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【免費參加】FOPLP-面板,載板封裝廠的轉型與機會(2019/08/28)

在半導體產業裡,每數年就會出現一次小型技術革命,每10~20年就會出現大結構轉變的技術革命。而今天,為半導體產業所帶來的革命,並非是將製程技術推向更細微化與再縮小裸晶尺寸的技術,而是在封裝技術的變革。從2016年開始,全球的半導體技術論壇、各研討會幾乎都脫離不了討論FOWLP (Fan Out Wafer Level Package)這項議題。FOWLP會為整個半導體產業帶來如此大的衝擊性,莫過於一次就扭轉了未來在封裝產業上的結構,在在影響了整個封裝產業的製程、設備與相關的材料,也將過去前後段鮮明區別的製程,將會融合再一起,極有可能如同過去的液晶面板廠與彩色濾光片廠的歷史變化,再一次出現重演。

課程與研討會內容介紹
  • 日期

    議程內容

    講師

  • 8/28

  • 13:10-14:00

    一.全球封測產業暨扇出型封裝技術發展趨勢分析
    1.全球封測產業發展現況與技術趨勢
    2.晶圓級與平板級扇出型封裝技術動向

    工研院電光系統所
    王副組長

  • 14:00-14:50

    二、扇出型封裝技術現況與未來發展
    1.現階段高密度扇出型封裝技術課題
    2.扇出型封裝未來趨勢

    矽品精密
    張經理

  • 14:50-15:40

    三、先進製程與材料持續推動半導體晶片前進
    1.半導體製程技術下封裝材料發展現況
    2.封裝用絕緣層材料特性課題與發展趨勢

    台灣納美仕電子材料
    楊經理

  • 15:40-16:30

    四、三維晶粒堆疊封裝發展現況
    1,堆疊晶片封測技術現況與課題分析
    2.未來3維晶片封裝發展趨勢

    華泰電子新產品專案處
    楊處長

報名資訊
  • 主辦單位

    經濟部工業局

  • 承辦單位

    財團法人金屬工業研究發展中心

  • 執行單位

    社團法人台灣電子設備協會

  • 地  點

    台北南港展覽館1館4樓402b會議室(台北市南港區經貿二路1號) *實際地點依上課通知為準*

  • 課程日期

    108年8月28日

  • 報名日期

    108年7月4日~8月23日,額滿提前截止。

  • 報名費用

    免費

  • 報名方式

    網路報名

  • 聯絡人

    TEL:02-27293933 ext.17楊小姐, ext.22鄭小姐
    FAX:02-27293950
    E-mail:vivi@teeia.org.tw, anne@teeia.org.tw

※注意事項

1.主辦單位得因不可抗拒因素,保留調整課程內容之權利;為尊重講師之智慧財產權益,恕無法提供課程電子檔。

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