真空鍍膜技術與實務(1/18)

真空鍍膜技術是當今各式高科技製造業最不可或缺的技術之一,相關技術影響層面包含電子、光電、半導體製造業、表面工程、高硬度高強度、耐磨抗腐蝕、裝飾與保護等等。鍍膜種類與相關配合技術繁多,隨產業發展各項技術亦不斷進化。本課程從相關真空技術與設備、電漿原理、薄膜沉積技術等作為主軸,輔之以薄膜奈米結構分析、保護性鍍膜等專題做實務性探討,內容包含簡易真空原理、真空儀器、電漿原理、離子與物質作用、物理與化學各式沉積方法、薄膜成長概論、奈米結構薄膜、硬質鍍膜及相關檢測分析技術等。期望藉由此專題性之短期訓練,提升國內真空鍍膜相關技術、設備之優質人力,並增進產業與學術界間交流,達到協助產業人力樹優化之效。

課程與研討會內容介紹
議程
  • 13:15-13:30

    報到

  • 13:30~15:00

    一、真空技術
    1.簡易真空原理
    2.真空幫浦
    3.真空系統
    二、真空鍍膜技術
    1.薄膜科技簡介
    2.鍍膜種類與技術

    國立聯合大學
    材料科學工程系
    吳教授

  • 15:00~15:10

    休息

  • 15:10~16:30

    三、保護性鍍膜專題
    1.硬膜種類
    2.結構設計與控制
    3.強化機制
    4.鍍膜技術面面觀與發展趨勢

    國立聯合大學
    材料科學工程系
    吳教授

報名資訊
  • 主辦單位

    社團法人台灣電子設備協會

  • 地  點

    台北世貿一館3樓(台北市信義區信義路五段5號3樓)*實際地點依上課通知為準*

  • 課程日期

    2019/01/18 (Fri) ~ 2019/01/18 (Fri),3小時

  • 報名日期

    2018/11/28 ~ 2019/01/17截止

  • 報名費用

    原價:3,000元/人(費用請勿另扣除郵資及匯兌手續費)

  • 課程優惠

    1/5前報名且完成繳費者,享早鳥優惠價$2,500元;TEEIA會員享2,000元。
    ※活動當天現場繳費 恕不享以上優惠資格※

  • 繳費資訊

    因現場座位有限,以先繳費者為優先,額滿為止

    1.支票或匯票─請開立到期支票,“掛號”郵寄方式繳費並附線上報名通知影本
    ►支票或匯票抬頭─社團法人台灣電子設備協會(請務必寫全名)
    ►郵寄地址─11011台北市信義路五段5號3樓3E41室 鄭 小姐收

    2.電匯或ATM轉帳後“傳真”匯款收執聯或ATM轉帳記錄並註明報名課程及人員
    ►受款帳戶─社團法人台灣電子設備協會(請務必寫全名)
    ►受款銀行─土地銀行工研院分行 (土銀代碼:005)
    ►受款帳號─156001000951

  • 聯絡人

    鄭小姐 TEL:02-27293933 #22 FAX:02-27293950 E-mail:anne@teeia.org.tw

※注意事項

1. 協會保有更改課程內容與上課時間之權利。
2. 因課前教材、講義及餐點之準備及需為您進行退款相關事宜,若您不克前來,請於開課三日前告知,以利行政作業進行並共同愛護資源。
3.若原報名者因故不克參加,但欲更換他人參加,敬請於開課前二日通知。
4.為尊重講師之智慧財產權益,恕無法提供課程電子檔。

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