TEEIA

"陽程科技成立於1981 年，累積四十餘年的自動化機電系統整合 經驗，擁有專業的專案設計群，並不斷地提昇系統及設備維護能 力，積極於LCD、PCB、CCL、半導體、物流自動化等相關事業做 全方位的規劃、設計及製造，努力的成果奠定陽程在自動化設備 製造業的領導地位。產品完全為國內自行研發、 自創品牌，並設 有2000 坪的安裝、性能測試廠房以及專業無塵室，提供最專業的 永續服務，同時擁有100餘項多國專利與認證，行銷歐、美、亞 洲多國國家，客戶的口碑及公司經營策略，促使陽程科技贏得多 家國際知名大廠的靑睞。 陽程科技秉持著『滿足客戶、共創未來』的經營理念以及『安全、 品 質、效率』的工作守則，不斷地創新和研發，提供客戶最優質的服務。 使命 持續發展整合軟硬體技術 實現工業智能化目標，為人類文明貢獻一份心力。 經營理念 滿足客戶 共創未來 成為全方位智能自動化系統整合商 我們提供全方位智能製造的服務，在最短的時間、協助客戶創造最 大的效益、做出極致的產品。 Efficiency Powered by USUN 價値觀 專業 整合 創新 彈性 速度"

德鋼金屬工業有限公司位於台中市，專注精密板金加工、雷射切割、機箱結構件、系統機構整合，客戶涵蓋半導體設備、光電設備、醫療生技設備、自動化物流設備與工具機等高端製造業。 公司以「精密板金・智能製造・永續未來」為願景，全面導入智能化生產與低碳製程，朝向國際級永續供應商邁進。 德鋼金屬工業有限公司（INTER-TECHMETALWORKS INC.）秉持永續製造的核心理念，以「可量化、可揭露、可查驗」為原則，率先導入「出貨單碳排放預告制度」，讓客戶在每一筆採購中，即可同步掌握產品對應的預估碳排放資訊，作為供應鏈管理、ESG 揭露與決策依據。 作為全台極少數同時通過ISO 9001:2015、ISO14064-1:2018 與ISO 14067:2018 三項國際認證的板金製造企業，德鋼不僅以品質為基礎，更以實際行動落實環境責任，將碳管理制度落實於日常製造與每一次實際出貨之中。 此外，德鋼金屬已正式啟動ISO 50001 能源管理系統導入規劃，並預計於2026 年完成第三方查驗並取得認證。 ISO50001:2018 的導入，將進一步提升能源使用效率，降低單位產品能源強度，並強化出貨單碳排放數據於CBAM 與Scope 3 應用情境下的準確性與可信度。 每一張出貨單，都是減碳承諾的具體呈現。 從工廠到客戶，德鋼讓碳透明化，讓永續具體化。 德鋼將持續以制度化、數據化方式推動低碳製造，成為客戶在全球永續供應鏈中的長期夥伴。 若您正評估 CBAM 或 Scope 3 供應鏈碳排資料需求，歡迎聯絡德鋼金屬，了解出貨單碳排放數據的實際應用方式。 德鋼金屬工業有限公司已建立完整 ESG管理框架，並領先台灣板金產業導入全產品碳足跡、智能製造與能源管理制度。未來，公司將持續推動供應鏈碳盤查、低碳製程、安全管理與治理透明化，成為高科技產業最值得信賴的永續合作夥伴。

和淞科技成立於 1996 年，初期是以代理半導體相關產品為主，包含流量控制器、氣體純化器、廢氣處理設備等；順應產業脈動，2006年通過OHSAS18001認證，開啟VMB/P等廠務端氣體相關設備之製造業務；自2010年開始承接廠務Turnkey工程，為客戶提供高科技廠房廠務供應系統工程之規畫設計、施工服務、以及相關監控設備與測試等，和淞科技之客戶群涵蓋國內外知名半導體廠與光電廠，在業界建立良好的經營實績。 和淞科技秉持誠信的經營理念，以技術創新為優先手段，達到產品服務品質提升，並以客戶滿意為最終目標。未來，和淞科技將持續提升品質與技術層次，提供客戶全方位服務，成為具有全球性競爭力的專業廠商。

科嶠工業主要從事於設計、研發及生產符合成本效益之自動化乾燥設備，並提供半導體晶圓FOUP、先進封裝載板FOUP清洗設備、自動化智能乾燥解決方案。

Renishaw 是全球工程技術領域公認的領導者，自 1973 年成立以來，便致力於設計、開發及供應各種解決方案和 系統，為全球的企業提供創新產品，讓使用者在享有無可比擬的精度、控制能力及可靠度的同時，更能幫助企業提高生產力、改善產品品質並實現高性價比的自動化解決方案。

貼近當地客戶 - 在全球取得成功： HOERBIGER 活躍於全球各大洲的 43 個國家。6,174 名員工遍布 133 個據點，其中包括 30 座生產工廠，為客戶提供性能更佳、安全性更高、排放更少的可靠解決方案。對於來自能源產業、製程工業、汽車工業、機械工程產業、安全技術和電子產業的知名客戶而言，HOERBIGER 決定性能的產品和服務使其與眾不同。憑藉在節能減碳和能源轉換方面的創新，HOERBIGER 已經為更美好的明天實現了今天的改變。作為大股東，HOERBIGER 基金會保留了 130 年的企業傳統，並保證了穩定性、獨立性和面對未來的戰略。

本公司創立於2014年，以銷售及製造自主研發之自動化設備為主軸，客製化及研發團隊為本公司核心優勢，可提供半導體及光電產業之具智慧檢測功能自動化設備。目前以台灣上市櫃客戶為銷售主體，日本及大陸客戶為輔，在台北、新竹、台南、高雄、蘇州、上海及深圳皆有辦公據點。另本公司目前已於2023年6月ＩＰＯ上櫃，期許不遠的將來，逐步朝向國際化企業邁進。

敬東科技為專業工廠自動化設備公司，專注自動化設備研發，深耕製造業引領面板業輸送系統創新，並將此技術延伸至智慧農業打造無毒植物工廠，並研發熱裂解設備轉廢為能，落實減碳與循環經濟，實現健康、環保與永續的新未來。

Kromax 奇裕成立於 1987 年，深耕亞太市場逾三十年，是一間全方位的高科技產業設備代理及服務整合商。我們服務的產業涵蓋半導體、光電面板、綠色能源及生物醫學等多元領域。 多年來累積的專業經驗使我們擁有深厚的產業知識。除了一般銷售外，我們還提供多項附加服務，如市場調查、設備安裝、物流支援及製程優化等，為客戶量身打造合適的整合解決方案，加速創新與成長。 Kromax奇裕不僅是一個代理商，更是一個解決方案的整合平臺 ── 憑藉廣泛的全球資源，我們為設備製造商、材料供應商與市場需求搭起橋樑，協助合作夥伴跨足新市場、開創無限可能。我們將持續推動產業共榮，為生態系統注入持續的動能與價值。

研華為全球物聯網智能系統與嵌入式平台領導廠商，並以「智能地球的推手」作為企業品牌願景。為迎接邊緣運算與人工智慧之大趨勢，研華以Sector Driven策略全面展開佈署，並將以Edge Computing和Edge AI為核心，聚焦邊緣智能系統、智慧製造、能源與公共事業、智能醫療、智能零售與服務等五大關鍵市場，加強全球布局提升核心競爭力；整合Edge Computing邊緣硬體平台產品群、工業物聯網軟體平台WISE-IoT，再加入產業Edge AI解決方案及行業知識，重塑成產業整合應用的協同共譜之經營模式，助力夥伴客戶串接產業鏈；此外，亦積極偕同各產業夥伴「共創」產業生態圈，以加速實踐產業智能化之目標。

我司在半導體領域的技術、設計和應用方面累積了豐富的經驗。 在數位轉型(DX)、可製造性設計(DfM)和符合設計的生產方案(MfD)方面擁有豐富的技術諮詢和解決方案經驗。 我們有多家半導體foundry/chiplets 的供應鏈資源（台積電、Samsung、SKhynix、Keyfoundry、華邦電子、日月光、穩懋半導體、宏捷科...等）。

CKD創立於1943年，最初的公司名稱為日本航空電機株式會社，1945年公司更名為中京電機株式會社，並開始了真空管、日光燈生產裝置等自動化設備的製造與銷售。爾後，本公司廣泛涉足空壓元件、流體控制元件等工業自動化產品，如今受日本國內外各業界的客戶支持與採用，持續支援各式製造現場的運作。 近年來人們對地球環境與社會問題的改善意識日漸高漲，伴隨著往日價值觀巨大地改變，企業所需承擔的社會責任也愈發重要。置身於人們的生活與社會環境皆產生劇烈變化的洪流之中，CKD為實踐「創造健全的地球環境與富裕社會」的經營理念，透過事業活動持續為地球環境與社會做出貢獻。 本公司將持續強化經營根基，朝向成為永續企業並實現穩健成長而努力。 未來也將秉持「與客戶共同成長」的理念，以更優質的服務回饋您的長期支持與愛護。

SMC 公司（速睦喜股份有限公司）是一家全球領先的日本企業，專門從事工業自動化所需氣動元件和控制設備的製造與銷售。該公司在全球氣動元件市場中佔有重要地位。 成立時間： SMC 成立於 1959 年，最初名為 Sintered Metal Corporation，專注於燒結金屬過濾器的製造。 總部： 總部位於日本東京。 核心業務： SMC 的核心業務是開發和生產支持工業自動化的廣泛控制系統和設備。 全球佈局： 該公司擁有龐大的全球網絡，在 80 多個國家/500多個營業服務據點，生產基地有29個國家和地區，確保全球供應和技術服務。

歐姆佳科技在國立臺灣大學與科技部價創計畫支持下創立。專注於高頻射頻測試技術，以擁有國際專利與自主開發的 OHM+ Fast 演算法與創新混合基板群測技術，打造出OHM+ Fast‑OTA快速相控陣列天線測試系統與 OHM+ Fast‑GT‑S 多站點 RF IC 群測平台

漢民科技成立於1977年，引進全球最先進的半導體設備，為台灣的先進製程產業、在本土播種、扎根。40多年來，隨著台灣半導體產業的國際化，漢民的足跡，也由台灣，擴展至美國、日本、新加坡、馬來西亞與中國大陸，員工總數超過1200人。 漢民以自主研發技術、攜手全球最先進的設備供應商，協助台灣及東南亞地區晶圓製造及面板廠，實現了近半世紀以來的製程進步與量產，裝機總數超過兩萬台，積累了對產業需求的深刻了解，並建立了涵蓋研發、銷售到服務的緊密夥伴關係。 多年來，漢民投注資源，網羅世界各相關領域的專家，進行前段設備的基礎研究，致力於自主設備的研發，成功開發了電子束檢驗（E-beam Inspection）、低能量高電流離子植入機（Ion Implanter）、ICP蝕刻機（ICP Etcher），以及金屬有機化學氣相沉積（MOCVD）等關鍵半導體製程設備，持續走在最尖端製程技術發展的前沿。 在寬能隙半導體領域，漢民從SiC長晶、磊晶、IC設計，到晶圓代工佈局甚廣；我們研發量產碳化矽基板（SiC Substrate），並結合上下游策略夥伴，加速低損耗、高功率的碳化矽半導體，在電動車、充電基礎設施、太陽能以及離岸風電等新能源市場的應用，為環境永續帶來貢獻。 在先進醫療領域上，我們關懷人類生命品質的提升，因而開展了包括癌症先進治療、心室輔助器（關鍵醫材）、加速器硼中子捕獲治療（BNCT）等多項投資，希望能貢獻一己之力，為人類福祉做出貢獻。 漢民以「半導體與光電製程產業的世界級企業」為願景，以「Aim High, Fly High」理念凝聚團隊，結合基礎科研與先進技術，推動創新與變革，服務客戶。 展望未來，在AI、5G、電動車以及綠能等快速發展下，漢民將持續投入半導體材料、設備與製程技術的研究與開發，並將著力發展量子感測與通訊相關技術，為下一世代的科技變革預先佈局，期能為人類科技發展持續做出貢獻。

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