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掌握數位分身關鍵點 .Digital twin Future引領未來專家論壇
啟動人工智慧、自動化、大數據的成功之鑰,即刻報名!
前言

Digital Twins 數位分身,連續兩年被Gartner納入十大技術趨勢預測,主要是透過數據擷取、數位模擬、數位分身建模以及AI等技術將物理實體轉為數位物件或系統的技術。透過虛擬物件的建立,使用者可在數位環境下進行各種情境的模擬與測試,並藉以優化真實物件或系統的操作以增加其附加價值。

在應用上,此技術最早被導入於航空業,基於該產業在資本及安全性上的高度要求,藉由AI蒐集各種飛航數據產生數位分身,並透過運算來精準預測飛機各項元件的使用壽命以便進行管理及汰換,如此可大幅降低營運成本;此外,也可透過虛擬情境的模擬測試,提早因應或規避各種危險以提高飛航安全。

隨著各種AI、大數據、IoT物聯網以及各種感測器硬體運算功能的增強,數位分身技術已不僅作為物理資產數位化及管理的功能,已漸漸被導入於製造業、無人車、健康醫療、建築、能源、電玩娛樂等產業。舉例來說,傳統的工業製造物件將被轉為數位元件並透過虛擬製程、虛擬原型、虛擬廠區等模型的建立,將這些數位分身置於在虛擬環境進行各種製程或產品優化的測試。

估計十年之內,結合AI的數位分身應用超乎想像,每個人都可能擁有「數位分身」,它隨著你的資料存在於雲端;同時日夜學習你與數位世界互動時產生的所有資料,從手機、電腦、網站、穿戴式裝置到智慧家庭的感測器(例如智慧喇叭、行動通訊基地台與攝影機),你的數位分身將比你最好的朋友更了解你。

本次論壇將藉由產官學界專家們分享實例,邀請您一窺數位分身樣貌。

主辦單位

協辦單位

活動資訊

時間:4/30(二) 13:00-17:00
地點:華南銀行國際會議中心201會議室(台北市信義區松仁路123號)
活動費用:免費

活動報名
講師陣容
活動議程
時間 主題 公司 講師
13:00-13:20 貴賓報到
13:20-13:30 opening
13:30-14:00 數位分身引領未來 皮托科技 簡榮富 執行長
14:00-14:30 數位分身AGV 智慧物流解決方案 均豪精密 丁士哲 副處長
14:30-15:00 濕製程設備智慧製造應用 亞智科技 陳麒文 資深經理
15:00-15:30 Break Time
15:30-16:00 數位分身xCAE應用 皮托科技 林正生 博士
16:00-16:30 數位分身工業製程AI大數據應用 工研院 梁明侃 博士
16:30-17:00 大數據分析企業自動化之應用 國立高雄科技大學 蕭俊彥 副教授
17:00~ FAQ
活動好禮
會後報導

數位分身(Digital Twin)被國際研究機構Gartner列為2019 年企業組織必須了解的十大策略性科技趨勢之一,Gartner副總裁暨傑出分析師David Cearley更表示,未來2年,數位分身每年將替全球節省上兆美元。近期由台灣電子設備協會及皮托科技聯合舉辦的「掌握數位分身關鍵點.Digital twin Future引領未來專家論壇」中,邀請重量級講師皮托科技、均豪精密、亞智科技、工研院、高雄科技大學等產官學界專家,談數位分身在製造業的虛實整合模擬策略。

在論壇上,皮托科技簡榮富執行長表示,現在發展的AI技術需要大量學習資料,需整合其他技術,如 IOT雲端、數位分身、大數據…等,解決因大量生產、人無法看到價值或難以傳承的問題,如老師傅技術傳承、設備異常預警等技術。透過Digitial Twin,使製程彈性化、縮短上市時程,讓物理現象和製程資訊透明化,也能讓決策者降低投資錯誤,並增強客戶對公司製造能力的認同感。

均豪精密的丁士哲副處長提到,面對2025年全球重大趨勢,如人口老化、跨領域技術整合等,台灣正邁入高齡化社會,未來工廠面臨五大趨勢,如供應鏈彈性管理、品牌廠商議價力提高、產業聚落分散、運籌管理重要性提升、單一工廠產能縮減等,未來因科技發展,驅動了製造變革,使人工智慧於智慧製造的重要性日增,Flexsim軟體提供最佳3D模擬虛實整合系統,協助預測未來狀況,掌握所有變化的結果。

當日請到Manz集團陳麒文資深經理,闡述亞智(Manz)濕製程設備智慧製造應用,以Manz整合製造(CIM)四大主軸來看,有整線系統、巨量資料收集分析、整合智能設備、介面建立等,其中整線系統透過Flexsim軟體即可針對大尺寸面板的WET BENCH (黃光濕製程設備),開發整線的BCS (Block Control System) 設備層管理控制系統,提升整廠整線解決能力,透過數據收集與運算處理,也能顯示即時數據、查詢歷史資料、異常警示…等等。

然而,皮托科技林正生博士也強調,Digital Twin能將產品最佳化運用,搭配5G級IoT科技,提供即時傳輸資料做模擬分析。以Digital Twin服務來說,有虛擬模型及UI介面,能提供不同設計方案,讓設計UI的使用者做最佳決策。談及呈現結果及提供決策方案,COMSOL Multiphysics便是十分具前瞻性的CAE模擬軟體,無論電磁、光學、結構、聲學、流體、化學、熱傳等,皆能提供多物理耦合。

接近活動尾聲,工研院梁明侃博士談到,數位分身在工業製程AI大數據應用,藉由PolyAnalyst軟體於PCB製程上,目標就跟IC產業採用一樣的通訊協定標準,推行智慧製造技術平台跟產業解決方案服務平台則顯得格外重要。高科大蕭俊彥副教授也談到透過一站式大數據分析軟體PolyAnalyst應用於AI工業4.0,快速將既有的數據變現,以提升企業競爭力。大數據能提供更穩健的預測模型與分析,以達到精準決策。

總結來說,未來無論是工廠內的重要機台、關鍵機具,或是造價高、交期長,製造環節複雜的產品,都可能搭配一套獨立的動態軟體,用來設計生產流程、預測設備故障、提升營運效率或輔助產品開發。無論是透過虛擬世界改善真實世界,都能讓企業更加了解自己產品,未來要掌握智慧製造關鍵,看誰能率先開創變局,都不得不了解「數位分身」。

活動花絮
※注意事項

1. 活動報名截止日為4月25日(四)。主辦單位將視報名狀況提前或延後線上報名時間。
2. 活動採預先線上報名並完成登錄手續,請勿偽造他人身份資料進行報名以免觸犯法律,主辦單位保留報名資格之最後審核權利。
3. 主辦單位有保留接受報名與否權利。通過審核者,系統將於活動前一天以電子郵件方式寄發含有報到編號的「報到通知」至您的電子信箱,以示您的出席資格,未通過審核者,亦會收到一封婉拒通知信。若您未收到任何通知信件,請來電或E-mail查詢。活動當日未持有報到通知的來賓,恐無法入場參與活動,若造成不便,懇請見諒。
4. 活動當日,請攜帶含有報到編號的「報到通知」至活動現場完成報到手續。
5. 本次活動若適逢天災(地震、颱風等)不可抗拒之因素,將延期舉辦時間另行通知。
6. 若因不可預測之突發因素,主辦單位得保留研討會課程及講師之變更權利。

聯繫窗口:
社團法人台灣電子設備協會(TEEIA)
陳小姐/02-27293933#16
lulu@teeia.org.tw

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