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2019台灣‧日本九州地區電子設備暨半導體產業商機交流會
線上報名完成後,請下載本活動「臺日合作需求調查表」並填寫回傳才算報名完成喔!
【日期】

2019年9月19日 (星期四) 下午12:30–18:20

【地點】

王朝大酒店 2F國際大會堂 (台北市敦化北路 100 號)

【主辦單位】

台灣:台灣電子設備協會 (TEEIA)、金屬工業研究發展中心 (MIRDC)
日本:大分縣LSI Cluster形成推進會議、熊本縣工業連合會

【活動費用】

商談會免費參加,名額有限額滿為止!(非會員參加交流晚宴將酌收餐費,敬請見諒!)

【活動議程】
請於下方下載【預定來台日本企業一覽】 ※企業名單於官網不定期更新,請參照TEEIA官網名單為主

成果及花絮

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※注意事項

§ 「臺日合作需求調查表」請清楚填寫公司名稱、網址,以及貴司商談內容,若資料未填寫或提供不完全,將視為未報名成功,敬請諒解。
(請在官網上下載填妥後寄到miyabi@teeia.org.tw,謝謝)

§ 商談型式:本商談會採『預約制』分組個別商談方式進行,本會將依照報名先後順序安排個別商談時段,於會前統一公佈各別商談時間。

§ 商談會報名期限 2019/08/23 (五),商談場次若額滿將提前截止報名。

§ 本案聯繫窗口:張雅菁、E-mail:miyabi@teeia.org.tw 、TEL:(02)2729-3933#11

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