LOADING

表單送出中,請勿關閉視窗!

【免費參加】雷射在先進封裝機會與趨勢研討會(2019/08/30)

隨著光纖雷射源技術之精進與價格普及化,雷射精微加工已逐漸應用於光電半導體等產業,並朝向更小尺寸、材料切割等方向,進一步瞭解光纖雷射精微加工於半導體產業之應用趨勢,使學員具備選用雷射加工技術作為創新製程導入與雷射設備開發之專業知識。

課程與研討會內容介紹
  • 8/30

  • 日期

    議程內容

    講師

  • 09:45-10:00

    報 到

  • 10:00-10:30

    一、 超高速雷射在半導體機器與先進封裝的最新應用

    台灣創浦股份有限公司
    雷射技術部
    黃經理

  • 10:30-11:00

    二、半導體及光電產業先進封裝趨勢與應用

    新加坡商科希倫股份有限公司台灣分公司
    林總經理

  • 11:00-11:30

    三、雷射盲孔在先進封裝製程應用
    1.雷射鑽孔製程&技術簡介
    2.雷射鑽孔在先進封裝製程應用

    東台精機股份有限公司
    陳經理

  • 11:30-12:00

    四、雷射修補技術應用於半導體與面板
    1.顯示器TFT-LCD REPAIR
    2.顯示器μLED REPAIR
    3.先進封測:IC REPAIR
    4.AI Auto Defect REPAIR

    東捷科技股份有限公司
    雷射暨光檢事業群
    李總經理

報名資訊
  • 主辦單位

    經濟部工業局

  • 承辦單位

    財團法人金屬工業研究發展中心

  • 執行單位

    社團法人台灣電子設備協會

  • 地  點

    台北南港展覽館1館4樓403會議室(台北市南港區經貿二路1號) *實際地點依上課通知為準*

  • 課程日期

    108年8月30日

  • 報名日期

    108年7月10日~8月23日,額滿提前截止

  • 報名費用

    免費

  • 報名方式

    網路報名

  • 聯絡人

    TEL:02-27293933 ext.17楊小姐, ext.22鄭小姐
    FAX:02-27293950
    E-mail:vivi@teeia.org.tw, anne@teeia.org.tw

※注意事項

1.主辦單位得因不可抗拒因素,保留調整課程內容之權利。
2.為尊重講師之智慧財產權益,恕無法提供課程電子檔。

top