TEEIA

志聖集團 成立於1966年，2001年於台灣證券交易所上市 (2467.TT)，深耕光與熱的應用，專注於開發壓、貼、烤、電漿前處理等關鍵製程技術。同時我們結合 G2C+聯盟夥伴資源，打造全面的製程解決方案，提供半導體高階封裝、IC載板、PCB電路板、FPD面板、電子零組件及鞋業等各大產業之高精度生產設備。 志聖工業堅持專注本業、深耕技術、佈局全球；我們的使命是持續創新，解決客戶在先進製程3D堆疊、異質整合、線路微縮、晶圓薄化等製程所面臨的技術挑戰，提供卓越的設備解決方案，與世界級客戶建立信賴的合作夥伴關係，並將高效且實碳管理的自動化設備行銷至全球，在各大產業中合力共創、同行致遠，成為製程設備行業中的全球領導者。

迅得機械自1999年以來， 開拓多個產業之自動化市場，如陶瓷基板、電子組裝、LED、IC封測、半導體…等產業，成立半導體載板事業部 (IBU) 、半導體封測事業部 (BBU) 、半導體晶圓事業部 (FBU) 與大陸事業部 (SAC) 。曾榮獲小巨人獎、國家磐石獎….等多項殊榮 。 隨著數位製造技術演進， 本公司將自動化之核心技術應用升級， 與影像視覺、 無線通訊、 Big Data (巨量資料) 處理、 機械人與自走車及智能化軌道車系統…之整合能力， 為製造業搭建工業4.0之智慧工廠 。

自1990年創立至今，在二十一世紀的奮鬥裡 ，我們胼手胝足， 篳路藍褸在汗水與努力中成長。 面對瞬息萬變的市場競爭與科技發展中，我們秉持「品質至上，服務第一」 的信念，專注於「塗佈」「乾燥」「壓膜」「曝光」等技術領域，在産業的先端領域，積極開發推進，在全球領域擁有高佔有率的産品。 群翊以擁有專業領域的研究與工作人員為榮，結合不同産業業者及專家，不斷研究發展，共同迎向高生産力時代。

本公司前身為斯託克精密科技股份有限公司(StrokePAE)，於2024/05/24正式更名為「麥科先進股份有限公司(Micraft System Plus)」。 麥科先進是一家以先進技術、高科技設備製造和為客戶提供生產解決方案為主要核心價值的公司，且也是一家專注於專業設備製造、生產自動化應用、軟件集成和技術開發的全能型公司。目前致力於雷射應用技術開發並導入mini/microLED量產和半導體封裝解決方案。

上品綜合工業股份有限公司（ASC）致力於Fluoropolymer(含氟聚合物) 各式加工應用領域。我們能夠為所有化學系統設計和集成需求提供一系列的整體解決方案，甚至滿足IC/TFT-LCD行業對高純度、嚴格耐腐蝕性和極高可靠性的國際標準的需求。因此，上品是全球氟素樹脂加工應用廠商中極少數能同時滿足各階段設備、製造、研發、創新及設計等完整服務的企業。

昊爾科技有限公司專注於先進雷射設備與自動化解決方案，致力於為製造業提供高效能、高穩定度的專業設備。公司秉持「創新、專業、服務」的理念，積極引進國際尖端技術，並提供在地化的技術支援與完善售後服務，協助客戶提升製程品質與競爭力。 ·核心優勢 昊爾科技整合「焊接、切割、表面處理、氣體供應、自動化」完整產品線，能夠為客戶提供全方位解決方案。公司擁有專業技術團隊，能針對不同產業需求提出客製化建議，並透過在地化的快速維修與技術支援，確保客戶生產流程穩定順暢。 ·市場應用 產品廣泛應用於 金屬加工、電子製造、精密機械、汽車零件、航太、能源 等產業，協助客戶提升自動化與智慧製造的競爭優勢。 ·未來展望 隨著產業升級與智慧製造趨勢加速，昊爾科技將持續引進創新技術，拓展多元產品線，並深化客戶服務，致力成為台灣製造業邁向國際化與智慧化的重要合作夥伴。

芝和精密成立於2012年，於2023年被翔名科技併購，成為翔名集團旗下100%持股之獨立子公司。芝和精密承襲了日商超過30年的硬脆材料加工技術，提供給半導體蝕刻製程及先進封裝客戶品質穩定並具有價格競爭力的產品，如:上電極、聚焦環...等.

提供專業多樣 化的製程清洗技術，包括精密清洗、熔射、機械加工、陽極處理..等技術，延伸日本真空技術與品質以協助客戶實現未來的產品設計，同時堅持ESG永續發展的使命。取得ISO 9001、ISO 14001及ISO 45001職業安全衛生、環境及品質管理系統認證，確保公司整體之運作機制，持續自我提升與改善，以達永續發展與維護社會環境之堅持，立志成為客戶最佳信賴的永續經營伙伴。

金屬之始，精品之成 值得 信賴的 OEM & ODM 合作夥伴

成立於西元1990年，主要生產滾珠螺桿、精密螺桿花鍵、線性導軌、滾珠花鍵，係為精密機械關鍵性零組件，主要供應工具機、放電加工機、線切割機、塑膠注塑機、半導體設備、精密定位及其他各式設備與機器上。

旭東機械累積超過40年深厚客製化設備製造的淬鍊，憑藉光機電軟系統整合技術的核心技術，拓展半導體自動化及半導體檢量測、檢驗兩大領域；提供晶圓代工、封測、記憶體等大廠量身訂製客製化服務，為半導體晶圓盒包裝暨智慧倉儲提供完整的物流規劃服務。 不只是機械設備供應商，更是客戶智能系統整合的夥伴，為客戶提供全方面的客製需求。

工業技術研究院是國際級的應用研究機構，擁有六千五百位尖兵，以科技研發，帶動產業發展，創造經濟價值，增進社會福祉為任務。自1973年成立以來，率先投入積體電路的研發，並孕育新興科技產業；累積超過三萬件專利，並新創及育成，包括台積電、聯電、台灣光罩、晶元光電、盟立自動化、台生材等上市櫃公司，帶動一波波產業發展。

本公司成立於1998年原名東捷半導體科技股份有限公司，為東台精機轉投資事業，初期致力於IC封裝測試設備， 1999年起光電產業的起飛，進而轉投入面板設備產業，研發&生產自動化、製程、檢測和雷射修補設備等。近年佈局半導體封裝設備事業，於2019年再次打入封裝大廠檢測與自動化設備，並持續成長。 近來隨著市場的變動，東捷除鞏固面板設備外，也朝多元化經營，跨足雷射產業成立雷射研發中心。網羅各方專才，參與經濟部在南台灣推動的雷射光谷產業，研發雷射相關技術並更擴大雷射的運用範圍至PCB、半導體、封裝、Mini LED、Micro LED等產業。 東捷科技客戶遍及兩岸，除南部科學工業園區總公司外，並於高雄、台中、新竹及大陸寧波、深圳、廣州、咸陽、滁州、重慶等地成立營業與服務據點，以貼近客戶提供更即時、更優質的服務。 東捷科技持續不斷精進自身的能力，將頂尖研發技術與產品做完美的整合，致力滿足各產業領域客戶需求以協助客戶透過東捷的設備，在不斷變動的經濟環境中取得市場領先的地位。

光焱科技成立於 2009 年，致力於為客戶提供從測量、分析、服務到科研人才培育所需的完整產品和解 決方案。核心技術包括太陽光模擬器和光譜分析技術，我們的四個主要產品應用領域包括太陽能電池 研究、新型光電感測器測試分析、影像感測器測試解決方案、新型材料量子效率測量與各種類比光源， 服務的產業包括半導體、材料科學、航空航天、太陽能電池。

承輝先進(CHA)成立於2010年,由具有原廠維修受訓經驗的工程團隊組成,我們提供快速度的維修服務及高品質產品,與客戶共創雙贏的價值. 主要業務: l 渦輪分子泵維修 l 冷凍真空幫浦維修 l 乾式真空幫浦維修 l 各種類真空中古泵買賣/元件銷售 l 閥件維修 l 專案改造、客製開發、系統整合

旺矽科技股份有限公司（MPI Corporation）於1995年7月創立於台灣新竹，是全球領先的測試方案設計及製造商，秉持以客戶為導向的核心經營理念，致力於開發前瞻量測技術，為半導體、LED、PD、雷射、材料研究、航太（航天）、汽車、光纖、電子元件等產業客戶量身打造解決方案，旗下設有五大業務營運部門，分別為:探針卡測試、光電元件自動化測試、先進半導體測試、高低溫測試、及Celadon高性能探針卡工程測試。 旺矽自主開發、生產及銷售廣泛的測試服務及產品，包括先進的探針卡技術、量產及研發用點測設備及光電量測系統、晶圓分選及AVI設備、及溫度測試系統等，包含配備先進的量測軟體，提供多樣化產品組合和業界領先的關鍵技術。通過技術和人才的跨領域交流，營造良好的員工成長環境、提升客戶競爭力為主要目標，於技術上不斷研發創新，提供客戶最佳測試解決方案，以創造客戶價值為我們的職志。 旺矽科技為臺灣第一家於證券櫃檯買賣中心（TPEx）上櫃的探針卡公司。

鋒全應材 Fine Ceramic Plus（F+）專注於高端功能性複合陶瓷，服務半導體、光電、精密設備與航太等高可靠度領域，核心產品包含抗靜電陶瓷材料、靜電吸盤陶瓷模組、陶瓷加熱元件、微孔真空吸盤及高溫製程服務，以及 ZTA／ATZ／SiC／AlN 等複合陶瓷與 YAG 光學陶瓷，同時提供陶瓷複合材料解決方案。公司具備從粉體工程、化合混料、CIP/刮刀薄膜/沖壓成形、真空/特殊燒結；並建置電性（體積電阻、介電）、機械性（E-modulus）、熱性（CTE、導熱）、尺寸精度（CMM、平坦度）等完整驗證能力。鋒全的競爭力在於可依需求開發材料以解決痛點、電阻範圍、熱性與機械規格，支援快速試製到量產，提供快速及高可靠度的功能性複合陶瓷(材料/零部件/模組)解決方案，是先進製程與高階設備領域值得信賴的材料夥伴。