TEEIA

帝駒科技股份有限公司專注於散熱解決方案與機構整合服務，致力於協助客戶在產品開發初期即有效解決熱管理與結構設計問題。 我們提供從散熱設計評估、熱模擬分析、機構設計到散熱器製造與組裝的一站式服務，產品應用涵蓋工業電腦、通訊設備、電子模組及高功率元件等領域。 帝駒科技具備多元製程能力，包含鋁擠型、CNC 加工、沖壓、焊接與表面處理，能依客戶需求提供客製化設計與小量多樣的彈性製造方案，協助客戶在成本、品質與交期之間取得最佳平衡。 我們以務實、穩定與長期合作為核心理念，成為客戶值得信賴的散熱與機構整合夥伴。

亞泰半導體設備成立於1997年，成立之初為臺灣工研院育成中心的化學機械研磨平整CMP設備研究團隊，該團隊為亞泰前身，累積對半導體CMP制程瞭解的養分，做為提供研磨液供應系統SDS (Slurry Dispense System Total solution)工藝技術及系統整合的優勢。 亞泰為提供完整的供研磨液供應系統方案，以作為半導體先進製程前進腳步的助力；整合範疇包括研磨液供應中央/單一設備(SDS)、化學液輸送系統(CDS)、系統工程、製程品質監控管理系統、供應系統獨家優化方案及客製化關鍵零元件等。

德鋼金屬工業有限公司位於台中市，專注精密板金加工、雷射切割、機箱結構件、系統機構整合，客戶涵蓋半導體設備、光電設備、醫療生技設備、自動化物流設備與工具機等高端製造業。 公司以「精密板金・智能製造・永續未來」為願景，全面導入智能化生產與低碳製程，朝向國際級永續供應商邁進。 德鋼金屬工業有限公司（INTER-TECHMETALWORKS INC.）秉持永續製造的核心理念，以「可量化、可揭露、可查驗」為原則，率先導入「出貨單碳排放預告制度」，讓客戶在每一筆採購中，即可同步掌握產品對應的預估碳排放資訊，作為供應鏈管理、ESG 揭露與決策依據。 作為全台極少數同時通過ISO 9001:2015、ISO14064-1:2018 與ISO 14067:2018 三項國際認證的板金製造企業，德鋼不僅以品質為基礎，更以實際行動落實環境責任，將碳管理制度落實於日常製造與每一次實際出貨之中。 此外，德鋼金屬已正式啟動ISO 50001 能源管理系統導入規劃，並預計於2026 年完成第三方查驗並取得認證。 ISO50001:2018 的導入，將進一步提升能源使用效率，降低單位產品能源強度，並強化出貨單碳排放數據於CBAM 與Scope 3 應用情境下的準確性與可信度。 每一張出貨單，都是減碳承諾的具體呈現。 從工廠到客戶，德鋼讓碳透明化，讓永續具體化。 德鋼將持續以制度化、數據化方式推動低碳製造，成為客戶在全球永續供應鏈中的長期夥伴。 若您正評估 CBAM 或 Scope 3 供應鏈碳排資料需求，歡迎聯絡德鋼金屬，了解出貨單碳排放數據的實際應用方式。 德鋼金屬工業有限公司已建立完整 ESG管理框架，並領先台灣板金產業導入全產品碳足跡、智能製造與能源管理制度。未來，公司將持續推動供應鏈碳盤查、低碳製程、安全管理與治理透明化，成為高科技產業最值得信賴的永續合作夥伴。

帆宣系統科技股份有限公司(上市代號:6196)於1988年由高新明董事長暨執行長所創立。成立以來，一向專注於半導體、平面顯示器設備及耗材代理，廠務系統TURNKEY服務等業務；近年來帆宣公司更進一步跨入LED光電製程設備製造與技術開發，並佈局太陽能、雷射應用及鋰電池等產業，持續創新朝多角化方向發展。 帆宣公司在高執行長及總經理林育業的領導經營下，以專業科技的技術服務供應者自許，持續創新發展，建立完整服務平台；致力於引進國內半導體、光電相關產業發展所需之尖端設備與技術，支援國內高科技產業的發展，並落實工安與環保政策。帆宣公司目前擁有一流的工程師及相關專業員工數百名，以提供各項產品及服務之需求。此外，為進一步落實高科技產業設備本土化之策略，帆宣公司於湖口、頭份、善化及台南科學園區設立工廠，投入客製化設備之組裝製造，目前擁有多項之專利，進一步將公司營業範疇自代理、廠務系統擴大至開發客製化產品，邁向全方位發展。

有利康科技成立於2005年，多年來致力於提供客戶高效率的自動化生產設備，主要服務產業包含：網通產業、車用電子產業、半導體測試產業 、生技產業…等，積累了多年的產業應用經驗。主要產品為：通訊用測試設備、標準自動化軟體系統、模組化自動化硬體系統、智能物流系統，以及多項測試與組裝的標準設備。 我們擁有經驗豐富的軟硬體開發團隊以及完整的機械加工廠，藉由多年積累的標準軟硬體產品，可以快速且精確地提供客戶完善的自動化系統整合服務。此外我們還與多家國內外優秀企業策略合作，提供完整的產業解決方案，期待有機會可以為您服務。

美上鎂科技股份有限公司成立於西元2002年，為專業之金屬表面處理廠。 鑒於各產業對精密、特殊鍍層的需求，及對環境保護的日益嚴苛，本公司引進不鏽鋼、銅、鐵合金和鋁、鎂、鈦等輕金屬的相關表面處理技術，除ISO9001 / AS9100外，並取得NADCAP特殊製程認證。期許提升國內金屬加工產業之效益和附加價值。

1976年，廣運的創辦人謝清福先生親自打造了公司的第一台自動輸送機，以實踐好學的精神和獨特的前瞻性眼光，公司不斷精進專業技術，成為全球領先的自動化生產解決方案和物流系統供應商，客戶遍及世界各地。 廣運深入關注自動化發展趨勢，致力於專業技術的研發和服務，積極開拓國際市場，推廣創新產品，為客戶提供全方位的解決方案，包括從規劃、設計、製造、安裝到售後服務。 目前，廣運的生產基地分佈在中國大陸、台灣和越南，集團全球員工超過三千人，行銷通路遍及亞洲、歐洲和美洲，提供的產品和解決方案包括自動化倉儲、包裝系統、高科技和傳統產業的物料搬運系統、物流中心系統、生產自動化設備、科技養殖系統、5G散熱系統等產品。

奇賓機械有限公司創立於西元1980年，為台灣首家專業以『不銹鋼接頭為主要產品』的優質製造商。 奇賓於創立初期即因品質優良受選為台塑集團指定不鏽鋼接頭主要供應商，迄今本公司仍持續提供台塑集團産品。目前服務台灣地區三千間以上客戶，除國家研究單位，且也是國內知名上市、上櫃企業之優質供應商。狹著優良之品質及數十年的品牌信譽，奇賓近期持續發展國外商業版圖，產品已外銷到美國、日本、新加坡、義大利、澳洲、馬來西亞、大陸、菲律賓等地。 現在客戶群以半導體設備及AI水冷設備客戶為多，提供各種標準化及客製化接頭製作，另近期亦協助開發軍工接頭、醫療接頭、新能源用接頭及電動車冷卻系統用接頭，並持續發展自主研發產品，以滿足各高經濟價值產業需求。

榮崧工業有限公司成立於1996年，專注於精密鈑金結構的設計、製造與整合，協助各類設備從構想雛形，順利走向量產與穩定運轉。 我們結合專業 3D CAD 建模與高精度加工設備，提供從外觀與結構設計、雷射切割、折彎、焊接等精密鈑金製程，到模組化組裝與整機前期組裝的一站式服務，為客戶打造兼具質感、可靠度與整體效能的設備結構。

富臨科技成立於1996年，以 ”真空鍍膜技術” 為核心，提供了超過 1800台的 蒸鍍量產系統（E-Gun/Thermal Evaporator System），成為 LED 產業鏈，重要的設備提供者。

我們專注於各式半導體零組件客製化服務，結合專業的電子束銲接技術。致力於提供創新解決方案，解決客戶面臨的各種挑戰。堅持以客戶需求為核心，我們的團隊不斷追求技術卓越，確保服務品質。以「服務至上」為宗旨，高能電子束是您值得信賴的合作夥伴。

旺矽科技股份有限公司（MPI Corporation）於1995年7月創立於台灣新竹，是全球領先的測試方案設計及製造商，秉持以客戶為導向的核心經營理念，致力於開發前瞻量測技術，為半導體、LED、PD、雷射、材料研究、航太（航天）、汽車、光纖、電子元件等產業客戶量身打造解決方案，旗下設有五大業務營運部門，分別為:探針卡測試、光電元件自動化測試、先進半導體測試、高低溫測試、及Celadon高性能探針卡工程測試。 旺矽自主開發、生產及銷售廣泛的測試服務及產品，包括先進的探針卡技術、量產及研發用點測設備及光電量測系統、晶圓分選及AVI設備、及溫度測試系統等，包含配備先進的量測軟體，提供多樣化產品組合和業界領先的關鍵技術。通過技術和人才的跨領域交流，營造良好的員工成長環境、提升客戶競爭力為主要目標，於技術上不斷研發創新，提供客戶最佳測試解決方案，以創造客戶價值為我們的職志。 旺矽科技為臺灣第一家於證券櫃檯買賣中心（TPEx）上櫃的探針卡公司。

陽明電機股份有限公司成立於1985 年，致力於專業自動化控制器材製造、研發，為全球產業機械界邁向自動化努力，在此時各行各業面臨全球化激烈競爭的同時，陽明電機除了以先進技術、嚴格品管，提供最佳品質保證；全面通過ISO9001 : 2015認證，以量產化、標準化，製造世界標準電控器材，為全球橡塑膠機械、包裝、食品、印刷、停車、輸送、PCB、半導體、AI伺服器散熱系統等各機械廠指定採購品牌，產品行銷更遍及全球，亦為義大利、德國、美國、英國…等國際性多家知名品牌之OEM 廠；公司宗旨為【客戶滿意是我們的責任】

安川電機是驅動技術、工業自動化和機器人領域的世界領先製造商之一。 包括機器和工具製造、以及汽車、包裝、木材、電梯、空調系統、紡織和半導體產業。

TMH已經建立了半導體製造的整體解決方案，並為客戶提供供應鏈所面臨的各種挑戰的解決方案。 2022年，在日本推出的跨境電子商務「LAYLA」已經發展成為一個擁有30多萬件商品的平臺，同時在「採購」、「物流」和「製造」領域加強供應鏈，並支持恢復日本製造業。

凌嘉科技（LINCOTEC）成立於1999年，二十多年來專注於薄膜濺鍍（PVD）及電漿蝕刻（Plasma Etching）應用，持續深耕關鍵薄膜與乾製程設備技術。 凌嘉科技領先業界開發系統級封裝電磁波屏蔽(SiP EMI Shielding)濺鍍設備，為國際手機大廠SiP供應鏈的重要成員，並於相關應用領域具備全球領先的市佔地位。其解決方案廣泛應用於5G智能手機、穿戴裝置（智能手錶、無線耳機、AR/VR 穿戴裝置）、物聯網（IoT）、車聯網（V2X）及衛星通訊等市場。 近年來，凌嘉科技積極投入先進封裝與高密度互連製程設備研發，進一步跨足扇出型面板級封裝 (Fan-Out Panel Level Packaging, FOPLP）與 IC 載板等板級應用領域，支援高密度板級 重佈線層(RDL)、細線路乾蝕刻等先進封裝關鍵製程需求，協助客戶實現高效能、高可靠度與量產化製造。

日立先端科技台灣公司，是作為其前身的商業公司日製產業股份有限公司台北分公司自1970年進軍臺灣以來，通過提供電子、半導體、電子學、電力業界等最尖端技術、服務，於2005年作為當地法人誕生的。在此期間，受到台灣眾多合作夥伴的大力支持，一直發展至今。 現在，進行本公司產品半導體製造裝置的販賣、服務的同時，在商業產品方面，向台灣的合作夥伴們提供日本研發的“尖端材料、構件、裝置、解決方案”。另外，利用日立先端科技集團的全球網絡，將台灣研發的優秀“尖端材料、構件、裝置”向海外廣泛供應。