TEEIA

應用奈米科技股份有限公司 ANTS (Applied Nano Technology Science)，成立於2001年，致力於真空製程設備關鍵零組件研發、製造及銷售，並藉由自主的研發能量，提供自動化整合方案及電子量測儀器，為客戶提供客製化服務。ANTS自有高精度產品，包含接觸角量測儀、磁流體軸封與旋轉陰極靶驅動模組等。另也代理半導體和光電領域各式設備、儀器、零件及耗材。

鋅峰鋁業將追求鋁擠型技術發展與追求卓越品質的開發製造為己任，我們專注於鋁合金擠型從開發、設計、生產，後段加工至成品的整合型服務。 公司製造範圍涵蓋工業型材、建築型材等... 不論是建築用的鋁格柵、太陽能 鋁擠型，及各式規格的鋁擠型都是公司的產品服務範圍，藉由專業的生產技術，及後段製程的整合，希望提供給顧客最優質的服務及產品。

Sirius Wireless 是一間專業的 RF Transceiver IP 授權與設計服務公司，於 2024 年被 國際媒體美國矽谷期刊APAC CIO Outlook 評為Top Wireless Solutions Company。我們的願景是：We connect intelligence。 核心業務聚焦於 Wi-Fi、BT/BLE、5G NTN 等關鍵協議，憑藉 RF 類比與數位設計專業，提供領先業界的 RF-to-MAC 設計服務，主要為IoT、穿戴式裝置、無人機與汽車電子市場提供強大動力。 透過與 NASDAQ 上市公司 Ceva 的戰略合作，我們的解決方案幫助客戶繞過研發瓶頸，帶來實質效益。我們的終極目標是使客戶的產品上市更快、更具成本效益。公司在新加坡、台灣設有辦事處，客戶服務遍及歐洲、以色列、印度等地，且持續貼合最新的 IEEE 標準，滿足全球市場需求。

專營代理販售日本則武(NORITAKE)、吳砂輪(KURE)、鐵肯(TEIKEN)、大阪鑽石(ALMT)、日本特殊研砥(NTK)、三榮精工X-POWER、美國諾頓(NORTON)...等研磨加工砂輪產品, 並提供線上、線下專業研磨技術諮詢,歡迎來訊洽詢。

富臨科技成立於1996年，以 ”真空鍍膜技術” 為核心，提供了超過 1800台的 蒸鍍量產系統（E-Gun/Thermal Evaporator System），成為 LED 產業鏈，重要的設備提供者。

凌嘉科技（LINCOTEC）成立於1999年，二十多年來專注於薄膜濺鍍（PVD）及電漿蝕刻（Plasma Etching）應用，持續深耕關鍵薄膜與乾製程設備技術。 凌嘉科技領先業界開發系統級封裝電磁波屏蔽(SiP EMI Shielding)濺鍍設備，為國際手機大廠SiP供應鏈的重要成員，並於相關應用領域具備全球領先的市佔地位。其解決方案廣泛應用於5G智能手機、穿戴裝置（智能手錶、無線耳機、AR/VR 穿戴裝置）、物聯網（IoT）、車聯網（V2X）及衛星通訊等市場。 近年來，凌嘉科技積極投入先進封裝與高密度互連製程設備研發，進一步跨足扇出型面板級封裝 (Fan-Out Panel Level Packaging, FOPLP）與 IC 載板等板級應用領域，支援高密度板級 重佈線層(RDL)、細線路乾蝕刻等先進封裝關鍵製程需求，協助客戶實現高效能、高可靠度與量產化製造。

以自有品牌”Chroma”行銷全球，是新興科技產業幕後推手，世界一級客戶信賴的夥伴，以精密量測及智動化全方位解決方案引領新興科技實現創新，主要市場應用包括AI、半導體/IC、儲能、電動車、綠能電池、LED、太陽能、光子學、平面顯示器、視頻與色彩、電力電子、被動元件、電氣安規、熱電溫控、自動光學檢測、智慧製造系統、潔淨科技、與智慧工廠領域。每年投入大量研發資源確保其領先關鍵技術及高度整合能力於光學、機械、電子、溫控及軟體，以維持公司的競爭優勢及成長，達到永續經營的目標。致茂營運據點遍佈歐、美、日、韓、中國及東南亞，以創新的技術提供顧客更高的附加價值與服務，滿足客戶需求。

長智科技是一家專業的設備代理商跟製造商，活躍於半導體產業相關設備與系統整合 / 解決方案領域。我們深耕台灣已十五年餘，我們除了把國外的精密儀器設備引進台灣之外，我們也把台灣的優良廠商的設備賣到國外（韓國）！ 自成立以來，集合了多位在半導體業界具多年經驗的專業人員，致力於提供「更佳的解決方案」，協助半導體製造與相關產業提升效率與先進製程能力。 公司秉持幾項核心價值： ✨ 誠信可靠（Integrity） ✨ 勇於開創（Courage） ✨ 感恩回饋（Reward） ✨ 團隊合作（Teamwork）

均華精密工業股份有限公司 GMM(Gallant Micro. Machining CO., LTD.)，成立於2010年，(股票代號：6640)，總部位於新北市土城工業區內，並在2017年於新竹台元科技園區購置廠房，建立研發中心及無塵室，以提升台積電等半導體頂尖大廠的服務與合作，另於蘇州設置創新研發及製造中心，服務據點遍及中國大陸、台灣及東南亞等地區。 均華以尖端技術引領半導體AI晶片製造領域，特別在先進的CoWoS封裝製程設備上展現出卓越的技術能力。主力產品設備包括頂尖的精密取放技術之高效能的晶粒挑揀機與黏晶機。藉由先進的精密加工技術實現高加工精度和速度的沖切成型機與自動封膠機，同時在光電整合技術方面，我們的雷射刻印機與光學檢測機為產業界指標性規格。 均華不斷致力新製程需求的設備研發，促使技術能力不斷提昇，帶動全系列產品的性能改善，並以創新產品對策協助客戶提昇其在訂單取得的競爭能力，深受客戶肯定。同時與政府各財團法人等學研機構合作開發先進的封裝設備關鍵技術，也結合國外關鍵模組廠商技術優勢，以優異的整合能力憑藉有限資源發揮最大研發成果，因而建立良好的獲利基礎。更因長年的技術積累，相關核心技術亦居於國內相關產業之領先地位。 均華發展自有核心關鍵技術，已成功置入半導體主要供應鏈，成立以來連續十多年獲利，客戶為台積電、矽品、日月光…..等等，皆為半導體一線大廠。財務與營運穩健，技術領先國內同業，強化主軸營運產品，持續推展大陸市場。透過獲利達到永續經營之使命，和諧共享之美意。更投入3DIC等先進封裝設備的發展，應用核心技術，切入電測5G等新市場，掌握產業主流趨勢，擴大發展基礎。

centrotherm has been developing and realizing innovative thermal solutions for more than 60 years. As a leading, globally active technology group, we offer production solutions for the photovoltaic, semiconductor and microelectronics industries. The continuous further development of our successful solutions in thermal processing and coating, such as for crystalline solar cell and semiconductor manufacturing, forms the basis for successful partnerships with industry, research and development.

陽明電機股份有限公司成立於1985 年，致力於專業自動化控制器材製造、研發，為全球產業機械界邁向自動化努力，在此時各行各業面臨全球化激烈競爭的同時，陽明電機除了以先進技術、嚴格品管，提供最佳品質保證；全面通過ISO9001 : 2015認證，以量產化、標準化，製造世界標準電控器材，為全球橡塑膠機械、包裝、食品、印刷、停車、輸送、PCB、半導體、AI伺服器散熱系統等各機械廠指定採購品牌，產品行銷更遍及全球，亦為義大利、德國、美國、英國…等國際性多家知名品牌之OEM 廠；公司宗旨為【客戶滿意是我們的責任】

本公司成立於1998年原名東捷半導體科技股份有限公司，為東台精機轉投資事業，初期致力於IC封裝測試設備， 1999年起光電產業的起飛，進而轉投入面板設備產業，研發&生產自動化、製程、檢測和雷射修補設備等。近年佈局半導體封裝設備事業，於2019年再次打入封裝大廠檢測與自動化設備，並持續成長。 近來隨著市場的變動，東捷除鞏固面板設備外，也朝多元化經營，跨足雷射產業成立雷射研發中心。網羅各方專才，參與經濟部在南台灣推動的雷射光谷產業，研發雷射相關技術並更擴大雷射的運用範圍至PCB、半導體、封裝、Mini LED、Micro LED等產業。 東捷科技客戶遍及兩岸，除南部科學工業園區總公司外，並於高雄、台中、新竹及大陸寧波、深圳、廣州、咸陽、滁州、重慶等地成立營業與服務據點，以貼近客戶提供更即時、更優質的服務。 東捷科技持續不斷精進自身的能力，將頂尖研發技術與產品做完美的整合，致力滿足各產業領域客戶需求以協助客戶透過東捷的設備，在不斷變動的經濟環境中取得市場領先的地位。

公司概況 一、公司背景 中國砂輪KINIK COMPANY座落於台灣著名的陶瓷之鄉—鶯歌，是一家經營超過七十年以上的砂輪專業製造廠，舉凡生產規模、生產技術、產品的深度、廣度或是服務客戶家數等均為同業之冠。本公司掌握高服務品質及行銷通路架構完備之競爭優勢，在業界處於領導地位。從低階基礎至高階精密「研磨」、「切削」加工使用的砂輪或刀具等，均可全面供應，滿足客戶的需求。由目前提供國內產業使用之產品規格超過十萬種，服務的客戶超過八千家涵蓋各行各業可見一斑。近年來，有感於傳統產業轉型之需要，本公司本著長久以來所累積「研磨」及「切削」的製造利基，不斷投入設備及人力，從事衍生性鑽石製品的研發創新及進行企業改造，並跨足高科技晶圓再生產業。基於對技術創新、擴大應用的執著及產品品質的重視，並透過政府相關研發專案在技術及資金上的協助，使得中國砂輪得以跳脫傳統產業的宿命，躍升為高科技產業的一員。我們以高科技產業所使用的工具為標靶，使用人造鑽石(包括聚晶鑽石、鑽石薄膜、鑽石厚膜)，開發出的製品，不但幫客戶提高工件的使用壽命與提昇加工品質，更減低了地球資源的耗用，因此我們很大聲地將之命名為──「 綠色鑽石」。 二、主要營業項目 各種研磨品(即砂輪、磨石、砂布、砂紙、磨料)之製造加工經銷。 各種切削刀具(聚晶鑽石、碳化鎢鋸片、成型刀)之製造加工經銷。 代理研磨加工(三次元研磨加工、超精密平面、圓柱、內孔、異型、研磨加工；聚晶鑽石、碳化鎢刀具)。 前各項產品之原物料、機械買賣及代理經銷業務。 CA02090金屬線製品製造業。 CA02990其他金屬製品製造業。 CA03010熱處理業。 CA04010表面處理業。 CQ01010模具製造業。 CB01010機械設備製造業。 CC01080電子零組件製造業。 C901010陶瓷及陶瓷製品製造業。 C901020玻璃及玻璃製品製造業。 CE01030光學儀器製造業。 A101020農作物栽培業。 A102020農產品整理業。 C901070石材製品製造業。 除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務。 研究發展現況 一、研發策略 以磨為中心，運用最有效之彈性方式建立技術與量產，以解決問題並創造領先優勢。 二、研發目標 成為世界一流的研磨技術發展中心 建立智造與解決方案的服務平台 跨領域開創新產業鏈與生態圈 透過製程改善及技術提升以延長產品生命週期 技術頻譜與基礎研究的擴大與充實 建立下一世代產品的量產技術 強化智財權之申請及保護機制以保障獲利 三、重點研發項目 2nm半導體製程應用之先進鑽石碟 19nm規格之再生晶圓 第三類半導體材料加工服務 高號數矽基半導體研磨砂輪 第三類半導體研磨砂輪 超高號數精磨砂條 四、研發成果 本公司近年投注大量資源在衍生性鑽石工具的開發，因為鑽石工具為建設工程所必備的利器，也是精密加工不能少的刀具，一個國家的工業發達程度由其鑽石工具使用的數量可以窺知。鑽石工具的製造及使用雖已有百年以上的歷史，但卻始終不能解決兩個大問題，即鑽石附著不牢及鑽石分佈不均。鑽石脫落會縮短工具的壽命，而鑽石不能工作更降低了切磨的速率。 中國砂輪公司使用硬焊方法使鑽石永不脫落，因此工具壽命大增，緊接著又推出一系列「鑽石陣R」(DiaGridR)產品，使鑽石排列規則並大幅提高了加工速率。其中首創的「鑽石碟」更取代了美、日國家先進產品，成為國內外半導體廠製造晶片不可或缺的工具。而將鑽石焊接在壓焊鎚上所衍生的新產品-鑽石壓焊鎚，更是在IC產品中，導線引入(Inner Bond)晶片或引出(Outer Bond)印刷電路板時製程所必備的工具。 此外，公司利用七十年以上歷史所建立之材料科學、鑽石砂輪、精密加工及鑽石鍍膜等核心技術，取代傳統之拋光研磨加工，發展出製程完整、無研磨廢液之污染，且品質穩定之產品。 「綠色鑽石」 系列產品研發成果如下： 半導體CMP製程拋光墊修整器(鑽石碟) PCB業用鑽石刀具 石材業用鑽石刀具 MINI DIAMOND WIRE(硬焊鑽石細線─陶瓷、石材等之鋸切) MICRO DIAMOND WIRE(鑽石線─高貴硬脆材料之鋸切) 鑽石冷陰極電極 光電產業用模具及耗材 半導體封裝用精密治夾具及耗材 CVD鑽石拋光片 鑽石壓焊鎚 最近年度研發成果如下： 3nm半導體製程用鑽石碟 26nm規格之再生晶圓 矽晶圓用高號數減薄砂輪 砂輪回收應用技術 非矽基硬脆材料再生晶圓服務 企業經營理念 – 共好 你好：精益求精、提升品質，以滿足客戶的研磨工作需求。 我好：注重股東權益、員工福利，強調人性化、合理化管理，以達全員和諧、永續經營。 大家好：發揮經營績效，回饋社會、善盡企業社會責任。 使命 精益求精為產業與客戶創新價值。 願景 成為研磨解決方案的卓越綠色智造與服務中心。