漢民科技股份有限公司

漢民為半導體前段製程與平面顯示器的設備使用客戶,提供高附加價值的全方位服務, 我們提供銷售、製程、客戶支援、訓練等服務, 為客戶帶來最大的效益與效率。

主要產品與服務

半導體前段製程與平面顯示器的設備銷售與服務

企業基本資訊
  • 企業中文名稱

    漢民科技股份有限公司

  • 董事長

    黃民奇

  • 聯絡電話

    +886-03-579-0022

  • 傳真電話

    +886-03-579-0011

  • 聯絡地址

    300新竹市300 新竹市科學園區研新一路18 號

  • 企業網站

  • 產業類別

    半導體製造-化學氣相沉積(CVD) ‧ 半導體製造-原子層沉積(ALD) ‧ 半導體製造-電化學沉積(ECD) ‧ 半導體製造-電漿清潔(Plasma Cleaning) ‧ 半導體製造-光阻塗佈(PR Coater) ‧ 半導體製造-烘烤(Baker) ‧ 半導體製造-曝光機(Stepper Exposurer/Scanner Exposurer) ‧ 半導體製造-光罩(Mask)/光罩對準曝光系統(Mask Aligner) ‧ 半導體製造-顯影(Developer) ‧ 半導體製造-乾式蝕刻(Dry Etching) ‧ 半導體製造-乾式光阻剝除(Dry Stripping) ‧ 半導體製造-化學機械研磨(CMP) ‧ 半導體製造-化學機械研磨後清洗(CMP Cleaning) ‧ 半導體製造-離子佈植(Ion implantation) ‧ 半導體製造-快速升溫處理(RTP) ‧ 半導體製造-氧化擴散爐(Oxidation & Diffusion furnaces) ‧ 半導體製造-濕式批次處理(Wet Bench) ‧ 半導體製造-乾燥設備(Dry Mechine) ‧ 半導體製造-缺陷量測(Defect Measure) ‧ 半導體製造-晶圓探針(Probing Equipment) ‧ 封裝與測試-RDL化學氣相沉積設備 ‧ 封裝與測試-光阻塗布設備 ‧ 封裝與測試-顯影設備/光阻剝離設備 ‧ 封裝與測試-烘烤固化設備 ‧ 封裝與測試-RDL數位曝光設備 ‧ 封裝與測試-RDL乾式蝕刻設備 ‧ 封裝與測試-化學機械研磨設備 ‧ 封裝與測試-點膠/塗膠/封膠設備 ‧ 封裝與測試-黏晶/覆晶設備 ‧ 封裝與測試-打線/焊線設備 ‧ 封裝與測試-晶片堆疊設備 ‧ 封裝與測試-電漿清潔(Plasma Cleaning) ‧ 顯示與光電-光阻塗佈設備(Photo Resist Coater) ‧ 顯示與光電-烤箱/燒成爐(Oven/Baker) ‧ 顯示與光電-曝光設備(Exposurer) ‧ 顯示與光電-顯影設備(Developer) ‧ 顯示與光電-乾蝕刻(Dry Etcher) ‧ 顯示與光電-雷射打標 ‧ LED/Micro LED-有機金屬化學氣相沉積(MOCVD) ‧ LED/Micro LED-電漿輔助氣相沉積設備(PECVD) ‧ LED/Micro LED-光阻塗佈/烘烤 ‧ LED/Micro LED-曝光設備(Exposurer) ‧ LED/Micro LED-顯影設備/光阻剝離設備 ‧ LED/Micro LED-感應式耦合電漿蝕刻機(ICP Etch) ‧ LED/Micro LED-活性離子束蝕刻機(RIE) ‧ LED/Micro LED-電子束蒸鍍機(E-Gun Vaper) ‧ LED/Micro LED-熱蒸鍍系統(Thermal Coater) ‧ LED/Micro LED-快速退火爐(RTA)/高溫退火爐(Furnace) ‧ LED/Micro LED-點膠/黏晶/封膠設備