TEEIA

"捷智科技創立於 1988 年，是台灣第一家開發出電路板在線測試機 ( In-Circuit Tester) 的廠商。 幫助當時開始蓬勃發展的資訊工業 , 解決了量產的品質管控的問題 . 從此 , 捷智就與 PCBA 組裝生產業結下了不解之緣 三十幾年來 , 捷智致力於解決 SMT 生產線的 100% 品質管控的問題 , 首先是錫膏印刷機的品質 . 捷智提供高精度的 3D 錫膏檢查機 , 保證了錫膏印刷的品質 , 接下來是爐前的 2D AOI, 保證零件 Placement 的正確性 . 然後是爐後的 3D AOI, 檢查保證了焊接的品質後 SMT 產品的完整無瑕在 DIP 插件和錫爐後 , 捷智提供的動態電路板在線測試機 (ICT/ATE), 用電性測試來檢查每個電子零件的組裝品質和正確性 , 是複雜精密的電路板產線不可或缺的品管利器 電路板在線測試機 (ICT)電路板光學檢查機 (AOI)三維錫膏檢測機 (SPI)"

中勤實業為全球唯一跨半導體、LED、TFT-LCD、太陽能四大產業智能傳輸載具設備供應商，並在提供各類型貴重金屬、光罩、晶圓、玻璃等高科技產品最佳儲存、保護、傳輸解決方案中擁有最完備的經驗，因應全球AI浪潮，半導體製程迎來革新， 中勤更能率先提供 2.5D 、 3D 、 CoWoS 、 FOPLP 等先進封裝智能傳輸載具與設備，中勤能夠快速因應市場變化提供一流的產品設計與開發能力，此外，中勤致力於整合泛半導體供應鏈，提供自動化設備整合、無塵室晶圓盒清洗、微汙染防治、離子汙染檢測等服務。

本公司創立於1983年，初期以出口電子接頭，1985年起因應廠家不斷的需求，從事於各種機構五金、電子及環保材料"進口"迄今，專業代理、專業知識提供各種產業廠家OEM及ODM選擇使用，同時本公司擁有專業工程師依各產業產品特性可共同參與廠家的設計，相輔相成，達到客戶產品附加價值及利潤提升，滿足最終客戶端。 竭誠歡迎對我們產品有興趣者， 如有任何問題，請聯繫我們E-Mail：hemming@hemming.com.tw 我們定本著一貫服務的熱忱，客戶問題就是我們的問題的態度，提供客戶技術諮詢及<ONE STOP>一系列產品服務及分享。

盟立集團是智能自動化領導廠商，在半導體產業、物流產業提供全方位的智能工廠自動化解決方案，涵蓋物料搬送、設備前端自動化、智能管理系統及AI應用等方面。

從研發設計到製造，與您同行 Engineering Precision. Unlocking Possibility. 擁有超過 30 年的潔淨空氣應用設計與精密鈑金實戰經驗，AAP 是台灣少數具備從「高精密鈑金模組」到「空氣過濾系統」整合能力的領導廠商之一，專注於半導體與高科技產業的關鍵環境Mini Environment應用開發，提供一站式整合方案，協助客戶強化製程穩定性與環境潔淨度。 *錐光金屬於2023年榮獲ASML NPI新產品導入專案優秀合作獎

德鋼金屬工業有限公司位於台中市，專注精密板金加工、雷射切割、機箱結構件、系統機構整合，客戶涵蓋半導體設備、光電設備、醫療生技設備、自動化物流設備與工具機等高端製造業。 公司以「精密板金・智能製造・永續未來」為願景，全面導入智能化生產與低碳製程，朝向國際級永續供應商邁進。 德鋼金屬工業有限公司（INTER-TECHMETALWORKS INC.）秉持永續製造的核心理念，以「可量化、可揭露、可查驗」為原則，率先導入「出貨單碳排放預告制度」，讓客戶在每一筆採購中，即可同步掌握產品對應的預估碳排放資訊，作為供應鏈管理、ESG 揭露與決策依據。 作為全台極少數同時通過ISO 9001:2015、ISO14064-1:2018 與ISO 14067:2018 三項國際認證的板金製造企業，德鋼不僅以品質為基礎，更以實際行動落實環境責任，將碳管理制度落實於日常製造與每一次實際出貨之中。 此外，德鋼金屬已正式啟動ISO 50001 能源管理系統導入規劃，並預計於2026 年完成第三方查驗並取得認證。 ISO50001:2018 的導入，將進一步提升能源使用效率，降低單位產品能源強度，並強化出貨單碳排放數據於CBAM 與Scope 3 應用情境下的準確性與可信度。 每一張出貨單，都是減碳承諾的具體呈現。 從工廠到客戶，德鋼讓碳透明化，讓永續具體化。 德鋼將持續以制度化、數據化方式推動低碳製造，成為客戶在全球永續供應鏈中的長期夥伴。 若您正評估 CBAM 或 Scope 3 供應鏈碳排資料需求，歡迎聯絡德鋼金屬，了解出貨單碳排放數據的實際應用方式。 德鋼金屬工業有限公司已建立完整 ESG管理框架，並領先台灣板金產業導入全產品碳足跡、智能製造與能源管理制度。未來，公司將持續推動供應鏈碳盤查、低碳製程、安全管理與治理透明化，成為高科技產業最值得信賴的永續合作夥伴。

TAIWA創立於2000年，專注於精密板金的設計製造精密技術，擁有20年板金加工經驗、專業的設計團隊以及日本進口AMADA廠房設備，目前已是中部地區頗具規模鈑金加工製造商之一。 營運項目主要以精密機械板金、開發設計生產為主，從金屬板材進料開始，圍面繪製、雷射切割、NCT沖孔至攻牙植釘、折彎成型、及研磨銲接組裝，到最後委外表面處理成品至客戶端，一貫化的生產作業與管理。

Exentec 作為 Exyte 集團內一個獨特的實體，旨在加深與不斷成長的客戶群的關係，提供量身打造的解決方案，以滿足高科技產業不斷演進的需求。 Exentec 著重於可靠性、風險意識和創新，擁抱節能設計、自動化和先進生產。Exentec 提供關鍵任務的服務與技術，為其服務的高科技產業提供不可或缺的解決方案。 Exentec 在快速發展的市場中為客戶提供支援，確保客戶在推動技術進步的同時保持競爭力。Exentec 這個名字表達了卓越的技術和超越極限的理念，將卓越、專業和經驗等字眼與尖端技術相結合，以滿足未來各行各業日益增長的需求

科嶠工業主要從事於設計、研發及生產符合成本效益之自動化乾燥設備，並提供半導體晶圓FOUP、先進封裝載板FOUP清洗設備、自動化智能乾燥解決方案。

暉盛科技股份有限公司：塑造未來的電漿技術領航者 自 2002 年創立以來，暉盛科技股份有限公司一直是電漿技術創新與應用的先鋒。我們憑借獨特的尖端技術和堅強的研發團隊，專注於發展高效能的工業級表面處理解決方案，服務於廣闊的半導體、印刷電路板及光電產業領域。隨著對日本、美國及歐洲市場的積極開拓，我們致力於為全球客戶提供最先進的電漿技術和產品。 暉盛科技的核心競爭力來自於我們對創新與卓越的不懈追求，這是公司經營理念的重要一環。透過持續的技術創新，我們已成功開發出多項高密度感應耦合式電漿（ICP）與常壓電漿（Atmospheric Pressure Plasma）技術及專利。這些技術的應用不僅局限於電子領域，更擴展至民生工業和生醫領域，顯示了我們技術的廣泛適用性和靈活性。 我們深信，誠信與合作是企業成功的基石。這不僅體現在與客戶和供應商的合作中，更彰顯在我們的企業文化和員工關係中。暉盛科技倡導一種「家的文化」，在這裡，員工不僅是公司的重要資產，更是家庭的一份子。我們關注員工的職業發展與個人成長，創造一個既能激發創新靈感又充滿歸屬感的工作環境。 持續進步是我們的另一個核心價值觀。在這個快速變化的時代，我們從未停止尋求進步和完善。無論是技術研發、產品設計、製造，還是市場推廣，我們都致力於在每一個環節實現卓越，以滿足產業不斷變化的需求。 展望未來，暉盛科技將繼續秉承我們的經營理念，通過不斷創新與進步，攜手全球夥伴共創美好未來。我們的使命不僅是成為技術的領導者，更是通過我們的產品和服務，為社會和經濟的進步作出貢獻。

本公司創立於2014年，以銷售及製造自主研發之自動化設備為主軸，客製化及研發團隊為本公司核心優勢，可提供半導體及光電產業之具智慧檢測功能自動化設備。目前以台灣上市櫃客戶為銷售主體，日本及大陸客戶為輔，在台北、新竹、台南、高雄、蘇州、上海及深圳皆有辦公據點。另本公司目前已於2023年6月ＩＰＯ上櫃，期許不遠的將來，逐步朝向國際化企業邁進。

Sirius Wireless 是一間專業的 RF Transceiver IP 授權與設計服務公司，於 2024 年被 國際媒體美國矽谷期刊APAC CIO Outlook 評為Top Wireless Solutions Company。我們的願景是：We connect intelligence。 核心業務聚焦於 Wi-Fi、BT/BLE、5G NTN 等關鍵協議，憑藉 RF 類比與數位設計專業，提供領先業界的 RF-to-MAC 設計服務，主要為IoT、穿戴式裝置、無人機與汽車電子市場提供強大動力。 透過與 NASDAQ 上市公司 Ceva 的戰略合作，我們的解決方案幫助客戶繞過研發瓶頸，帶來實質效益。我們的終極目標是使客戶的產品上市更快、更具成本效益。公司在新加坡、台灣設有辦事處，客戶服務遍及歐洲、以色列、印度等地，且持續貼合最新的 IEEE 標準，滿足全球市場需求。

東野精機創立於1993年，以鋁擠型產業起家，擁有最完整的系統架構服務及產業設備代工整合能力與經驗，從專案討論、成本規劃、物料籌備、組立配電、試運轉及現地施工等等，能提供完整的執行計畫。

Aerotech, Inc. 創立於 1970 年，是全球高性能運動控制與自動化設備的領導品牌。總部位於美國匹茲堡，主要產品包括高精度定位平台、運動控制器、伺服驅動器、雷射掃描系統以及整合式自動化解決方案。產品應用範圍涵蓋半導體、光電、雷射加工、精密量測、醫療設備、航空航太及科學研究等領域。 Aerotech 以追求極致精度為核心，其設備能達到次微米甚至奈米級定位能力，同時具備高速度、高可靠度與高度客製化彈性。公司並提供全球性的技術支援與工程服務，協助客戶提升製程技術與生產效率。

發格自動化公司隸屬歐洲 MCC 集團，為世界前五大主要 CNC 數値控制系統、高精密光學尺、角度編碼器及數位顯示器(DRO)製造商 在台子公司。總公司在機械自動化與控制產品的研發及製造方面擁有豐富經驗， 其軟體開發能力與靈活的生產製程，使其能夠提供客製化解決方案。 此外，總公司的技術與銷售服務網絡遍及全球超過 50 個國家。

翔名科技 (Feedback Technology) 是全球半導體前段設備耗材領域的重要企業，專精於鎢、鉬、鉭、石墨等特殊金屬的精密加工，產品應用於離子植入設備的關鍵零組件。公司技術範疇擴展至半導體薄膜製程、黃光製程及蝕刻製程等先進製程設備，持續發展自有技術，完成半導體製程耗材中的垂直整合。翔名科技通過ISO系統稽核，並獲得數家國際設備大廠認證，與半導體產業的領導企業有超過二十年的合作關係，深受客戶信賴。 翔名科技同時積極拓展航太與醫療領域，並與科研機構合作，研發專有技術，持續提升競爭力。公司提供從零組件製造到工程與維修的全面服務，依靠深厚的技術實力和專業知識，為全球市場提供關鍵技術支持，並在先進製程領域取得重要突破，逐步進入核心供應鏈。 翔名科技產品外銷比例過半，關鍵耗材全球市占率超過五成，在國際半導體設備耗材市場中佔據領導地位。公司憑藉其強大的技術能力與一條龍服務模式，確保在全球市場中持續增長並保持技術領先地位。

Oxford Instruments is a leading provider of high-technology products and services to the world's leading companies and scientific research communities in the compound semiconductors industry. Advance your semiconductor fabrication and characterisation processes with Oxford Instruments’ full spectrum of solutions. Measure crystal homogeneity, material stress and strain in 3D with Raman imaging microscopy; characterise defects, roughness, elasticity and electronic properties using atomic force microscopy; evaluate structure and elemental composition with the electron microscopy techniques: EDS, EBSD, and the revolutionary BEX (Backscattered Electron and X-Ray); and achieve precise and consistent plasma etch, deposition and interface optimisation of micro- & nano-structures and films, using atomic layer etch, atomic layer deposition, ICP (etch & dep), PECVD and plasma polish techniques, with our plasma technology solutions.