TEEIA

鼎洲科技專注於半導體與光電相關載具及設備的客製化設計、研發、製造、銷售與洗淨代工，致力於提供全方位一站式專業服務。 鼎洲科技堅信：「創造產品再生價值，由鼎洲做起」不只是口號，而是企業實踐永續的核心行動，積極響應政府政策與全球永續趨勢。作為高階洗淨與智慧載具領域的引領者，鼎洲以創新研發為引擎、潔淨科技為根基，持續推動產業綠色升級，實踐「循環經濟」的具體行動，堅定履行永續發展的企業承諾。

凌嘉科技（LINCOTEC）成立於1999年，二十多年來專注於薄膜濺鍍（PVD）及電漿蝕刻（Plasma Etching）應用，持續深耕關鍵薄膜與乾製程設備技術。 凌嘉科技領先業界開發系統級封裝電磁波屏蔽(SiP EMI Shielding)濺鍍設備，為國際手機大廠SiP供應鏈的重要成員，並於相關應用領域具備全球領先的市佔地位。其解決方案廣泛應用於5G智能手機、穿戴裝置（智能手錶、無線耳機、AR/VR 穿戴裝置）、物聯網（IoT）、車聯網（V2X）及衛星通訊等市場。 近年來，凌嘉科技積極投入先進封裝與高密度互連製程設備研發，進一步跨足扇出型面板級封裝 (Fan-Out Panel Level Packaging, FOPLP）與 IC 載板等板級應用領域，支援高密度板級 重佈線層(RDL)、細線路乾蝕刻等先進封裝關鍵製程需求，協助客戶實現高效能、高可靠度與量產化製造。

惠特科技（FITTECH CO., LTD.，股票代號 6706）專注於光電與半導體檢測設備的研發與製造，產品涵蓋 LED、雷射二極體、矽光子、先進封裝及雷射微加工等領域。公司致力於提供高精度、自動化的檢測與製程解決方案，協助客戶提升製程效率與品質，並持續投入次世代光電子與半導體技術的開發。

威鈦淨材成立於2018年，公司總部設立於竹北市。 本公司由多年半導體製程潔淨專業技術，從設計到測試生產製程具完整經歷的團隊組成，目標為提供客户最佳整合方案與技術支援。萌芽於科技島臺灣，威鈦淨材將秉持「不斷創新、追求品質、精益求精」的理念，為全球客户提供最優質的MIT產品與服務。 閥件潔淨技術的提升與創新材料的應用。 嶄新流體設計擁有多項國內外關鍵技術與專利，適用於高純度化學品、有機溶劑和純水。產品皆通過嚴謹的驗證程序與測試規範，確保可靠度與耐久性。閥件潔淨技術的提升與創新材料的應用。

金橋科技成立於1976年，在兢兢業業努力下成長，2003年8月完成股票上市。透過多年來經驗累積，金橋科技目前在專業線纜設計、線纜製造與組裝領域，已成為連接線束領導品牌之一，應用範圍包含資訊科技、通訊傳播、消費性電子、醫療設備等，並完成高速傳輸線材開發與量產，滿足AI之需求。高品質、高可靠度一直是金橋的核心訴求，我們的願景是成為全球有價值客戶長期信賴的合作夥伴。

勵威電子股份有限公司成立於 2002 年，總部座落於新竹香山工業區，長期專注於半導體晶圓及 IC Turn Key 檢測配件的設計與組裝，勵威電有無錫領先針測、勵華電子、勵積電子、勵瑞科技等4家子公司。 公司擁有新竹浸水廠、埔東廠及大陸無錫三處探針卡生産基地，同時在高雄設有客服及維修中心。

自2018年初春成立以來，兆鈞光學一直致力於新世代光學薄膜與檢測技術的服務，本著對光學領域的熱情和願景，結合國立中央大學薄膜技術中心的學術能量，專注提供高品質及高效率的光學技術服務。擁有國際水準的專業技術，竭誠為客戶提供客製化的解決方案，並積極建立與客戶穩健且誠信的合作關係。 在兆鈞光學，我們秉持尊重、信任、責任、品質與創新的核心理念，希望將知識與技術轉化成對社會有幫助的能量，提升台灣光學薄膜與檢測的水準，並與國外大廠競爭，以期成為精準光學鍍膜與智能光學檢測技術的新世代光學薄膜與檢測技術公司。

迅得機械自1999年以來， 開拓多個產業之自動化市場，如陶瓷基板、電子組裝、LED、IC封測、半導體…等產業，成立半導體載板事業部 (IBU) 、半導體封測事業部 (BBU) 、半導體晶圓事業部 (FBU) 與大陸事業部 (SAC) 。曾榮獲小巨人獎、國家磐石獎….等多項殊榮 。 隨著數位製造技術演進， 本公司將自動化之核心技術應用升級， 與影像視覺、 無線通訊、 Big Data (巨量資料) 處理、 機械人與自走車及智能化軌道車系統…之整合能力， 為製造業搭建工業4.0之智慧工廠 。

「集誠資本台灣」(GP創投基金管理公司)由JC Capital Ltd.（集誠資本）與合庫創投所組成，旗下管理薪傳感資本有限合夥基金、集誠貳創投與集誠參創投等基金，並著重投資於半導體、人工智慧、生技醫療、潔淨科技與再生能源領域。 集誠資本與旗下所有基金的投資組合公司緊密合作，藉由連結美國、日本、台灣、東協與印度的企業投資人，提高投資組合公司與成功企業合作機會，並協助整合供應鏈資源，如透過跨國合作、技術授權等策略，以因應全球科技趨勢。集誠資本團隊提供企業產品管理、深度科技與創新技術落地、籌資計畫等策略，期望企業成功建立長期且穩定成長的商業模式。 我們的合夥人、投資團隊和顧問團隊於半導體、電子製造服務、創投及私募股權領域擁有豐富的經驗。透過團隊多年積累的專業知識、深厚經驗與人際網絡，集誠資本一直以來秉持著與投資組合公司密切合作的模式，貼近企業的發展方向與公司策略，為其提供適當的支持，並成功達成IPO目標。

聯毅/瑞毅科技自 2004 年 1 月 8 日成立以來，不斷挑戰現有技術，以更多元化的專業服務朝向 「品質第一、客戶滿意」 的品質政策方向發展，為客戶創造無限可能! 聯毅/瑞毅科技擁有優異的 「半導體設備及機械手臂」 維修、保養以及技術支援服務能力。自 2007 年通過 ISO 9001:2000 認證 ( 2017年 ISO 9001:2015 更新認證)，研發團隊憑藉多年累積的 「軟體、機構、電控核心技術」 及 「實戰經驗」 自行開發各款維修機種之完整測試平台，並且提供全球客戶 「半導體設備優化」 與 「AI預警系統」 的全方面服務，提供最優異與最即時的解決方案與專業技術服務。 在全球產業面臨高度的競爭下，聯毅/瑞毅科技於美國 (AZ)、日本 (熊本)、中國 (崑山)、新加坡等地皆設有營業據點與維修中心，以提供客戶更完整的在地服務。 2006 年成為國內半導體大廠聯華電子 (UMC) 之指定半導體機械手臂之維修策略合作廠商；隨後亦於 2008 年獲台積電 (TSMC) 肯定，獲選為半導體機械手臂之維修策略合作廠商，截至 2025 年，已連續 5 年獲得台積電 (TSMC) 的肯定，獲頒年度最佳供應商大獎的殊榮。 聯毅/瑞毅科技持續發揮 「研發技術優勢」 協助全球半導體客戶實現工業 4.0的升級挑戰。我們運用累積多年的 「系統整合」 經驗並以 「自動化機械手臂」 為核心，配合高彈性與高可靠性的機械手臂四大家族：ABB、FANUC、KUKA、YASKAWA 及其它國際一線大廠機械手臂，以 「智慧化 AI 大數據分析」 與 「深度學習」 等先進自動化技術，提供半導體產業之全方位 「工廠自動化解決方案」，以實現無人化智慧工廠生產為目標。 聯毅/瑞毅科技自成立以來，持續以 Robot (機器手臂) 為核心的創新並服務於全球客戶。解決客戶難題、成就客戶、回饋社會。對於 ESG 的實踐不遺餘力，每年提出創新提案，2024 年ESG提案甚至獲頒台積電 (TSMC) ESG 感謝狀。聯毅/瑞毅科技將持續以專業、誠信、務實、創新的經營理念永續經營。

芝和精密成立於2012年，於2023年被翔名科技併購，成為翔名集團旗下100%持股之獨立子公司。芝和精密承襲了日商超過30年的硬脆材料加工技術，提供給半導體蝕刻製程及先進封裝客戶品質穩定並具有價格競爭力的產品，如:上電極、聚焦環...等.

從研發設計到製造，與您同行 Engineering Precision. Unlocking Possibility. 擁有超過 30 年的潔淨空氣應用設計與精密鈑金實戰經驗，AAP 是台灣少數具備從「高精密鈑金模組」到「空氣過濾系統」整合能力的領導廠商之一，專注於半導體與高科技產業的關鍵環境Mini Environment應用開發，提供一站式整合方案，協助客戶強化製程穩定性與環境潔淨度。 *錐光金屬於2023年榮獲ASML NPI新產品導入專案優秀合作獎

萬積科技秉持誠信精神 鑄造卓越品質，以愛惜之心延續美好未來。 萬積科技在廢棄物處理上有十餘年的經驗，傾心在「廢棄物資源化，汙染物質減量化，降低環境負荷，維護環境資源的永續利用。」實務與技術之研究改進。服務據點位於桃園與苗栗，由創新的經營團隊持續經營，目標佈局全台，服務網擴大至全亞洲國家；服務項目秉持著「搖籃到搖籃」的精神，涵蓋「各式電子零組件、電信器材、光電零組件」從原料到廢棄階段，整個生命週期所產生之廢棄物皆有因應對策並將其資源化的服務。 各式廢棄物清運 一般廢棄物處理、事業廢棄物處理、垃圾清運、報廢品銷毀、廢塑膠、磚瓦/陶瓷廢棄物、廢土黏土清運、廢五金、污泥、廢土清理、廢油、廢液等清運 拆除、整地工程 廠房拆除、工廠設備拆除、房屋拆除、裝潢拆除、整地工程申報、土方工程、土方證明、棄土證明、土方運送工程、土方買賣工程、土方挖掘工程

和淞科技成立於 1996 年，初期是以代理半導體相關產品為主，包含流量控制器、氣體純化器、廢氣處理設備等；順應產業脈動，2006年通過OHSAS18001認證，開啟VMB/P等廠務端氣體相關設備之製造業務；自2010年開始承接廠務Turnkey工程，為客戶提供高科技廠房廠務供應系統工程之規畫設計、施工服務、以及相關監控設備與測試等，和淞科技之客戶群涵蓋國內外知名半導體廠與光電廠，在業界建立良好的經營實績。 和淞科技秉持誠信的經營理念，以技術創新為優先手段，達到產品服務品質提升，並以客戶滿意為最終目標。未來，和淞科技將持續提升品質與技術層次，提供客戶全方位服務，成為具有全球性競爭力的專業廠商。

樂林科技成立於2024年底，為志聖工業的子公司，專注於半導體前段製程、先進封裝與IC載板領域，主要代理化學品與消耗性材料，致力於成為台灣與海外技術之間的橋樑。

和大芯成立於2025年3月，專注於半導體封裝分選機（Handler）的研發、設計與製造，提供封裝檢測專業服務。致力於開發創新產品，提升中大尺寸芯片測試效能，優化設備系統，並提供高效能、全溫域解決方案，廣泛應用於AI、繪圖等高階芯片。結合創新技術與主動溫控系統（ATC），整合Handler與ATC微型化，推動工業4.0自動化設計，協助客戶加速商品化。 和大芯秉持品質與創新並重的理念，專注於穩定製程與細節管理，確保可靠品質與準時交付。同時致力於降低成本、提升生產力與市場競爭力，為全球客戶提供高附加價值的創新設備，搶攻未來AI市場商機。

長智科技是一家專業的設備代理商跟製造商，活躍於半導體產業相關設備與系統整合 / 解決方案領域。我們深耕台灣已十五年餘，我們除了把國外的精密儀器設備引進台灣之外，我們也把台灣的優良廠商的設備賣到國外（韓國）！ 自成立以來，集合了多位在半導體業界具多年經驗的專業人員，致力於提供「更佳的解決方案」，協助半導體製造與相關產業提升效率與先進製程能力。 公司秉持幾項核心價值： ✨ 誠信可靠（Integrity） ✨ 勇於開創（Courage） ✨ 感恩回饋（Reward） ✨ 團隊合作（Teamwork）

羅昇成立於1984年，是亞洲傳動控制領域卓越品牌通路商。「卓越品牌通路商」是指與世界傳動控制領域卓越品牌的製造廠商建立緊密的合作關係，考察、篩選並引進國際先進產品和技術，通過羅昇的自身技術及資源，把單一產品或集成產品以及增值服務，透過羅昇整合平台傳遞給客戶。因此，羅昇不僅為上游廠商销售產品，並為其及時提供有關市場動態及產品開發的資訊；對於下游客戶，羅昇不僅能提供多樣化品牌、完整的產品線，一次性購買的服務（One-Stop Shopping），而且提供客戶全面的技術服務與物流解決方案（Total Solution），幫助客戶降低成本與風險。