TEEIA

瀧澤在日本已經是近百年悠久的企業，1972年來台灣發展成立「台灣瀧澤科技股份有限公司」，初期以生產普通車床為主，現任董事長為日籍瀧澤修三先生，總經理為戴雲錦先生，承襲日本株式會社瀧澤鐵工所在工具機累積技術與經驗，以「TAKISAWA」自有品牌行銷全球，以健全的組織、管理制度及堅強的經營團隊，多年來戮力經營、專注本業的研發，成就極佳的企業體質。瀧澤科技於1999年購地興建成立台中營業所，強化台中以南客戶服務的時效性。 2003年轉投資中國成立「上海欣瀧澤機電有限公司」。 2008年於楊梅埔心購地興建「瀧澤楊梅廠」作為擴充產能之所需。 2013年轉投資成立美國瀧澤分公司。 2017年轉投資成立泰國瀧澤分公司。 瀧澤科技主要產品包括機械產業的電腦數值控制(CNC)車床、電子產業的印刷電路板(PCB)鑽孔機、風力節能產業之立式大型車床。我們擁有豐富精密加工經驗，且持續不斷投資引進高精度、高效率的精密自動化加工設備，以提高加工生產的領域與自動化的層次。在不斷的強化產品功能，確保品質的穩定，降低生產成本之際，成立了研發中心投入高額的研發經費，培育優質研發人才，及派往日本瀧澤鐵工所作技術交流，參與政府、學術單位的產學合作方案，以充分掌握、提升開發技術。

公司概況 一、公司背景 中國砂輪KINIK COMPANY座落於台灣著名的陶瓷之鄉—鶯歌，是一家經營超過七十年以上的砂輪專業製造廠，舉凡生產規模、生產技術、產品的深度、廣度或是服務客戶家數等均為同業之冠。本公司掌握高服務品質及行銷通路架構完備之競爭優勢，在業界處於領導地位。從低階基礎至高階精密「研磨」、「切削」加工使用的砂輪或刀具等，均可全面供應，滿足客戶的需求。由目前提供國內產業使用之產品規格超過十萬種，服務的客戶超過八千家涵蓋各行各業可見一斑。近年來，有感於傳統產業轉型之需要，本公司本著長久以來所累積「研磨」及「切削」的製造利基，不斷投入設備及人力，從事衍生性鑽石製品的研發創新及進行企業改造，並跨足高科技晶圓再生產業。基於對技術創新、擴大應用的執著及產品品質的重視，並透過政府相關研發專案在技術及資金上的協助，使得中國砂輪得以跳脫傳統產業的宿命，躍升為高科技產業的一員。我們以高科技產業所使用的工具為標靶，使用人造鑽石(包括聚晶鑽石、鑽石薄膜、鑽石厚膜)，開發出的製品，不但幫客戶提高工件的使用壽命與提昇加工品質，更減低了地球資源的耗用，因此我們很大聲地將之命名為──「 綠色鑽石」。 二、主要營業項目 各種研磨品(即砂輪、磨石、砂布、砂紙、磨料)之製造加工經銷。 各種切削刀具(聚晶鑽石、碳化鎢鋸片、成型刀)之製造加工經銷。 代理研磨加工(三次元研磨加工、超精密平面、圓柱、內孔、異型、研磨加工；聚晶鑽石、碳化鎢刀具)。 前各項產品之原物料、機械買賣及代理經銷業務。 CA02090金屬線製品製造業。 CA02990其他金屬製品製造業。 CA03010熱處理業。 CA04010表面處理業。 CQ01010模具製造業。 CB01010機械設備製造業。 CC01080電子零組件製造業。 C901010陶瓷及陶瓷製品製造業。 C901020玻璃及玻璃製品製造業。 CE01030光學儀器製造業。 A101020農作物栽培業。 A102020農產品整理業。 C901070石材製品製造業。 除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務。 研究發展現況 一、研發策略 以磨為中心，運用最有效之彈性方式建立技術與量產，以解決問題並創造領先優勢。 二、研發目標 成為世界一流的研磨技術發展中心 建立智造與解決方案的服務平台 跨領域開創新產業鏈與生態圈 透過製程改善及技術提升以延長產品生命週期 技術頻譜與基礎研究的擴大與充實 建立下一世代產品的量產技術 強化智財權之申請及保護機制以保障獲利 三、重點研發項目 2nm半導體製程應用之先進鑽石碟 19nm規格之再生晶圓 第三類半導體材料加工服務 高號數矽基半導體研磨砂輪 第三類半導體研磨砂輪 超高號數精磨砂條 四、研發成果 本公司近年投注大量資源在衍生性鑽石工具的開發，因為鑽石工具為建設工程所必備的利器，也是精密加工不能少的刀具，一個國家的工業發達程度由其鑽石工具使用的數量可以窺知。鑽石工具的製造及使用雖已有百年以上的歷史，但卻始終不能解決兩個大問題，即鑽石附著不牢及鑽石分佈不均。鑽石脫落會縮短工具的壽命，而鑽石不能工作更降低了切磨的速率。 中國砂輪公司使用硬焊方法使鑽石永不脫落，因此工具壽命大增，緊接著又推出一系列「鑽石陣R」(DiaGridR)產品，使鑽石排列規則並大幅提高了加工速率。其中首創的「鑽石碟」更取代了美、日國家先進產品，成為國內外半導體廠製造晶片不可或缺的工具。而將鑽石焊接在壓焊鎚上所衍生的新產品-鑽石壓焊鎚，更是在IC產品中，導線引入(Inner Bond)晶片或引出(Outer Bond)印刷電路板時製程所必備的工具。 此外，公司利用七十年以上歷史所建立之材料科學、鑽石砂輪、精密加工及鑽石鍍膜等核心技術，取代傳統之拋光研磨加工，發展出製程完整、無研磨廢液之污染，且品質穩定之產品。 「綠色鑽石」 系列產品研發成果如下： 半導體CMP製程拋光墊修整器(鑽石碟) PCB業用鑽石刀具 石材業用鑽石刀具 MINI DIAMOND WIRE(硬焊鑽石細線─陶瓷、石材等之鋸切) MICRO DIAMOND WIRE(鑽石線─高貴硬脆材料之鋸切) 鑽石冷陰極電極 光電產業用模具及耗材 半導體封裝用精密治夾具及耗材 CVD鑽石拋光片 鑽石壓焊鎚 最近年度研發成果如下： 3nm半導體製程用鑽石碟 26nm規格之再生晶圓 矽晶圓用高號數減薄砂輪 砂輪回收應用技術 非矽基硬脆材料再生晶圓服務 企業經營理念 – 共好 你好：精益求精、提升品質，以滿足客戶的研磨工作需求。 我好：注重股東權益、員工福利，強調人性化、合理化管理，以達全員和諧、永續經營。 大家好：發揮經營績效，回饋社會、善盡企業社會責任。 使命 精益求精為產業與客戶創新價值。 願景 成為研磨解決方案的卓越綠色智造與服務中心。

大塚電子株式會社設立於1970 年，至今已超過50年的 歷史。大塚電子半個世紀以前因為客戶「想要更高精度、 更加穩定的量測技術」的期許下而誕生，並於2003年設 立台灣子公司現地法人，大塚科技股份有限公司。 大塚科技，以「光」為中心獨自開發設計出各種量測需求 項目提供客戶解決方案，以量測數據取得客戶信賴。遍 布平面顯示器、半導體、LED、材料研究等等領域，在某 些領域取得領先地位。 台灣半導體和電子產業的全球化正在推進，大塚科技成 立20年來，積極回應非破壞・非接觸式測量技術的光譜 測量、薄膜厚度測量和光散射奈米粒子測量設備。 我們期許自己能提供客戶最新的訊息，並站在客戶的立 場思考。在每一次的交流中相互成長，達到雙贏局面。

研杰科技公司成立於2001年。20多年來，我們始終站在製造業第一線，專注於工業物聯網與智慧製造資訊軟體系統的應用與落地；協助製造業將設備數據變成真正的競爭優勢。我們不只是提供軟體系統，而且是將數據轉化為決策力，讓設備真正創造價值，陪伴客戶一步步邁向真正的智慧製造。

「聯宙科技股份有限公司」成立於中華民國70年，主要服務項目為「系統整合」與「技術服務」，已在環境監測及工業安全、煙道排氣監測、AMC微污染監測、Particle微粒子系統、水質連續監測等產業界，樹立了專業系統監測服務之信譽。 我們不斷的追求品質與創新以提供客戶最優質的系統與服務，多年來，已取得「職業衛生安全管理系統ISO45001:2018」認證通過、取得「ISO9001:2015」認證通過，及TAF校正實驗室「ISO/IEC17025 :2005」認證通過。 不論您需要的是分析技術諮詢、監測系統規劃設計、現場管線施工、技術教育訓練、保養維護服務或是符合環保法規的最佳化方案，「聯宙科技股份有限公司」皆能提供多元且完善的解決方案，將會是您值得完全信賴及長期合作的專業夥伴。

公司成立於2000年，主要從事高精度精密滑台及工業用機械手的開發生產，在大中華區擁有為數不少的客戶群。 本公司擁有優秀的經營團隊並長期與日本技術合作，秉持著『永續經營』的經營理念，追求企業永續經營及成長，除整體營運穩定外，獲利狀況逐年提昇，為國內績優廠商之一 ，並於2010年獲得經濟部頒發新創事業獎。 經營理念 滿足客戶 : 我們盡力地在每一次與客戶的洽談與接觸中， 力求深刻地了解客戶應用上的需求, 並適切地調整我們的產品設計並且對你提出合適的使用建議。 技術創新： 期望能藉由我們的豐富經驗所開發出的產品，讓工程師們能縮短開發設備的時間，減少設計錯誤的發生，進而降低設備製造成本。 永續經營： 秉持<專業與負責>是我們全公司上下一致追求的永恆理念，希望透由這樣的理念能持續開發出更優質價廉的產品，並藉由我們提供的產品達成<傳動科技的夢想>

鑑微科技自2017年起以自有技術提供各種等級的3D機器視覺系統及模組；我們的技術可廣泛應用於PCB及電子元件的線上檢測、工件表面量測、逆向工程分析以及晶片In-tray檢測。此外，我們的系統也可與機器手臂搭配，進行隨機取物及各式工廠自動化應用，協助眾多客戶在生產線上建立嚴謹的品檢體系。目前，我們已成為全球最大的CPU Socket檢測設備供應商。 鑑微科技憑藉高精度結構光技術和豐富的量產經驗，能夠提供完整的檢測方案，滿足客戶多樣化的需求。我們始終不忘創立時的初心，堅持實現我們的目標：成為奈米級3D檢測技術的領導者。

凌嘉科技（LINCOTEC）成立於1999年，二十多年來專注於薄膜濺鍍（PVD）及電漿蝕刻（Plasma Etching）應用，持續深耕關鍵薄膜與乾製程設備技術。 凌嘉科技領先業界開發系統級封裝電磁波屏蔽(SiP EMI Shielding)濺鍍設備，為國際手機大廠SiP供應鏈的重要成員，並於相關應用領域具備全球領先的市佔地位。其解決方案廣泛應用於5G智能手機、穿戴裝置（智能手錶、無線耳機、AR/VR 穿戴裝置）、物聯網（IoT）、車聯網（V2X）及衛星通訊等市場。 近年來，凌嘉科技積極投入先進封裝與高密度互連製程設備研發，進一步跨足扇出型面板級封裝 (Fan-Out Panel Level Packaging, FOPLP）與 IC 載板等板級應用領域，支援高密度板級 重佈線層(RDL)、細線路乾蝕刻等先進封裝關鍵製程需求，協助客戶實現高效能、高可靠度與量產化製造。

帝駒科技股份有限公司專注於散熱解決方案與機構整合服務，致力於協助客戶在產品開發初期即有效解決熱管理與結構設計問題。 我們提供從散熱設計評估、熱模擬分析、機構設計到散熱器製造與組裝的一站式服務，產品應用涵蓋工業電腦、通訊設備、電子模組及高功率元件等領域。 帝駒科技具備多元製程能力，包含鋁擠型、CNC 加工、沖壓、焊接與表面處理，能依客戶需求提供客製化設計與小量多樣的彈性製造方案，協助客戶在成本、品質與交期之間取得最佳平衡。 我們以務實、穩定與長期合作為核心理念，成為客戶值得信賴的散熱與機構整合夥伴。

倍福是 PC-based 控制技術的創新者，總部位於德國的威爾市，在全球超過75個國家及地區設有營業據點。Beckhoff定義了自動化技術領域的許多標準，是EtherCAT和 XTS磁懸浮輸送系統的研發先驅。公司所生產的工業 PC、I/O和現場總線元件、機器視覺、驅動技術、無控制箱自動化系統及 TwinCAT自動化軟體，構成了一套完整、相互兼容的控制系統，可為各個工控領域提供開放與完整的自動化解決方案。

志聖集團 成立於1966年，2001年於台灣證券交易所上市 (2467.TT)，深耕光與熱的應用，專注於開發壓、貼、烤、電漿前處理等關鍵製程技術。同時我們結合 G2C+聯盟夥伴資源，打造全面的製程解決方案，提供半導體高階封裝、IC載板、PCB電路板、FPD面板、電子零組件及鞋業等各大產業之高精度生產設備。 志聖工業堅持專注本業、深耕技術、佈局全球；我們的使命是持續創新，解決客戶在先進製程3D堆疊、異質整合、線路微縮、晶圓薄化等製程所面臨的技術挑戰，提供卓越的設備解決方案，與世界級客戶建立信賴的合作夥伴關係，並將高效且實碳管理的自動化設備行銷至全球，在各大產業中合力共創、同行致遠，成為製程設備行業中的全球領導者。

Premtek 創立於1988年，總部位於新竹市科學園區旁，以”顧客導向、團隊合作、創新研發..等”作為核心宗旨，專注於半導體、第三代半導體、印刷電路板及光通/電業..等產業，致力於自有/代理設備銷售及應用服務，擁有專業頂尖之工程團隊，提供客戶高品質及快速之服務。2003年，為強化創新研發核心精神，開發製造自有品牌設備Rapid Thermal Process（RTP快速退火爐）及產品Thermocouple Wafer(熱電偶溫度感測器)，創下高佔比之市占率及客戶滿意度；至今，設備產品及團隊經驗已淬鍊超過二十餘年，以此，Premtek亦為晶圓熱處理業界上之首選品牌。 Premtek不斷琢磨設備產品之技術規格，也厚植製程應用之整合，結合專業頂尖合作夥伴及團隊， 齊心致力將服務拓展至世界各地，一同打造全球知曉最佳、最優質品牌Premtek。

Renishaw 是全球工程技術領域公認的領導者，自 1973 年成立以來，便致力於設計、開發及供應各種解決方案和 系統，為全球的企業提供創新產品，讓使用者在享有無可比擬的精度、控制能力及可靠度的同時，更能幫助企業提高生產力、改善產品品質並實現高性價比的自動化解決方案。

專營代理販售日本則武(NORITAKE)、吳砂輪(KURE)、鐵肯(TEIKEN)、大阪鑽石(ALMT)、日本特殊研砥(NTK)、三榮精工X-POWER、美國諾頓(NORTON)...等研磨加工砂輪產品, 並提供線上、線下專業研磨技術諮詢,歡迎來訊洽詢。

洋基集團全球營運總部位於台灣林口，為因應全球化以及兩岸發展之黃金交叉，除了在台灣地區的新竹、台中、台南各設有分公司進行企業版圖擴張外，更致力於大陸內地之佈局規劃。 現今已在蘇州、東莞等地區廣設分公司。因應台商PCB產業鏈也在泰國與越南成立分公司，成功向海外發展邁出紮實的第一步。 進入21世紀後，洋基工程主要營業項目持續聚焦於高科技廠房機電空調、無塵室、商辦大樓、飯店、醫療中心等機電統包集成工程。 身處在高技術密集度的產業，專業的廣度與深度的成長是必然，目前已導入3D BIM構圖，並有效創造價值工程，並通過ISO 9001、OHSAS 18001等國際品保與勞安驗證，為公司治理的長治久安埋下了良善的因子。 我們長期堅持「誠信、專業、務實、與客戶與廠商為夥伴關係」之永續經營信念，業績逐年成長，並獲得產業界給予之高度肯定。

高僑公司全力投入自動化工業的研發、設計、製造、組裝，並輔導業界邁向自動化。「創新、品質」是高僑不變的原則，我們秉持此原則，以順應工業發展、產業升級而轉型。求新求變是高僑不變的理念，而滿足客戶的要求及需求是高僑不變的目標；並以取之於社會、用之於社會為最終經營理念宗旨。

A&D Holon集團 為日本上市公司（TYO: 7745），在台灣深耕31年，相關企業包括專營工控儀器的「艾安得股份有限公司」、醫療品牌「愛安德」、以及專注於半導體光罩檢驗設備的「日商和隆股份有限公司」。承蒙廣大客戶支持，艾安得在台成立31周年，於2024年6月份搬遷到南京東路新址擴大營業。 艾安得股份有限公司 主要銷售產品：電子天平、比重天平、電子分析天平、水份天平、電子磅秤、計數秤、克拉秤、黃金秤、防爆秤、黏度計、Pipette分注吸量管、重量選別機、金屬檢出機、X光機、拉伸壓縮試驗機（拉力機）、材料試驗機、重量顯示器、CC-ink重量顯示器與PLC系統連結、重量檢測控制器、荷重元感應器等計量落料秤重系統。 此外，艾安得於2024年成為HACCP食品安全協會會員，提供防水秤、金檢機、X光異物檢查機、溫度計、計時器等，一起為台灣食品安全把關。

亞德客國際集團　總部位於台北，1988年創立於台灣，系全球知名專業氣動器材供應商／生產商；主要生產氣源處理元件、控制元件、執行元件、輔助元件及線軌等，產品廣泛運用於汽車、機械製造、冶金、電子技術、軌道交通、環保處理、輕工紡織、陶瓷、醫療器械、食品包裝等自動化工業領域。

針對客戶的需求提供完整的解決方案，協助客戶提昇競爭力 實威國際成立於1997年，從CAID、CAD、RP、RE、CAE、CAM到PDM，提供業界完整的軟硬體及顧問服務解決方案。豐富的輔導經驗，搭配品質卓越的產品，以及資深技術團隊的諮詢及訓練課程。