TEEIA

台灣平田為一設備製造日商，主要提供FPD及半導體之自動化搬送設備，以產品銷售，機械設計，軟體制御設計以及提供售後服務保障為業務範圍。總公司平田株式會社為日本上市公司，於全球有20多個據點分公司，實施全球化的提攜經營。台灣平田為100%日資，日本技術移轉，以日本品質，台灣價格，提供客戶從設計到製造的一貫化完善服務。 秉持日本品質管理的精神、朝台灣價格現地化製作目標邁進。

鋒全應材 Fine Ceramic Plus（F+）專注於高端功能性複合陶瓷，服務半導體、光電、精密設備與航太等高可靠度領域，核心產品包含抗靜電陶瓷材料、靜電吸盤陶瓷模組、陶瓷加熱元件、微孔真空吸盤及高溫製程服務，以及 ZTA／ATZ／SiC／AlN 等複合陶瓷與 YAG 光學陶瓷，同時提供陶瓷複合材料解決方案。公司具備從粉體工程、化合混料、CIP/刮刀薄膜/沖壓成形、真空/特殊燒結；並建置電性（體積電阻、介電）、機械性（E-modulus）、熱性（CTE、導熱）、尺寸精度（CMM、平坦度）等完整驗證能力。鋒全的競爭力在於可依需求開發材料以解決痛點、電阻範圍、熱性與機械規格，支援快速試製到量產，提供快速及高可靠度的功能性複合陶瓷(材料/零部件/模組)解決方案，是先進製程與高階設備領域值得信賴的材料夥伴。

匠普系統工程股份有限公 (簡稱匠普公司) 自1995年開始服務及協助工業客戶改善生產製程控制, 提供準確, 精密且可靠的製程線上分析儀系統, 幫助客戶即時掌握製程內部真實狀況。 作為客戶的合作夥伴, 匠普公司永遠關心客戶的需求並努力協助客戶實現對環境, 社會及企業永續經營的承諾. 我們提供客戶更節能的能源效率方案及提高生產設備的穩定性。

台灣電鏡儀器股份有限公司(Taiwan Electron Microscope Instrument Corporation, TEMIC) 成立於2013 年，是台灣 第一家電子顯微鏡研發製造商。 2017 年獲得以漢民科技(Hermes-Epitek) 為首的半導體產業先驅注資，2018 年正式進駐新竹科園學區，建置研發試產與展示服務中心，2019啟動新一波公司再造，台灣電鏡儀器正式轉型面向工業客戶，專注於解決產業所需的檢測問題。

嵩展科技成立於1981年，提供全方位的Wet Bench,Spin Etch,Plating ,Parts Clean...等設備的設計、製造、安裝和售後服務。嵩展科技不僅 在設備的研發方面不遺餘力，努力提昇產品品質及功能和價值性，更是一 個重視品質和顧客感受的公司，長期以來一直以增加客戶價值及追求客戶 滿意為宗旨。 營運方針 1.嵩展科技專注於IC半導體相關產業之濕製程設備 . (製程包含晶圓清洗、蝕刻、 去光阻、電鍍) 2.從事接單設計生產製造及後續服務之業務。 3.對於製程、設備效能提昇持續改善精益求精，經由服務達成客戶滿意並創造價值。 4.強化經營績效，關注獲利，永續成長。 公司願景、使命 願景：為客戶提供有價值的產品服務。 使命：走在客戶的前面、了解整合需求，努力做到客戶滿意、創造價值。 公司經營理念 落實做到嵩展科技的核心價值展現在平時的工作表現上，使公司永續發展。 嵩展科技的核心價值：誠信、團隊、品質、服務、續效、創新

HEIDENHAIN量測和控制技術的先驅公司於1889年在柏林成立，具有悠久的傳統。HEIDENHAIN位於巴伐利亞南部的Traunreut，現在為工具機、自動化、電子、機器人、電梯和醫療技術等行業提供產品和解決方案。 這些行業中要求嚴苛的定位任務是我們的使命，而準確性則是我們的熱情所在，研發是我們DNA的一部分，我們的許多員工都致力於先進技術的持續發展。我們將兩位數百分比的收入投資於整個企業集團的研發。 全球約有8200名員工致力於推動我們的客戶在其市場中之發展。海德漢是一家國際公司，擁有自己的銷售機構、服務機構、子公司和經銷網路。服務於我們核心產業的主要品牌有AMO、ETEL、NUMERIK JENA和RSF。

睿怡科技為專業機器視覺代理商，成立於2006年，業務工程團隊，平均有10年的機器視覺經驗，主要代理德國、日本、比利時、美國、加拿大、韓國、英國產品；以具備專業機器視覺背景之業務及工程團隊，為自動化設備提供最佳的機器視覺解決方案，提升台灣自動化產業國際競爭力。 本公司代理多種廠牌機器視覺元件，包含影像處理軟體、工業相機、影像卡、雷射結構光、鏡頭、LED光源、線材、高速攝影機等，完整的產品線，滿足AOI瑕疵檢測、影像辨識、CCD對位、尺寸量測等需求。因為對於太陽能、LED、半導體、LCD、PCB等產業前後段製程相當熟悉，睿怡可以提供的不只是機器視覺元件，更是幫助客戶解決問題的Know- How；在工廠自動化方面我們有配合的SI可以提供客戶量身訂製的自動光學檢測模組（Turn-Key Solution），兼顧成本與效益，為客戶提供最具競爭力的影像檢測解決方案。

和大芯成立於2025年3月，專注於半導體封裝分選機（Handler）的研發、設計與製造，提供封裝檢測專業服務。致力於開發創新產品，提升中大尺寸芯片測試效能，優化設備系統，並提供高效能、全溫域解決方案，廣泛應用於AI、繪圖等高階芯片。結合創新技術與主動溫控系統（ATC），整合Handler與ATC微型化，推動工業4.0自動化設計，協助客戶加速商品化。 和大芯秉持品質與創新並重的理念，專注於穩定製程與細節管理，確保可靠品質與準時交付。同時致力於降低成本、提升生產力與市場競爭力，為全球客戶提供高附加價值的創新設備，搶攻未來AI市場商機。

芝和精密成立於2012年，於2023年被翔名科技併購，成為翔名集團旗下100%持股之獨立子公司。芝和精密承襲了日商超過30年的硬脆材料加工技術，提供給半導體蝕刻製程及先進封裝客戶品質穩定並具有價格競爭力的產品，如:上電極、聚焦環...等.

和淞科技成立於 1996 年，初期是以代理半導體相關產品為主，包含流量控制器、氣體純化器、廢氣處理設備等；順應產業脈動，2006年通過OHSAS18001認證，開啟VMB/P等廠務端氣體相關設備之製造業務；自2010年開始承接廠務Turnkey工程，為客戶提供高科技廠房廠務供應系統工程之規畫設計、施工服務、以及相關監控設備與測試等，和淞科技之客戶群涵蓋國內外知名半導體廠與光電廠，在業界建立良好的經營實績。 和淞科技秉持誠信的經營理念，以技術創新為優先手段，達到產品服務品質提升，並以客戶滿意為最終目標。未來，和淞科技將持續提升品質與技術層次，提供客戶全方位服務，成為具有全球性競爭力的專業廠商。

從研發設計到製造，與您同行 Engineering Precision. Unlocking Possibility. 擁有超過 30 年的潔淨空氣應用設計與精密鈑金實戰經驗，AAP 是台灣少數具備從「高精密鈑金模組」到「空氣過濾系統」整合能力的領導廠商之一，專注於半導體與高科技產業的關鍵環境Mini Environment應用開發，提供一站式整合方案，協助客戶強化製程穩定性與環境潔淨度。 *錐光金屬於2023年榮獲ASML NPI新產品導入專案優秀合作獎

Sirius Wireless 是一間專業的 RF Transceiver IP 授權與設計服務公司，於 2024 年被 國際媒體美國矽谷期刊APAC CIO Outlook 評為Top Wireless Solutions Company。我們的願景是：We connect intelligence。 核心業務聚焦於 Wi-Fi、BT/BLE、UWB 和 5G 等關鍵協議，憑藉 RF 類比與數位設計專業，提供領先業界的 RF-to-MAC 設計服務，主要為穿戴式裝置、IoT 與汽車電子市場提供強大動力。 透過與 NASDAQ 上市公司 Ceva 的戰略合作，我們的解決方案幫助客戶繞過研發瓶頸，帶來實質效益：縮短研發時程 8-10 個月、減少開發週期 30%，並每年節省高達 150 萬美元。我們的終極目標是使客戶的產品上市更快、更具成本效益。 此外，我們亦提供 SerDes 技術相關的高速介面解決方案。公司在新加坡、台灣和中國上海設有辦事處，客戶服務遍及歐洲、美國、印度等地，且持續貼合最新的 IEEE 標準，滿足全球市場需求。

凌嘉科技（LINCOTEC）成立於1999年，二十多年來專注於薄膜濺鍍（PVD）及電漿蝕刻（Plasma Etching）應用，持續深耕關鍵薄膜與乾製程設備技術。 凌嘉科技領先業界開發系統級封裝電磁波屏蔽(SiP EMI Shielding)濺鍍設備，為國際手機大廠SiP供應鏈的重要成員，並於相關應用領域具備全球領先的市佔地位。其解決方案廣泛應用於5G智能手機、穿戴裝置（智能手錶、無線耳機、AR/VR 穿戴裝置）、物聯網（IoT）、車聯網（V2X）及衛星通訊等市場。 近年來，凌嘉科技積極投入先進封裝與高密度互連製程設備研發，進一步跨足扇出型面板級封裝 (Fan-Out Panel Level Packaging, FOPLP）與 IC 載板等板級應用領域，支援高密度板級 重佈線層(RDL)、細線路乾蝕刻等先進封裝關鍵製程需求，協助客戶實現高效能、高可靠度與量產化製造。

"陽程科技成立於1981 年，累積四十餘年的自動化機電系統整合 經驗，擁有專業的專案設計群，並不斷地提昇系統及設備維護能 力，積極於LCD、PCB、CCL、半導體、物流自動化等相關事業做 全方位的規劃、設計及製造，努力的成果奠定陽程在自動化設備 製造業的領導地位。產品完全為國內自行研發、 自創品牌，並設 有2000 坪的安裝、性能測試廠房以及專業無塵室，提供最專業的 永續服務，同時擁有100餘項多國專利與認證，行銷歐、美、亞 洲多國國家，客戶的口碑及公司經營策略，促使陽程科技贏得多 家國際知名大廠的靑睞。 陽程科技秉持著『滿足客戶、共創未來』的經營理念以及『安全、 品 質、效率』的工作守則，不斷地創新和研發，提供客戶最優質的服務。 使命 持續發展整合軟硬體技術 實現工業智能化目標，為人類文明貢獻一份心力。 經營理念 滿足客戶 共創未來 成為全方位智能自動化系統整合商 我們提供全方位智能製造的服務，在最短的時間、協助客戶創造最 大的效益、做出極致的產品。 Efficiency Powered by USUN 價値觀 專業 整合 創新 彈性 速度"

銓行應材專注於半導體與高階製造產業之關鍵設備模組與製程設備改造服務，提供從設計、整合到現場導入的完整工程解決方案。核心技術涵蓋多溫控區系統設計、紅外線與熱風溫控模組整合、水冷式冷卻方案，以及金屬板熱管理與表面處理相關應用。 我們擅長依據客戶既有設備條件進行客製化升級與改造，在不中斷既有產線架構的前提下，提升製程穩定度、溫度均勻性與整體生產效率。以工程專業為本，結合模組化設計與高度相容性，我們致力於成為客戶在製程優化與設備升級上的長期技術夥伴。

"iST 宜特，電子產業的驗證分析實驗室，1994 年集資千萬 成立，在亞洲半導體產業啟航期間，開創 IC 電路修改 (FIB) 服務，改變了整體半導體產業既有驗證模式。協助 IC 除 錯、分析，鞏固品質，「解決客戶的痛處」，扮演加速客 戶產品上市的研發夥伴。 爾後逐年拓展新服務，包括故障分析 (FA)、可靠度驗證 (RA)、材料分析 (MA)、化學/ 製程微汙染分析、訊號測試 等，建構完整驗證與分析工程平台與全方位服務。客群 囊括電子產業上游 IC 設計至中下游成品端。隨著雲端智 慧手持/ 物聯網/ 車聯網的興起，iST 不僅專注核心服務， 並關注國際趨勢拓展多元性服務，建置半導體先進製程/ 先進封裝驗證平台、車用電子驗證平台、物聯網/ 車聯網 平台、5G 驗證平台。"

天虹集團創立於西元2002年，成立至今始終致力於半導體及相關科技產業的專業服務，已通過全球半導體各大晶圓代工製造廠及記憶體晶圓製造廠的驗證，是一間與客戶具有長期合作關係的績優合格供應商。公司的萌芽是由一群資深專業的半導體科技人所組合成軍，從半導體設備零組件的一個陶瓷零件做起，深知半導體技術的演進緊扣著半導體設備技術能力，研發技術逐日精進與業務逐步成長。 在零組件所提供的服務及產品，已廣泛擴及在薄膜製程、蝕刻製程、擴散製程、研磨製程、量測製程、黃光製程及自動化等設備上，公司除了注重現有技術產品的穩定，更重視日新月異的技術創新與服務，提供客戶更優質的機構設計、材質改良、韌體整合以提升晶圓製造良率與降低生產成本，正因如此，客戶對於本公司的信任持續增加，更成為客戶於改良改善專案(CIP)方面首選的合作夥天虹科技於 2017 年決心扎根自有品牌先進半導體設備的開發，並於次年設計出第一套半導體晶圓製造設備 PVD 機台 – Nexda！同年同時發展出多尺寸的鍵合機（Bonder）及解鍵合機（De-Bonder）; 2019 年設計出半導體 ALD 製造設備機台-Atomila ; 2020 年 Powder ALD 問世 ; 2021 年成功開發並導入第三類半導體設備應用 ; 2022 年完成開發 PEALD ; 2023 年開發 Descum / Plasma polish 等蝕刻設備，並持續依市場需求切入其他半導體設備之開發與製造。伴。