(Wafer Handling)
貼合壓膜設備
取放設備(Pick & Place)
雷射剝離設備
光學/X-Ray檢測設備
RDL化學氣相沉積設備
RDL物理氣相沉積設備
光阻塗布設備
顯影設備/光阻剝離設備
烘烤固化設備
RDL數位曝光設備
RDL乾式蝕刻設備
RDL濕式蝕刻設備
RDL銅電鍍設備
化學機械研磨設備
植球設備
封膜設備
高低溫測試設備與系統
晶粒挑選機(Sorter)
捲對捲設備
點膠/塗膠/封膠設備
黏晶/覆晶設備
打線/焊線設備
烘烤/廻焊設備
電漿清潔設備
晶片堆疊設備
雷射刻印設備
清洗設備
網印設備
封裝/IC檢測設備
凸塊檢量測設備
2D/3D量測設備與系統
類比/線性測試設備
數位/邏輯測試設備
記憶體IC測試設備
系統晶片測試設備
高頻晶片測試設備設備
自動化搬送設備與系統
智慧工廠規劃
伺服馬達
控制器
傳動裝置
雷射雕刻機
探針卡(Probe Card)
測試載板(Load Board)
IC 測試座(Test Socket)
設備預防保養與連線
電漿清潔(Plasma Cleaning)
自動光學檢查設備與系統(AOI)
紫外線固化設備
產業技術諮詢與服務
AGV/RGV搬運系統
機械剝離(Mechanical Lift-Off)
包裝設備(Packaging Machine)
IC載板平面研磨機(IC Substrate Planarization Grinder)
Panel Fan-out平面研磨機(Panel Fan-out Planarization Gri
超音波清洗設備
迴焊爐
晶圓探針工作站(Wafer Probe Station)
TCP/COF封裝設備
IC測試分類機 (IC Test Handler)
SECS/ GEM訊息系統
電子顯微鏡
實驗室儀器
二手設備
晶圓載具晶圓盒(Wafer Casette)
TSV 解決方案
雷射鑽孔
CMP
PLP解決方案/設備
AI人工智慧與智慧製造與自動化系統
AI影像辨識
製程參數最佳化
預防保養軟體與系統
缺陷分析軟體與系統
自動搬運車(AGV/RGV)
整廠自動化系統(Turnkey Automation Systems)
設備自動化軟體(Equipment Automation Software)
設備自動化硬體(Equipment Automation Hardware)
倉儲系統(ASRS Stock)
自動化搬運系統(Automatic Transfer System)
上下料裝置(Loader/Unloader)
自動化系統與規劃
無人載具與運輸
自動化電腦輔助軟體
自動化倉儲系統
自動上下料系統
無人搬運系統
機械手臂/機器人
智慧化與智動化系統與服務
自動化搬運系統
工業IT技術及軟體工控系統
電力感應裝置
遠端監控模組
顯示設備與戰情室規劃
影像處理系統
智慧影像處理與檢測系統
雲端儲存與管理
智慧晶片與IC元件
人機介面系統
AI人工智慧系統與服務
智慧節能解決方案
智慧設備連網與雲端管理系統
物流系統與雲端監控管理
智慧控制軟體平台
嵌入式技術與系統
運動控制系統
智能定位系統
光學識別系統
自動焊接系統
自動塗裝系統
智慧農漁業智動化系統
PCB設備智動化系統與連網
自動物料裝配系統
智慧安控系統
智慧家庭與居家照護系統
智慧醫療系統
彈性製造系統
無線通訊技術(藍芽、WIFI、LTE、4G/5G、NFC等)
識別系統(語音、面部、眼球、圖像、指紋、肢體、防偽等)
資訊安全技術(防火牆、金鑰認證技術、安全通訊)
智慧標籤
雲端儲存設備
生產組裝與加工服務
積層製造設備與系統
設備預防保養與連線
工業電腦
觸控電腦
工業級主機板
資料擷取與控制
自動光學檢查設備與系統(AOI)
產業技術諮詢與服務
AGV/RGV搬運系統
AIOT設備監控平台
生成式人工智慧模組設計與優化
關鍵模組/設備零組件材料加工與服務
腔體(Chamber)
噴灑頭(Shower Head)
海綿滾輪(PVA brush roller)
線型馬達(Linear Motor)
滾珠螺桿
滾珠螺桿(Ball Screw)
線性滑軌
線性滑軌(Linear Guide)
直線球軸承(Linear Ball Bearing)
UV燈(UV Lamp)
零組件清洗(Parts Clean)
粒子計數器(Particle Counter)
設施監控系統(Facility Monitoring System)
塑膠套件(Parts/Engineering Plastics)
機器視覺系統(Machine Vision)
視覺系統
運動控制(Motion Control)
質量流量控制器(Mass Flow Controller)
微污處理設備(Thermal AMC Unit)
紫外線固化設備
治具(Fixture)
不斷電系統
CMP 研磨材料
雷射源
電漿模組
產業設備加工與組裝服務
超音波清潔系統
乾式除塵系統
吸盤(陶瓷、鐵氟龍)
塗佈陶瓷平台
鋁擠型
產業技術諮詢與服務
刀輪/刀具
電源系統
直流-交流變換器
配電盤
軸套(Sleeve)
SECS/ GEM訊息系統
精密模具
編碼器(Encoder)
光學機構模組
探針卡(Probe Card)
UV燈管(UV Lamp)
零組件與治具清洗(Parts Clean)
靜電消除器(Ionizer)
冷卻系統(Cooler)
真空幫浦(Vacuum Pump)
工業用毛刷(Industrial Brush)
閥(Valve)
PVC套件
鏡頭模組(Lens)
幫浦(Pump)
氣缸(Cylinder)
顯微鏡(Microscope)
加熱系統(Heater)
光源(Light Sources)
工業用塑膠板材
各式感測器(Sensors)
抗靜電板材
鐵氟龍加工件 TEFLON
滾輪(濾芯、鐵氟龍)
伺服馬達
控制器
接頭
空壓元件
電磁閥
定位承載滑台
濾網(Filter)
O型圈 (O-ring)
藥液自動添加系統
特殊金屬材料(鋯、鉭、鈦等)
真空耗材(潤滑油、抗凍劑等)與保養服務
智財權與財稅法律服務
壓縮機(Compressor)
夾爪(Gripper)
設備維修服務
光學元件
恆溫恆濕機 (Thermal Control Unit)
曝光機霧化防護機組
外罩
設備骨架
鈑金零件
二手設備
設備開發設計軟體
定位承載平台
傳動裝置
無塵室設備/設施
設備預防保養與連線
自動光學檢查設備與系統(AOI)
AGV/RGV搬運系統
超音波清洗機
再生晶圓
電子顯微鏡
實驗室儀器
晶圓載具晶圓盒(Wafer Casette)
齒輪軸承
流體傳動系統與元件
液壓傳動(控制閥、泵浦、液壓馬達、液壓缸等)
傳動與控制系統
氣動元件
工控系統與元件
變速機
電源供應器
人機介面
變頻器
電容器
自動控制軟體
無塵室耗材(Clean room consumables)
質量流量控制器(MFC)
展覽服務
機械取放裝置
顯示/光電設備
預洗設備
清洗機
物理氣相沉積(PVD)/Sputter
化學氣相沉積(CVD)
光阻塗佈設備(Photo Resist Coater)
烤箱/燒成爐(Oven/Baker)
曝光設備(Exposurer)
光罩檢查設備(Photomask Inspection)
乾蝕刻(Dry Etcher)
濕蝕刻(Wet Etcher)
陣列檢測設備(Array Inspection)
巨觀檢查機(Macro Inspection)
微觀檢查機(Micro Inspection)
PS檢測設備
CD階差設備
Total Pitch檢測設備
高速Bali/Burr檢測設備
電漿清潔(Plasma Cleaning)
顯影設備(Developer)
CF測試設備
CF階差設備
CF修補設備(CF Repair)
CF厚度量測設備(Thickness Measurement)
PI塗佈設備
配向設備
燒成爐
框膠印刷設備
液晶滴入/注入設備 ODF
真空貼合設備
紫外線固化設備
液晶脫泡機
點膠/塗膠/封膠設備
間隔劑散佈(Spacer Scatter)
切割裂面設備
磨邊倒角設備
偏光膜貼片設備
對位貼合/對位壓著設備
亮點測試設備
配向檢查(PI Inspection)
Ball Spacer/Spacer Counter/Photo Spacer檢測機
自動光學檢查設備與系統(AOI)
點燈檢查設備
ACF貼片設備
COG構裝設備
TAB構裝設備
背光模組/框架組裝設備
老化測試設備
溫濕度測試設備
倉儲系統(Cassette Station/Stocker)
RGV軌道導引搬運系統
AGV/MGV搬運系統
BC/EAP/MES軟體系統
光阻剝離設備
退火爐(Annealing Oven)
面板觸控模組
商顯與應用系統
上下料機(Loader/Unloader)
自動化搬運系統
LTPS雷射退火設備
LTPS離子佈植設備
OLED蒸鍍前處理設備
OLED蒸鍍設備
OLED濺鍍設備(電極)
OLED蒸鍍張網機
OLED封阻設備
OLED貼合設備
雷射修補機(Laser Repair)
Touch清洗
Touch ITO鍍膜
Touch 光阻塗佈
Touch烘烤設備
Touch曝光設備
Touch顯影設備
Touch濕製程設備
Touch網印設備
Touch點膠/黏貼設備
Touch水膠塗佈設備
Touch組立貼合設備
Touch面板切裂設備
Touch熱壓設備
Touch功能測試設備
控制器
傳動設備
伺服馬達
無塵室設備/環保處理設施
探針卡(Probe Card)
測試載板(Load Board)
IC 測試座(Test Socket)
設備預防保養與連線
雷射切割
雷射劃線
雷射打標
雷射剝離
雷射直接成像
雷射焊接
捲對捲塗佈設備(Roll to Roll)
高低溫測試設備與系統
狹縫試塗佈設備(Slit Coater)
產業技術諮詢與服務
機械剝離(Mechanical Lift-Off)
超音波清洗設備
電動式平面網印機
蓋板玻璃網印機
全自動CCD對位網印機
捲對捲自動對位網印機
曲面網印機
SECS/ GEM訊息系統
真空脫泡系統
SMT印刷設備
SMT貼裝設備
電子顯微鏡
基板運送卡匣(Glass Casette)
實驗室儀器
二手設備
Micro LED/LED
LED微晶粒製造Chip Manufacturing
晶片切割
研磨拋光
圖案化(PSS)
有機金屬化學氣相沉積(MOCVD)
電漿輔助氣相沉積設備(PECVD)
光阻塗佈/烘烤
曝光設備(Exposurer)
顯影設備/光阻剝離設備
感應式耦合電漿蝕刻機(ICP Etch)
活性離子束蝕刻機(RIE)
濺鍍機(Sputter)
電子束蒸鍍機(E-Gun Vaper)
熱蒸鍍系統(Thermal Coater)
快速退火爐(RTA)/高溫退火爐(Furnace)
點測機(Tester)
拋光機(Polish)/研磨機(Grinding)
切割機(Dicing)
分選機(Die Sorter)
點膠/黏晶/封膠設備
取放設備(Pick & Place)
電漿清潔(Plasma Cleaning)
烘烤設備(Oven)
打線機(Wire Bonder)
封膜機(Molding)
分光設備
包裝設備(Packaging Machine)
自動化搬運系統
伺服馬達
控制器
傳動設備
缺陷檢查設備
無塵室設備/設施
雷射剝離設備(Laser Lift Off Equipment)
設備預防保養與連線
探針卡(Probe Card)
高低溫測試設備與系統
巨量移轉
自動光學檢查設備與系統(AOI)
電性檢測
微組裝
背板(Backplane)
驅動與控制晶片
軟板
檢測設備
優化缺陷管理技術
紫外線固化設備
產業技術諮詢與服務
AGV/RGV搬運系統
點膠/塗膠設備
超音波清洗設備
迴焊爐
SECS/ GEM訊息系統
電子顯微鏡
實驗室儀器
二手設備
晶圓載具晶圓盒(Wafer Casette)
太陽能設備
方向性長晶爐
單晶爐
切方設備
線性切割設備
清洗槽系統
單/多晶矽晶片-晶片檢測分級設備
晶片進料檢測設備
酸檢槽系統
擴散爐
鍍膜機(PECVD)
網版印刷機
高溫燒結爐
電漿蝕刻機
電池測試設備
測試與分級機
自動焊接機
Lay-up Station
貼合設備(Laminatior)
整廠技術輸出(Turnkey)
清洗設備
PVD/LPCVD
雷射劃線機(Laser Scriber)
超音波焊接機
模組封裝機(Laminator)
模擬效率測試機(Simulator)
Automation/MES
Sputter/共蒸鍍設備
電漿清潔(Plasma Cleaning)
Roll to Roll Coater
硒化爐
KCN Etching Wet Process
Buffer Layer CdS/ZnS CBD
機械劃線設備
控制器
傳動系統
自動化搬運系統
無塵室設備/設施
設備預防保養與連線
缺陷檢查機
高低溫測試設備與系統
CIGS解決方案
自動光學檢查設備與系統(AOI)
紫外線固化設備
AGV/RGV搬運系統
超音波清洗設備
SECS/ GEM訊息系統
太陽能模組/系統
金屬/鋁條銲接設備
實驗室儀器
二手設備
太陽能電池片卡匣(Solar Cassette)
材料/元件/化學品
光阻材料
清洗液
蝕刻液
顯影液
CMP 研磨材料
光學膠(OCA)
框膠材料
保護膜
高導熱膠
UV解黏切割膠帶
玻璃基板
蓋板玻璃
藍寶石基板
異方性導電膠(膜) ACF
配向膜
液晶材料
固化膠
聚乙烯醇膜 PVA
偏光膜片
光學膜片
電子零件承載帶(Embossed Carrier Tape)
覆蓋帶(Cover Tape)
光罩
導電片材(Conductive Sheet)
金屬粉末(Au,AgPd,Cu,Pt, etc.)
螢光粉
石墨烯粉末
陶瓷散熱铝基板
產業技術諮詢與服務
高純度化學品
包裝膠料
液態矽膠
黑色矩陣光阻(Black Matrix Resist)
光罩盒
錫銀電鍍液(SnAg plating agent)
聚酰亞胺(CPI)材料
矽晶圓
特殊氣體
石英, 多晶矽, 精細陶瓷組件等(Quartz, Silicon, Fine Ceramic Par
鑽石切割線(Diamond Wire)
VR/AR技術
3D模組
靶材
封裝材料
RFID
氣體
IC模組
其他