半導體N+2世代設備研發計畫說明會 -台北場

半導體N+2世代設備研發計畫說明會-台中場 (11/3)

報名場次-半導體N+2世代設備研發計畫說明會 -台中場

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報名場次-半導體N+2世代設備研發計畫說明會 -台中場

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一、活動目的：

為提升國內半導體設備自主率，並強化次世代半導體前段、先進封裝等製程在生產速率、尺寸、量能、良率上之技術優勢，本計畫規劃以半導體「全球產業領先者發展需求」為目的，補助國內供應商加速研發次世代半導體前段、記憶體與先進封裝製程與量測設備，提高數位孿生、邊緣運算與生產尺寸等能力，強化產線設備品質監控與製程優化等技術；並為建立國內具韌性之供應鏈生態系，鼓勵優先驗證自主之關鍵模組、材料等，藉由聯盟型提案方式，聯合驗證關鍵模組、材料與整機設備，以提高半導體設備整機自主率與競爭優勢，維持我國半導體技術全球領先地位。為使申請單位更加瞭解申請及審查作業流程，特舉辦三場次計畫說明會歡迎有興趣的廠商踴躍參加。

二、活動日期：

●台北場:115年10月27日(二)

●台中場:115年11月3日(二)

●台南場:115年11月4日(三)

半導體N+2世代設備研發計畫說明會-台北場 (10/27)

半導體N+2世代設備研發計畫說明會-台南場 (11/4)

聯絡窗口

電話：02-2729-3933#17楊小姐 (Vivi)、#37鄭小姐 (Bonny)、#22鄭小姐 (Anne)

電子郵件：vivi@teeia.org.tw、bonnyi@teeia.org.tw、anne@teeia.org.tw

注意事項

1. 本次活動免費報名。

2. 報名截止日11月2日(一)，主辦單位將視報名狀況提前或延後報名時間。

3. 若因不可預測之突發因素，主辦單位得保留本活動議程之變更權利。

活動報名

活動報名中

報名場次-半導體N+2世代設備研發計畫說明會 -台中場

活動時間

2026/11/03 星期二

活動地點

台中國際會展中心E201會議室
(台中市西屯區黎明路三段1000號)

活動費用

免費報名

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個人資料蒐集、處理及利用之告知暨同意書

半導體N+2世代設備研發計畫說明會-台中場 (11/3)

告知事項

台灣電子製造設備工業同業公會(teeia) (以下簡稱本會)，為遵守個人資料保護政策、規章，於向您蒐集個人資料前，依法向您告知下列事項，敬請詳閱。

本會為辦理本活動，將蒐集、處理及利用您的個人資料（下稱個資），謹先告知下列事項：

1. 蒐集目的：本會基於「公共關係」、「行銷」、「非公務機關依法定義務所進行個人資料之蒐集處理及利用」、「消費者、客戶管理與服務」、「計畫、管制考核與其他研考管理」、「教育或訓練行政」、「產學合作」、「資（通）訊服務」、「網路購物及其他電子商務服務」、「廣告和商業行為管理」、「調查、統計與研究分析」、「其他經營合於營業登記項目或組織章程所定之業務」之特定目的而蒐集您的個人資料。

2. 個資類別：辨識個人者(如姓名、職稱、電話號碼、行動電話、電子郵遞地址等)、辨識財務者、政府資料中之辨識者、個人描述、職業、現行之受僱情形、財務交易（如支付金額等）。

3. 利用期間：至蒐集目的消失為止。

4. 利用地區：中華民國地區。

5. 利用者：本會及其他與本會有業務往來之公務及非公務機關。

6. 利用方式：在不違反蒐集目的的前提下，以網際網路、電子郵件、書面、傳真及其他合法方式利用之。

7. 您得以書面主張下列權利：

（一）查詢或請求閱覽

（二）請求製給複製本

（三）請求補充或更正

（四）請求停止蒐集、處理或利用

（五）請求刪除

若有上述需求，請與本會（電話：02-27293933 ；電子郵件：service@teeia.org.tw ）聯繫，本會將依法進行回覆。

8. 若未提供正確個資，本會將無法提供您特定目的範圍內之相關服務。

9. 對本會所持有您的個資，本會會按照政府相關法規保密並予以妥善保管。

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