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SpanSet 集團是高空作業安全、安全吊掛、貨物綑綁及安全設備檢查的全球領航者。憑藉遍佈主要發達國家的分支機構與全球服務網絡，我們精準掌握國際法規，能為客戶提供最專業的全方位現地技術支援。 作為具備完整生產能力的製造商，我們掌控從纖維吊帶到結構型吊掛設備的全線製程，產品涵蓋纖維吊帶、不鏽鋼吊具、貨物綑綁帶及各類吊掛方案。正因擁有自主研發與生產優勢，我們能針對風力發電機組運輸、大型組件組裝等極端工況，提供符合嚴苛標準的客製化客製化方案。 SpanSet 不僅提供高品質設備，更能根據您的特殊需求量身打造專屬設計，是您在吊掛安全領域最值得信賴的戰略夥伴。

科騰密封股份有限公司成立於1998年，以高標準生產橡膠密封件，如廠房規劃、人員、設備、行銷均與一般傳統橡膠製造商不同，目前擁有自行製造之KT系列全氟化橡膠O-RING之技術，此產品主要用於耐酸、鹼、高溫，需潔淨度佳的環境。 本公司接受小量訂單，24小時提供專業的業務及技術人員針對您獨特的銷售及技術問題來創造量身訂製的解決方案服務。本公司服務產業涵蓋半導體產業、光電、石化、印刷、紡織及真空產業，傾向於專精半導體、光電及真空產業，致力研發生產更耐高溫、更高抗化性的O-RING，以確保完全滿足高精密產業的需求為主旨。 身為人造橡膠O-RING世界主要供應者，KTSEAL所追求的是最高品質的產品，以提供極具有競爭力的價格為目標。我們會竭盡所能，為您的競爭力盡一份心力。

惠特科技（FITTECH CO., LTD.，股票代號 6706）專注於光電與半導體檢測設備的研發與製造，產品涵蓋 LED、雷射二極體、矽光子、先進封裝及雷射微加工等領域。公司致力於提供高精度、自動化的檢測與製程解決方案，協助客戶提升製程效率與品質，並持續投入次世代光電子與半導體技術的開發。

泛泰科技股份有限公司成立於西元1999年，初始業務為半導體後段封裝測試二手設備和零組件買賣。迄今，因為公司業務的快速擴展,更進而和日商愛德萬測試(Advantest Taiwan Inc)成為全球策略同盟夥伴,協助愛德萬測試設備的銷售，並推廣後段設備零件的維修、翻新業務。 我們藉由與策略同盟夥伴合作，與海外關係企業的設立，更進一步拓展後段設備租賃及前段二手設備買賣業務、並代理高品質半導體零附件、進而成為國際知名半導體元件公司在台的OSAT Service Agent。

PM Gloves 成立於 1978 年，致力於成為全球首選最好的一次性手套製造商。在過去四十餘年，我們的產品在醫療、實驗室、食品服務、電子產業和工業等許多領域保護了全球數十億人的健康。為了滿足一次性手套強勁的需求，PM Gloves 建立多國製造基地將生產從台灣擴展到中國、越南，串聯起三地五廠的供應鏈優勢，並與各國長期合作夥伴共同為醫療產業做出巨大貢獻，持續開發出高品質、高價值的一次性手套。 PM Gloves透過業務合作夥伴將產品行銷到全球五大洲 100 多個國家，本著以理解滿足客戶的需求，來提供最適當符合其需求的解決方案，對客戶不是「銷售產品」，而是「透過產品解決客戶問題」。在客戶滿意的驅動下，我們不斷追求產品和服務創新，並通過我們的團隊合作來達成超越客戶的期望待和滿足不同客戶的需求。

azbil（automation・zone・builder）是集團的象徵標誌， 體現集團理念包含「通過『以人爲中心的自動化』，爲人們創造『安心』、『舒適』和『滿足』，爲保護地球環境做貢獻」的思想。表達應用自動化（automation）技術，建立（build）讓人感到安心、舒適和滿足的環境（zone）的宗旨。

尚鈦光電科技公司於2013年由母公司尚偉公司光電事業處獨立而成立。秉持為光電、半導體、LED、高科技無塵室、無菌環境檢測服務...等產業服務的營運宗旨，自歐、美、日、韓...等國家引進各種先進設備、材料及技術支持服務客戶。 本公司我們的產品銷售與服務包括：無塵室各項耗材、靜電監測與防治、Particles微粒子檢測、以及清洗與蝕刻(Plasma Etching)製程設備、以及無塵室潔淨度第三方測試服務。

大塚資訊科技(OITC)成立於1997年，是台灣第一家CAD系統銷售、整合、顧問為經營核心的上櫃公司，紮實的銷售及技術支援團隊，提供企業在CAD/CAM/CAE/PDM/PLM系統導入時所需的系統建置、專業訓練、顧問輔導、客製調適、上線支援等服務。

凌嘉科技（LINCOTEC）成立於1999年，二十多年來專注於薄膜濺鍍（PVD）及電漿蝕刻（Plasma Etching）應用，持續深耕關鍵薄膜與乾製程設備技術。 凌嘉科技領先業界開發系統級封裝電磁波屏蔽(SiP EMI Shielding)濺鍍設備，為國際手機大廠SiP供應鏈的重要成員，並於相關應用領域具備全球領先的市佔地位。其解決方案廣泛應用於5G智能手機、穿戴裝置（智能手錶、無線耳機、AR/VR 穿戴裝置）、物聯網（IoT）、車聯網（V2X）及衛星通訊等市場。 近年來，凌嘉科技積極投入先進封裝與高密度互連製程設備研發，進一步跨足扇出型面板級封裝 (Fan-Out Panel Level Packaging, FOPLP）與 IC 載板等板級應用領域，支援高密度板級 重佈線層(RDL)、細線路乾蝕刻等先進封裝關鍵製程需求，協助客戶實現高效能、高可靠度與量產化製造。

士林電機是台灣電機業的領導企業，自1955年創立以來，秉持著「創新求變，發軔未來」的初衷，以穩健的態勢，持續不斷地提供優質的電力系統及設備、參與公共工程及重大軌道建設、供應優良汽機車電機產品，以及提供自動化產品和整合系統。士電旗下四大事業群分別從車用電裝品、低壓開關、輸配電設備、工控及自動化產品等領域投入綠能產業。士電進軍電動車領域，提供二輪及四輪用之動力系統及充電樁產品，並將服務擴充至充電站運營與行動服務供應業務；在新能源領域，士電在太陽能、風電、儲能等綠能產業已有所成，並將目標放在成為台灣最大的EPC系統整合商。 展望未來，士電將響應台灣產業優勢，持續推動企業創新變革，以「創新產業」發軔未來、「人才」是公司最大的資源、「做對的事」、「節能減碳」資源利用、「共同成長」的中衛供應鏈管理等五項永續精神為本，秉持企業社會責任，邁向世界市場，為台灣之永續發展目標奠基。

本公司前身為斯託克精密科技股份有限公司(StrokePAE)，於2024/05/24正式更名為「麥科先進股份有限公司(Micraft System Plus)」。 麥科先進是一家以先進技術、高科技設備製造和為客戶提供生產解決方案為主要核心價值的公司，且也是一家專注於專業設備製造、生產自動化應用、軟件集成和技術開發的全能型公司。目前致力於雷射應用技術開發並導入mini/microLED量產和半導體封裝解決方案。

迅得機械自1999年以來， 開拓多個產業之自動化市場，如陶瓷基板、電子組裝、LED、IC封測、半導體…等產業，成立半導體載板事業部 (IBU) 、半導體封測事業部 (BBU) 、半導體晶圓事業部 (FBU) 與大陸事業部 (SAC) 。曾榮獲小巨人獎、國家磐石獎….等多項殊榮 。 隨著數位製造技術演進， 本公司將自動化之核心技術應用升級， 與影像視覺、 無線通訊、 Big Data (巨量資料) 處理、 機械人與自走車及智能化軌道車系統…之整合能力， 為製造業搭建工業4.0之智慧工廠 。

弘塑科技是國內半導體濕製程設備產業中的領導品牌，自1993年創立起，我們的步伐穩健而踏實，於台灣北部、中部、南部設立服務據點，更成功在2009 年登錄興櫃，2011年掛牌上櫃，所製造之金屬蝕刻設備、金屬化鍍設備、8 吋及12吋單晶片旋轉淸洗設備等，深獲許多知名科技大廠指定購買。 弘塑科技擁有堅強的研發設計團隊，一百多項製程技術專利，並與日本、德國等國外公司合作，從設計開發、系統製作、組裝、測試、產品安裝到售後服務，針對客戶的需求快速反應，提昇產品品質與良率，完美處理各種濕製程難題。 此外，弘塑科技還具備上億打造的超潔淨實驗室，投入龐大資源進行創新研發，總能預先掌握領域內的趨勢，贏得客戶訂單與信賴，並在各種挑戰中持續成長。至今我們所提供的濕製程設備解決方案，已成為國內高科技半導體產業的標竿。本公司台灣主要客戶包括台積電、矽品、日月光、艾克爾、力成、台星科、采鈺、穏懋、漢磊、台半等。

鴻海科技集團旗下上市公司半導體設備績優大廠京鼎精密科技之全資子公司 經營團隊具有20年以上半導體產業經驗 專精於半導體前段先進應用設備與工程方案，為技術領先之半導體前段晶圓自動化設備專業廠以及2奈米晶圓製程微污染防治技術先驅 致力於成為先進晶圓製造廠對於生產效率提升及良率提升之最佳夥伴