大量科技股份有限公司

大量科技股份有限公司成立於1980 年,為專業的PCB、Display、Semiconductor 設備製造商。2018年為了完整佈局半導體產業,貼近客戶,因此將半導體團隊獨立出來成立半導體事業部,團隊由母公司八德廠移
往新竹營運。
大量科技半導體事業部為專業的檢測設備方案提供商,主要提供機器視覺、光學檢測、電性檢測等系統的整合,大量科技擁有控制器、機構設計、軟體、光機等核心技術,可充分滿足客戶在檢測方面的需求。以專業的能力提供客戶最優的品質、性價比以及完整的服務。

主要產品與服務

紅外線檢測系列:
捲帶式矽晶片崩缺檢測設備
Tray 盤式矽晶片崩缺檢測設備
晶圓式矽晶片崩缺檢測設備

外觀檢測系列:
捲帶式晶片缺陷檢測設備
測試編帶包裝設備
晶骸檢測設備

3D 檢測系列:
3D AOI 檢測方案
3D 白光干涉、共軛焦檢測方案

電性檢測系列:
晶片測試分選檢測方案

企業基本資訊
  • 企業中文名稱

    大量科技股份有限公司

  • 董事長

    王作京

  • 聯絡電話

    +886-3-368-6368

  • 傳真電話

    +886-3-365-8110

  • 聯絡地址

    334桃園市八德區友聯街49號

  • 聯絡人

    林麗君

  • 電子郵件

    elsa@tlhome.com.tw

  • 企業網站

  • 產業類別

    半導體製造-自動光學檢查設備與系統(AOI) ‧ 封裝與測試-自動光學檢查設備與系統(AOI) ‧ 封裝與測試-TCP/COF封裝設備 ‧ 封裝與測試-IC測試分類機 (IC Test Handler) ‧ 顯示與光電-切割裂面設備 ‧ 顯示與光電-磨邊倒角設備