TEEIA

鼎華智能系統股份有限公司 深耕製造業逾 30 年，是領先的智能製造解決方案供應商。我們專注於 AI 智慧製造與工業互聯網 (IIoT) 的前瞻應用，已獲得超過 2200 家全球企業客戶的信賴與肯定。 我們以智能製造運營管理 (MOM) 為核心藍圖，自主研發並提供關鍵的數位轉型套件，包括 製造執行系統 (MES) 與 先進排程系統 (APS)，確保生產流程高效、精準、彈性。 面對產業經驗傳承、人力資源短缺等重大挑戰，鼎華戰略性地導入 AI Agent (人工智慧代理) 技術，將系統從數位化工具升級為自主學習的智慧大腦，有效固化工藝知識並優化智慧決策。 鼎華顧問團隊結合 「IT + OT + AI」 的新一代整合戰略，透過價值實施的方法論，協助企業實現從資料採集到自主決策的全面升級，最終達成降本、增效、提質、減存的商業價值，引領客戶邁向具備高韌性的未來工廠。

專營代理販售日本則武(NORITAKE)、吳砂輪(KURE)、鐵肯(TEIKEN)、大阪鑽石(ALMT)、日本特殊研砥(NTK)、三榮精工X-POWER、美國諾頓(NORTON)...等研磨加工砂輪產品, 並提供線上、線下專業研磨技術諮詢,歡迎來訊洽詢。

針對客戶的需求提供完整的解決方案，協助客戶提昇競爭力 實威國際成立於1997年，從CAID、CAD、RP、RE、CAE、CAM到PDM，提供業界完整的軟硬體及顧問服務解決方案。豐富的輔導經驗，搭配品質卓越的產品，以及資深技術團隊的諮詢及訓練課程。

公司成立於2000年，主要從事高精度精密滑台及工業用機械手的開發生產，在大中華區擁有為數不少的客戶群。 本公司擁有優秀的經營團隊並長期與日本技術合作，秉持著『永續經營』的經營理念，追求企業永續經營及成長，除整體營運穩定外，獲利狀況逐年提昇，為國內績優廠商之一 ，並於2010年獲得經濟部頒發新創事業獎。 經營理念 滿足客戶 : 我們盡力地在每一次與客戶的洽談與接觸中， 力求深刻地了解客戶應用上的需求, 並適切地調整我們的產品設計並且對你提出合適的使用建議。 技術創新： 期望能藉由我們的豐富經驗所開發出的產品，讓工程師們能縮短開發設備的時間，減少設計錯誤的發生，進而降低設備製造成本。 永續經營： 秉持<專業與負責>是我們全公司上下一致追求的永恆理念，希望透由這樣的理念能持續開發出更優質價廉的產品，並藉由我們提供的產品達成<傳動科技的夢想>

本公司於1984年創立，初期專注在化學品，塑料買賣。 繼而因緣際會的增加塑/橡膠/樹脂等材料的混練加工機的業務。 兩年後，接受之前塑料製造商之邀請，前往洽談該公司新產品多晶矽在台灣業務的推展，自此一步步專注於： 半導體及光電用材料(矽晶片)，原料(化學品)。 零配件（化學pump ,valve ,fitting, quartz parts，MFC，, ....)。 unit(熱酸循環過濾系統，cassette cleaner , spin dryer ,IPA dryer, ozone generator ,mega sonic , ....)。 化學品自動供應系統（CDS），水，氣，化，電，廢水，廢酸排放&化學品回收再生等之廠務工程的設計，配管，配線。 而至洗淨機（chemical bench，spin processer）, UV cure , ....等製程設備。 各種檢測設備，如臨界尺寸分光儀電子顯微鏡（C.D.SEM ）, 多成份化學濃度計（chemical concentration system）等 。

藉者在日本獲得的高度信賴及實際成績，融合台灣的世界最高等級的硬體科技以及富士軟體最先進的軟體技術，以台北分公司為據點，從現在起我們準備對全球市場進行不間斷的挑戰. 在台北分公司裡，以我們所專長的嵌入式系統技術 (DTV的中介軟體， 行動電話等通信機器， 辦公室機器，汽車相關技術等) 為中心，為客戶貢獻新的價值之創造 另外，我們也將藉由與日本本部的合作，對顧客提供我們在日本市場所培養出的醫療，物流， 金融等各領域上的業務解決方案，雲端等商用解決方案等服務． space

騰柏科技成立於2022年，總部設立於中部科學園區，並於上海設立分公司。公司名稱蘊含「飛黃騰達、松柏長青」的寓意，象徵企業永續發展，也承載著羅執行長對公司與員工的期許與祝福。騰柏專注於工業自動化與智慧製造領域，擁有豐富經驗，致力於提供高效能的生產與管理解決方案，服務範圍涵蓋工業物聯網 (IIoT)、製造執行系統 (MES)、智慧倉儲系統、刀具管理及自動化系統整合。 同時，騰柏積極推動工業資訊化，透過智慧倉儲、工業物聯網與數位工廠等解決方案，幫助客戶提升生產效率與管理效能。藉由雲端技術，實現機台聯網與數據互通，加速企業邁向智慧製造。迄今，騰柏已成功輔導上百家企業，助力產業轉型升級。

研杰科技公司成立於2001年。20多年來，我們始終站在製造業第一線，專注於工業物聯網與智慧製造資訊軟體系統的應用與落地；協助製造業將設備數據變成真正的競爭優勢。我們不只是提供軟體系統，而且是將數據轉化為決策力，讓設備真正創造價值，陪伴客戶一步步邁向真正的智慧製造。

有利康科技成立於2005年，多年來致力於提供客戶高效率的自動化生產設備，主要服務產業包含：網通產業、車用電子產業、半導體測試產業 、生技產業…等，積累了多年的產業應用經驗。主要產品為：通訊用測試設備、標準自動化軟體系統、模組化自動化硬體系統、智能物流系統，以及多項測試與組裝的標準設備。 我們擁有經驗豐富的軟硬體開發團隊以及完整的機械加工廠，藉由多年積累的標準軟硬體產品，可以快速且精確地提供客戶完善的自動化系統整合服務。此外我們還與多家國內外優秀企業策略合作，提供完整的產業解決方案，期待有機會可以為您服務。

我們專注於各式半導體零組件客製化服務，結合專業的電子束銲接技術。致力於提供創新解決方案，解決客戶面臨的各種挑戰。堅持以客戶需求為核心，我們的團隊不斷追求技術卓越，確保服務品質。以「服務至上」為宗旨，高能電子束是您值得信賴的合作夥伴。

東野精機創立於1993年，以鋁擠型產業起家，擁有最完整的系統架構服務及產業設備代工整合能力與經驗，從專案討論、成本規劃、物料籌備、組立配電、試運轉及現地施工等等，能提供完整的執行計畫。

以自有品牌”Chroma”行銷全球，是新興科技產業幕後推手，世界一級客戶信賴的夥伴，以精密量測及智動化全方位解決方案引領新興科技實現創新，主要市場應用包括AI、半導體/IC、儲能、電動車、綠能電池、LED、太陽能、光子學、平面顯示器、視頻與色彩、電力電子、被動元件、電氣安規、熱電溫控、自動光學檢測、智慧製造系統、潔淨科技、與智慧工廠領域。每年投入大量研發資源確保其領先關鍵技術及高度整合能力於光學、機械、電子、溫控及軟體，以維持公司的競爭優勢及成長，達到永續經營的目標。致茂營運據點遍佈歐、美、日、韓、中國及東南亞，以創新的技術提供顧客更高的附加價值與服務，滿足客戶需求。

本公司前身為斯託克精密科技股份有限公司(StrokePAE)，於2024/05/24正式更名為「麥科先進股份有限公司(Micraft System Plus)」。 麥科先進是一家以先進技術、高科技設備製造和為客戶提供生產解決方案為主要核心價值的公司，且也是一家專注於專業設備製造、生產自動化應用、軟件集成和技術開發的全能型公司。目前致力於雷射應用技術開發並導入mini/microLED量產和半導體封裝解決方案。

公司成立於1988年，為網版印刷設備之專業製造商，並以提供電子產業及光電產業之專業製程規劃服務與設備為核心任務。自成立以來即不斷致力於網版印刷技術之推廣，除了應用於PCB市場外，更成功地將網版印刷技術推廣至TOUCH PANEL、導光板、被動元件及面板等市場。累積多年精密設備的開發技術與經驗，妙印不斷創造競爭優勢，在「軟性電子材料」、「薄板印刷」及「大面積印刷」等製程皆有成果與銷售實績。除此之外，我們更參與工研院合作「卷對卷細線路凹版印刷製程」；並在2017年推出「三機一體電路板印刷機」，實現綠漆、塞孔雙面印完後烤製程；2018年推出「單面板高速印刷機」，產能達到每分鐘印刷12片；2019年因應LCP天線製程，更研發出真空塞孔網印機，Cycle time達到25 sec/pcs；2020年榮獲經濟部工業局科技研究發展專案之智慧機械產業升級輔導計畫，並於同年研發循環式雙台面網印機，Cycle time達到15 sec/pcs。未來，妙印將致力提供客戶先進的製程、設備、技術及完善的服務，以建立公司與客戶永續經營的利基。

主要產品 探針,頂針,吸嘴 - 用途 - 半導體製程設備產業/IC封測產業/光電電子產業/醫療設備產業/自動化設備產業 - 特點 - 1. ISO 2. ESG 3. 專業化研發團隊 4. 精緻化的產品管理

奇賓機械有限公司創立於西元1980年，為台灣首家專業以『不銹鋼接頭為主要產品』的優質製造商。 奇賓於創立初期即因品質優良受選為台塑集團指定不鏽鋼接頭主要供應商，迄今本公司仍持續提供台塑集團産品。目前服務台灣地區三千間以上客戶，除國家研究單位，且也是國內知名上市、上櫃企業之優質供應商。狹著優良之品質及數十年的品牌信譽，奇賓近期持續發展國外商業版圖，產品已外銷到美國、日本、新加坡、義大利、澳洲、馬來西亞、大陸、菲律賓等地。 現在客戶群以半導體設備及AI水冷設備客戶為多，提供各種標準化及客製化接頭製作，另近期亦協助開發軍工接頭、醫療接頭、新能源用接頭及電動車冷卻系統用接頭，並持續發展自主研發產品，以滿足各高經濟價值產業需求。

凌嘉科技（LINCOTEC）成立於1999年，二十多年來專注於薄膜濺鍍（PVD）及電漿蝕刻（Plasma Etching）應用，持續深耕關鍵薄膜與乾製程設備技術。 凌嘉科技領先業界開發系統級封裝電磁波屏蔽(SiP EMI Shielding)濺鍍設備，為國際手機大廠SiP供應鏈的重要成員，並於相關應用領域具備全球領先的市佔地位。其解決方案廣泛應用於5G智能手機、穿戴裝置（智能手錶、無線耳機、AR/VR 穿戴裝置）、物聯網（IoT）、車聯網（V2X）及衛星通訊等市場。 近年來，凌嘉科技積極投入先進封裝與高密度互連製程設備研發，進一步跨足扇出型面板級封裝 (Fan-Out Panel Level Packaging, FOPLP）與 IC 載板等板級應用領域，支援高密度板級 重佈線層(RDL)、細線路乾蝕刻等先進封裝關鍵製程需求，協助客戶實現高效能、高可靠度與量產化製造。